TW200812021A - Packaging substrate board and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

200812021

二達編號：TW3i60PA ' 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種封裝基板及其製造方法，I特別 是有關於一種其中任一基板單元皆為良好之基板單元的 封裝基板及其製造方法。 【先前技術】 半導體技術不斷地突破與演進，並應用於各式電子產 品中，帶給人們處理日常事務上許多的便利。其中於半導 體晶片之封裝結構中，半導體晶片係透過凸塊、 導線架（Lead Frame)或銲、線⑺⑷等結構，將内部之 微電子元件及電路電性連接至外界。並且半導體晶片之封 裝結構亦可避免半導體晶片受到碰撞或受潮。此外，隨著 晶片上電路之複雜化，以及電性外接點數量之增加，半導 體封裝結構從早期雙邊、式封裝（㈣In ime Ο = MP) ’逐漸發展為適應高晶片速度、針腳密集 = 構，例如球栅陣列㈤1 Gnd Array，BGA) 呈式電子產品不斷推陳出新之際，晶片需求量更 中，扮演-極重要之角色^技術在今日4科技發展 視立二FI、U ’其~不傳統之球柵陣列封裝結構的侧 ㈣包括—㈣基板.多條金線 丄乙 晶片11、一封裝樹脂 16 °封裝基板14係具有、二個錫球15以及一銀膠 兒略（未顯示於圖中），而封裝 5 200812021

二達編號：TW3160PA 土反之一下表面14b係具有與電 觸點。此些錫球15係黏接於此 讀連接之多個接 構10與外部電子原件電性連接。m點’心將封裝結 銲墊17，且晶片u係藉由銀膠曰1係具有多個結合 一上表面i4a。此些接合銲# 17係分封裝基板]4之 電性連接於料路。㈣裝樹脂 1由此些金線12 上，且包覆此些金線12及晶片η於封裝基板14 及晶片11物理性之保護，如 A Β供此些金線12 損壞。 〃 t到碰撞或是受潮而 提供===配效率，目前業界係將 狀之封裝基板之方式，改為提供一條 裝。請參照第2圖，其㈣_傳統之=仃多個晶片之封 圖。其中條狀封裝基板2〇係 個=裝基板的示意 元21。然而，所裎 虿夕個線性排列之基板單 此A柘罝- 棱條狀封裝基板2〇,係益法碹佴中 T完全為良好之基板單元2i。而;中Si jr ，係導致製作出之封裝結構成為不;^ 封叙製程良率的降低。 成為不良-，造成 具有一定數目以上之X自又σ，虽仏狀封裝基板20中 封裝基板20，連同1中^基板單元21時，係將此條狀 來，係造成了 ϋ 的基板單元21報廢。這樣一 绝成了材料的浪費，亦相 20 〇 5 分利用所有良㈣美^ 一 基板早元21，以充 要課題。 早疋21，實為目前極待研究之一重 6 200812021

二達編號：TW3160PA 【發明内容】 有鏗於此，本發明的目的就是在提供一種封裝基板及 其製造方法’利用將不良基板單元自封裝基板上移除，並 形成開口，再將不同於開口之形狀的第二基板單元置入開 口中之方式，使得此封裝基板具有提高封裝效率、降低封 裝成本、確保封裝製程準確性以及提昇晶片封裝品質之優 點。 . ' < 根據本發明之目的，係提出一種封裝基板。包括一框 架、多個第一基板單元以及至少一第二基板單元。框架係 ，有至少一開口。此些第一基板單元係與框架一體成型。 第二基板係設置於開口中，且開口與第二基板單元具有不 同之形狀。此些第-基板單元及第二基板單元係以矩陣式 配置於封裝基板。 、根據本發明之另―目的，係提出—種封裝基板之製造 方法。首先，提供-第-封裝基板，此第一封裝基板具有 多個第-基板單元及至少一不良基板單元。接著，自第一 封裝基板分離出不良基板單元，並對應地於第一封裝基板 之一框架形成至少-開口。再來，提供一第二基板單元， 此第，基板單元與開口具有不同之形狀。然後，置入第二 基板單元於開口中。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂’下文特舉較佳之實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下： 7 200812021

