TW200914803A - Methods for reducing cross talk in optical sensors - Google Patents
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Description
200914803 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本申請案大致上係關於光學感應器及用於製造及使用此 種光學感應器之方法。更特定言之,本申請案係關於含有 減少串擾量的反射式光學感應器。 本專利申請案主張2007年6月1曰申請之美國申請案第 60/941,455號之優先權,該案之全部揭示内容以引用的方式 併入本文中。 【先前技術】 光學感應器被用於各種各樣之應用中。其中光學感應器 具有特定用途之一種應用係偵測一物件的存在及/或不存 在。偵測一物件之存在及不存在的兩種類型之光學感應器 為中斷式光學感應器及反射式光學感應器。 中斷式光學感應器(亦稱為透射式感應器)包括位於待感 應之物件相對兩側的一光學發射器及一光學偵測器。當物 件打斷發射器及接收器之間的光學路徑時,利測到物件 的存在。當發射器及接收ϋ之間的光學路徑保持未受擾 時’則顯示物件的不存在(即,因&物件沒有_光學路奸 另一方面,反射式光學感應器含有位於待感應之物件相 同側的—光學發射器及—光學制器。當自光學發射器的 :光發射從物件之一表面反射且接著被光學偵測器接收 日寸’物件被偵測到。反射式光學感應器典型地含有一發光 二極體(”LED")作為光學發射器以及-光二極體或光電晶 體作為光學制器。此:個組件以並列關係被安裝於光^ 131801.doc 200914803 感應器之外殼内。該等LED可具有以一未界定之大角度範 圍投射的寬角發射窗(即’類似於一傳統的燈泡)。 光學反射感應器之效能係部分地可藉由掃描一含有交替 之反射與非反射表㈣物件時所提供㈣比來測定。此對 比典型地由該等表面之反射比、感應器與物件尺寸相較之 解析度以及促使光學發射器及光學接收谓測器之間之光電 流的串擾量而決定。此串擾係發出之光内部反射、散射或 被引導至光學偵測器之部分(與藉由物件所反射之外部光 相反),以及自LED的任何直接照明。一般而言,串擾越小, 光學反射感應器之操作越佳。 當前有二種方法可將串擾相關之問題減到最少。如圖i 所不,第一種方法在感應器1〇〇中之發射器(位於一第—空 腔112中)與偵測器(位於一第二空腔i 14中)之間放置一不透 明障壁116’因此常被稱為封裝解決方案。此第—種方法雖 然在-定程度上有效地防止串擾,但其需要—複雜的裝配 製程且不考慮到精密光學。 用於將串擾減到最少之第二種方法藉由使用—雙重光二 極體及-比較器以微分方式來處理光信號。此方法因此常 ,稱為晶粒設計(die design)解決方案。晶粒設計解決方案 為光並不均勻地擴散於該兩個光二極體上而不非常有 效’且其不適用於類比輸出,以及由於其使光敏面積的大 小加倍而非常昂貴的。 【發明内容】 本申請案描述含有》咸少_擾量的反射式光學感應器,以 I3I80I.doc 200914803 及用於製造及使用此種感應器的方法。該等感應器含有一 光吸收塗層,該光吸收塗層被放置於光學感應器之外表面 之靠近偵測器的一部分之上。此吸收塗層藉由減少感應器 之一透明封裝體内反射光的量而減少串擾量。另外,該塗 層亦可減少進入感應器之周圍及/或雜散光的量。該塗層對 於感應器之製程添加的成本或複雜性很少,但在實質上不 增加感應器之大小或不增加任何可靠性風險之情況下減少 串擾。 根據圖式,以下描述將被更充分地理解。 圖式連同以下描述表明並解釋該反射式光學感應器之原 理以及製造和使用此種感應器的方法。在圖式中,為明確 起見’組件之組態可被放大或簡化。圖中,為明確起見, 層之厚度及區域可被放大。亦應瞭解,當一層、組件或基 板被提及為"在另一層、組件或基板之上"時,其可直接在 該另一層、組件或基板之上,或者也可以存在多個介入層。 不同圖中之相同參考數字代表相同元件,且因此它們的描 述將不重複。 【實施方式】 以下描述供應特定之細節以提供一徹底的理解。不過, 熟練的技術者應瞭解,在不採用此等特定細節之情況下, 光學感應器及製造和使用此種感應器之方法亦可被實施及 使用。舉例而言,雖然本發明主要探討反射式光學感應器, 但其可被修改以用於其他光學感應器中,諸如光學編碼器 及條碼讀取頭。事實上,本描述可被用於許多端點使用, 131801.doc 200914803 諸如許多列印機、運動控制、位置控制及條碼應用。 本申請案所描述之反射式光學感應器含有部分地或完全 地吸收可引起串擾之内部反射光的一塗層。另外,該塗層 亦可減少可進入感應器之周圍及/或雜散光的量。此種反射 式光學感應器之一些實例被描繪於圖式中且在本文中被描 述。 參照圖2a至圖2c中所繪示之裝置,圖2a含有反射式光學 感應器1的一俯視圖,圖2b含有感應器1的一側視圖,及圖 2c含有感應器1的一端視圖。光學感應器1包含一發光元件 (或發射器)3 1及一光偵測元件(或偵測器)3 2。發光元件3丨具 有一寬的發射窗33,其以一大角度範圍投射光以使最大量 的光可反射離開感應器正測量之期望物件。 可自發光元件3 1發出的光可為可反射離開期望物件且其 後可藉由光制元件32仙J之任何已知μ,無論該光是 否存在於可見光譜中。此種光之實例包括紅外光、單色可 見光、白光及其組合。在一些實施例中,所使用之光包含 紅光。在-些實施例中’光的波長可在大約彻細至大約 nm之範圍内變化。在其他實施例中,光的波長為大約 630 nm ° 發光元件31包含此項技術中已知之任何光源。已知光源 之實例包括垂直空腔表面發光雷mvcsEL)、共振空腔發 光二極體(RCLED)、發光二極體(LED)及其組合。