[go: up one dir, main page]

TW200813075A - Organometallic compounds having sterically hindered amides - Google Patents

Organometallic compounds having sterically hindered amides Download PDF

Info

Publication number
TW200813075A
TW200813075A TW096121368A TW96121368A TW200813075A TW 200813075 A TW200813075 A TW 200813075A TW 096121368 A TW096121368 A TW 096121368A TW 96121368 A TW96121368 A TW 96121368A TW 200813075 A TW200813075 A TW 200813075A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
compound
group
metal
organometallic
tris
Prior art date
Application number
TW096121368A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI405767B (zh
Inventor
Scott Houston Meiere
Original Assignee
Praxair Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Praxair Technology Inc filed Critical Praxair Technology Inc
Publication of TW200813075A publication Critical patent/TW200813075A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI405767B publication Critical patent/TWI405767B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • C07F5/003Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table without C-Metal linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F3/00Compounds containing elements of Groups 2 or 12 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C211/00Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
    • C07C211/65Metal complexes of amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/10Compounds having one or more C—Si linkages containing nitrogen having a Si-N linkage

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

200813075 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種含有位阻胺化物的有機 、一種製造該含有位阻胺化物的有機金屬化合 及一種由含有位阻胺化物的有機金屬前驅化合 或塗層的方法。 【先前技術】 化學氣相沉積方法係用於半導體的製造或 基板(例如晶片或其他表面)上形成物質薄膜。 積中,化學氣相沉積的前驅物,亦稱爲化學氣 合物,係經由熱、化學、光化學或電漿活化而 成具有所欲的組成的薄膜。例如,氣相化學氣 驅物可與已加熱至高於該前驅物的分解溫度之 接觸,以在基板上形成金屬或金屬氧化物薄膜 化學氣相沉積的前驅物在化學氣相沉積條件下 、熱可分解的及可產生均勻的薄膜的。 半導體工業目前考慮使用各種金屬的薄膜 上。對於形成這些薄膜,許多有機金屬錯合物 爲有潛力的前驅物。工業上仍然需要發展新化 其在薄膜沉積上作爲化學氣相沉積的前驅物之 以鋼系兀素爲底的材料,例如氧化物、石夕 鹽、和矽/鋁氧氮化物,是新一代半導體裝置;^ 質的候選者。然而,由於鑭系元素固有的性質 金屬化合物 物之方法、 物製造薄膜 加工期間在 化學氣相沉 相沉積的化 分解,而形 相沉積的前 溫度的基板 。較佳地, 是揮發性的 於各種應用 已經被評估 合物及探討 潛力。 酸鹽、鋁酸 二高-K介電 ,例如較大 200813075 (2) 的原子半徑(相較於過渡金屬)、f-軌域的參與、和+3氧化 態傾向(Cotton,F.A·; Wilkenson,G.W.
Inorganic Chemistry \ Schumann e t al·, C he m. Rev. 2002, 102,1851),鑭系元素系統通常具有較高的配位數及與其 他分子形成二聚體、較高級的寡聚物、及/或加合物。此 情況發生於許多以胺化物爲底的系統,嚴重地限制了具有 足夠揮發性的安定化合物於化學氣相沉積和原子層沉積應 用方面上的可利用性。 美國專利申請公開案US 2002/0187644 A1和 US 2002/0 1 753 93 A1揭示具有形成介電性薄膜(例如閘介 電質、高介電常數金屬氧化物、和鐵電性金屬氧化物)的 功效之金屬胺化物(metalloamide)前驅物組成物,及揭示 利用該組成物以沉積此介電薄膜之低溫化學氣相沉積法。 在發展利用化學氣相沉積或原子層沉積法以形成薄膜 的方法時,仍然需要較佳在室溫下爲液體、具有適當的蒸 汽壓、具有適當的熱安定性(即對化學氣相沉積而言,將 在加熱的基板上分解但不會在輸送期間分解,而對原子層 沉積而言,將不會熱分解但當曝露於共反應物時將會反應 )、可形成均勻薄膜、及(如果有的話)將僅殘留非常少量 之非所欲的雜質(例如鹵化物、碳等)之前驅物。