TW200905011A - Method for surface treatment of aluminum or aluminum alloy - Google Patents

Description

200905011 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於鋁或鋁合金之表面處理方法，尤其於晶 圓上藉由電鍍形成UMB(金屬墊層）或凸塊時之鋁或鋁合金 之表面處理方法。 【先前技術】 傳統上，作爲於矽圓上形成UMB或凸塊之方法，可 使用於晶圓上所圖型化之鋁薄膜電極，施以鋅取代處理， 形成鋅被膜後，由無電解電鍍形成凸塊之方法，取代上述 鋅取代處理，施以鈀處理後，由無電解鍍鎳形成凸塊之方 法，或以鎳直接取代鋁薄膜電極之表面後，由自己觸媒型 無電解鍍鎳形成凸塊之方法等。 另外，由如此方法形成無電解鍍鎳被膜之UMB或凸 塊，爲改善電氣特性，尤其降低電阻，於無電解鍍鎳被膜 上，再施以無電解鍍銅。此時，因無電解鍍鎳被膜無觸媒 性，不能直接無電解鍍銅於無電解鍍鎳被膜上，所以傳統 上施以用以賦予觸媒性於無電解鍍鎳被膜之銅取代處理。 然而，此銅取代處理容易侵蝕無電解鍍鎳被膜，該結 果係底層（鋁或鋁合金）攻擊（侵蝕），而有銅取代處理形成 之無電解鍍銅被膜之密合性變低之問題。 【發明內容】 發明之揭示 -5- 200905011 本發明係有鑑於上述情況所實施者，提供於鋁或鋁合 金上形成無電解鍍鎳被膜，進而於此無電解鍍鎳被膜上形 成無電解鍍銅被膜，處理鋁或鋁合金之表面時，不過度侵 蝕無電解鍍鎳被膜，賦予良好的觸媒性，形成無電解鍍銅 被膜，可賦予無電解鍍銅被膜之高密合性之鋁或鋁合金之 表面處理方法爲目的。 本發明者爲達成上述目的，努力檢討的結果係發現於 鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜，進而於此無電解鍍鎳 被膜上形成無電解鍍銅被膜，處理鋁或鋁合金之表面時， 於無電解鍍鎳被膜之表面，藉由取代電鍍或無電解電鍍， 形成Ag、Au、Pd、Pt、Rh或此等合金之中間電鍍被膜， 藉由形成無電解鍍銅被膜，可賦予良好的觸媒性之無電解 鍍銅被膜，另外，所得之無電解鍍銅被膜亦具有高密合性 者，而完成本發明。 因此，本發明係提供下述鋁或鋁合金之表面處理方法 (1): 至少於表面上具有鋁或鋁合金之被處理物之上述鋁或 鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜，進而於該無電解鍍鎳被膜 上形成無電解鍍銅被膜之鋁或鋁合金之表面處理方法， 包含 除去上述被處理物之上述鋁或鋁合金表層上所形成之 鋁氧化被膜，於上述鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜之 -6 - 200905011 鍍鎳步驟， 於上述無電解鍍鎳被膜之表面，藉由取代電鍍或無電 解電鍍，形成 Ag、Au、Pd、Pt、Rh或此等合金之中間電 鍍被膜之中間電鍍步驟，及 於上述中間電鍍被膜之表面，形成無電解鍍銅被膜之 鍍銅步驟 爲特徵之鋁或鋁合金之表面處理方法。 (2): 上述鍍鎳步驟係包含浸漬上述被處理物於含有可取代 鋁之金屬之鋁氧化被膜用除去液，除去上述鋁氧化被膜， 並形成上述除去液中所含可取代鋁之金屬之取代金屬靥；^ 步驟， 以具有氧化作用之酸性液除去該取代金屬層之步驟， 及 除去上述取代金屬層所露出之鋁或鋁合金上，形成無 電解鍍鎳被膜之步驟爲特徵之（1)記載之表面處理方法。 (3) : 上述鋁氧化被膜用除去液係含有可取代鋁之金屬的_ 、及酸而成爲特徵之（2)記載之表面處理方法。 (4) : 上述鋁氧化被膜用除去液係含有可取代鋁之金屬的鹽 200905011 或氧化物 '及該金屬離子之可溶化劑、及鹼而成，pH爲 10〜13.5爲特徵之（2)記載之表面處理方法。 (5)： 上述鋁氧化被膜用除去液係更含有界面活性劑而成爲 特徵之（3)或（4)記載之表面處理方法。 依據本發明’於鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜， 進而於此無電解鍍鎳被膜上形成無電解鍍銅被膜，處理鋁 或鋁合金之表面時，可賦予良好的觸媒性，形成無電解鍍 銅被膜，所得之無電解鍍銅被膜，爲具有高密合性者。 用以實施發明之最佳形態 以下係更詳細地說明本發明。 本發明之表面處理方法係至少於表面上具有鋁或鋁合 金之被處理物之上述鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜， 進而於該無電解鍍鎳被膜上形成無電解鍍銅被膜之鋁或鋁 合金之表面處理方法， 包含除去上述被處理物之上述鋁或鋁合金表層上所形 成之鋁氧化被膜，於上述鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被 膜之鍍鎳步驟， 於上述無電解鍍鎳被膜之表面，藉由取代電鍍或無電 解電鍍，形成Ag、Au、Pd、Pt、Rh或此等合金之中間電 鍍被膜之中間電鍍步驟，及 於上述中間電鑛被膜之表面，形成無電解鍍銅被膜之 -8- 200905011 鍍銅步驟者。以下係說明關於上述各步驟。 [鍍鎳步驟] 本發明中’除去被處理物之鋁或鋁合金表層上所形成 之銘氧化被膜’於鋁或鋁合金上形成無電解鍍鎳被膜，除 去銘氧化被膜’可使用傳統已知方法，除去鋁氧化被膜， 於露出之銘或鋁合金上，形成無電解鍍鎳被膜。 达匕時’浸漬被處理物於含有可取代鋁之金屬之鋁氧化 被膜用除去液’除去鋁氧化被膜，並形成除去液中所含可 取代銘之金屬之取代金屬層，以具有氧化作用之酸性液除 去此取代金屬層’亦可於除去取代金屬層所露出之鋁或鋁 合金上，形成無電解鍍鎳被膜。 作爲此銘氧化被膜用除去液，可適合使用含有可取代 隹呂之金屬的鹽、及酸、及含有界面活性劑尤佳而成者（酸 性除去液）、或可取代鋁之金屬的鹽或氧化物、及該金屬 離子之可溶化劑、及鹼 '及含有界面活性劑尤佳而成，pH 爲1 〇〜1 3 · 5者（鹼性除去液）。 (酸性除去液） 作S酸性除去液所含之構成金屬鹽之金屬，只要可取 代銘之金屬即可，並無特別的限制，但以比鋁之離子化傾 向小之金屬爲宜’可舉例如鋅、鐵、鈷、鎳、錫、鉛、銅 、水銀、銀、鉛、金、鈀等，作爲上述金屬鹽，可舉例如 此金屬之硝酸鹽或硫酸鹽等之水溶性鹽。尤其，就除去液 -9 - 200905011 之安定性或對鋁或鋁合金素材攻擊性少等之理由，以硫酸 鹽爲宜。此等係可單獨1種或倂用2種以上。