在一些實 施例中’ &源包含-發光二極體。儘管任何數目之光料 被組合以建立發光元件’但典型地僅有一單一光源被用作 131801.doc 200914803 為發光元件3 1。 光偵測元件32包含可僧測自發射器”發出及其後自被測 物件反射之光的任何已知電子組件。可被使用之光偵測元 件的實例包括光二極體陣列、電荷耗合裝置(ccd)、光電晶 體、光二極體、有一跨阻抗放大器緊隨之光二極體、跨: 抗放大器,或其組合。在一些實施例中,光横測元件包含 -光電晶體。儘管任何數目之此等組件可被組合以建立光 偵測元件,但典型地僅有一單一組件被用作為光偵測元件 32 ° 發光凡件及光偵測元件被密封於一封裝材料(或封裝 體)2中。封裝體2封閉發光元件31及錢測元件32,將^ 環境隔離,並亦保護它們。在—些實施例中,封裝❿係由 邛刀或凡王光學透明材料製成,以使光可部分地或完全 地穿過該封裝體。該封裝體可由符合此等功能之任何材料 製成,諸如石夕樹脂、破璃、透明環氧樹脂或此等材料之組 合。在-些實施例中,用於封裝體之材料包含一透明環氧 樹脂。 發光7G件3 1及光谓測元件32被電連接至引線5。引線5延 伸出保護封裝體2之外以將感應W連接至-外部電組件或 裝 諸如將光學感應器連接至一控制電路的一印刷電路 此項技術中已知之任何引線可被用於反射式光學感應 包括任何導電金屬或金屬合金,諸如鋼或銅。在— -實轭例中’引線5包含鋼。如描繪的,引線5之外部實質 、L形狀彎曲以形成可被容易安裝至一印刷電路板的 13J801.doc 200914803 水平延伸端部。適於引線5之任何其他已知組態亦可被使 用。且雖然在圖中顯示了六條引線,但光學感應器可含有 任何數目的引線5,包括自4條至8條。 女圖2a中所描繪,感應器j含有一塗層i 5 , 應器i之含有光偵測元件32的區段之上。塗層15可位於^ 益之此區段的任何期望部分之上方。在圖中所繪示之實施 • 例中,此區段中塗層15的覆蓋面積係增至最大。 ( 塗層15吸收感應器1中之内部反射的光,其最後以其他方 、 ⑽射在光偵測元㈣上。如上所述,此㈣反射光促使 感應器中的串擾現象,因此當該塗層減少此光時’其亦減 =、串擾。塗層15亦可減少進人感應器之周圍及/或雜散光的 量。此周圍及/或雜散光亦可干擾光學感應⑸之操作,因 為其亦可被光偵測元件32偵測到。 塗層15可具有吸收内部反射光及/或周圍/外部雜散光的 任何厚度。實際厚度亦可視被用於製造塗層之材料以及封 u 裝體2中所使用之材料而定。在-些實施例中,塗層15之厚 度可在大約20 μι„至大約1〇〇 μηΐ2範圍内變化。 予 在-些實施例令’塗層15含有一單一層。然而在其他實 施例中’塗層15可含有複數個層,諸如 者吸收某一類型/波長的光。另-層則可被用於吸^不之同— 類型/波長的光。 在一些實施例中,塗層15並不完全覆蓋感應器】之含有光 伯測元件32的整個區段。在此等實施例中,塗層Η在自被 測物件反射之光將進入感應以且被谓測之位置處含有— I3180I.doc 200914803 開口 1 7。因此,有用光被允許穿過開口丨7進入且由光偵測 元件32偵測’而同時塗層丨5減少内部反射光及周圍/外部雜 散光。 因此開口 1 7之大小將部分地視光偵測元件32之大小而 定。在—些實施例中’諸如在偵測器之形狀為矩形或正方 形之實施例中,開口之大小可在大約〇 25 mm2至大約4 mm2 之範圍内變化。 開口 1 7可具有將自被測物件之反射光的量最大化而同時 將内部反射光及/或周圍/外部雜散光最小化的任何形狀。所 使用之形狀亦將視感應器1之預期用途而定。可使用之形狀 的實例包括實質上為矩形、正方形、圓形、長方形、三角 升乂擴圓形及梯形之形狀。在一些組態中,開口 1 7之形狀 可藉由對開口 17之側壁提供一斜度而修改以允許來自被測 物件之更多的反射光進入感應器1。 在一些實施例中,塗層15及開口 17被組態為如圖3所描 繪。在此圖所描繪之感應器中,感應器1含有一塗層15,該 塗層1 5覆蓋感應器丨之含有光偵測元件32(其在此圖中被描 繪為實貝上圓形之形狀)的區段。感應器1之含有發光元件 31的區段不含有塗層15。感應器】在塗層15中含有一實質上 成矩形形狀的開口 17,該開口允許自被測物件反射之光穿 過其並照射到偵測器上。 適於塗層15之不同組態可被用於光學感應器中。在一些 、、且L中,塗層1 5可位於感應器之外部表面之下,而非感應 之外°卩表面之上,即使如此之組態可能使製程變得複 131801.doc 200914803 雜。在其他組態中’一空氣空腔可被包括於感應器1之有效 區與塗層表面之間,無論塗層是在外部表面之内側或外 側。又在其他組態中,塗層15可被延伸以覆蓋感應器之側 部及底部。及仍在其他組態中,塗層15甚至可覆蓋感應器1 之除了發射器圓頂33及開口 17之外的整個表面。 塗層15可由吸收内部反射光及周圍/外部雜散光之任何 材料或材料之組合製成。另外,塗層中所使用之材料應可 防水及防在製造期間或操作期間可能與感應器一起使用之 任何清洗溶劑,應與被其塗佈之材料相容(即,可濕性及黏 著性),及應與分配材料中所使用之製程相容以使所形成之 厚度於批次之間係均勻及一致的。可被使用之材料的實例 包括油墨、塗料及其組合。在一些實施例中,黑色油墨可 被用作塗層15的材料。在其他實施例中,用於半導體裝置 ‘示之油墨可被使用。又在其他組態中使吸收光最優化 之裝碳油墨可被用作為塗層。 FT ’其為當沒有光自外側反
上述之感應器可藉由提供所描述及所繪示之結構的任何 塗層15之有效性的一測度係Ιρτ, 射時開啓偵測器所需之LED電流量 串擾越低。在一些實例中,對於兀 131801.doc -12- 200914803 製程而製成。在一些實施例中,以下描述之製程被用於製 造感應器。首先’ 一引線框係按此項技術中已知的來製備。 在一些實例中,該引線框可藉由將一薄金屬板壓製或衝壓 為期望形狀而產生。接著,發光元件3丨被接合或黏著至引 線框之一部分而光偵測元件32被黏著或接合至引線框之另