因此,仍 然需要發展新的化合物及探討其在薄膜沉積上作爲化學氣 相或原子層沉積前驅物的潛力。因此,先前技術中希望能 提供具有部份(或較佳地全部)上述特性之前驅物。 200813075 (3) 【發明內容】 本發明部份係有關化式ivKNm2;^所示的有機金屬化 合物’其中M是金屬或準金屬,Ri相同或不同地爲烴基 或含雜原子的基團’ R2相同或不同地爲烴基或含雜原子 的基團;R!和R2可組合形成經取代或未經取代之飽和或 未飽和的環狀基團;其中一個(NR】R2)基之Ri或r2可與 另一個(NR!R2)基之11!或R2組合形成經取代或未經取代 之飽和或未飽和的環狀基團;X等於Μ的氧化態;及其中 該有機金屬化合物具有(i)足以維持單體結構及使陰離子配 位基的配位數等於Μ的氧化態之空間位阻,及(丨丨)足以產 生適合於氣相沉積的揮發性之分子量。 本發明部份亦有關一種製備有機金屬化合物的方法, 其包括(i)於第一鍋中,令含氮化合物與鹼金屬、或含鹼金 屬化合物、或鹼土金屬、或含鹼土金屬化合物,在溶劑的 存在下及在足以產生含有鹼物質之第一反應混合物的條件 下反應,(Π)將該鹼物質加至含有金屬源化合物和任意的 胺化合物之第二鍋中,(iii)於該第二鍋中,令該鹼物質與 該金屬源化合物和任意地該胺化合物在足以產生含有該有 機金屬化合物的第二反應混合物的條件下反應,及(iv)自 該第二反應混合物中分離出該有機金屬化合物;其中該有 機金屬化合物係如化式Μ(ΝΙ^Ι12)Χ所示,其中Μ是金屬 或準金屬,R】相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團, R2相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團;Ri和R2可組 合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀基團;其 -6- 200813075 (4) 中一個(NLRJ基之Rl或可與另一個(NRiRJ基之R, 或R2組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀 基團;X等於Μ的氧化態;及其中該有機金屬化合物具有 (i)足以維持單體結構及使陰離子配位基的配位數等於Μ 的氧化態之空間位阻’及(ii)足以產生適合於氣相沉積的 揮發性之分子量。由本發明的方法所得之有機金屬化合物 的產率可爲6 0 %或更高,較佳爲7 5 %或更高,更佳爲9 〇 % 或更高。 本發明部份亦有關一種製備薄膜、塗層或粉末的方法 ’其係藉由分解化式Μ(ΝΙ^Ι12)Χ所示的有機金屬前驅化合 物以製備薄膜、塗層或粉末,其中Μ是金屬或準金屬, Ri相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團,r2相同或不 同地爲烴基或含雜原子的基團;R1和r2可組合形成經取 代或未經取代之飽和或未飽和的環狀基團;其中一個 (NRiRO基之:^或r2可與另一個(NRir2)基之1或^組 合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀基團;X 等於Μ的氧化態;及其中該有機金屬化合物具有(i)足以 維持單體結構及使陰離子配位基的配位數等於Μ的氧化 態之空間位阻,及(i i)足以產生適合於氣相沉積的揮發性 之分子量。典型地,該有機金屬前驅化合物的分解是經熱 、化學、光化學或電漿活化的。 本發明部份亦有關一種有機金屬前驅化合物混合物, 其包括(a)化式Μ(Ν]^:Κ2)Χ所示的有機金屬前驅化合物, 其中Μ是金屬或準金屬,Ri相同或不同地爲烴基或含雜 200813075 (5) 原子的基團,R2相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團 ;R!和R2可組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和 的環狀基團;其中一個(NRiRj基之Ri或r2可與另一個 (NRiRO基之L或I組合形成經取代或未經取代之飽和 或未飽和的環狀基團;X等於Μ的氧化態;及其中該有機 金屬化合物具有(i)足以維持單體結構及使陰離子配位基的 配位數等於Μ的氧化態之空間位阻,及(丨丨)足以產生適合 於氣相沉積的揮發性之分子量;及(b)—或多種不同的有 機金屬前驅化合物(例如含給、含鋁、含緦、含鋇、含鈦 的有機金屬前驅化合物)。 本發明特別有關與胺化物爲底的鑭系前驅物相關之“ 新一代”沉積。這些前驅物具有優於其他已知的前驅物之 優點。這些含鑭材料可用於多種目的,例如介電質、屏蔽 材料、和電極,且於許多情況中,相較於其他含金屬的薄 膜,顯示改良的性質(熱安定性、所欲的形態學、低擴散 性、低漏電、低電荷陷阱等)。 本發明具有數種優點。例如,本發明的方法可用於產 生具有各種化學結構和物理性質之有機金屬化合物。由此 有機金屬化合物前驅物產生的薄膜可以在短的培育時間內 沉積,且由此有機金屬化合物前驅物沉積的薄膜展現良好 的平滑度。 本發明特別有關供新一代裝置用之化學氣相沉積和原 子層沉積前驅物’特別是在室溫(即2 〇 C )下爲液體之有機 金屬前驅物。 -8- 200813075 (6) 本發明之有機金屬前驅化合物可提供所欲之原子層沉 積前驅物的性質以用於與串聯其他材料(例如,A1 2 Ο 3的材 料)的奈米層積物結構相關的應用。 【實施方式】 如上所述,本發明係有關化式MWRiDx所示的有機 金屬化合物,其中Μ是金屬或準金屬,Ri相同或不同地 爲烴基或含雜原子的基團,R2相同或不同地爲烴基或含 雜原子的基團;R1和R2可組合形成經取代或未經取代之 飽和或未飽和的環狀基團;其中一個(NRiRO基之R!或R2 可與另一個(NRA2)基之1^或R2組合形成經取代或未經 取代之飽和或未飽和的環狀基團;X等於Μ的氧化態;及 其中該有機金屬化合物具有(i)足以維持單體結構及使陰離 子配位基的配位數等於Μ的氧化態之空間位阻,及(ii)足 以產生適合於氣相沉積的揮發性之分子量。本發明之有機 金屬化合物較佳是在20 °C時爲液體。 維持有機金屬分子的單體性質對於得到足夠的揮發性 是重要的。二聚體、寡聚物、或其他含有二或多個金屬中 心的物質的形成可能使得化合物太大,因此,此額外的分 子量可能限制其作爲前驅物的利用性。 由巨大的胺化物配位基所提供之有機金屬分子的空間 位阻對於防止可能限制揮發性的二聚體、寡聚物、或其他 含有二或多個金屬中心的物質之形成是重要的。