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TW200903868A - Light-emitting device - Google Patents

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TW200903868A TW097119328A TW97119328A TW200903868A TW 200903868 A TW200903868 A TW 200903868A TW 097119328 A TW097119328 A TW 097119328A TW 97119328 A TW97119328 A TW 97119328A TW 200903868 A TW200903868 A TW 200903868A
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Yu-Jiun Shen
Min-Hsun Shieh
Chien-Yuan Wang
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    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
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    • H05B45/30Driver circuits
    • HELECTRICITY
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Description

200903868 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一發光元件,尤其是一具有波長轉換層之 發光二極體元件。 胃 【先前技術】 發光二極體與傳統的白熾燈泡與冷陰極燈管相較,具有 省電以及使用壽命更長的優越特性’所以被廣泛應用於各種領 域之中,例如交通號誌、背光模組、路燈照明、醫療設備與通 訊儲存裝置等產業。 隨著藍光與紫外光等短波長之發光二極體的發光效率不 斷提升’使得利用波長轉換機制來產生白光之設計,已成為重 要的技術領域。例如,利用發光二極體所發出來的第一波長 光、,一部份被螢光粉吸收,並轉換成波長較第一波長光長的第 =波長光’另一部份未進行波長轉換的第一波長光與第二波長 光,進行絲*域自光。上祕第-波長絲触波長較長 的第二波長光的現象,即所謂的「頻譜下轉換(d〇wn -conversion )」。 上述習知技術衍生出許多利用藍光或紫外光發光二極體 生白光的運用。例如H波長為39Gnm之紫外光發 $—極,來激發紅、藍、綠三種顏色的螢光粉,可以產生紅^ 綠種顏色的光,再經過混絲便可以產生白S。上述利 #人外光與螢光粉搭配產生白光的作法,其主要的缺點是元件 卩不長。另一作法為利用一波長為45〇〜47〇nm之藍 -極體搭崎激活的她石權石(YAG:Ce)系列的螢光粉產生 200903868 白^^該作法所產生的白光,其色溫分布在6_〜8_ κ, 且角色性係數(col〇r ren(jering in(jex )大約介於7〇〜75之間。 f而此做法仍然有色溫變異範圍過大,以及在高電流密度驅 會導致發光二極體的量子效率不穩定的縣。由於在同 曰曰圓所產生的複數發光二極體元件,其色溫的變異範圍太 大所以通$舄要在晶圓完成切割後,增加一篩檢的步驟,才 可以得到—色溫變異相對穩定的自光二極體元件,但如此一來 =加了製造成本。還有另—作法,將紅、藍、綠三種顏色的 發,二極體晶粒彻魏_旨雜麵泡,其最少需要四 條導線來?輸電流;這種多晶粒封裝的作法,結構相對複雜, ^成本也高於其他作法。綜上所述,如何改善目前—般白光發 光讀的魏效率與色彩品f,便成為—婦要的課題。 【發明内容】 本發明之一實施例係提供一發光元件,尤其是一具有波 J轉換機制之發光元件’其包含一發光結構可發出第一波長 光,以及一波長轉換層位於發光結構之上方,用以吸收第一 ^長光而發出第二波長光,其中第—波長光之波長小於 幻0mT 1且驅動發光結構的驅動電流密度大於200mA/cm2。 較佳是第一波長光之波長介於410〜425nm之 密度大於350mA/Cm2。 本,明之另一實施例係提供一晶圓,包含一發光疊層, 可發出弟一波長光,以及—波長轉換層位於發光疊層的上 方’用以吸收第-波長光而翻第二縣光,其中第一波長 光之波長小於430nm。較佳是第一波長光之波長介於 410〜425nm之間。 200903868 本發明之再一實施例是提供一晶圓,包含一發光疊層, 以及一波長轉換層位於發光疊層之上方,且晶圓可被切割成 許多晶粒,其中該些晶粒之色溫的差異小於300K。 本發明更提出一螢光粉直接塗佈製程之方法,包含於晶 圓上形成一波長為410〜425nm之發光疊層;沉積一波長轉換 層(如螢光粉)於上述發光疊層之上方,以形成一螢光粉塗佈 晶圓;將上述螢光粉塗佈晶圓,切割成複數個晶粒;以樹脂將 上述之晶粒封裝成發光元件。 【實施方式】 第1圖顯示具不同波長之發光二極體在不同驅動電流密 $下之相對發光效率關係圖。