TW200835745A - Curable epoxy resin composition, cured body thereof, and use thereof - Google Patents

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200835745 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種可固化環氧樹脂組合物，以及係關於 该組合物之固化體及該組合物之用途。 【先前技術】 已知可固化環氧樹月旨組合物作為用於密封及黏結電學或 - «子裝置之藥劑而得到應用。然而，因為藉由固化習知可 固化環氧樹脂組合物而獲得之固化體之特徵為高彈性模數 • 且因此為高剛性，所以該等固化體連同電學或電子裝置之 使用與諸如發展高應力之問題相關，該高應力在熱膨脹及 固化時收縮之條件下發生。為降低上述組合物之固化體之 彈性模數，建議將可固化環氧樹脂組合物與含有環氧基之 一有機聚石夕氧燒組合。揭示於曰本未審查專利申請公開案 (下文稱為” K〇kai”）H06-56999中之該二有機聚矽氧烷為在 刀子末知上具有,有環氧基之石夕氧燒殘基之二有機聚石夕氧 烷。K〇kai H〇6_56999未給出上述可固化環氧樹脂組合物 之含量之特定實例。然而，當將所推薦之二有機聚矽氧烷 添加至可固化環氧樹脂組合物中時，由在固化體中之該添 加所提供之彈性模數的降低可伴隨強度之降低。 另一方面，在Kokai 2006-257115中提出，用包含在兩分 子末端上具有帶有環氧基之聚矽氧殘基之二有機聚矽氧烷 及環氧樹脂之固化劑的可固化聚矽氧組合物來替代該可固 化環氧樹脂組合物。儘管該可固化聚矽氧組合物提供具有 極好彈性模數及黏著性之固化體，但該組合物之用途仍為 126705.doc 200835745 有限的，因為固化體不夠強。 本發明之一目標為，提供一種可固化環氧樹脂組合物， 其特徵為極好造模性，且當固化時，其形成儘管具有低彈 性模數（低應力）但具有高強度之固化體。另一目標為提供 一種適於用作半導體裝置之密封劑之可固化環氧樹脂組合 物。本發明之另一目標為提供一種將低彈性模數（低應力） 與高強度組合之固化體。 【發明内容】 上述問題係藉由提供一種包含至少以下組分之可固化環 氧樹脂組合物之本發明來解決： (I)環氧樹脂； (π)環氧樹脂之固化劑； (III)二有機矽氧烷，其以每1〇〇重量份數之組分⑴及（工工) 之總和0·1至100重量份數之量來使用，且由以下通式表 不： {其中R表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同未經取代或 經取代單價烴基；R2為二價有機基團；，，A”為由以下平均 單元式表示之矽氧烷殘基：

(XR12Si01/2)a(Si04/2)b J (其中R1係與上文所定義相同，且”χ”為一單鍵、氫原子、 由R1表不之基團、含環氧基之單價有機基團或烷氧基矽烷 基烷基；然而，一分子中至少一個由，，χ，，表示之基團為一 單鍵，至少2個由”χ”表示之基團為含環氧基之烷基；tla” 126705.doc 200835745 為一正數；"b"為一正數，且"a/b，，為一在〇 2至4之範圍内 之數’且其中，，以，為一等於或大於1之整數}，及 (IV)無機填料（以至少20重量％之量含在該組合物中）。 本發明之可固化環氧樹脂組合物之特徵為用作半導體裝 置之禮、封劑或黏著劑。 本Is明之固化體係藉由將本發明之組合物固化來獲得。 發明效應 本發月之可固化環氧樹脂組合物為有效的，在於其擁有 極好造拉性，且當固化時，可形成儘管具有低彈性模數 (低應广)但具有高強度之固化體。此外，組合物之固化體 之特徵為高強度連同低彈性模數（低應力）。 【實施方式】 :成組分⑴之環氧樹脂為組合物之主要組分。關於組分 ().、、'特殊限制’其限制條件為該組分含有諸如縮水甘油美 =氧基或脂環環氧基。組分⑴可由以下各物例證：㈣ :::型％乳樹脂、f紛铺清漆型環氧樹脂、三紛·貌型 产气— 衣錢月曰、具有聯苯骨架之芳烷基型 聯苯型環氧㈣、二環戊二稀型環氧樹腊、雜 餹=树月曰、含萘環之環氧樹脂、雙驗A型環氧樹脂、 雙酚F型環氧樹脂、$型環氧樹 椒的 π _ 一 ^工甲基丙烷型環氧 i:氧：:類改質之環氧樹腊、藉由以諸如過氧乙酸之過 ==獲r的直鍵脂族環氧樹脂、_氧樹脂 組分⑴可包含上述環氧樹脂中之-或多 用作組分⑴之最佳者為具有聯苯骨架之 126705.doc 200835745 樹脂、聯苯型環氧樹脂或含有聯苯基團之類似環氧樹脂。 