二達編號：TW3160PA ' 【實施方式】 請同時參照第3圖及第4A〜4C圖，第3圖繪示依照 本發明之封裝基板之製造方法的流程圖。第4A及第4B圖 分別繪示第3圖之步驟31及步驟32之第一封裝基板的示 意圖。第4C圖繪示第3圖之步驟33之第二基板單元的示 意圖。首先，於第3圖之步驟31中，如第4A圖所示，提 供一第一封裝基板40。此第一封裝基板40具有多個第一 基板單元41及至少一不良基板單元42。於本實施例中係 有多個不良基板單元4 2。此些第一基板單元41例如是球 柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA)基板，並以矩陣式 配置於第一封裝基板40。 接著，進行第3圖之步驟32。如第4B圖所示，自第 一封裝基板40分離出不良基板單元42，對應地於第一封 裝基板40之一框架43形成至少一開口 44，而開口 44例 如是矩形。在本實施例中，係自第一封裝基板40分離出 多個不良基板單元42，並對應地於框架43形成多個開口 44 ° 其次，進行第3圖之步驟33，如第4C圖所示。提供 至少一第二基板單元45。第二基板單元45係自一第二封 裝基板（未顯示於圖中）分離出。於本實施例中，係對應 此些開口 44 (繪示於第4B圖）之數目提供多個第二基板 單元45，且此些第二基板單元例如是球柵陣列封裝基板。 在步驟33中，形成至少一凹緣45a於第二基板單元45之 邊緣，使得當第二基板單元45置入開口 44時，第二基板 8 200812021

二逹編號：TW3160PA 單元45之邊緣與框架43部分接觸。在本實施例中 成四個凹緣45a及四個凸緣45b於第二基板單元45之、^ 緣，此些凸緣4 5 b係配置於第二基板單元4 5之=個角^ 此些凹緣45a係配置於此些凸緣45b之間。如此一來，第 二基板單元45與開口 44具有不同之形狀。 然後’進入第3圖之步驟34，置入第二基板單元45 於開口 44中。請同時參照第4D及第4E圖。第4D圖繪示 一膠膜設置於第一封裝基板之一下表面的示意圖，第4E 圖繪示第二封裝基板黏貼於膠膜上之示意圖。首先，如第 4D圖所示，提供一膠膜（adhesive f丨im) 46於第一封裝 基板40之一下表面（位於背紙面），且膠膜46完全覆蓋 下表面。此膠膜46例如是一紫外線膠膜（ultraviolet adhesive film)。而開口 44係暴露部分之膠膜46。接著， 如第4E圖所示，將第二基板單元45黏貼於膠膜46上， 用以設置第二基板單元45於開口 44中。同時，第二基板 單元45之此些凸緣45b係抵靠開口 44之侧壁，此些凸緣 45b係用以定位第二基板單元45於開口 44中之位置。請 參照第4F圖，其緣示於完成第3圖之步驟34後之封裝基 板。至此即完成本實施例之封裝基板50。 此外，於上述第3圖之步驟34中，膠膜46除了完全 覆蓋下表面之外，亦可僅配置於鄰近開口 44之部分下表 面。請同時參照第5A圖及5B圖，第5A圖繪示採用部分 黏貼之方式設置膠膜之封裝基板的示意圖，第5B圖繪示 第5A圖之封裝基板的後側視圖。相較於膠膜46完全覆蓋 9 200812021

: TW3I60PA 下表面之方式，膠膜46僅配置於鄰近此些開口 44之部分 下表面，。係可節省膠膜之用量，進而節省成本。而此些第 二基板單兀45係藉由黏貼於膠膜4fi 狀仙上，置入此些開口 44 中。 一 另外，請參照第6圖，其繪示柢田# θ^ ^ L ，、曰不知用载具黏貼第一封裝 基板之示忍圖。在製程中，亦可蔣结 於酱目Γ λ 兀了將弟一封裝基板40設置 方、、一載具（carrier)上47。此載I 〜士 朴g ΑΓ7 戟具47之表面係具有一黏 者層47a，而開口 44係暴露部分之對荽 ^ ^ 钻者層47a。措由黏貼 弟一基板早兀45於黏著層47a上夕士 4、 ^ 上之方式，將第二基板單 元45置入開口 44中。如此一决 ^ 认、、，# 如此來，係可直接利用載具47 輸送弟一封裝基板40時，黏貼第-其^ σσ _ J r 牙—基板早兀45於開口 44 中。如此即簡化了製程步驟，並且節省了時間。 本實施例中，第-封裝基板4Q、此些第日_基板單元 4卜此些第二基板單元45及框架43之材質，例如是聚亞 醯胺樹脂（polyimide )或雙馬來醯亞胺三嗪樹脂 (Bismaleimide Triazine resin，BT resin)。此些第二 基板單元45之凸緣45b係位於各個第二基板單元奶之角 落（如第4F圖所示）。當此些第二基板單元奶設置於此 些開口 44時，此些第二基板單元45之邊緣與框架43部 分接觸’用以緩衝此些第二基板單元45施加於框架43之 應力。如此一來，可防止框架43發生變形，進而確保後 續將晶片封裝於封裝基板50上之過程可準確地進行。而 此些凸緣45b係抵靠此些開口 44,用以固定此些第二基板 單元45於此些開口 44中各自之位置。使得封裝製程進行 200812021