橫軸代表發光二極體的驅動電流 密度,縱軸代表發光二極體外部量子效率(EQE)的相對發光效 率。如圖所示’曲線Wdl是代表波長為460nm之發光二極體, 由Wdl的曲線變化,可以發現當橫軸的驅動流密度增加時, 其縱軸的相對發光效率會迅速下降;另一曲線wd2則代表波 長為425nm的發光二極體。比較Wdl(46〇nm)與Wd2(425nm ) 的曲線變化’可以發現當電流密度大於2〇〇mA/cm2時,曲線 Wd2(425nm)隨著驅動電流密度增加,其相對發光效率的下降 速度較Wdl(460mn)緩慢;而且Wd2(425mn)的相對發光效率 皆高於Wdl(460nm)。換言之,發光二極體於高驅動電流密度 (大於200mA/cm2)下’短波長之外部量子效率(Eqe)高於長波 長’尤其當波長小於430nm則更明顯。由於發光二極體是由 兩電性相反的半導體層,中間夾著一主動層所形成的發光疊層 所組成。因此可以藉由控制主動層之組成,來調整發光二極體 之發光波長,將其波長從460nm改變成425nm ;而且當主動 層之組成變為425nm時,其磊晶品質也會更好,更適合於高 200903868 驅動電流密度下的操作。 mA/r第2 圖^不發光二極體元件於驅動電流密度於350 ° -ah , _ 表^光一極體的相對發光效率。如圖戶彳 =當發先f極體元件之波長介於4〇〇nm〜44〇nm日夺,其= $率(WPE)%t大’域佳齡於41()nm〜425nm。帛3圖顯 ^極體之波長與魏_、列之$^(Ba2Si〇4:Eu)之相& 度關係圖。如圖所*,當發光二極體之波長愈短,石夕 I鋇系列之螢光粉(BajiC^Eu)之相對激發強度愈強。但是第2 圖也顯示當發光二極體的波長小於41〇nm時’其發 (WPE)卻隨著波長變短而大幅滑落。 所以根據上述實驗的結果,本實施例提出一白光發光二 極體’係採用一波長介於41〇nm〜425nm之氮化銦鎵(inGaN) 系列發光二極體’並使用混合矽酸鎖系列之螢光粉(Ba2Si〇4:Eu) 之環氧樹脂進行封裴。一般螢光粉是以粉末狀與環氧樹脂先進 行混合後,填入一具有發光二極體之反射杯中,此時螢光粉會 散佈在發光二極體之上方,然後進行樹脂硬化反應’即可完成 一白光發光二極體之製作。當驅動電流密度為350 mA/cm2 時’本實施例所採用波長為410〜425nm之發光二極體,較一 般傳統採用波長為450〜465nm所製成的白光發光二極體之發 光效率更高。如第1〜3圖所示,當於高驅動電流密度時,本實 施例之外部量子效率(EQE)、發光功率(WPE)與激發強度 (excitation intensity)都比傳統採用長波長(450〜465nm)的激發 光源來的高。 本發明之另一實施例是關於利用螢光粉直接塗佈製程 (phosphor-on-chip process)來製作一具有波長轉換機制之發光 200903868 ΐϋ’η ζί圖所示。其詳細流程包含··於晶圓上形成一波 私〇〜425llm之發光疊層;並沉積一波長轉換層(如螢光 ^ )於上述發光疊層之上方,以形成—螢綠塗佈晶圓。其 中沉積螢紐層包含以下幾法,如電子束麟邮_η earn evaporation)、熱蒸鍍法(thefmal evap〇rati〇n)、射頻濺鍍 ’^(RF sputtering)、化學氣相沉積法(chemicai vap〇r dep〇siti〇n) ,原子,磊晶法(atomic layer epitaxy)。至於應該選擇何種沉積 方式,是取決於發光疊層所產生的光,是否會被螢光粉層全部 吸收與否。織將上鑛光驗佈晶®,切誠複數個晶粒 後,使用樹脂將上述之晶粒封裝成發光元件。 ^上述製程中,同一晶圓上所形成的發光疊層,其波長 有特疋的分佈’並不會完全相同’大約有5〜丨〇nm之差異。第 5圖是白光發光二極體元件於不同波長下之色溫分布關係圖。 如圖所示,本實施例所發出的白光,其色溫幾乎一致,大約 6500K。而一般以相同製程步驟,但選用發光疊層之波長為 450〜465nm所製成的發光元件’其色溫是介於5800〜7300K之 間。由於其色溫的差異太大,所以通常需要多一道篩檢步驟, 才可以解決其色溫差異過大的問題。但是本實施例採用波長為 410〜425nm搭配矽酸鋇系列之螢光粉(Ba2Si〇4:Eu),於同一晶 圓所得到的晶粒’其色溫變異可控制在300κ以内,所以可以 省去篩檢步驟’以節省成本’並提高生產效率。 由於螢光粉之組成,可以決定被激發光的波長,所以本 發明之其他實施例,更包含選擇可以產生白光、綠光、紅光、 橘光或黃光之螢光粉,且上述之螢光粉可以是選自石夕酸鋇(锶) 系列之螢光粉、氮氧化物系列之螢光粉、氮化物系列之螢光粉 或上述之組合。 200903868 _ 日月之背光模組結構。其中背光模組裝置 一光财述任意實施例之發光元件611所構成的 徑上㈣光源裝置_之出光路 供上出光;以及一電源供應系統㈣’提 ^迷光源裝置610所需之電源。 ,7圖顯不本發明之照明裝置結構。上述照明裝置 可以疋車燈、街燈、手電筒、路燈、指示燈料。1中昭明裝 置包含:一光源裝置710,係由本發明上述之任意實施例 的發光 =件711所構成;一電源供應系、统72〇,提供光源裝置 710所需之電源;以及一控制元件73〇控制電源輸入光源裝置 710。 雖然發明已藉各實施例說明如上,然其並非用以限制本 發明之範圍。