此外,空 間位阻抑制配位數高於中心元素的氧化態,而此有助於避 -9 - 200813075 (7) 免形成低揮發性和更極性的物質(例如所謂的“酸鹽(at e ),, 的化合物,如果反應期間存在的話,其可摻入鹼金屬(例 如Li)和鹵素(例如C1))。須明白的是,在某些情況,小型 中性分子(例如乙醚、三甲胺)的配位,雖然技術上增加配 位數至高於中心元素的氧化態,但可能產生具有可接受的 性質之前驅物,而此亦是在本發明的範圍內。 本發明之有機金屬化合物的空間位阻較佳是大於三( 二乙胺基)鑭或三(二異丙胺基)鑭的空間位阻。 有機金屬分子的分子量受限於足夠的揮發性的要求。 雖然分子可能是單體的且具有等於中心元素的氧化態之配 位數,但是如果配位基太大(例如高分子量),化合物可能 無法用作爲前驅物,因爲蒸汽壓不足。本發明之有機金屬 分子較佳是非二聚體、寡聚物、或其他含有二或多個金屬 中心的物質之中性分子。 典型地,本發明之有機金屬化合物的分子量是低於約 1 000,較佳低於約750,更佳低於約500。 本發明之有機金屬化合物具有足以供氣相沉積用的熔 點。典型地,有機金屬化合物的熔點是低於約200 °C,較 佳低於約l〇〇°C,更佳低於約50°C。 本發明之有機金屬化合物具有適合於氣相沉積的揮發 性。典型地,本發明之有機金屬化合物的揮發性在200°C 下是至少0.1 Torr,較佳在150°C下的揮發性爲至少〇·1 Torr,更佳在1 〇〇°C下的揮發性爲至少0· 1 Torr。 本發明之有機金屬化合物展現足以供氣相沉積的熱安 -10 - 200813075 (8) 定性。典型地,有機金屬化合物的熱安定性是在1 〇〇°c的 溫度下經一天的時間後有少於約1重量%該有機金屬化合 物分解,較佳是在100°C的溫度下經一個月的時間後有少 於約1重量%該有機金屬化合物分解之熱安定性’更佳是 在100 °C的溫度下經一年的時間後有少於約1重量%該有 機金屬化合物分解之熱安定性。 典型地,Ri和R2是相同或不同地各自獨立地爲氫、 甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、 第三丁基、第三戊基、環己二烯基、金剛烷基、苯基、苄 基、矽烷基、二甲基矽烷基、二乙基矽烷基、三甲基矽烷 基、三乙基矽烷基、二甲基乙基矽烷基、二乙基甲基矽烷 基等。 通常,R!和R2是相同或不同地各自獨立地爲氫、烷 基;經取代或未經取代之飽和或未飽和的烴、芳族烴、環 脂族烴、芳族雜環、環脂族雜環、烷基鹵化物、矽烷基化 的烴、醚、聚醚、硫醚、酯、內酯、醯胺、胺、多元胺、 腈;或其混合物。R1和R2可亦包含經取代或未經取代之 飽和或未飽和的的環狀醯胺或胺基,例如,氮雜環丙烷基 、氮雜環丁烷基、吡咯烷基、噻唑烷基、哌啶基、吡咯基 、吡啶基、嘧啶基、吡咯啉基、吡唑基、噻唑基、噁唑基 、咪唑基、咪唑烷酮基、咪唑烷亞硫醯基、喹啉基、異喹 啉基、咔唑基、三唑基、吲哚基和嘌呤基。較佳地,各個 R!和R2相同或不同地各自獨立地爲氫、烷基、或其混合 物。 -11 - 200813075 (9) 典型地,Μ是第2族(例如Sr、b a)、第3族(例如Sc 、Y)、第13族(Al、Ga)或鑭系元素(例如La、Ce、Pr、 Nd、Dy、Er、和 丫1〇。1^亦可爲第1、4、5、6、7、8、9 、10、11、12、14、15、16、17、18 族或锕系元素。μ 較佳是選自第2族元素、第13族元素、第14族元素、過 渡金屬、或鑭系元素。更佳的是,Μ是選自Sr、Ba、Sc 、Y、Al、Ga、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy 、Ho、Er、Tm、Yb、和 Lu。 本發明之有機金屬化合物的範例包含,例如,三(二( 環己基)胺基)鑭、三(第三丁基異丙基)胺基)鑭、三(二(二 甲基矽烷基)胺基)鑭、三((三甲基矽烷基)(二甲基乙基矽 烷基)胺基)鑭、三(二(第三丁基)胺基)鑭、三(二(第三戊基 )胺基)鑭、三(第三戊基-第三丁基胺基)鑭、三(第三丁基 三甲基矽烷基胺基)鑭、三(二(二甲基乙基矽烷基)胺基)鑭 等。較佳的有機金屬化合物包含,例如,鑭胺化物類。 於本發明之一體系中,有機金屬化合物包含,例如, 三(二(二甲基矽烷基)胺基)鑭、三((三甲基矽烷基)(二甲基 乙基矽烷基)胺基)鑭、和三(二(二甲基乙基矽烷基)胺基) 鑭。 於本發明之另一體系中,有機金屬化合物包含,例如 ,三(二(環己基)胺基)鑭、三(第三丁基異丙基)胺基)鑭、 三(二(第三丁基)胺基)鑭、三(二(第三戊基)胺基)鑭、三( 第三戊基-第三丁基胺基)鑭、和三(第三丁基三甲基矽烷 基胺基)鑭。 -12- 200813075 (10) 本發明之有機金屬化合物的範例可由下式表示:
本發明之有機金屬前驅化合物可爲均配(homoleptic) ,即全部R基團是相同的,例如三(二(第三戊基)胺基)鑭 ,或雜配(heteroleptic),即R基團中之一或多者是不同於 其他,例如三(第三丁基三甲基矽烷基胺基)鑭。 如上所述,本發明亦有關一種製備有金屬化合物之方 法,其包括(i)於第一鍋中,令含氮化合物與鹼金屬、或含 鹼金屬化合物、或鹼土金屬、或含鹼土金屬化合物,在溶 劑的存在下及在足以產生含有鹼物質之第一反應混合物的 條件下反應,(Π)將該鹼物質加至含有金屬源化合物和任 -13- 200813075 (11) 意的胺化合物之第二鍋中,(iii)於該第二鍋中,令該鹼物 質與該金屬源化合物和任意地該胺化合物在足以產生含有 該有機金屬化合物的第二反應混合物的條件下反應,及 (iv)自該第二反應混合物中分離出該有機金屬化合物;其 中該有機金屬化合物是如化式M(Nm2)x所示,其中Μ 是金屬或準金屬,Ri相同或不同地爲烴基或含雜原子的 基團,R2相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團;Ri和 R2可組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀 基團;其中一個(Nmo基之1或R2可與另一個(NRiRO 基之R!或R2組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和 的環狀基團;X等於Μ的氧化態;及其中該有機金屬化合 物具有(i)足以維持單體結構及使陰離子配位基的配位數等 於Μ的氧化態之空間位阻,及(ii)足以產生適合於氣相沉 積的揮發性之分子量。