其中，因銀 、鎳、銅於其他部位析出之虞少，所以適宜，尤其，銅、 銀之離子化傾向比銘小許多，所以更容易進行取代反應， 可縮短蝕刻處理時間，所以適宜。 作爲酸性除去液所使用之金屬鹽濃度，雖非特別限制 者，作爲金屬量，通常爲lppm以上，以l〇ppm以上爲宜 ，上限通常爲10,000ppm以下，以5,000ppm以下爲宜。 金屬鹽的濃度過小時，不能與底層之鋁充分地進行取代， 發生必須進行金屬鹽補給。另一方面，濃度過大時，錯或 鋁合金係於晶圓上所圖型化之電極時，侵鈾鋁或鋁合金底 層以外之構件，或超出於鋁或鋁合金底層以外之構件而析 出。 作爲酸性除去液所含酸，雖非特別限定者，但必須爲 溶解氧化膜的酸，可舉例如硫酸、磷酸、鹽酸、氫氟酸等 ’此等係可單獨1種或倂用2種以上。其中，就除去液之 安定性、或對鋁或鋁合金素材攻擊性少等之觀點上，以硫 酸爲宜。 酸於除去液中之濃度，雖非特別限制者，但通常爲 l〇g/L以上，以5g/L以上爲宜，上限通常爲5〇Og/L以下 ’以300g/L以下爲宜。酸的濃度過小時，不能溶解氧化 膜而無效果，另一方面，濃度過大時，侵蝕鋁或鋁合金底 層以外之構件。 -10- 200905011 (鹼性除去液） 作爲鹼性除去液所含之構成金屬鹽或金屬氧化物之金 屬’只要可取代鋁之金屬即可，並無特別的限制，但以比 銘之離子化傾向小之金屬爲宜，可舉例如錳、鋅、鐵、鈷 、鎳、錫、鉛、銅、水銀、銀、鉑、金、鈀等，作爲上述 # ®鹽’可舉例如如此金屬之硝酸鹽或硫酸鹽等之水溶性 鹽。其中，以錳、鋅與底層之鋁之還原電位差小爲宜。 作爲鹼性除去液所使用之金屬鹽或金屬氧化物之濃度 ’雖非特別限制者，作爲金屬量，通常爲lPpm(mg/L)以 上’以 10ppm(mg/L)以上爲宜，上限通常爲 10,000ppm (mg/L)以下，以5,000ppm(mg/L)以下爲宜。金屬鹽或金屬 氧化物的濃度過小時，不能與底層之鋁充分地進行取代， 發生必須進行金屬鹽或金屬氧化物補給。另一方面，濃度 過大時’於鋁或鋁合金係晶圓上所圖型化之電極時，侵蝕 鋁或鋁合金底層以外之構件，或超出於鋁或鋁合金底層以 外之構件而析出。 作爲鹼性除去液所含金屬離子之可溶化劑，雖非特別 限定者’但可使用通常的配位劑、螯合劑。具體上，可使 用如乙醇酸、乳酸、蘋果酸、酒石酸、檸檬酸、葡糖酸、 庚葡糖酸等之羥基羧酸及該鹽、甘油、胺基二羧酸、氮川 三乙酸、EDTA(乙二胺四乙酸）、羥乙基伸乙基二胺三乙酸 、二伸乙基三胺五乙酸、聚胺基聚羧酸等之胺基羧酸及該 鹽、HEDP(羥基亞乙基二磷酸）、胺基三甲基磺酸、伸乙基 二胺四甲基磺酸等之亞磷酸系螯合劑及該鹽、伸乙基二胺 -11 - 200905011 、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺等之胺系螯合劑等。 作爲鹼性除去液所使用之可溶化劑之濃度，雖非特別 限定者，但相對於所使用之金屬鹽，可溶化劑之總濃度爲 0.5〜10(莫耳比），以〇.8〜5(莫耳比）爲宜。 作爲鹼性除去液所含的鹼，雖非特別限定者，但必須 爲溶解氧化膜的鹼，可舉例如LiOH、NaOH、KOH等之鹼 金屬或氫氧化三甲基銨（TMAH)銨、膽鹼等之四級銨之氫 氧化物等。另外，鹼之添加量係使除去液之p Η爲規定範 圍的量’亦即’使ρ Η爲1 0〜1 3 · 5，以1 1〜1 3爲宜的量。 