對於本發明所作之各種修飾與變更,皆不脫本發 明之精神與範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖係不同波長之發光二極體在不同驅動電流密度下之 相對發光效率關係圖。 第2圖係發光二極體元件於驅動電流密度35〇 下其 相對發光效率與波長之關係圖。 第3圖係螢光粉Ba2Si04:Eu相對激發強度與發光二極體元 件的發光波長之關係圖。 第4圖係螢光粉直接塗怖製程⑽OSph〇r-〇n-chip process)之 流程圖。 第5圖係白光發光二極體元件於不同波長下之色溫分布關 係圖。 10 200903868 第6圖係利用本發明之背光模組結構圖。 第7圖係利用本發明之照明裝置結構圖。 【主要元件符號說明】 610光源裝置 620光學裝置 700照明裝置 711發光元件 730控制元件 600背光模組裝置 611發光元件 630電源供應系統 710光源裝置 720電源供應系統 11

Claims (1)

  1. 200903868 申請專利範圍 1. •發光元件,包含: 一發光結構可發出一第一波長光,以及 換層f於該發光結構之上方,用以吸收該第一波長 41〇 bh長光,其找第_波長光之波長小於 n^1,且5亥發光結構的驅動電流密度大於200mA/cm2。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之發光元件,其巾該第 之波長是介於41 〇nm〜425nm之間。 3. ΐίΐί利範®第1項所述之發光元件,其中該第—波長光 波長光進行混光,而生成白光、、縣、紅光、橘 4. 專利_第1項所述之發光元件,其中該波長轉換層 魏鋇⑽系狀榮光粉、氮氧化齡列之螢光粉、 氣化物糸列之螢光粉或其組合等材料。 其中該驅動電流密 其中該第一波長光 其中該發光結構可 第一波長光,以及 5·如申請專利範圍第1項所述之發光元件 度大於 35〇mA/cm2。 6. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件 部份被轉換成該第二波長光。 7. 如申凊專利範圍第1項所述之發光元件 以是一發光二極體。 8·—晶圓,包含: ―,光疊層形成於該晶圓上,可發出一第一波長光,以及 換層位於該發光4層之上方,用以魏該第一波長 43〇nnf。出一第二波長光’其中該第—波長光之波長小於 9. 專概㈣8項所述之晶圓,射該第-波長光之波 长疋介於41〇nm〜425nm之間。 10. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓,其中該第一波長光會 12 200903868 f2一波長光進行混光,而生成白光、綠光、紅光、橘光 或育尤。 第8項所述之晶®,其巾該波長轉換層是 ί物列之榮光粉、氮氧化物系列之螢光粉、氮 化物糸列之螢光粉或其組合等材料。 12.上11專:範辟8項所狀晶《,其巾該晶®可被切割 成稷數個晶粒。 專利範圍第12項所述之晶圓,其中該晶粒之驅動電 流密度大於200mA/em2。 ΐ4.—ϋ=專利範圍第12項所述之晶®,其巾該些晶粒之色溫 貫貨上相同。 15.aaH胃專她圍第12項所述之晶圓,其巾該些晶粒之色溫 的差異小於300IC。 16·如^專利範_ 8餐述之晶圓,其巾該波長轉換層是 由一薄膜製程所形成,如電子束蒸鍍法(dectr〇n以啦 evaporation)、熱蒸鍍法(thermai evap〇rati〇n)、射頻濺鑛法 (RF sputtering)、化學氣相沉積法(chemicai vap〇r 抑〇5出〇11) 或原子層遙晶法(atomic layer epitaxy)。 17. 如申請專利範圍第8項所述之發光元件,其中該第一波長 光部份被轉換成該第二波長光。 18. —晶圓,包含: 複數個晶粒構成該晶圓,且任一該些晶粒包含一發光疊層以 及一波長轉換層位於該發光疊層之上方,其中該些晶粒之色 溫差異小於300K。 19. 如申請專利範圍第18項所述之晶圓,其中該發光疊層所發 出的一第一波長光,其波長小於430nm。 20. 如申,專利範圍第18項所述之晶圓,其中該發光疊層所發 出的第波長光’其波長介於410nm〜425nm之間。 21. 如申請專利範圍第18項所述之晶圓,其中驅動該些晶粒之 (S ) 13 200903868 驅動電流密度大於200mA/cm2。 22.如申請專利範圍第18項所述之晶圓,其中驅動該些晶粒之 驅動電流密度大於350mA/cm2。 23·如申請專利範圍第18項所述之晶圓,其中該波長轉換層會 吸收該第一波長光而發出一第二波長光。 24.如^請專利範圍第23項所述之晶圓,其中該第一波長光會 與該第二波長光進行混光,而生成白光、綠光、紅光、橘光 或黃光。 25. —種背光模組裝置包含: 1〜7項所述之發光元件所 一光源裝置,係由申請專利範圍第 組成; 置於該光源裝置之出光路徑上;以及 供辦職麵需之電源。 一光源裴置,係由申請專利範圍 組成; 第1〜7項所述之發光元件所
    14
