TW200819035A - Method of making anti-EMI COF flexible board and its soft board structure - Google Patents

Description

200819035 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種軟板製造方法及其軟板結構，尤指防腿的軟 板製造方法及其軟板結構。 【先前技術】 良好的接崎電磁場有賊的輕作用，而能槪設備機殼上累 積的大量储，從祕免纽靜電放電效應。換句話說，合理地 應用接地技術’就能大大提高系統的抗干擾能力，減少腿。一般 來既，在電子設射地線結構大致有^統地、機殼地（遮罩地）、 數位地（邏輯地）和類比地等。 對於大量賊耻各_子設财的紐電路板，线也必須考 =到防腿的設計。為了滿錄板對防ΕΜΙ的需求，已有薇商提 出中華民國專利公告號第3麵號「軟性電路板之謝防制方 ^」’其主要是在軟板中印刷導電膠(銀膠）而達到接地的目的。 ^讓軟板可以電性連接至其他電子元件(例如》封農的晶 ’這些接點均是設計在軟板的表面上，而非軟板的内部。狭而， rf板賴設物保護軟板内部的電路，而無法保護到曝 I在防謝的設計之相接點，故不論是上述的防ΕΜί手段或其 既有做法，均沒有將接點的部分納入防ΕΜί的設計之中，形成 200819035 = emi的死角。此外，為連接電子元件時在上述接點所填入的錫 貧或錫球’也和接點同樣曝露在防腿的設計之外，使得採用此 類軟板的電子裝置仍無法完全地防EMI。 此外，-般軟板_銅層太厚而不容易製作蚊夠細的線路，因 此，要使用多層板來滿足複雜線路的需求，但卻因為每層軟板中 大置使用了枯合膠’使得軟板不再錄，反而變得有點硬，失去 ^軟板縣㈣軟概。本發明的特色為使用無㈣銅，且線路 又十於第—層及第二層’仍保有薄銅的細線路能力及不被導通孔 的鑛銅製程所影響而增厚，因此也可減少多層板的使用層數。 【發明内容】 本發明之主要目的在提供—種本發明防腿的軟板製造方法及其 板、。構其藉著糊無膠_板的㈣、基板轉露出位在軟 反内部的線路’並定義這個線路為用來接受焊接的接點，使得接 Z再曝露在她料，而變得是絲油部，使縣板本身防 1的設計更能涵蓋到此接點、錫球。 目的，本發明防簡的軟板製造方法及其軟板結構，四 層的無膠銅騎壓合成的結構，線路集中在第二層及第三層，上 的第—層及細層為接地層。使用無膠的銅取具有兩種形 ^其—為在聚通_表面上賴—層薄金屬及鑛薄鋼， ......使用銅难並於表面塗佈—層聚亞醯胺)取代傳統的有膠钢 200819035 羯（將銅箱與聚亞酿胺以膠層枯合），線路集中在第二層及第三 層’第-層及第四層則設計為接地層並可分顺其它各層連接（以 雷射或沖孔或化學侧做出導通孔，可為盲孔或通孔），元件開D 品或則以化子方式分別賴崎及聚倾胺而露出第二層及第三 層輯蝴於树開口區域），讀路顯仍制地能著崎 —藉此帛來接文填入錫貧或錫球的線路，就能變成在軟 板内部’這使得軟板防EMI的設計更能涵蓋到所有的元件接點。 關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發_述及所附圖式得 到進一步的瞭解。 ， 【實施方式】 ” 2第1A〜1H圖，第1A〜1H圖為本發明防咖的軟板製造方法 。圖如第1A〜:^圖所不之製程大致上仍和習知軟板製造方 法相仿’但如第1F〜1H圖所示之製程則屬本發明防腿的軟板製 造方法的主魏程，因此底下先朗如第丨㈣_示之製程， 再說明第1A〜1E圖所示之製程。 二而:本發明防聰的軟板製造方法及其軟板結構，其主要 二—第1F圖所不钱刻無膠銅箱板1〇的銅箱1此、基板他而曝 出位在軟板内视線路i 6，並定義這個線路16為用來接受填入 如1H圖所示之錫球28的接點，使得此接點不再曝露在軟板外部， 而變得是在軟板内部，使得軟板本身防咖的設計更能涵蓋到此 7 200819035 ♦ 接點、錫球28。