pH若未滿10時，溶解速度有明顯降低之虞，pH若超過 1 3 . 5時，溶解速度過快而不能控制。 上述氧化被膜除去液中，對於酸性除去液及鹼性除去 液中任一種’就賦予水沾濕性之觀點，以含界面活性劑爲 宜。作爲所使用之界面活性劑，雖非特別限定者，但可舉 例如聚乙二醇、聚環氧乙烷·聚環氧丙烷嵌塊共聚型活性 劑之非離子型界面活性劑、其他之陰離子型、陽離子型界 面活性劑，就均勻處理性之觀點，其中以非離子型、陰離 子型爲宜。此等係可單獨1種或倂用2種以上。 例如使用聚乙二醇作爲界面活性劑，該分子量雖非特 別限定者，但通常爲1 0 0以上，以2 0 0以上爲宜，上限通 常爲20, 〇〇〇以下，以6,000以下爲宜。分子量若過大時， 溶解性變差’另一方面，分子量若過小時，不能賦予水沾 濕性。另外’作爲聚乙二醇’可使用市售物。 另外’作爲界面活性劑之除去液中之濃度，雖非特別 -12- 200905011 限定者’通常爲lppm(mg/L)以上，以10ppm(mg/L)以上爲 且’上限通常爲 5,000ppm(mg/L)以下，以 2,000ppm (mg/L)以下爲宜。界面活性劑於除去液中之濃度若過小時 ’所得之水沾濕性效果低，另一方面，濃度若過大時，於 銘或銘合金以外之構件上析出取代金屬。 另外，上述氧化被膜用除去液係酸性除去液及鹼性除 去液中任一種，就操作安全性之觀點，以調製爲水溶液爲 宜，但亦可使用其他溶劑，例如甲醇、乙醇、IPA(異丙醇 )等，或與水之混合溶劑。另外，此等溶劑係可單獨1種 或倂用2種以上。 浸漬具有鋁或鋁合金之被處理物於除去液時之浸漬條 件，雖非特別限定者，但有鑑於應除去鋁氧化被膜之厚度 等而可適當設定，但通常爲1分鐘以上，以2分鐘以上爲 宜，上限通常爲20分鐘以下’以15分鐘以下爲宜。浸清 時間過短時，未進行取代，氧化被膜不能充分除去，另一 方面，浸漬時間若過長時，自取代金屬層之小孔侵入除去 液，有溶出鋁或鋁合金之虞。 另外’作爲浸漬時之溫度’雖非特別限定者，但通常 爲20°C以上’以25 °C以上爲宜，上限通常爲l〇〇t：以下， 以9 5 °C以下尤佳。浸漬溫度若過低時，不能溶解氧化被膜 ’另一方面’浸漬溫度若過高時’侵入鋁或鋁合金以外之 構件。另外’浸漬時，就均勻處理之觀點，以進行液攪样 或被處理物搖動爲宜。 使用上述氧化被膜除去液時，除去鋁氧化被膜，並且 -13- 200905011 形成可取代銘之金屬之取代金屬層，此取代金屬層係可由 具有氧化作用之酸性液除去’於除去取代金屬層之鋁或鋁 合金上，直接或進行鋅取代處理或絶處理後，進行電鍍。 以具有氧化;作用之酸性液除去取代金屬層時，就緩和 底層之鋁或鋁合金之反應性之觀點，可使用氧化作用之酸 性液。此時’作爲具有氧化作用之酸性液係以使用於硝酸 等之具有氧化作用的酸或該水溶液、硫酸、鹽酸等之不具 有氧化作用的酸或該水溶液中，添加1種或2種以上之氧 化劑’例如過氧化氫、過硫酸鈉、過硫酸銨、過硫酸鉀等 者爲宜。此時’酸係具有溶解取代金屬之作用，氧化劑係 具有緩和對鋁或鋁合金底層反應性之作用。另外，氧化劑 中’由氫及氧所形成，就還原時成爲水之觀點，以過氧化 氫爲宜’另外’就具有安定性，容易操作之觀點，以過硫 酸鈉、過硫酸鉀爲宜。 