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI612687B (zh) * 2011-09-29 2018-01-21 晶元光電股份有限公司 發光元件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101916817B (zh) * 2010-07-13 2014-01-01 上海蓝光科技有限公司 发光二极管芯片的制备方法
TWI431813B (zh) * 2011-02-24 2014-03-21 新世紀光電股份有限公司 Light emitting diode components
KR20130022595A (ko) * 2011-08-25 2013-03-07 서울옵토디바이스주식회사 고전류 구동용 발광 소자
CN103629554B (zh) * 2012-08-21 2016-07-06 展晶科技(深圳)有限公司 照明装置
US9716212B2 (en) * 2014-12-19 2017-07-25 Nichia Corporation Light emitting device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6504180B1 (en) * 1998-07-28 2003-01-07 Imec Vzw And Vrije Universiteit Method of manufacturing surface textured high-efficiency radiating devices and devices obtained therefrom
TW490863B (en) * 2001-02-12 2002-06-11 Arima Optoelectronics Corp Manufacturing method of LED with uniform color temperature
WO2003080764A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-02 Nichia Corporation Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device
JP3978514B2 (ja) 2002-12-24 2007-09-19 株式会社ナノテム 発光素子の製造方法および発光素子
AT412928B (de) * 2003-06-18 2005-08-25 Guenther Dipl Ing Dr Leising Verfahren zur herstellung einer weissen led sowie weisse led-lichtquelle
CN100511732C (zh) 2003-06-18 2009-07-08 丰田合成株式会社 发光器件
WO2005022654A2 (en) * 2003-08-28 2005-03-10 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device
US7318651B2 (en) * 2003-12-18 2008-01-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash module with quantum dot light conversion
CN100364121C (zh) * 2004-09-10 2008-01-23 晶元光电股份有限公司 半导体发光元件及其制造方法
JP2008515184A (ja) 2004-09-28 2008-05-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 改善された変換層を有する発光装置
EP1865564B1 (en) 2005-03-18 2014-11-19 Mitsubishi Chemical Corporation Light-emitting device, white light-emitting device, illuminator, and image display
CN100426541C (zh) * 2005-09-06 2008-10-15 亿镫光电科技股份有限公司 产生可见光的发光装置
KR100723247B1 (ko) * 2006-01-10 2007-05-29 삼성전기주식회사 칩코팅형 led 패키지 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI612687B (zh) * 2011-09-29 2018-01-21 晶元光電股份有限公司 發光元件

Also Published As

Publication number Publication date
TWI552392B (zh) 2016-10-01
CN101324320A (zh) 2008-12-17
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US8232563B2 (en) 2012-07-31
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