二逹編號：TW3160PA 時，此些第二基板單元45不與框架43發生相對移動，確 保晶片封裝之品質。另外，由於此些第二基板單元45之 形狀係不同於此些開口 44之形狀，使得此些第二基板單 元45之形狀不需準確地配合此些開口 44之形狀，僅需於 部分之邊緣簡易地形成此些凹緣45a即可。如此一來，可 提高封裝基板50之製造效率。 如以上依照本發明較佳實施例所述之封裝基板及其 製造方法，係將多個不良基板單元自一第一封裝基板分離 出來，並對應地於第一封裝基板上形成多個開口。並且將 良2的多個第二基板單元自一第二封裝基板分離出來，並 =设，於此些開口中。如此即形成具有均為良好基板單元 =封裂基板。其中此些第二基板單元係具有多個凹緣及凸 甘且此些第二基板單元之形狀不同於此些開口之形狀。 再優點在於： 提高録板上具料為良好之錢基板單元，係可 、凌衣％之良率，進而降低封裝成本。 元係ifί板上之此些第—基板單元及此些第二基板單 個晶ΐΓ 列’使得於—片封裝基板上，即可進行多 、封裝製程，相對地提高了封裝之效率。 得此：ti:反單元之形狀係不同於此些開口之形狀，使 板單：：： 自第二封裝基板分離時，此些第二基 些開D之‘心及此些凹緣之形狀，均^需精準地配合此 遗’如此可提高整體封裝基板之製造效率。 ’此此些凹緣係不接觸封裝基板之框架，係可緩 200812021

二连編·TW3160PA * 衝此些第二基板單元置入此些開口内時施於框架之應 力。如此可避免框架發生變形，確保封裝製程的準確性。 再者，此些第二基板單元之凸緣係抵靠此些開口，使 得進行晶片之封裝時，此些第二基板單元不與框架發生相 對移動，提昇晶片封裝的品質。 雖然本發明已以較佳之實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者， 在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤 飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所 界定者為準。 12 200812021

二達編號=TW3160PA * 【圖式簡單說明】 第1圖繪示傳統之球柵陣列封裝結構的侧視剖面圖。 第2圖繪示傳統之條狀封裝基板的示意圖。 第3圖繪示依照本發明之封裝基板之製造方法的流程 圖。 第4Α圖繪示第3圖之步驟31之第一封裝基板的示意 圖。 第4Β圖繪示第3圖之步驟32之第一封裝基板的示意 圖。 第4C圖繪示第3圖之步驟33之第二基板單元的示意 圖。 第4D圖繪示一膠膜設置於第4Β圖之第一封裝基板之 一下表面的示意圖。 第4Ε圖繪示第二封裝基板黏貼於膠膜上之示意圖。 第4F圖繪示於完成第3圖之步驟34後之第一封裝基 板。 第5Α圖繪示採用部分黏貼之方式設置膠膜之封裝基 板的不意圖。 第5Β圖繪示第5Α圖之封裝基板的後側視圖。 第6圖繪示採用載具黏貼第一封裝基板之示意圖。 【主要元件符號說明】 10 :封裝結構 13 200812021 二達編號：TW3160PA 11 ： 晶片 12 ： 金線 13 : 封裝樹脂 14、 50 :封裝基板 14a :上表面 14b :下表面 15 ： 錫球 16 ： 銀膠 17 : 接合銲墊 20 ·· 條狀封裝基板 21 : 基板單元 40 : 第一封裝基板 41 : 第一基板單元 42 ·· 不良基板單元 43 ： 框架 44 ： 開口 45 ： 第二基板單元 45a :凹緣 45b :凸緣 46 ： 膠膜 47 ： 載體 47a :黏著層 50 ·· 封裝基板 14

Claims (1)

1. 200812021 二连編TW3160PA 十、申請專利範圍： 1. '^種封裝基板5包括： 一框架，具有至少一開口； 複數個第一基板單元，係與該框架一體成蜜；以及 至少一第二基板單元，係設置於該開口中，且該開口 與該第二基板單元係具有不同之形狀； 其中，該些第一基板單元及該第二基板單元係以矩陣 式配置於該封裝基板。 2·如申請專利範圍第1項所述之封震基板，其中該 第二基板單元係具有至少一凹緣，係配置於該第二基板單 元之邊緣處，使得該第二基板單元之邊緣與該框架部分接 觸。 3.如申請專利範圍第2項所述之封裝基板，其中該 第二基板單元具有複數個凹緣及複數個凸緣，該些凹緣及 該些凸緣係交錯配置於該第二基板單元之邊緣處。 4·如申請專利範圍第3項所述之封裝基板，其中該 些凸緣係抵靠該開口之側壁，用以定位該第二基板單元於 該開口中之位置。 5·如申請專利範圍第3項所述之封裝基板，其中該 些凸緣係分別位於該第二基板單元之角落。 6·如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，更包括： 一膠膜（adhesive film)，係設置於該封裝基板之一 下表面； 其中該開口暴露部分之該膠膜，該第二基板單元藉由 15 200812021 二塔編疏：TW3160PA 該膠膜黏貼於該開口中。 7·如申請專利範圍第6項所述之封裝基板，其中該 膠膜係完全覆蓋該下表面。 8·如申請專利範圍第6項所述之封裝基板，其中該 膠膜係配置於鄰近該開口之部分該下表面。 9·如申請專利範圍第6項所述之封裝基板，其中該 膠膜係為一糸外線膠膜（ultraviolet adhesive mm)。 10·如申凊專利範圍第丨項所述之封裝基板，其中該 封1基板係设置於一載具（carrier)上，該載具之表面 係具有一黏著層，該開口係暴露部分之該黏著層，且該第 二基板單元係藉由該黏著層黏貼於該開口中。 11·如申請專利範圍第丨項所述之封裝基板，其中該 開口之形狀係為矩形。 12·如申請專利範圍第丨項所述之封裝基板，其中該 二第基板單元及該第二基板單元係為球柵陣列封裝 (Ball Grid Array，BGA)基板。 斤13·如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中該 二第基板單元、該第二基板單元及該框架之材質係包含 聚亞醯胺樹脂（pQlyimide)或雙馬來酿亞胺三嘻樹脂 (Bismaleimide Triazine resin ， BT resin)。 14· 一種封裝基板之製造方法，包括： 提ί。、第一封裝基板，該第一封裝基板具有複數個第 一基板單元及至少一不良基板單元； 自忒第一封裝基板分離出該不良基板單元，並對應地 16 200812021 二连編喊=TW3160PA * 於該第一封裝基板之一框架形成至少一開口； 提供至少一第二基板單元，該第二基板單元與該開口 具有不同之形狀；以及 置入該第二基板單元於該開口中。 15. 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，其中 該第二基板單元係自一第二封裝基板分離出。 16. 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，其中 該些第一基板單元係以矩陣式配置於該第一封裝基板。 17. 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，其中 該提供該第二基板單元之步驟更包括： 形成至少一凹緣於該第二基板單元之邊緣，使得當該 第二基板单元置入該開口時’該第二基板单元之邊緣與該 框架部分接觸。 18. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中 該提供該第二基板單元之步驟更包括： 形成四個凹緣及四個凸緣於該第二基板單元之邊 緣，該些凸緣係配置於該第二基板單元之四個角落，該些 凹緣係配置於該些凸緣之間。 19. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中 該置入該第二基板單元之步驟更包括： 以該些凸緣抵靠該開口之侧壁，用以定位該第二基板 單元於該開口中之位置。 20. 如申請專利範圍第14項所述之製造方法，其中 該置入該第二基板單元之步驟更包括： 17 200812021 二逹縮领：：TW3160PA 提供一膠膜（adhesive film)於該第一封裝基板之 一下表面，該開口係暴露部分之該膠膜；以及 黏貼5亥第二基板單元於該膠膜上，用以設置該第-其 板單元於該開口中。 乐—基 其中 21·如申請專利範圍第2()項所述之造方 該膠膜係完全覆蓋該下表面。 其中 22·如申請專利範圍第2〇項所述之製造方法 該膠膜係配置於鄰近該，之部分該下表面。 其中 23·如申凊專利範圍第2〇項所述之製造方法 該膠膜係為紫外線膠膜。 其中 24·如申請專利範圍第14項所述之製造方法 邊置=该第二基板單元之步驟更包括： =置4第—封裝基板於—載具（carrier)上，該葡 層係具有-黏著層’且該開口係暴露部分之；著 板單單元於該黏著層，用以設置該第二基 該些====項所㈣造方法’其+