錄無膠峨反10的形成方法，可大致分為兩種 形成方式4 ^在聚亞酿胺的基板1〇a的表面上澈鍵一層薄金 屬及鍍薄銅，其二為使用銅箱·、1〇c並於表面塗佈一層聚亞酿 胺的10a。 =第1F圖所不，本發明防EMI的軟板製造方法及其軟板結構，在 第-無膠銅箱板10(當然也可以是第二無膠銅箱板⑵的線路Μ 上，具有曝露出線路16(尤其是屬於接點者）的元件開口區域& 且線路16仍翻地被枯著物質10 ©定住。 ， 元件開，域_靴學方式分獅祕⑽及聚碰胺的基 而路出第—層及第二層的線路(屬於元件開口區域⑷，且 =16周圍仍穩固地被枯著物質固定住。具體來說，元件開口區 :的形成’則主要藉著钱刻第一無膠銅箱板叫當然也可以是 二=板12輸圖案化的銅㈣、以及侧 銅、泊板10基板l〇a。在蝕刻其 L能力的MW 土板10守，必須使用具有選擇性蝕刻 開口=’广而蝴時選擇地侧基板1Ga，而不會_元件 綱幹人=的線路16、枯著物f 1G。此藥劑可為熟知的Π 蝕刻樂液，含有已醇胺及Κ0Η。 〇财說’在實際進行餘刻前，先對準第— 也 可以是第二無膠銅羯板 白板10( “也 路16，妒射_ 周線路16 ’尤其是被定義成接點的線 箔l〇b、以及射,丨笛么 …、爲白板W中未被圖案化的銅 及侧第-無膠銅箱板1〇的基板恤，直到曝露出屬 8 200819035 於接點的線路16，而形成祕開Π區域24。 件開口區域24後，仍需要如第_ ，。或/和第二無膠銅_中未被圖 鋼 ::未如第1B圖所示進行圖案化出線路16 ， 圖所示於·區域”填入錫㈣至屬‘ 的線路16上，而可透過錫膏找電性連接至電子 接點 小見件_形成在弟—無谬銅· 10的表面上。 接點的線路16確實相， 用的銅： 屬於在軟板的内部，使得具有接地作 ，.° 對此接點具有更好的防ΕΜΙ效果。同時，锡 變成填入相對低於銅㈣b的接點之上，也會比習二 ^防®效㈣此本發刪Μί喊㈣造槪 ST账更随到此触、物娜釘，it =間早描述-下如何形成如第1Ε圖所示之習知軟板結構。 =圖所示，首先提供雙面上均具有銅落一、饳、12c 膠鋪板10、第二無膠銅雜12，以及雙面上均具有枯 貝4b、14c且含有基板14a的雙面枯著板14。 ^於第-無軸触1G、第二無_紐12 __質枯著並 =:請，。，、12。’而是利用表面處理後電鑛形 成銅錢、版、12卜1&，衫-鱗銅咖0、第二赌銅 9 200819035 箔板12上的銅箔10b、10c、12b、12c，可以輕易地控制成較薄。 基於厚度較薄的銅箔l〇b、10c、12b、12c，要製作出細線路會是 很容易的，也比較不需製作多層軟板。由於第一無膠銅箔板10、 第二無膠銅箔板12本身，根本沒有容易讓整體變硬的粘合膠，故 此種軟板也不會有變硬的問題。 在提供了上述第一無膠銅箔板10、第二無膠銅箔板12、雙面粘著 板14之後，如第1B圖所示僅在第一無膠銅箔板10、第二無膠銅 箔板12其中之一的銅箔上進行圖案化，亦即僅在銅箔10c、12c 進行圖案化，而形成線路16。 製作出線路16之後，則如第1C圖所示將具有線路16的第一無膠 銅箔板10、第二無膠銅箔板12分別面對雙面粘著板14的兩面， 並使第一無膠銅箔板10、第二無膠銅箔板12被粘合在一起，而使 得線路16的如細缝17中充滿粘著物質14b。 接著，如第ID圖所示貫通第一無膠銅箔板10、雙面粘著板14、 第二無膠銅箔板12而形成第一貫通孔20a、第二貫通孔20b，然 後如第1E圖所示在第一貫通孔20a、第二貫通孔20b的壁面上形 成金屬22a、22b，以電性連接在第一無膠銅箔板10、第二無膠銅 箔板12中未被圖案化的銅箔10b、12b(亦即未如第1B圖所示進行 圖案化出線路16)。 藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明 之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發 200819035 明之範嘴加以限制。相反地，其目的是希望能喊各種改變及具 相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範脅内。 /、 【圖式簡單說明】