在此，使用硝酸作爲酸（及氧化劑）時，溶解液（水溶液 )中之硝酸量，通常爲200ml/L以上，以3 00ml/L以上爲 宜，上限通常爲l，000ml/L以下，以70〇ml/L以下爲宜。 硝酸量若過少時，氧化力低，反應不停止。另外，所謂 l，0 00ml/L之硝酸係指總量爲硝酸。 另外，使用氧化劑時，溶解液中之氧化劑量，通常爲 50g/L以上’以75g/L以上爲宜，上限通常爲500g/L以下 ，以3 00g/L以下爲宜。氧化劑量若過少時，氧化力低， 反應不停止，另一方面，若過多時，經濟性差。另外’如 此與氧化劑共同使用之鹽酸、硫酸等酸的濃度，通常爲 -14- 200905011 l〇g/L以上’以l5g/L以上爲宜，上限通常爲500g/L以下 ’以3 00g/L以下爲宜。酸的濃度若過小時，發生難以溶 解取代金屬層，另一方面，濃度若過大時，有侵蝕鋁或銘 合金以外之構件之虞。另外，在此使用的酸係以非氧化性 者爲宜’但亦可爲硝酸等之氧化性酸，另外，亦可混合氧 化性酸及非氧化性酸使用。 於此溶解處理，作爲處理時間，並無特別限制，例如 可以5〜3 0 0秒進行溶解處理，作爲溶解處理溫度，例如 可採用1 0〜4〇t之條件。另外，溶解處理中，電鑛被處理 物係可靜止，或可搖動，亦可進行液攪拌。 除去鋁氧化被膜，露出的鋁或鋁合金上，形成無電解 鍍鎳被膜。此無電解鍍鎳係可使用已知之無電解鍍鎳浴， 可舉例如含有硫酸鎳、有機酸（琥珀酸、蘋果酸、檸檬酸 等）、次亞磷酸鈉等之無電解鍍鎳浴，亦可使用市售之電 鍍浴。 形成無電解鍍鎳被膜之膜厚通常爲1〜20 μηι程度，配 合形成電鍍被膜的膜厚，選定電鍍溫度及電鍍時間，通常 電鍍溫度爲50〜95 °C，電鍍時間爲5〜120分鐘。 另外，無電解鍍鎳係可直接施於鋁或鋁合金表面，另 外，亦可由辞取代處理、鈀處理等，對鋁或鋁合金表面進 行活化處理後，進行無電解鍍鎳處理。作爲如此活性化處 理，尤其鋅取代處理，其中藉由施以鹼鋅取代處理，於鋁 或鋁合金表面，形成鋅被膜，就提升電鍍被膜之密合性上 之觀點係適合的。 -15- 200905011 在此，作爲鋅取代處理’具體上係指使用含鋅鹽之溶 液’進行取代析出鋅之處理者。鹼鋅取代處理時，使用鹼 性之鋅酸溶液者’另外，作爲酸性鋅取代處理時，使用含 酸性鋅鹽之溶液’進行取代析出鋅之處理者，此等係可以 已知方法進行。另外’作爲鈀處理，使用含鈀鹽之溶液， 進行取代析出鈀之處理者，可以已知方法進行。 [中間電鍍步驟] 本發明中以上述鍍鎳步驟形成之無電解鑛鎳被膜之表 面上，藉由取代電鍍或無電解電鍍，形成Ag、Au、Pd、 Pt、Rh或此等合金之中間電鍍被膜。此取代電鍍或無電解 電鍍係可使用含有Ag、Au、Pd、Pt或Rh之已知取代電 鍍浴或無電解電鍍浴，可舉例如含有金屬（Ag、Au、Pd、 Pt、Rh)鹽、無機酸（硫酸、鹽酸等）、有機酸（琥珀酸、蘋 果酸、檸檬酸等）等之取代電鍍浴、含有金屬（Ag、Au、Pd 、Pt、Rh)鹽、配位劑（有機酸、EDTA等）、還原劑（甲酸、 次亞磷酸鈉、聯氨等）等之無電解電鍍浴，亦可使用市售 之電鍍浴。 形成中間電鍍被膜之膜厚通常爲0.005〜Ι.Ομιη，以 0.01〜0.5 μιη程度爲宜，配合形成電鍍被膜之膜厚，選定 電鍍溫度及電鍍時間，通常電鍍溫度係30〜80 °C，電鍍時 間爲10秒〜10分鐘。