一部分。發光元件31及光偵測元件32可在相同製程或不同 製程令被黏著。雖然此項技術中已知之任何黏著製程可被 使用,但以帶狀或矩陣形式之一晶粒黏著製程可被用於一 些貝施例中。其後,在晶粒黏著製程中所使用之材料係藉 由此項技術中已知之任何方法而固化。 接著,發光元件31及光偵測元件32被電連接至引線框。 在二實細*例中,此製程係藉由任何已知之線接合製程而 完成。然後,封裝體2係圍著發光元件31、光偵測元件32 及引線框之除外部引線5外之大部分而形成。舉例而言,封 裝體2可藉由以帶狀形式之一轉移模製方法形成。在轉移模 製製程中所使用的模製塑膠材料在感應^之發射器側上 方對封裝體2提供一具有圓頂形狀之最終形狀。 接著,塗層15被提供於封裝體2之外側,使用在塗声15 _留下開口 之任何已知製程。在一些實例中,諸如錢 用油墨之實例中,塗層可僅僅選擇性地塗覆至封裝體2之外 ^表面的期望區域。在其他實例中,一塗層材料層可被塗 於感應盗之整個伯測器區段上而其後開…可藉由例如 用於所使用之塗層材料的任何已知移除製程而形成。 接著,封襞體2之模製塑膠材料係藉由任何已知製程而固 131801.doc •13· 200914803 化。然後,感應器被單片裝及測試,自引線框延伸之引線 被f曲為期望形狀(諸如圖中所示),且捲帶按此項技術中已 知的來完成。 反射式光學感應器!可按圖4中所繪示的操作。光”自發 光元件31發射出,穿過發射f33,及照射在期望被谓測及/ 或被量測之物件5〇上。然後來自物件5〇之反射光則是如同 光59照射在塗層15上(且被吸收),或是如同光57穿過塗層15 中之開口 17且被光偵測元件32偵測。另外,自發光元件η 發射出之某些量的光56並不離開封裝體。此光之一小部分 (現指光58)在封裝體内傳送直至其擊中其被吸收之塗心 的内側。 上文描述之在反射式光學感應器中減少串擾的能力亦可 被應用於,、他光學感應器中,包括任何其他類型的反射式 感應器,無論它們是非表面黏著、聚焦,或非聚焦反射式 光學感應器’以及近接感應器。另外,此能力可被併入其 中任何内反射光或散射光必須被減少之其他光電子裝置 中’諸如條碼掃描器、標籤掃描器、光簾、觸摸螢幕,及 發送器/接收器模組,無論是否為IrDA。 除了先前所指示之任何修改外’在不背離本描述之精神 及範脅T ’許多其㈣動&替代配置可由熟習此項技術者 所°又汁且附加請求項希望涵蓋此等修改及配置。因此, 雖然上文就目前被認為是最實際及較佳態樣才目關的特定性 和、’、節對資汛進行了描述,但一般技術者應明白在不背離 本文所闡述之原理及概念下可做出許多修改,包括(但不限 131801.doc -14 - 200914803 於)形式、功能、操作方式及用途。並且,如本文所使用, 實例僅作為例示說明且不應被視為以任何方式的限制。 【圖式簡單說明】 圖1描繪一傳統的反射式光學感應器; 圖2a至圖2c顯示一含有一吸收塗層之反射式光學感應器 之一些實施例的不同視圖; 圊3顯示一含有一吸收塗層之反射式光學感應器之其他 實施例;及 圖4仍描繪一含有一吸收塗層之反射式光學感應器之操 作的其他實施例。 【主要元件符號說明】 1 反射式光學感應器 2 封裝材料/封裝體 5 引線 15 塗層 17 開口 31 發光元件/發射器 32 光偵測元件/偵測器 33 發射窗/發射圓頂 50 物件 55 光 56 光 57 光 58 光 131801.doc -15- 200914803 59 光 100 感應器 112 第一空腔 114 第二空腔 116 不透明障壁 131801.doc •16
Claims (1)
- 200914803 十、申請專利範圍: 1. 一種光電子裝置,其包含: 八-發光元件,其被裝納於一光學透射封裳的一第一部 —部分内; ’該光吸收 一光偵測元件,其被裝納於該封裝的—第 其中该封裝的該第二部分含有一光吸收塗層 塗層具有一緊鄰於該光偵測元件的開口。 2.3. 如請求们之裝置,其中該塗層吸收該裝置内的内 光以減少串擾。 如請求項1之裝置,其中該塗層吸收來自該裝置外 圍或雜散光。 4. 如=求項r裝置’其中該塗層包含油墨、塗料或其組合。 5. 如請求項!之裝置,其中該塗層之厚度的範圍係自大約2〇 ㈣至大約100 μηι。 6. 士 口月求項2之裝置,其中該申擾係藉由使用該塗層而減少 大約50❶/❶至大約80〇/〇。 7. 一種光學感應器,其包含: 發光元件,其被裝納於一光學透射封裝的一第一部 分内;及 光偵測元件,其被裝納於該封裝的一第二部分内; 八中4封裝的該第二部分含有一光吸收塗層,該光吸收 塗層具有—緊鄰於該光偵測元件的開口。 月求項7之感應器,其中遠塗層吸收該感應器内的内部 反射光以減少串擾。 131801.doc 200914803 9·如請求項7之感應器,其中該塗層吸收來自該感應器外側 之周圍或雜散光。 10·如請求項7之感應器,其中該塗層包含油墨、塗料或其組 合。 U.如請求項7之感應器,其中該塗層之厚度的範圍係自大約 20 μηι至大約 1〇〇 μιη。 1 2.如μ求項8之感應器,其中該串擾係藉由使用該塗層而減 少大約50%至大約80%。 13·如請求項7之感應器,其中該發光元件包含一LED且該光 债測元件包含一光二極體。 14. 如凊求項7之感應器,其中該開口具有一實質上為矩形、 正方形、圓形、長方形、三角形、橢圓形或梯形之形狀。 15. 如請求項14之感應器,其中該開口包含若干具有一斜度 之側壁。 16. —種反射式光學感應器,其包含: 一發光元件,其被裝納於一光學透射封裝的一第一部 分内;及 一光偵測元件’其被裝納於該封裝的一第二部分内; 其中該封裝的該第二部分含有一光吸收塗層,該光吸收 塗層具有一緊鄰於該光偵測元件的開口,且該塗層吸收 該感應器内的内部反射光及吸收來自該感應器外側之周 圍或雜散光。 