由本發明之方法製得的有機金屬化 合物的產率可爲60 %或更高,較佳是75 %或更高,更佳是 90%或更高。 於本文所述之方法中,金屬源化合物,例如純金屬、 金屬鹵化物、金屬假鹵化物等,起始物可選自廣泛範圍之 先前技藝中習知的化合物。本文中最偏好選自Sr、Ba、 S c、Y、A1、鑭系元素等的金屬。金屬源化合物的範例包 含,例如,La(CF3S03)3、LaCl3、LaBr3、Lal3、SrCl2 等 。其他金屬源化合物的範例包含,例如,La(OiPr)3等。 較佳的金屬源化合物包含,例如,鑭鹵化物和三氟甲磺酸 鑭。金屬源化合物起始物典型地可爲任何含有該中心金屬 -14- 200813075 (12) 原子之化合物或純金屬。 本發明之合成具有巨大的胺化物配位基的有機金屬化 合物之方法亦可利用以三氟甲磺酸鹽爲底的金屬源化合物 。雖然已經報導大部份的金屬胺化物類化合物係由金屬鹵 化物(例如LaCl3)合成得到,但是與巨大的胺化物化合物 的反應速率可能因爲配位基之較大的空間外形而顯得慢或 無法測得。因此,三氟甲磺酸鹽化合物(具有較佳的離去 基)是更適合於本發明。此外,所得之三氟甲磺酸根離子 相較於鹵離子(例如C1)是較不會停留在配位空間範圍內( 例如橋連),因此較適合於製造中性單體型物質。此外, 巨大的胺化物以及三氟甲磺酸鹽具有較高的溶解度,使得 以利用烴類溶劑(例如甲苯),此對於含有雜原子的溶劑( 例如四氫呋喃或醚)與所欲的化合物間之配位會造成問題 的情況是有利。 金屬源化合物起始物的濃度可廣泛地變化,只需達到 與鹼物質和任意地胺化合物反應及提供所欲使用之指定的 金屬濃度所需的最低量,以供應至少本發明有機金屬化合 物所需的金屬量之基礎。一般而言,決定於反應混合物的 大小,對大多數的方法而言,約1毫莫耳或更少至約 10,000毫莫耳或更多之金屬源化合物起始物的濃度應是足 夠的。 在本文所述之方法中,胺化合物可選自多種先前技藝 中習知的化合物。胺化合物的範例包含,例如,二異丙胺 、二第三戊胺、第三丁基異丙胺、二第三丁胺、二環己胺 -15- 200813075 (13) 、第三丁基三甲基矽烷基胺、二乙基四甲基二矽氮烷等。 較佳的胺化合物起始物可以化式NR3R4R5表示,其中各個 R3、R4和R5相同或不同地各自獨立地爲氫、烷基;經取 代或未經取代之飽和或未飽和的烴、芳族烴、環脂族烴、 芳族雜環、烷基鹵化物、矽烷基化的烴、醚、聚醚、硫醚 、酯、內酯、醯胺、胺、多元胺、腈;或其混合物。胺化 合物可包含環狀和螯合系統。胺化合物亦可包含胺的H C1 鹽,例如氯化銨、氯化二甲銨等。較佳地,各個R3、R4 和R5相同或不同地各自獨立地爲氫、烷基、或其混合物 。較佳的胺化合物包含,例如,二第三戊胺、第三丁基異 丙胺、二第三丁胺、第三丁基三甲基矽烷基胺、和二乙基 四甲基二矽氮烷。 胺化合物起始物的濃度可廣泛地變化,只需達到與鹼 起始物和金屬源化合物反應所需的最低量。一般而言,決 定於反應混合物的大小,對大多數的方法而言,約1毫莫 耳或更少至約1〇,〇〇〇毫莫耳或更多之胺化合物起始物的 濃度應是足夠的。 在本文所述之方法中,鹼起始物可選自多種先前技藝 中習知的化合物。鹼的範例包含任何pKa大於約1 〇,較 佳爲大於約2 0,更佳爲大於約2 5,的鹼。鹼物質較佳爲 二異丙胺化鋰、二第三戊胺化鋰、第三丁基異丙胺化鋰、 二第三丁胺化鋰、二第三丁胺化鈉、二環己胺化鋰、第三 丁基三甲基矽烷基胺化鋰、二(乙基二甲基矽烷基)胺化鋰 等。鋰胺化物是較佳的鹼起始物。 -16- 200813075 (14) 鹼起始物濃度可廣泛地變化,只需達到與胺化合物起 始物和金屬源化合物反應所需的最低量。一般而言,決定 於第一反應混合物的大小,對大多數的方法而言,約1毫 莫耳或更少至約1 0,000毫莫耳或更多之鹼起始物的濃度 應是足夠的。 於一體系中,鹼起始物可在當場產生,例如,鋰化的 醯胺類等。由純度觀點來看,在即將與金屬源化合物反應 之前於反應容器內當場產生鹼起始物是有利的,因爲不必 單離和處理所有反應性固體。且此亦是較便宜的。 當在當場產生的鹼起始物就位,添加金屬源化合物( 例如La(CF3S03)3)可經由液體或固體形態的添加而達成, 或在某些情況,更便利的是以溶劑溶液或淤漿的形態添加 。雖然某些金屬源化合物對濕氣敏感且是在惰性氣氛(例 如氮氣)下使用,但通常在程度上比胺化合物(例如鋰化的 醯胺類、胺類等)低許多。此外,許多金屬源化合物較濃 稠且較谷易輸送。 鹼起始物可由含氮化合物與鹼金屬、或含鹼金屬化合 物、或鹼土金屬、或含鹼土金屬化合物的反應製得。鹼起 始物可利用先前技藝中習知的方法製備。 本發明方法中所用的溶劑可爲任何飽和和未飽和的烴 、方族烴、方族雜環、院基鹵化物、砂院基化的烴、醚、 聚醚、硫醚、酯、硫酯、內酯、醯胺、胺、多元胺、腈、 聚矽氧烷油、其他非質子性溶劑、或一或多種上述的混合 物;更佳的是戊烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、二甲苯、 -17- 200813075 (15) 四甲基苯、二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、氟化烴、和 一或多種上述的混合物;及最佳爲己烷、醚、THF、苯、 甲苯、和一或多種上述的混合物。可使用任何不會不適當 地不利地千擾所欲的反應之適合的溶劑。必要時,可使用 一或多種不同溶劑的混合物。所用溶劑的量對本發明而言 不是嚴格的,只需足以溶解反應混合物中之反應組份即可 。一般而言,溶劑的量以反應混合物起始物的總重計可爲 約5重量%至約99重量%或更多。 鹼物質、金屬源化合物、和任意地胺化合物之反應過 程的反應條件,例如溫度、壓力和接觸時間,亦可廣泛變 化,且這些條件之任何適當的組合可應用在本文中。反應 溫度可爲任何上述的溶劑之回流溫度,更佳爲約-8 0 °C至 約150°C,最佳爲約20°C至約8〇t。通常反應係在周遭 壓力下進行,接觸時間可自數秒或數分鐘至數小時或更長 。反應物可加至反應混合物中或以任何順序組合。對所有 步驟而言,所用的攪拌時間可爲約0.1至約400小時,較 佳爲約1至7 5小時,更佳爲約4至1 6小時。於本發明之 單鍋進行的體系中,鹼物質在與金屬源化合物和任意地胺 化合物反應之前不自第一反應混合物中分離出。於一較佳 體系中,金屬源化合物係在周遭溫度或高於周遭溫度之溫 度下加至第一反應混合物中。 