形成此人§、八11、？(1、？1、尺11或此 等合金之中間電鍍被膜，藉由後述的鍍銅步驟，形成無電 解鍍銅被膜，可賦予良好觸媒性，形成無電解鍍銅被膜。 -16- 200905011 [鍍銅步驟] 本發明中，於上述中間電鍍步驟形成之中間 表面，形成無電解鍍銅被膜。對此無電解鍍銅係 知之無電解鍍銅浴，可舉例如含有硫酸銅、配ί: 酸、EDTA等）、甲醛水等之無電解鍍銅浴，亦可 之電鍍浴。 形成的無電解鍍銅被膜之膜厚通常爲0.05 -度’配合形成電鍍被膜的膜厚，選定電鍍溫度及 ’通常電鍍溫度係2 0〜7 5 °C，電鍍時間爲5分鐘 〇 本發明對象之至少於表面上具有鋁或鋁合金 物，可爲被處理物整體爲鋁或鋁合金所形成，亦 或鋁合金被覆於非鋁材質（例如矽、F R A (印刷基 ))之全部或部份表面者。另外，作爲該鋁或鋁合 ’並無特別限定，對於例如坯料材、壓延材、鑄 膜等’可良好適用。另外，於非鋁材質表面形成 金之被膜時’作爲此被膜之形成方法，雖無特別 但作爲該形成方法’例如真空蒸著法、濺鍍法、 法等之氣相電鍍法係適合的。 作爲此被膜厚度’就使確實殘留鋁或鋁合金 點上，通常爲0.5 μηι以上，以1 μιη以上爲宜。另 度上限雖無特別限定’但通常爲1〇〇μιη以下。 另外’作爲上述被膜成份，只要爲鋁或鋁合 並非特別的限定者，對於例如Al-Si(Si含有率爲 電鍍被膜 可使用已 S劑（酒石 使用市售 -1 0 μ m 程 電鍍時間 :〜6小時 之被處理 可爲以鋁 板之基材 金之形態 造材、被 鋁或鋁合 限定者， 離子電鍍 底層之觀 外，該厚 金即可， 0.5 〜1 .0 -17- 200905011 重量％)、Al-Cu(Cu含有率爲〇·5〜1.0重量％)等之合金被 膜，亦可適用。 【實施方式】 實施例 以下係表示實施例及比較例’由本發明具體地說明， 但本發明並非侷限於下述實施例者。 [實施例1] 作爲電鍍被處理物，使用由濺鍍法被覆銘層厚度爲 5 μιη之矽板，對此鋁層，依序施以如表1所示處理。關於 所得電鍍被膜之特性，評估結果如表2所示。 表1 處理 藥液 條件 (1) 清潔劑/表面洗淨 Epitas MCL-1 6 * 5 0°C 5分鐘 (2) 除去氧化被膜 下述氧化被膜除 5 〇°c 1分鐘 (3) 除去黑粉 50% HN〇3 2 0°C 3 〇秒鐘 (4) 第一鋅酸鹽處理 Epitas MCT-1 7* 2 〇〇c 1 〇秒鐘 (5) 除去鋅酸被膜 1 5 0% HN〇3 20°C 60秒鐘 (6) 第二鋅酸鹽處理 Epitas MCT-1 7 * 2 0°C 3 〇秒鏟 (7) 無電解鍍鎳 Epitas NPR-18* 膜厚3_ (8) 取代電鍍（亞硫酸金） Epitas TDS-20* 膜厚 〇 . 0 4 n m (9) 氺 · 無電解鍍銅 U itrf 丫 雄 H/W△七 /Λ — Epitas PSP-20* 膜厚8 :上村工業股份有限公司 氧化被膜除去液：含作爲金屬鹽之2g/L之硫酸鋅 -18- 200905011 作爲可溶化劑之l〇g/L之EDTA_2Na、作爲界面活性劑之 lg/L之 PEG(聚乙二醇）-1〇〇〇、作爲鹼之NaOH，調整成 PH12.4之水溶液 [實施例2] 除了以（8)之取代鑛金（亞硫酸金）作爲取代鍍金（氰化 金）（藥液：Epitas TDL-20(上村工業股份有限公司製），條 件：膜厚爲〇.