17 _如請求項1 6之感應器’其中該塗層包含油墨、塗料戈其 組合。 131801.doc 200914803 18·如請求項16之感應器,其中該塗層之厚度的範圍係自大 約20 μηι至大約1〇〇 μιη。 19.如請求項16之感應器,其中該開口具有一實質上為矩 形、正方形、圓形、長方形、三角形、橢圓形或梯形之 形狀。 • 20·如請求項16之感應器,其中該開口包含若干具有一斜度 之側壁。 2 1 · —種光學感應一物件的方法,其包含: ί ' 提供一光學反射感應器,該光學反射感應器含有一被 裝納於一光學透射封裝之一第一部分内的發光元件以及 一被裝納於該封裝之一第二部分内的光偵測元件,其中 該封裝的該第二部分含有一光吸收塗層,該光吸收塗層 具有一緊鄰於該光偵測元件的開口; 在該感應器附近提供一光學反射物件; 自該發光元件發出光;及 , 偵測穿過該塗層中該開口之自物件反射的光。 22. 如請求項21之方法,其中該塗層包含油墨、塗料或其組 合。 23. 如請求項21之方法,其中該塗層之厚度的範圍係自大約 20 μπι至大約 100 μπι。 24. 如請求項21之方法,其中該開口具有一實質上為矩形、 正方形、圓形、長方形、三角形、橢圓形或梯形之形狀 及包含若干具有一斜度之側壁。 131801.doc
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI427276B (zh) * | 2009-04-06 | 2014-02-21 | Himax Display Inc | 光偵測電路及其方法 |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8217482B2 (en) * | 2007-12-21 | 2012-07-10 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared proximity sensor package with reduced crosstalk |
| US8324602B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-12-04 | Intersil Americas Inc. | Optical sensors that reduce specular reflections |
| US8232541B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-07-31 | Intersil Americas Inc. | Optical sensors that reduce specular reflections |
| US8420999B2 (en) * | 2009-05-08 | 2013-04-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Metal shield and housing for optical proximity sensor with increased resistance to mechanical deformation |
| US8957380B2 (en) * | 2009-06-30 | 2015-02-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared attenuating or blocking layer in optical proximity sensor |
| US8779361B2 (en) * | 2009-06-30 | 2014-07-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical proximity sensor package with molded infrared light rejection barrier and infrared pass components |
| US9525093B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared attenuating or blocking layer in optical proximity sensor |
| US8716665B2 (en) | 2009-09-10 | 2014-05-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Compact optical proximity sensor with ball grid array and windowed substrate |
| US8350216B2 (en) * | 2009-09-10 | 2013-01-08 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Miniaturized optical proximity sensor |
| US8143608B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Package-on-package (POP) optical proximity sensor |
| US8097852B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-01-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Multiple transfer molded optical proximity sensor and corresponding method |
| US8502153B2 (en) * | 2009-11-20 | 2013-08-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Methods, systems and devices for crosstalk measurement and cancellation in optical proximity sensors |
| US9733357B2 (en) * | 2009-11-23 | 2017-08-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared proximity sensor package with improved crosstalk isolation |
| US8492720B2 (en) * | 2010-06-08 | 2013-07-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Small low-profile optical proximity sensor |
| US8742350B2 (en) | 2010-06-08 | 2014-06-03 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Proximity sensor |
| US8937377B2 (en) * | 2010-10-08 | 2015-01-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Package-on-package proximity sensor module |
| US8841597B2 (en) | 2010-12-27 | 2014-09-23 | Avago Technologies Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Housing for optical proximity sensor |
| US20120223231A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | Lite-On Singapore Pte. Ltd. | Proximity sensor having electro-less plated shielding structure |
| CN102760590A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 光宝新加坡有限公司 | 近接式传感器 |
| GB2490386A (en) * | 2011-04-30 | 2012-10-31 | Avago Tech Ecbu Ip Sg Pte Ltd | Optical proximity sensor with attenuating layers to reduce crosstalk |
| US8866064B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-10-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Multi-directional proximity sensor |
| US8847144B2 (en) * | 2011-08-08 | 2014-09-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Enhanced optical reflective encoder |
| US8611095B2 (en) * | 2011-08-31 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Integration of sensors and other electronic components |
| US20120176599A1 (en) * | 2012-03-16 | 2012-07-12 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. | Optical transceiver |
| JP5938278B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-06-22 | シャープ株式会社 | 検知装置及びそれを備えた携帯端末 |
| EP2735891B1 (en) | 2012-11-27 | 2023-01-11 | ams AG | Proximity sensor arrangement |
| US9465442B2 (en) | 2013-02-05 | 2016-10-11 | Apple Inc. | Optical proximity sensor system having reduced sensitivity to distinct near-field optical effects |
| KR101456971B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-04 | 주식회사 루멘스 | 동작 감지 센서의 크로스톡 방지 장치 |
| US10884551B2 (en) | 2013-05-16 | 2021-01-05 | Analog Devices, Inc. | Integrated gesture sensor module |
| TW201505132A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-01 | 菱生精密工業股份有限公司 | 光學模組的封裝結構 |
| EP2908436B1 (en) * | 2014-02-17 | 2020-06-24 | ams AG | Optical sensor arrangement for proximity detection |
| JP6405368B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2018-10-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学式センサ |
| US9590129B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-03-07 | Analog Devices Global | Optical sensor module |
| US9632209B2 (en) | 2015-03-25 | 2017-04-25 | Hana Microelectronics, Inc. | Proximity sensor with light blocking compound |
| US20170350774A1 (en) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | Mark B. Woodbury | Direct light bend sensor |
| CN108333639A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 光宝新加坡有限公司 | 接近传感器的改良结构 |
| CN107563243B (zh) * | 2017-03-14 | 2020-11-10 | 上海奥普生物医药股份有限公司 | 一维条码识别方法 |
| CN109213385B (zh) * | 2017-07-05 | 2021-07-20 | 光宝科技新加坡私人有限公司 | 移动装置及其近接感测模块 |
| US10712197B2 (en) | 2018-01-11 | 2020-07-14 | Analog Devices Global Unlimited Company | Optical sensor package |
| CN108196325B (zh) * | 2018-03-09 | 2023-06-30 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种提高激光系统杂散光吸收能量密度的装置及方法 |
| US11143551B2 (en) * | 2018-05-18 | 2021-10-12 | Hana Microelectronics, Inc. | Proximity sensor with infrared ink coating |
| US11073615B2 (en) * | 2018-08-20 | 2021-07-27 | Lite-On Singapore Pte. Ltd. | Proximity sensor module with two sensors |
| US11520074B2 (en) | 2018-09-14 | 2022-12-06 | Hana Microelectronics, Inc. | Proximity sensor with light blocking barrier comprising a gap having a cross-section with parallel walls between emitter and detector |
| US11567198B2 (en) | 2019-03-25 | 2023-01-31 | Hana Microelectronics Inc. | Proximity sensor with light inhibiting barrier comprising a gap having a cross-section with parallel walls substantially perpendicular to the top surface of an optically transmissive material |
| CN110375847B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-06-11 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 远程操控uv紫外光检测装置 |
| EP3780120B1 (en) | 2019-08-12 | 2022-11-09 | Ams Ag | Optoelectronic device and method of producing an optoelectronic device |
| WO2021039963A1 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 京セラ株式会社 | 実装基板および電子装置 |
| CN111583510A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-25 | 支付宝(杭州)信息技术有限公司 | 一种设备及售货柜 |