由鹼物質、金屬源化合物和任意地胺化合物的反應製 備的有機金屬化合物可選自多種化合物。對本發明的目的 而言,有機金屬化合物包含具有金屬-氮鍵的化合物。有 -18- 200813075 (16) 機金屬化合物的範例包含,例如,金屬醯胺類、金屬胺類 等。 本發明之有機金屬化合物亦可由單鍋反應製備。單鍋 反應特別適合於大量製造,因爲其可輕易地配合廣泛範圍 產物的製造而使用相同的設備、部份相同的試劑和製程參 數以進行反應。此方法提供可在單一容器內進行所有操作 以合成有機金屬化合物之方法,此製備有機金屬化合物的 方法不需要單離出中間的錯合物。美國專利申請案 1 0/6 78,074 (2003年10月6日申請)揭示一種單鍋反應, 其內容倂入本文以供參考。 對於由本發明之方法製備的有機金屬化合物,其純化 可利用再結晶進行,更佳是利用反應殘餘物的萃取(例如 己烷)和層析,最佳是利用昇華和蒸餾。 熟悉此項技術人士將會明白在不偏離本發明的範圍或 精神(特別是以下申請專利範圍中所特別定義者)的情況下 ,可於本文所揭示的方法中加入許多變化。 可用於鑑定由上述合成方法所形成的有機金屬化合物 之技術的範例包含,但不限於,分析級氣相層析、核磁共 振、熱重分析儀、感應耦合電漿質譜分析儀、熱微差掃描 分析儀、蒸汽壓和黏度測量法。 上述之有機金屬化合物前驅物的相對蒸汽壓,或相對 揮發性,可經由先前技藝中已知的熱重分析技術測得。亦 可測量平衡蒸汽壓,例如,藉由排空密封容器內的氣體, 之後將化合物蒸汽導入容器中及根據先前技藝中習知的方 -19- 200813075 (17) 法測量壓力。 本文所述之有機金屬化合物前驅物較佳在室溫(即20 t )下爲液體,且非當適合於在當場製備粉末和塗層。例 如,液態有機金屬化合物前驅物可應用於基板及接著加熱 至足以分解該前驅物的溫度’如此以在基板上形成金屬或 金屬氧化物塗層。可利用漆塗、噴灑、浸泡或其他先前技 藝習知的技術而將液態前驅物施加於基板上。可於烤箱內 、利用加熱槍、利用電加熱基板、或其他先前技藝習知的 裝置而進行加熱。層疊的塗層可經由下列方法而得到:施 用有機金屬化合物前驅物,及加熱和分解,如此形成第一 層,繼之以相同或不同的前驅物施加至少一層其他的塗層 及加熱。 液態有機金屬化合物前驅物,例如以上所述者,亦可 被霧化及噴灑在基板上。可應用的霧化和噴灑裝置(例如 噴嘴、霧化器和其他)已見於先前技藝中。 於本發明之較佳體系中,有機金屬化合物,例如以上 所述者,是應用於氣相沉積技術以形成粉末、薄膜或塗層 。該化合物可以單一來源前驅物的形態使用或可與一或多 種其他前驅物一起倂用,例如,與經由加熱至少一種其他 的有機金屬化合物或金屬錯合物而產生的蒸汽一起倂用。 在特定的方法中亦可使用一種以上的有機金屬化合物前驅 物,例如以上所述者。 如上所述,本發明係有關有機金屬前驅物混合物,其 包括(a)化式MiNRiDx所示的有機金屬前驅化合物,其 -20· 200813075 (18) R!和 R2
中Μ是金-子的基團 環狀基團;其中一個(NRiR2: (NRiR2)基之Ri或R2組合开 或未飽和的環狀基團;X等方令 金屬化合物具有(i)足以維持單體結構及使陰離子配位基的 配位數等於Μ的氧化態之空間位阻,及(π)足以產生適合 於氣相沉積的揮發性之分子量;及(b)一或多種不同的有 機金屬前驅化合物(例如含給、含鋁、含緦、含鋇、含欽 的有機金屬目U驅化合物)。 沉積可在其他氣相成份的存在下進行。於本發明之一 體系中,薄膜沉積係在至少一種非反應性載體氣體的存在 下進行。非反應性氣體的範例包含惰性氣體,例如氮、氬 、氦、以及在製程條件下不與有機金屬化合物前驅物反應 的其他氣體。於其他體系中,薄膜沉積係在至少一種反應 性氣體的存在下進行。一些可使用的反應性氣體包含,但 不限於,聯胺、氧、氫、空氣、富含氧的空氣、臭氧(〇3) 、一氧化二氮(N20)、水蒸汽、有機蒸汽、氨和其他。如 先前技藝已知,氧化性氣體(例如空氣、氧、富含氧的空 氣、Ο 3、N2 Ο或氧化性有機化合物的蒸汽)的存在有利於 形成金屬氧化物薄膜。 如上所述,本發明部份亦有關一種製備薄膜、塗層或 粉末的方法。該方法包含分解至少一種有機金屬化合物前 -21 - 200813075 (19) 驅物以製備薄膜、塗層或粉末之步驟,如下文之進一步說 明。更特別地,本發明部份係有關一種製備薄膜、塗層或 粉末的方法’該方法是分解化式Μ(ΝΙ^Ι12)Χ所示的有機金 屬前驅化合物以製備薄膜、塗層或粉末,其中Μ是金屬 或準金屬,R!相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團, R2相同或不同地爲烴基或含雜原子的基團;R!和R2可組 合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀基團;其 中一個(NRiRO基之尺1或r2可與另一個(NRlR2)基之Rl 或R2組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽和的環狀 基團;X等於Μ的氧化態;及其中該有機金屬化合物具有 (i)足以維持單體結構及使陰離子配位基的配位數等於Μ 的氧化態之空間位阻,及(ii)足以產生適合於氣相沉積的 揮發性之分子量。典型地,該有機金屬前驅化合物的分解 是經熱、化學、光化學或電漿活化的。 文中所述之沉積方法可用以形成含有單一金屬的薄膜 、粉末或塗層’或含有單一金屬氧化物的薄膜、粉末或塗 層。亦可沉積混合的薄膜、粉末或塗層,例如混合的金屬 氧化物薄膜。混合的金屬氧化物薄膜可經由,例如,使用 數種有機金屬前驅物(其中至少一種是選自如上所述之有 機金屬化合物)而形成。 氣相薄膜沉積可用以形成具有所欲厚度的薄膜層,例 如,約1 nm至超過i mm的厚度。文中所述之前驅物特 別有利於製造薄的膜,例如具有約1 〇 nm至約1 〇〇 nm的 厚度之薄膜。本發明之薄膜,例如,可用於製造金屬電極 •22- 200813075 (20) ,特別是作爲邏輯操作之η-通道金屬電極、作爲供DRAM 用之電容器電極、及作爲介電材料。 此方法亦適合於製備其中至少二層具有不同的相或組 成之層疊的薄膜。層疊的薄膜的範例包含金屬-絕緣體-半 導體、金屬-絕緣體-金屬。 於一體系中,本發明係有關一種含有經由熱、化學、 光化學或電漿活化而分解如上所述之有機金屬化合物前驅 物的蒸汽以在基板上形成薄膜之步驟的方法。例如,由該 化合物產生的蒸汽與具有足以造成有機金屬化合物分解及 在基板上形成薄膜的溫度之基板接觸。 