1A〜1H圖為本發明防EMI的軟板製造方 法之示意圖。 【主要元件符號說明】 10第一無膠銅箔板 12第二無膠銅箔板 14雙面粘著板 10a ' 12a、1½ 基板 10b、10c、12b、12c 銅箔 14b、14c魅著物質 16線路 17細缝 20a第一貫通孔 20b第二貫通孔 22a、22b 金屬 24元件開口區域 26絕緣層 28錫球 200819035 30電子元件

Claims (1)

1. 200819035 十、申請專利範圍： h 一種防ΕΜί的軟板製造方法，該軟板製造方法包 含·· 提供雙面上均具有—_的—第—無膠銅蕩 板、一第二無膠銅箔板，以及雙面上均具有 一粘著物質的一雙面粘著板； 僅在一第一無膠銅箱板、一第二無膠銅箔板其中 的該銅ν|上進行圖桊化而形成一線路； 將具有該線路的該第一無膠銅落板、該第二無膠 銅箔板分別面對該雙面粘著板的兩面，並使 =第：無膠銅落板、該第二無膠銅落板被钻 合在-起’而使得該線路的細縫_充滿該枯 著物質； 貝通該第—無膠銅箱板、該雙面崎板、該第二 無膠銅落板而形成一第一貫通孔、_第二貫 你战乐一頁通孔 .s 叫上形〜 ^，以電性連接在該第一無膠銅箔板 第二無膠銅落板中未被圖案化的該鋼箱 及 13 200819035 對準該第-無膠銅箱板或/和該第二無膠鋼落板 的該線路’而姓刻該第一無谬銅落板或/和該 弟二無膠㈣板中未被圖案化的該鋼荡、以 及：刻該第一無膠銅箔板或/和該第二無膠 銅，白板的-基板，直到曝露出屬於接點的該 線路，而形成一元件開口區域，且該線路仍 穩固地被該粘著物質固定住。 2.如申明專利耗圍第j項所述之防則的軟板製造方 法，其中該防ΕΜί的軟板製造方法進一步包含： 在該第-無膠銅箔板或/和該第二無膠銅箔板中 未被圖案化的該銅箔上形成一絕緣層。 3·如中請專利11圍第2項所述之防ΕΜί的軟板製造方 法’其中所形成的該絕緣層可部分遮蔽住屬於接點 的該線路。 4·如申明專利耗圍第2項所述之防別丨的軟板製造方 法，其中該防EMI的軟板製造方法進一步包含： 於該凡件開口區域中填入一錫球至屬於接點的 該線路上’而可透過該錫球電性連接至一電 子元件。 14 200819035 5.—種防EMI的軟板結構， 膠職、-第二二！1少包含一第一無 一”、、膠銅洎板、以及粘合該第一無 二 該第二無膠銅落板之-雙面粘著板，在 該第一無膠鋼箔板、兮m — 該弟一無膠銅箔板上具有經圖 案化的銅、冶且該銅羯為一線路，該線路的細縫已 被該雙面料板的—㈣物質所充滿，該軟板另具 有貝通該第—無膠銅荡板、該雙面料板、該第二 歸^板之-第—貫通孔、—第二貫通孔，在該 弟-貫通孔、該第二貫通孔的壁面上具有一金屬， 以電!·生連接在該第—無膠銅落板、該第二無膠銅落 板中未被圖案化的該銅箱，其特徵在於，在該第一 無膠銅箱板或/和該第二無膠銅箱板的該線路上，具 有曝露出該線路的—元件開口區域’且該線路仍穩 固= 皮該點著物質固定住，該元件開口區域的形成 :、藉著蝕刻該第一無膠銅箔板或/和該第二無膠銅 名板中未被圖案化的該銅落、以及姓刻該第一無膝 銅泊板或/和該第二無膠銅箔板的一基板。 .如申明專利範圍第5項所述之防別丨的軟板結構， 其中在該第-無膠銅箔板或/和該第二無膠銅箔板 中未被圖案化的該銅箔上具有一絕緣層。 如申請專利範圍第6項所述之防βΜί的軟板結構， 15 200819035 其中所形成的該絕緣層可部分遮蔽住屬於接點的該 線路。 8·如申請專利範圍第6項所述之防EMI的軟板結構， 其中於該元件& 午開口 &域中屬於接點的該線路上I 一錫球，透過該踢 /、百 連接至一電子元件。 16