| EP4275231B1 (en) * | 2021-01-11 | 2025-04-30 | YSI, Inc. | Optical sensor with induced crosstalk circuit for improved sensor linearity |
| CN114613377A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-06-10 | 杭州云嘉云计算有限公司 | 多音源的噪声处理方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145990A (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-19 | Omron Tateisi Electronics Co | Kodenhandotaisochi |
| JPS5411168U (zh) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | ||
| JPS6343460U (zh) * | 1986-09-02 | 1988-03-23 | ||
| JPS63308973A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Nec Corp | 光反射型センサ−の製造方法 |
| JPH0625021Y2 (ja) * | 1988-09-19 | 1994-06-29 | シャープ株式会社 | 光結合装置 |
| TW289872B (zh) * | 1992-12-24 | 1996-11-01 | Sharp Kk | |
| IL106892A0 (en) | 1993-09-02 | 1993-12-28 | Pierre Badehi | Methods and apparatus for producing integrated circuit devices |
| JPH09148620A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 光反射型検出器及びその製造方法 |
| JPH11136439A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Canon Inc | イメージセンサ及び、それを用いた情報処理装置 |
| US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
| US6518565B1 (en) * | 2000-09-20 | 2003-02-11 | Eaton Corporation | Sensor assembly |
| US6943423B2 (en) | 2003-10-01 | 2005-09-13 | Optopac, Inc. | Electronic package of photo-image sensors in cellular phone camera modules, and the fabrication and assembly thereof |
| KR100745985B1 (ko) * | 2004-06-28 | 2007-08-06 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
| DE102005009066A1 (de) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optischen und eines strahlungsemittierenden Bauelementes und optisches sowie strahlungsemittierendes Bauelement |
| US7385178B2 (en) * | 2005-10-26 | 2008-06-10 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Reflective encoders with various emitter-detector configurations |
-
2008
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-
2013
- 2013-05-01 JP JP2013096449A patent/JP2013175773A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI427276B (zh) * | 2009-04-06 | 2014-02-21 | Himax Display Inc | 光偵測電路及其方法 |
| US8658958B2 (en) | 2009-04-06 | 2014-02-25 | Himax Display, Inc. | Light sensing circuit having programmable current source and method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7777172B2 (en) | 2010-08-17 |
| TWI371580B (en) | 2012-09-01 |
| JP2010529434A (ja) | 2010-08-26 |
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