組分（I)通常為可購得的。舉例而言，聯苯型環氧樹脂係 由 Japan Epoxy Resin Co·，Ltd.以名稱 YX-4000 而商業生 產；雙盼F型環氧樹脂係由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd. 以名稱VSLV-80XY而商業生產；具有聯苯骨架之芳烷基型 環氧樹脂係由Nippon Kayaku Co·，Ltd·以名稱NC-3000及 CER-3000L(與苯基型環氧樹脂之混合物）而生產；且萘酚-芳烧基型環氧樹脂係由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd.以 名稱ESN-175而產生。 當本發明之組合物係用作半導體裝置之密封劑或黏著劑 時，推薦組分（I)含有呈不超過1000 ppm、較佳不超過500 ppm之量的可水解氯。組分（I)中之納及鉀之含量應各自不 超過10 ppm。若可水解氯之含量超過推薦上限，或若鈉及 鉀之含量超過各別推薦上限，則其將削弱具有藉助於本發 明之組合物密封或黏結之部件的半導體裝置在該等裝置於 高溫及高濕度條件下操作時之防潮性質。 組分（II)為環氧樹脂之固化劑，其與組分（I)之環氧基反 應且用於固化組合物。推薦組分（II)為含有酚系羥基之化 合物，諸如苯酚-酚醛清漆樹脂、含有萘環之酚樹脂、芳 烷基型酚樹脂、三酚烷型酚樹脂、含聯苯之酚樹脂、脂環 酚樹脂、雜環酚樹脂、雙酚A或雙酚F。組分（II)可包含上 述具有酚系羥基之化合物中之兩種或更多種。使用呈含聯 苯之芳烷基型酚樹脂或類似含聯苯之酚樹脂形式的組分 (II)為較佳的。 126705.doc -10- 200835745 組分（II)為易購得的。舉例而言，芳烷基型酚樹脂係由 Mitsui Chemical Co·，Ltd·以名稱 Milex XLC-3L且由 Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd.以名稱MEH-781而商業生產； 含萘環之盼樹脂係由Nippon Steel Chemical Co·, Ltd·以名 稱SN-475及SN-170而生產；苯酚-酚醛清漆樹脂係由 Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd·以名稱 MEH-7500 而生 產；且含聯苯之紛樹脂係由Meiwa Plastic Industries Co.， Ltd·以名稱MEH 7851M而生產。 關於組分（II)可使用之量無特殊限制，其限制條件為該 量足以將組分（I)固化。然而，推薦組分（II)之環氧反應性 官能基係在每1莫耳組分（I)之環氧基0.5莫耳至2.5莫耳之範 圍内。舉例而言，當組分（II)為含有酚系羥基之化合物 時，組分（II)之酚系羥基之含量應在每1莫耳組分（I)之環氧 基0.5莫耳至2.5莫耳之範圍内。若所含有組分（II)之量小於 推薦下限，則其將難以提供完全固化之組合物，且另一方 面，若組分（II)之含量超過推薦上限，則其將降低固化體 之強度。 組分（III)係用於組合物中以改良其造模性且降低組合物 之固化體之彈性模數。組分（III)為具有以下通式之二有機 矽氧烷： A-R^R^SiOhR^Si-RlA 〇 在上式中，由R1表示之基團為相同或不同的且構成不具有 不飽和脂族鍵之經取代或未經取代單價烴基。該等基團之 特定實例為以下基團：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、 126705.doc -11 - 200835745 己基、辛基、癸基、十八基或類似烧基；環戊基、環己 基、環庚基或類似環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類 似芳基；苄基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基；及3_氯丙 基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。最佳者為烷基，尤 其為甲基。在上式中，R2表示二價有機基團。該等基團可 由以下基團特定例證：伸乙基 '甲基伸乙基、伸丙基、伸 丁基、伸戊基、伸己基或類似伸烷基；伸乙氧基伸乙基、 伸乙氧基伸丙基、伸乙氧基伸丁基、伸丙氧基伸丙基或類 似伸烷氧基伸烷基。較佳者為伸烷基，尤其為伸乙基。在 該式中，"η”為等於或大於1且表示含於主分子鏈中之二有 機矽氧烷之聚合度的整數。由組合物之固化體之改良可撓 性的觀點，”η”應等於或大於1〇。關於"η，，值之上限無特殊 限制，但推薦"η"之值不超過5〇〇。 在上式中，"Α"為由以下平均單元式表示之矽氧烷 基： (XR 2Si〇i/2)a (Si04/2)b。 在該式中，R1表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同經取代 或未經取代單價烴基1等基κ可由如較早對其給出之相 同基團來例證，其最佳者為烷基及尤其為甲基。，，χ”表示 單鍵、氫原子、由R1表示之基團、含環 衣虱基之早價有機基 團或烧氧基㈣基烧基。然而…分子中至少—個由,,χ" 表示之基團為單鍵，其用於與上述二有機聚石夕氧烧中之R2 鍵結。此外，至少2個由”χ”表示之其圍劣人 衣不之基團為含環氧基之烷 暴0 126705.doc 12- 200835745 由R1表示之基團可由如上文對R1所提及之相同基團來例 證。至少一個由”χ"表示之基團應為具有6或更多個碳原子 之單價烴基。為改良組合物之流動性，組分（ΠΙ)應與組分 (I)及組分（II)相容。該單價烴基可由以下基團來表示：己 基、辛基、癸基、十八基或類似烷基；環己基、環庚基或 類似環烷基；及苯基、曱苯基、二甲苯基或類似芳基；苄 基、苯乙基、苯丙基或類似芳烧基，其中烷基為較佳的。 含環氧基之烷基可由以下基團來例證：2-縮水甘油氧基 乙基、3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基或類似 縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基）乙基、3_(3,4_環 氧基氯己基）丙基或類似3,4-環氧基環己基烷基；及4_環氧 乙基丁基、8-環氧乙基辛基或類似環氧乙基烷基。該等基 團之最佳者為縮水甘油氧基烧基，尤其為3 _縮水甘油氧基 丙基。 烧氧基碎烧基烧基可由以下基團來例證：三甲氧基砍烧 基乙基、三曱氧基矽烷基丙基、二甲氧基甲基矽烷基丙 基、甲氧基二曱基矽烷基丙基、三乙氧基矽烷基乙基或三 丙氧基矽烷基丙基。然而，一分子中至少一個由，，X"表示 之基團應為烧氧基碎烧基院基’且較佳為三曱氧基秒烧基 乙基。 在上式中，"a"為正數，"b"為正數，且”a/b"為在〇2至4 之範圍内之數。 關於組分（III)之重量平均分子量無特殊限制，但可推薦 使該值在500至15000,000之範圍内。再者，關於在25。〇下 126705.doc •13· 200835745 之組分（III)之形式無特殊限制，但液體形式為較佳的。推 薦組分（III)在 25。(：下具有在 50 mPa.s 至 1，〇〇〇,〇〇〇 mPa.s 之 範圍内之黏度。組分（III)之製備方法描述於（例如）Kokai H06-56999 中。 在本發明之組合物中，組分（III)以每1 〇〇重量份數之組 分（I)及（II)之總和〇·1至100重量份數、較佳〇1至5〇重量份 數，且最佳〇·1至20重量份數之量來使用。若組分（m)以小 於推薦下限之量來使用，則其將增加固化體之彈性模數。 另一方面，若組分（ΠΙ)之含量超過推薦上限，則其將降低 固化體之強度。 組分（IV)為無機填料，添加其係用於強化組合物之固化 體。當將無機填料添加至可固化環氧樹脂組合物中時，其 通常改良自組合物固化之固化體之強度，但同時，組合物 之流動性顯著削弱，且組合物之造模性惡化。此外，固化 體之彈性模數顯著增加。與其相反，上述組分⑴及（ιν) 之結合使用保護組合物避免損失流動性及造模性，且儘管 彈性模數降低（低應力），但仍可能獲得具有高強度之固化 關於構成組分（IV)之填料無特殊限制，㈣常與習知可 固化環氧樹脂組合物混雜之無機填料可用於本發明之目的 中。該等填料可由以下各物例證：玻璃纖維、^棉、氧化 铭纖維、包含氧化銘及石夕石之陶甍纖維、I纖維、氧化錘 纖維、碳化石夕、纖維、金屬纖維或類似纖維填料；非晶形矽 石、結晶石夕石、沈澱石夕石、煙霧狀石夕石、棋培石夕石:曰氧化 126705.doc -14· 200835745 :…占土、碳黑、破璃珠、滑石、碳 乳化銘、A氧化_、硫_、 黏土、風 硼、碳化石夕、氧化銘〜 氫化銘、氮化 土、雲母1 乳化鎮、氧化銳、氧化敍、高嶺 種或更多種粉末狀填料。