有機金屬化合物前驅物可應用於先前技藝中習知之化 學氣相沉積,或更詳言之,金屬有機化學氣相沉積法。例 如,上述之有機金屬化合物前驅物可用於大氣壓及低壓的 化學氣相沉積法。化合物可應用於熱壁化學氣相沉積法( 一種整個反應室被加熱的方法),以及冷或溫壁型化學氣 相沉積法(一種只有基板被加熱的技術)。 上述之有機金屬化合物前驅物亦可用於電漿或光促進 的化學氣相沉積法,其中來自電漿或電磁能的能量分別用 以活化化學氣相沉積的前驅物。該化合物亦可應用於離子 束、電子束促進的化學氣相沉積法,其中分別將離子束或 電子束導引至基板以提供分解化學氣相沉積的前驅物所用 的能量。亦可使用雷射促進的化學氣相沉積法’其中將雷 射光導引至基板以使化學氣相沉積的前驅物進行光分解反 應。 -23- 200813075 (21) 本發明之方法可於各種化學氣相沉積反應器中進行, 例如,先前技藝中習知的熱或冷壁反應器、電漿促進、( 離子或電子)束促進或雷射促進的反應器。 可利用本發明的方法塗覆的基板之範例包含固體基板 ,例如金屬基板,例如Al、Ni、Ti、Co、Pt、Ta ;金屬 鋁酸鹽;金屬矽化物,例如TiSi2、CoSi2、NiSi2 ;半導體 材料,例如 Si、SiGe、GaAs、InP、鑽石、GaN、SiC ;絕 緣體,例如 Si02、Si3N4、Hf02、Ta205、A1203、鈦酸鰓 鋇(BST);屏蔽材料,例如TiN、TAN ;或於含有上述材 料的組合之基板上。此外,薄膜或塗層可形成於玻璃、陶 瓷、塑料、熱固性聚合物材料、及其他塗層或薄膜層上。 於較佳體系中,薄膜沉積於用以製備或加工電子零件的基 板上。於其他體系中,基板係用以支持在氧化劑的存在下 在高溫下爲安定的低電阻率導體沉積物或透光性薄膜。 本發明之方法可用以在具有平滑平坦的表面的基板上 沉積薄膜。於一體系中,該方法是用以在晶片製造或加工 所用的基板上沉積薄膜。例如,該方法可用以在含有特徵 (例如溝槽、孔或通孔)之有圖案的基板上沉積薄膜。此外 ,本發明之方法亦可於晶片製造或加工中與其他步驟(例 如遮蔽、蝕刻或其他)整合。 化學氣相沉積薄膜可沉積至所欲的厚度。例如,所形 成的薄膜可少於1微米厚,較佳爲少於5 00奈米,更佳爲 少於200奈米厚。亦可製造少於5〇奈米厚的薄膜,例如 ,約1至約20奈米厚的薄膜。 -24- 200813075 (22) 上述之有機金屬化合物前驅物亦可於本發明之方法中 利用原子層沉積(ALD)或原子層成核(ALN)技術而形成薄 膜,在此期間基板曝露於前驅物、氧化劑和惰性氣體流的 交替脈波。繼起的層沉積技術揭示於,例如,美國專利 6,287,965和美國專利6,342,277。上述專利的內容完全倂 內本文以供參考。 例如,於一 ALD週期中,基板逐步地曝露於:a)惰 性氣體;b)帶有前驅物蒸汽的惰性氣體;c)惰性氣體;和 d)氧化劑(單獨或與惰性氣體一起)。一般而言,每個步驟 可以隨著設備所允許而儘可能地短(例如毫秒)及可以隨著 製程所需而儘可能地長(例如數秒或數分鐘)。一個週期的 持續時間可以短至數毫秒且可以長至數分鐘。在一段自數 分鐘至數小時的時間內重覆該週期。所產生的薄膜可爲數 奈米薄或更厚,例如1毫米(mm)。 本發明之方法亦可利用超臨界流體而進行。目前先前 技藝中習知之使用超臨界流體之薄膜沉積方法的範例包含 化學流體沉積法;超臨界流體傳送-化學沉積法;超臨界 流體化學沉積法;及超臨界浸沒沉積法。 化學流體沉積法,例如,非常適合於製備高純度薄膜 及覆蓋複雜的表面和塡充高縱橫比的特徵。化學流體沉積 法揭示於,例如,美國專利5,7 8 9,027。使用超臨界流體 以形成薄膜亦揭示於美國專利6,5 4 1,2 7 8 B 2。此二專利的 內容完全倂入本文以供參考。 於本發明之一體系中,加熱之有圖案的基板在溶劑( -25- 200813075 (23) 例如接近臨界或超臨界流體,例如ii C02)的存在下曝露於一或多種有機金屬 C〇2的情況,提供壓力高於約1 000 psi °C之溶劑流體。 前驅物在基板上分解而形成金屬薄 前驅物產生有機物質。該有機物質溶解 而輕易地自基板移除。例如利用氧化性 屬氧化物薄膜。 於一範例中,沉積法係於內置有一 室中進行。經由加熱整個反應室(例如牙 基板至所欲的溫度。可以經由,例如使 生有機金屬化合物的蒸汽。對於低沸點 室可以熱至足以蒸發該化合物。當該蒸 面接觸時,其分解及形成一金屬或金屬 所述,有機金屬化合物前驅物可單獨使 份(例如其他的有機金屬前驅物、惰性 體)倂用。 於一可使用本發明之方法而產生薄 物可直接導入氣體混合歧管以產生製程 長薄膜的沉積反應器。起始物包含,但 、反應性氣體、沖刷氣體、前驅物、倉£ 其他。利用先前技藝中習知之質量流量 轉換器,和其他裝置以精確控制製程氣 管可將存在於沉積反應器中的氣體,以 ,近臨界或超臨界 化合物前驅物。在 g和溫度至少約3 0 膜。此反應亦由該 於該溶劑流體中, 氣體,亦可形成金 或多個基板的反應 [J用暖爐)而加熱該 反應室真空,而產 化合物而言,反應 汽與加熱的基板表 氧化物薄膜。如上 用或與一或多種成 載體氣或反應性氣 膜的系統中,起始 氣體而供應至可生 不限於,載體氣體 刻/清潔氣體、和 控制器、閥、壓力 體的組成。排氣歧 及旁通物流,傳送 -26- 200813075 (24) 至真空幫浦。清除系統(位真空幫浦的下游)可用以清除排 放氣體中之任何有害的物質。沉積系統可以配備有線上分 析系統’包含殘餘氣體分析器(使得以測量製程氣體的組 成)。控制和數據擷取系統可監視各種製程參數(例如溫度 、壓力、流速等)。 上述之有機金屬化合物前驅物可用以製備含有單一金 屬的薄膜,或含有單一金屬氧化物的薄膜。亦可沉積混合 的薄膜,例如混合的金屬氧化物薄膜。此薄膜係經由,例 如,使用數種有機金屬前驅物而形成。金屬薄膜亦可在, 例如,不使用載體氣體、氧蒸汽或其他來源的氧的情況下 形成。 由本文中所述之方法形成的薄膜可經由先前技藝中習 知的技術而加以鑑定,例如,X-射線繞射法、Auger電子 光譜、X-射線光電子發射光譜法、原子力顯微鏡、掃瞄式 電子顯微鏡、和其他先前技藝中習知的技術。薄膜的電阻 率和熱安定性亦可利用先前技藝中習知的方法測量。 矽酸鹽和鋁酸鹽的原子層沉積和化學氣相沉積可應用 於許多新一代材料(例如介電質用的鋁酸鑭)。 本發明之各種改良和變化對熟悉此項技術人士而言是 顯而易知的’且須明白的是該改良和變化係涵蓋在本發明 的權限及申請專利範圍的精神和範圍內。 -27-