〇5 μιη)以外，與實施例1同樣地施以處理。 關於所得之電鍍被膜之特性，評估結果如表2所示。 [實施例3] 除了以（8)之取代鍍金（亞硫酸金）作爲無電解鍍Pd(藥 液：Epitas TFP_3〇(上村工業股份有限公司製），條件：膜 厚爲0.06 μιη)以外，與實施例1同樣地施以處理。關於所 得之電鍍被膜之特性，評估結果如表2所示。 [比較例1] 除了未實施（8)之取代鍍金（亞硫酸金）以外，與實施例 1同樣地施以處理。關於所得之電鍍被膜之特性，評估結 果如表2所示。 [比較例2] 除了以（8)之取代鍍金（亞硫酸金）作爲銅取代處理（藥 液：硫酸銅爲〇.5g/L硫酸（62_5%)1 Og/L，條件：20°C 30 -19- 200905011 秒鐘）以外’與實施例1同樣地施以處理。關於所得之電 鍍被膜之特性，評估結果如表2所示。

評估 實施例 比較例 1 2 3 1 2 無電解鍍銅之外觀 良好 良好 良好 不佳 良好 _ 密合性 良好 良好 良好 • 不佳 對底層之侵飩 te » \N 姐 j\\\ te - 有 •無電解鍍銅被膜之外觀：由目測及實體顯微鏡觀察 ’無未附著及不均勻爲良好’以未附著及不均勻爲不佳。 •密合性：矽板連著電鍍被膜折斷，電鍍被膜未剝離 而斷裂者爲良好，Ni/Cu間剝離者爲不佳。 •對底層之侵蝕：無對底層之侵蝕者爲「無」’侵蝕底 層者爲「有」。 -20-

Claims (1)

1. 200905011 十、申請專利範圍 1· 一種鋁或鋁合金之表面 具有鋁或鋁合金之被處理物之 鍍鎳被膜，進而於該無電解鍍 膜之鋁或鋁合金之表面處理方; 其特徵爲包含 除去該被處理物之該鋁或 化被膜，於該鋁或鋁合金上形 驟， 於該無電解鍍鎳被膜之表 電鍍，形成 Ag、Au、Pd、Pt、 被膜之中間電鍍步驟，及 於該中間電鍍被膜之表面 銅步驟。 2 ·如申請專利範圍第1項 鎳步驟係包含浸漬該被處理物 氧化被膜用除去液，除去該鋁 中所含可取代鋁之金屬之取代: 以具有氧化作用之酸性液 及 除去該取代金屬層所露出 解鍍鎳被膜之步驟。 3 ·如申請專利範圍第2項 氧化被膜用除去液係含有可取 處理方法，爲至少於表面上 該鋁或鋁合金上形成無電解 鎳被膜上形成無電解鍍銅被 法， 鋁合金表層上所形成之鋁氧 成無電解鍍鎳被膜之鍍鎳步 面，藉由取代電鍍或無電解 Rh或此等合金之中間電鍍 ，形成無電解鍍銅被膜之鍍 之表面處理方法，其中該鍍 於含有可取代鋁之金屬之鋁 氧化被膜，並形成該除去液 金屬層之步驟， 除去該取代金屬層之步驟， 之鋁或鋁合金上，形成無電 之表面處理方法，其中該鋁 代鋁之金屬的鹽、及酸而成 -21 - 200905011 4 ·如申請專利範圍第2項之表面處理方法’其中該鋁 氧化被膜用除去液係含有可取代鋁之金屬的鹽或氧化物、 及該金屬離子之可溶化劑、及鹼而成，pH爲10〜13.5。 5 ·如申請專利範圍第3項或第4項之表面處理方法， 其中該銘氧化被膜用除去液係更含有界面活性劑而成。 -22- 200905011 七、指定代表囷 (一） 、本案指定代表囷為：無 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：