組分（iV)可包含兩 特殊限.心=;Γ組分(ίν)之填料粒子之形狀無 (亦即不規二。 佳者為組分σν)包含= = = 較佳為球形。亦較 子之平均尺寸無特殊^， 關^组分（IV)之粒 應在0.1 _至5〇吨之範圍内良w之觀點，粒子 同平均尺、 或更多種類型具有不 寸之…、機填料可組合使用。 為=對組分⑴之親和力，組分（IV)可接受以錢偶合 =、'太酉夂鹽偶合劑或另一類似偶合劑進行之表面處理。該 一劑可由以下各物來表示：3_縮水甘油氧基丙基 二甲乳基㈣、3_縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基石夕燒、 二，4::乳基環己基)乙基三甲氧基石夕燒或類似含環氧基 之烧乳基錢；N_(2•胺基乙基）_3_胺基丙基三甲氧基石夕 烧、3_胺基丙基三乙氧基石夕燒、N-苯基-3-胺基丙基三歹氧 基石夕院或類似含胺之烧氧基石夕燒；3-疏基丙基三甲氧基石夕 烧或類似含魏基之燒氧基石夕烧；以及3-異氰酸輯丙基三乙 氧基石夕烧或3-脲基丙基三甲氧基石夕院。而且，該鈦酸鹽偶 合劑可由參（異硬脂酸酿）異丙醇鈦來表示。該等偶合劑可 以兩種或更多種偶合劑之組合來使用。關於上述偶合劑可 使用之量無特殊限制。關於表面處理之方法亦無限制。 126705.doc -15- 200835745 組分（IV)應以組合物之重量之至少20重量％、較佳至少 30重量°/〇、更佳至少50重量％且最佳至少8〇重量％之量來 使用。若組分（IV)以小於推薦下限之量來使用，則其將難 以將足夠強度賦予組合物之固化體。 在本發明之組合物中，組分（IV)可分散於組分⑴抑或組 分（II)中。為改良組分（IV)對組分⑴或組分（11)之親和力， 可將諸如矽烷偶合劑或鈦酸鹽偶合劑之偶合劑添加至混合 物中。该等偶合劑可由如上文所提及之相同化合物來例 本發明之組合物可另外含有固化加速劑（V)。該組分（v) 可由以下各物來表示··三苯基膦、三丁基膦、三（對甲基 苯基）膦、三（壬基苯基）膦、三苯基膦_三苯基硼酸酯、四 苯基膦-四苯基硼酸酯或類似磷化合物；三乙胺、苄基二 甲胺、甲基苄基二甲胺、重氮雙環[5·4·〇]十一烯_7或 類似三級胺化合物；甲基咪唑、2_苯基咪唑酮、2_苯基_ 4-甲基咪唑或類似咪唑化合物。 關於組分（V)可添加至組合物中之量無特殊限制，但一 般而言，可推薦戶斤包含之該>组分係在每100重量份數之組 分⑴0.001至20重量份數之範_。若組分⑺之含量低於 推薦下限，則將難以加速組分⑴與組分（11)之間的反應。 另一方面，若組分（ν)之含量超過推薦上限，則其將削弱 固化體之強度。 必要時’組合物可另外與以下各物組合：應力降低劑， 諸如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、聚矽氧 126705.doc -16- 200835745 等；蠟，諸如巴西棕櫚蠟、高級脂肪酸、合成蠟等；著色 劑’諸如碳黑；鹵素截獲劑等。 對組合物之製備方法無限制，且組合物可僅僅藉由均勻 地將組分⑴至組分（IV)與（必要時）額外之任意組分混合來 製備。若於藉由預混組分⑴與組分（π)獲得之組合物中添 加組分（III)且使其混合，則組分（111)之分散條件可得以改 良。或者，可於組分⑴與組份（IV)之預混物中添加組分 (II)、組分（ΙΠ)及任意組分且使其均勻地混合。在該狀況 下，該方法可由所謂一體式摻合方法來例證，其中將偶合 劑添加至組分⑴及組分（IV)中；或由將組分⑴與表面經= 合劑處理之組分（IV)預混合之方法來例證。混合可藉助於 單軸型或兩軸型連續混合器、兩輥研磨機、R0SS⑧混合 為、捏和機混合器、Henschel混合器或其類似物來進行。 因為本發明之組合物在固化前擁有極好造模性，所以其 適於用作電學或電子裝置之密封劑、油漆、塗佈劑、填 料、黏著劑或類似藥劑，且可藉由轉注成形、射出成形、 灌/主、洗注、粉末塗佈、浸潰塗佈、逐滴塗覆等來處理， 以形成具有低彈性模數及高強度之固化體。 實例 本發明之可固化環氧樹脂組合物將進一步參考實用實例 而更詳細地描述。實例中所用之所有黏度值相應於25°c。

可固化環氧樹脂組合物及組合物之固化體之特徵係藉由 下文所述之方法來量測。組合物藉由在175°C下於70 kgf/Cm2之壓力下轉壓固化2分鐘來預固化，且隨後在18〇°C 126705.doc -Π- 200835745 下後固化5小時。 [造模性] -螺旋流：在175°C及70 kgf/cm2下，藉由EMMI標準所規 定之方法來量測。 -模污染··在5個呈一排之具有50 mm直徑及2 mm厚度之 盤連續成形後，目視觀察模之鍍鉻表面之污點，其中無模 污染之狀況表示為[〇]，在模表面上存在薄污點層之狀況 表示為[△]，且在模之表面上存在污染之狀況表示為[χ]。 [機械特徵] -撓曲彈性模數：如藉由HS Κ 6911所規定來量測。 -撓曲強度：如藉由JIS K 6911所規定來量測。 [實用實例1] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將 以下組分熔融且均勻混合來製備：5丨重量份數之聯苯-芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd.以名稱NC-3000而生產；環氧基當量=27S ;軟化點=56。〇 ; 39·0重量 份數之聯苯-芳烧基型酚樹脂（由Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd·以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量=207 ; 軟化點=80。〇 ; 3·0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧 烷： A-CH2CH2 (CH3)2 SiO [(CH3)2 SiO]97 Si(CH3)2 ch2ch2.a > {其中MA"由下式表示： [X(CH3)2 SiOj/2]] 6 (Si〇4/2)i.o 5 (其中"X”包含單鍵及3_縮水甘油氧基丙基；一分子中至少 126705.doc -18 - 200835745 一個"X”為單鍵，且"X”之剩餘部分由3_縮水甘油氧基丙基 組成）} ; 510重量份數之平均粒徑等於14 μιη之球形非晶形 矽石（Denki Kagaku Kogyo Co·，Ltd·以名稱 FB_48X 已知之 產πα), 1·〇重£伤之二笨基膦，及1〇重量份之巴西棕櫚 蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特徵。量 測結果展示於表1中。 [實用實例2] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩親研磨機，藉由將 以下組分熔融且均勻混合來製備：51 · 1重量份數之聯苯_芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd.以名稱NC-3000而生產；環氧基當量=275 ;軟化點=56。〇 ; 38·9重量 份數之聯苯芳烷基型酚樹脂（由Meiwa piastic industries Co·，Ltd·以名稱MEH785 1M而生產；紛系經基當量=207; 軟化點=80。〇 ; 3·0重量份數之具有下式之二甲基聚矽氧 烷： A-CH2CH2 (CH3)2 SiO [(CH3)2 SiO]97 Si(CH3)2 CH2CH2.A， {其中"A"由下式表示·· [X(CH3)2 Si01/2]] 6 (Si〇4/2)i.〇 J (其中X"包含單鍵、三甲氧基石夕烧基丙基及3_縮水甘油氧 基丙基’· 一分子中至少一個"X”為單鍵，且，，χ”之剩餘部分 由以1比4之莫耳比率使用之三甲氧基矽烷基丙基及3_縮水 甘油氧基丙基組成）}; 5 10重量份數之平均粒徑等於：u μιη 之球形非晶形石夕石（Denki Kagaku Kogyo Co.，Ltd.以名稱 FB-48X已知之產品）；h0重量份之三苯基膦；及h〇重量份 126705.doc •19- 200835745 之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體 之特徵。量測結果展示於表1中。 [實用實例3] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩親研磨機，藉由將 以下組分熔融且均勻混合來製備：51·2重量份數之聯苯-芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd·以名稱NC- 3000而生產；環氧基當量=275 ;軟化點=56。〇 ; 38』重量 伤數之％卩本-方烧基型齡樹脂（由Meiwa plastic Industries