Claims (1)

  1. 200813075 (1) 十、申請專利範圍 1· 一種有機金屬化合物,其係如化式“(NHh所 示’其中Μ是金屬或準金屬,Ri相同或不同地爲烴基或 含雜原子的基團,R2相同或不同地爲烴基或含雜原子的基 團;R!和R2可組合形成經取代或未經取代之飽和或未飽 和的環狀基團;其中一個(NR^Rz)基之R!或R2可與另一 個(NRA2)基之1^或R2組合形成經取代或未經取代之飽 和或未飽和的環狀基團;X等於Μ的氧化態;及其中該有 機金屬化合物具有(i)足以維持單體結構及使陰離子配位基 的配位數等於Μ的氧化態之空間位阻,及(ii)足以產生適 合於氣相沉積的揮發性之分子量。 2 ·如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其具 有足以氣相沉積的熱安定性,及足以氣相沉積的熔點。 3. 如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其空 間位阻大於三(二乙胺基)鑭或三(二異丙胺基)鑭的空間位 阻。 4. 如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其分 子量低於約1 000及熔點低於約200°c ° 5 .如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其在 200 °C的揮發性是至少 〇· 1 Torr ’及其熱安定性是在1 00 t的溫度下經一天的時間後有少於約1重量%該有機金屬 化合物分解。 6.如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其在 2 0 °C時爲液體。 -28- 200813075 (2) 7 ·如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其中 Μ是選自第2族兀素、第13族元素、第14族元素、過渡 金屬、或鑭系元素,及各個11!和R2相同或不同地各自獨 立地爲烷基;經取代或未經取代之飽和或未飽和的烴、芳 族烴、環脂族烴、芳族雜環、環脂族雜環、烷基鹵化物、 矽烷基化的烴、醚、聚醚、硫醚、酯、內酯、醯胺、胺、 多元胺、腈;或其混合物。 8 ·如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其中 Μ 是選自 Sr、Ba、Sc、Y、Al、Ga、La、Ce、Pr、Nd、 Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、和 Lu,及各 個h和R2是相同或不同地各自獨立地爲經取代或未經取 代的烷基、環脂族烴、矽烷基化的烴、或其混合物。 9.如申請專利範圍第1項之有機金屬化合物,其是 選自三(二(環己基)胺基)鑭、三(第三丁基異丙基)胺基)鑭 、三(二(二甲基矽烷基)胺基)鑭、三((三甲基矽烷基)(二甲 基乙基矽烷基)胺基)鑭、三(二(第三丁基)胺基)鑭、三(二( 第三戊基)胺基)鑭、三(第三戊基-第三丁基胺基)鑭、三( 第三丁基三甲基矽烷基胺基)鑭、和三(二(二甲基乙基矽烷 基)胺基)鑭。 1 0 . —種製備如申請專利範圍第1項之有機金屬化合 物的方法,其包括(i)於第一鍋中,令含氮化合物與鹼金屬 、或含鹼金屬化合物、或鹼土金屬、或含鹼土金屬化合物 ,在溶劑的存在下及在足以產生含有鹼物質之第一反應混 合物的條件下反應,(ii)將該鹼物質加至含有金屬源化合 -29- 200813075 (3) 物和任意的胺化合物之第二鍋中,(iii)於該第二鍋中,令 該鹼物質與該金屬源化合物和任意地該胺化合物在足以產 生含有該有機金屬化合物的第二反應混合物的條件下反應 ,及(W)自該第二反應混合物中分離出該有機金屬化合物 〇 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中該金屬源 化合物包括純金屬、金屬鹵化物、或金屬假鹵化物,該鹼 物質的pKa大於約1 0,及該胺化合物包含二異丙胺、二 第三戊胺、第三丁基異丙胺、二第三丁胺、二環己胺、第 三丁基三甲基矽烷基胺、或二乙基四甲基二矽氮烷。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,其中該金屬源 化合物包括 La(CF3S03)3、LaCl3、LaBr3、Lal3、或 SrCl2 ,該鹼物質包含二異丙胺化鋰、二第三戊胺化鋰、第三丁 基異丙胺化鋰、二第三丁胺化鋰、二第三丁胺化鈉、二環 己胺化鋰、第三丁基三甲基矽烷基胺化鋰、或二(乙基二 甲基矽烷基)胺化鋰,及該胺化合物包含二異丙胺、二第 三戊胺、第三丁基異丙胺、二第三丁胺、二環己胺、第三 丁基三甲基矽烷基胺、或二乙基四甲基二矽氮烷。 1 3 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,其中該有機金 屬化合物的產率是60%或更高。 14· 一種製備薄膜、塗層或粉末的方法,其係藉由分 解如申請專利範圍第1項之有機金屬前驅化合物而製備薄 膜、塗層或粉末。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之方法,其中該有機金 -30- 200813075 (4) 屬前驅化合物的分解是經熱、化學、光化學或電漿活化的 〇 16.如申請專利範圍第1 4項之方法’其中該有機金 屬前驅化合物被汽化,且該蒸氣是被導引至一內置有基板 的沉積反應器內。 1 7.如申請專利範圍第1 6項之方法,其中該基板包 含選自金屬、金屬矽化物、金屬鋁酸鹽、半導體、絕緣體 和屏蔽材料之材料。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之方法,其中該基板是 有圖案的晶片。 1 9.如申請專利範圍第1 4項之方法,其中該薄膜、 塗層或粉末是經由氣相沉積而製備。 20 ·如申請專利範圍第1 4項之方法,其中該薄膜、 塗層或粉末是經由化學氣相沉積或原子層沉積而製備。 2 1 · —種混合物,其包括(a)如申請專利範圍第1項之 有機金屬前驅化合物,及(b) —或多種不同的有機金屬前驅 化合物。 22 ·如申請專利範圍第2 1項之混合物,其中該—或 多種不同的有機金屬前驅化合物是選自含耠、含銘、含總 、含鋇、或含鈦的有機金屬前驅化合物。 -31 - 200813075 七 指定代表圖: (一) 、本案指定代表圖為:無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
TW096121368A 2006-07-06 2007-06-13 具有位阻胺化物的有機金屬化合物 TWI405767B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US81850606P 2006-07-06 2006-07-06
US11/807,142 US7956168B2 (en) 2006-07-06 2007-05-25 Organometallic compounds having sterically hindered amides