Co·，Ltd·以名稱MEH785 1M而生產；紛系羥基當量=207 ; 軟化點=80。〇 ; 3.0重量份數之具有下式之二曱基聚矽氧 烷： A-CH2CH2 (CH3)2 SiO [(CH3)2 SiO]162 Si(CH3)2 CH2CH2.A ^ {其中” A"由下式表示： [X(CH3)2 Si01/2]16 (Si04/2)i.〇 ^ (其中”X"包含單鍵、三曱氧基矽烷基丙基及3_縮水甘油氧 基丙基；一分子中至少一個"X”為單鍵，且”χ"之剩餘部分 由以1比4之莫耳比率使用之三曱氧基矽烷基丙基及3_縮水 甘油氧基丙基組成）};510重量份數之平均粒徑等於14|1111 之球形非晶形矽石（Denki Kagaku Kogyo Co·，Ltd·以名稱 FB-48X已知之產品）；10重量份之三苯基膦；及ι·〇重量份 之巴西棕櫚壤。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體 之特徵。量測結果展示於表1中。 [實用實例4] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將 126705.doc -20- 200835745 以下組分熔融且均勻混合來製備：5〇·3重量份數之聯苯_芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd·以名稱NC- 3000而生產；環氧基當量=275;軟化點=56。〇;39.7重量 份數之聯苯-芳烧基型酚樹脂（由Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd.以名稱MEH785 1M而生產；紛系羥基當量=207 ; 軟化點=80。〇 ; 3·0重量份數之具有下式之二曱基聚矽氧 烷： A-CH2CH2 (CH3)2 SiO [(CH3)2 SiO]162 Si(CH3)2 CH2CH2.A， {其中A由下式表示： [X(CH3)2 SiOw]。』[(CH3)3 SiO1/2]0.8 (SiCU/A.o， (其中X包含單鍵、辛基及縮水甘油氧基丙基；一分子中至 少 個X為早鍵’且X之剩餘部分由以1比4之莫耳比率使 用之辛基及3-縮水甘油氧基丙基組成）}; 51〇重量份數之平 均粒徑等於14 μιη之球形非晶形矽石（Denki Kagaku Kogyo Co·，Ltd.以名稱FB-48X已知之產品）；ι·〇重量份之三苯基 膦；及1 ·0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹 脂組合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。 [比較實例1 ] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將 以下組分熔融且均勻混合來製備：51_5重量份數之聯苯·芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd·以名稱NC-3000而生產；環氧基當量=275 ;軟化點=56〇c) ; 38·5重量 伤數之聯苯-芳烧基型盼樹脂（由Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd·以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量=207; 126705.doc -21 - 200835745 軟化點=80°C); 510重量份數之平均粒徑等於14 μηι之球形 非晶形石夕石（Denki Kagaku Kogyo Co·，Ltd·以名稱FB-48X 已知之產品）；1.0重量份之三苯基膦；及1.0重量份之巴西 棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組合物及固化體之特 徵。量測結果展示於表1中。 [比較實例2] 可固化環氧樹脂組合物係藉助於熱兩輥研磨機，藉由將 以下組分熔融且均勻混合來製備：41.5重量份數之聯苯-芳 烧基型環氧樹脂（由Nippon Kayaku Co·，Ltd·以名稱NC-3000而生產；環氧基當量=275 ;軟化點=56°C) ; 38.5重量 份數之聯苯-芳烧基型紛樹脂（由Meiwa Plastic Industries Co·，Ltd·以名稱MEH7851M而生產；酚系羥基當量=207; 軟化點=80°C) ; 3_0重量份數之具有下式之二有機聚矽氧 烷： (CH3)3SiO[(CH3)2SiO]13G[Z(CH3)SiO]3[CH3CO{OCH(CH3)CH2}24 (OCH2CH2)24OCH2CH2CH2(CH3)SiO]7Si(CH3)3， (其中”Z”為3-縮水甘油氧基丙基）；510重量份數之平均粒 徑等於14 μηι之球形非晶形石夕石（Denki Kagaku Kogyo Co·， Ltd.以名稱FB-48X已知之產品）；1.0重量份之三苯基膦； 及1 ·0重量份之巴西棕櫚蠟。量測上述可固化環氧樹脂組 合物及固化體之特徵。量測結果展示於表1中。 126705.doc -22- 200835745 [表l] 實例 特徵 實用實例 比較實例 1 2 3 4 1 2 螺旋流(叶） 17 17 17 22 25 23 模污染 〇 〇 〇 〇 〇 X 撓曲彈性模數(kgfmm2) 2260 2160 2240 2180 2380 2320 撓曲強度(kgf/mm2) 13.1 13.0 13.0 13.0 11.9 10.7 工業適用性

因為該可固化環氧樹脂組合物之特徵為在固化前之極好 造模性，且當固化時，其形成儘管具有低彈性模數（低應 力）但具有高強度之固化體，故其適於用作半導體裝置之 密封劑。 126705.doc 23-

Claims (1)

1. 200835745 十、申請專利範園： l -種可固化環氧樹脂組合物，其包含至少以下組分： (I) 環氧樹脂； (II) 環氧樹脂之固化劑； (III) 一有機矽氧烷，其以每1〇〇重量份數之組分⑴及 (Π)之…和0.1至100重量份數之量來使用，且由以下通式 表不 · A-R2-(R12Si〇)n R]2Si-R2-A {其中R1表示不含不飽和脂族鍵之相同或不同未經取代 或經取代單價烴基；R2表示二價有機基團；，，A"表示由 以下平均單元式表示之矽氧烷殘基： (XR12Si01/2)a(si〇4/2)b (其中R1係與上文所定義相同，且"χ”為一單鍵、氫原 子、由R1表示之基團、含環氧基之單價有機基團或烷氧 基石夕烧基烧基；然而，在一分子中至少一個由”χ”表示 之基團為一單鍵，至少2個由”χ，，表示之基團為含環氧基 之燒基；”a”為一正數；”b"為〆正數，且"a/b"為一在〇·2 至4之範圍内之數，且其中” η"為一等於或大於1之整 數}，及 (IV)無機填料（以至少2〇重量。/。之量含在該組合物中）。 2·如請求項1之可固化環氧樹脂緝合物，其中組分⑴為含 有聯苯基團之環氧樹脂。 3·如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分（11)為含 有驗系經基之化合物。 126705.doc 200835745 4·如明求項3之可固化環氧樹脂組合物，其中該 =之化合物為含聯苯之紛樹脂。 ·糸 月求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中所含有組分 (π)τ $使得組分（11)中之環氧反應性官能基之含量係在 Λ 母1莫耳組分（1)之環氧基〇·5莫耳至2·5莫耳之範圍内。 月求員1之了固化環氧樹脂組合物，其中組分（jh)中至 少一個由"X”表示之基團為具有6或更多個碳原子之單俨 煙基0 只 參7. #請求項^可固化環氧樹脂組合物，其中組分_中至 少一個由’’X”表示之基團為烷氧基矽烷基烷基。 明求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分（IV)為球 形無機填料。 如明求項1之可固化環氧樹脂組合物，其中組分（IV)為球 形非晶形石夕石。 # 10·如請求項1之可固化環氧樹脂組合物，其進一步具備 广 （V) ’即壤氧樹脂之固化加速劑。 、u.如請求項1至10中任一項之可固化環氧樹脂組合物，其 中該可固化環氧樹脂組合物為半導體裝置之密封劑。 ‘ 12. —種固化體，其係藉由將如請求項1至1〇中任一項之可 ，固化環氧樹脂組合物固化所獲得。 126705.doc 200835745 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： A-R^XR^SiO),, R^Si-R^A

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