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200813075A true TW200813075A (en) 2008-03-16
TWI405767B TWI405767B (zh) 2013-08-21

Family

ID=38654410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096121368A TWI405767B (zh) 2006-07-06 2007-06-13 具有位阻胺化物的有機金屬化合物

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7956168B2 (zh)
JP (1) JP2009542687A (zh)
KR (1) KR101520104B1 (zh)
DE (1) DE112007001558T5 (zh)
TW (1) TWI405767B (zh)
WO (1) WO2008005490A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI848976B (zh) * 2018-10-04 2024-07-21 日商Adeka股份有限公司 原子層堆積法用薄膜形成用原料、薄膜形成用原料、薄膜之製造方法及化合物

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100545288B1 (ko) * 2003-03-28 2006-01-25 주식회사 잉크테크 유기은 조성물 및 그 제조방법, 그로부터 제조되는 잉크및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법
US9079923B2 (en) 2010-08-05 2015-07-14 Air Products And Chemicals, Inc. Multidentate ketoimine ligands for metal complexes
US8617305B2 (en) 2011-01-25 2013-12-31 Air Products And Chemicals, Inc. Metal complexes for metal-containing film deposition
WO2013065806A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 宇部興産株式会社 トリス(ジアルキルアミド)アルミニウム化合物及び当該アルミニウム化合物を用いるアルミニウム含有薄膜の製造方法
US10106888B2 (en) * 2014-08-04 2018-10-23 Basf Se Process for the generation of thin inorganic films
JP7240903B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-16 レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード インジウム化合物および該インジウム化合物を用いたインジウム含有膜の成膜方法
JP7356820B2 (ja) * 2019-05-24 2023-10-05 東京応化工業株式会社 被膜の形成方法
US12295163B2 (en) 2021-12-16 2025-05-06 Asm Ip Holding B.V. Formation of gate stacks comprising a threshold voltage tuning layer

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5583205A (en) * 1993-11-12 1996-12-10 Florida State University Metalorganic chemical vapor deposition method for depositing f-series metal or nitrogen and metal amides for use in mocvd
US6342277B1 (en) 1996-08-16 2002-01-29 Licensee For Microelectronics: Asm America, Inc. Sequential chemical vapor deposition
US5789027A (en) 1996-11-12 1998-08-04 University Of Massachusetts Method of chemically depositing material onto a substrate
US6287965B1 (en) 1997-07-28 2001-09-11 Samsung Electronics Co, Ltd. Method of forming metal layer using atomic layer deposition and semiconductor device having the metal layer as barrier metal layer or upper or lower electrode of capacitor
EP1024524A2 (en) 1999-01-27 2000-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Deposition of dielectric layers using supercritical CO2
US6175027B1 (en) * 1999-06-01 2001-01-16 Boulder Scientific Company Synthesis of bis (alkyl cyclopentadienyl) metallocenes
EP1327010B1 (en) * 2000-09-28 2013-12-04 President and Fellows of Harvard College Vapor deposition of silicates
US6770923B2 (en) 2001-03-20 2004-08-03 Freescale Semiconductor, Inc. High K dielectric film
US7005392B2 (en) * 2001-03-30 2006-02-28 Advanced Technology Materials, Inc. Source reagent compositions for CVD formation of gate dielectric thin films using amide precursors and method of using same
JP2002343790A (ja) 2001-05-21 2002-11-29 Nec Corp 金属化合物薄膜の気相堆積方法及び半導体装置の製造方法
US6521772B1 (en) * 2001-09-27 2003-02-18 Praxair Technology, Inc. Synthesis of substituted ruthenocene complexes
US6420583B1 (en) * 2001-09-27 2002-07-16 Praxair Technology, Inc Methods of synthesizing ruthenium and osmium compounds
US6893984B2 (en) 2002-02-20 2005-05-17 Micron Technology Inc. Evaporated LaA1O3 films for gate dielectrics
US7045430B2 (en) 2002-05-02 2006-05-16 Micron Technology Inc. Atomic layer-deposited LaAlO3 films for gate dielectrics
US7087481B2 (en) 2002-08-28 2006-08-08 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming metal oxides using metal compounds containing aminosilane ligands
US7192824B2 (en) 2003-06-24 2007-03-20 Micron Technology, Inc. Lanthanide oxide / hafnium oxide dielectric layers
US7238821B2 (en) * 2003-10-06 2007-07-03 Praxair Technology, Inc. Method for large scale production of organometallic compounds
US6989573B2 (en) 2003-10-10 2006-01-24 Micron Technology, Inc. Lanthanide oxide/zirconium oxide atomic layer deposited nanolaminate gate dielectrics
US7816737B2 (en) * 2006-03-31 2010-10-19 Tokyo Electron Limited Semiconductor device with gate dielectric containing mixed rare earth elements
US7759746B2 (en) 2006-03-31 2010-07-20 Tokyo Electron Limited Semiconductor device with gate dielectric containing aluminum and mixed rare earth elements

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI848976B (zh) * 2018-10-04 2024-07-21 日商Adeka股份有限公司 原子層堆積法用薄膜形成用原料、薄膜形成用原料、薄膜之製造方法及化合物

Also Published As

Publication number Publication date
US7956168B2 (en) 2011-06-07
TWI405767B (zh) 2013-08-21
US20080032062A1 (en) 2008-02-07
KR20090033263A (ko) 2009-04-01
DE112007001558T5 (de) 2009-05-07
KR101520104B1 (ko) 2015-05-13
US20110206863A1 (en) 2011-08-25
JP2009542687A (ja) 2009-12-03
WO2008005490A1 (en) 2008-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101522695B (zh) 混配型有机金属化合物
TWI426079B (zh) 有機金屬化合物
KR100892018B1 (ko) 여러자리 베타-케토이미네이트의 금속 착물
TWI405767B (zh) 具有位阻胺化物的有機金屬化合物
JP5555872B2 (ja) 金属(iv)テトラ−アミジネート化合物ならびに蒸着においての使用
JP5243796B2 (ja) 有機金属前駆体化合物
KR101244960B1 (ko) 베타-디케티미네이트 리간드 공급원 및 이의 금속-함유화합물; 및 이를 포함하는 시스템 및 방법
JP2009542654A5 (zh)
CN101155640A (zh) 有机铝前体化合物
CN101511773A (zh) 具有位阻酰胺的有机金属化合物
JP5294636B2 (ja) 有機金属化合物の製造方法
KR20250016270A (ko) 금속 화합물, 및 이의 제조 방법 및 이의 용도

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees