TW200816908A - Heat dissipation module - Google Patents

Description

200816908 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ； 本發明涉及一種散熱模組，特別係一種用於對發熱電 •子元件散熱之散熱模組。 【先前技術】 隨著中央處理器（CPU)等電子元件功率之不斷提高， 散熱問題越來越受到人們重視，在電腦中更是如此。為了 在有限之空間内高效地帶走系統產生之熱量，一般將鰭片 式散熱器或熱管式散熱器置於電子元件上對電子元件散 熱。為將電子元件產生之熱量快速地傳遞至散熱器上，一 般於散熱器與電子元件間設一集熱塊，該集熱塊系由銅等 高導熱性材料製成，利用其高導熱性迅速均勻地將電子元 件產生之熱量傳遞至熱管。集熱塊與電子元件之間之接觸 好壞直接影響到電子元件熱量散發之快慢。由於電子元件 之體積較小，而集熱塊系一平板狀結構與電子元件之間形 成面接觸，因而集熱塊與電子元件之間之接觸面積大小基 本上由電子元件之表面積決定，因而接觸面積有限，進而 影響其散熱性能。因此如何改進集熱塊結構，增大其與電 子元件之接觸面積，進而提升散熱性能，成為設計人員急 需解決之問題。 【發明内容】 有鑒於此，實有必要提供一種提升與發熱電子元件接 觸面積之散熱模組。 本散熱模組用於對發熱電子元件散熱，包括集熱塊、 6 200816908 熱官从及韓片組，該集熱塊具有上表面及與之相對之 面該熱管-端與該韓片多且熱連#，另一端與 -表面熱連接，該集熱塊上表面上設有一凹槽，兮；= .元件收料該凹抑。 料熱電子 a本政熱模組用於對發熱電子元件散熱，包括集熱塊、 底座、熱管及鰭片、挺，該集熱塊設置在底座上，該熱管連 接於集熱塊與鰭片組之間，該集熱塊之其中—表面内陷形 成凹槽，該凹槽具有底面及複數個侧面，該凹槽收容發熱 電子元件於其内，該凹槽之底面及側面包覆該發熱電子元 件之外表面。 與習知技術相比，該集熱塊上之凹槽能與發熱電子元 實見立體之接觸，增大其間之接觸面積，減小其間之熱 阻’從而提高整個散熱模組之熱傳導效率。 【實施方式】 請同時參考圖1至圖3，該散熱模組包括底座1〇、埶 4 \\\ 管30、鰭片組9〇及集熱塊50。 底座10之大致中央位置設一容置槽14,用以容置集熱 塊50。容置槽14之四周分別形成一安裝孔16，用以容置 彈簧螺絲40 ’以將底座鎖固在主機板（未示出）上。在 底座10之底面彎曲設置一曲型槽12，用以容置熱管3〇。 底座10上之容置槽14與該曲型槽12相貫穿連通，從而使 放置在曲型槽12内之熱管30能直接與放置在容置槽14内 之集熱塊熱連接。 鰭片組90由複數片狀鰭片92平行排列設置而成，相 7 200816908 "、間形成供強制氣流（風向如圖3中箭頭所示）通 匕之机道94。其中每一鰭片92之底邊形成一方形缺口％， 連成一體形成D容置空間。熱管30包括置 3U^12内之蒸發端31及自蒸發端31延伸之冷凝端 亦形成為西型狀以與曲型槽12對應設置， =冷牡32容置於各⑽92之缺π%所形成之容置空間 攸而與鰭片組9〇熱速接。該熱管3〇 、、， 加與集熱塊5G及鰭片組9G之接觸面積。’、、、 ’以增 呈方二=中1=集熱塊:全:結構示意圖。集熱塊50 50置於容置槽14内，其具有下表面衣成。該集熱塊 之上表面54，下表面52與熱管3〇及二下表面52相對 50之下表面52與熱管30之間還填充通吊在集熱塊 使集熱塊50與熱管3G接觸更為緊密，^、、介面材料2〇 ’ 集熱塊50之上表面54上設有-凹槽5/、小其間之熱阻。 置發熱電子元件80，如電腦之中央處硬凹槽56用以容 56具有四個側面57及-個底® 58，相^ (圖5)。該凹槽 成圓弧倒角。該等側面57與底面58垂：兩側面57之間形 底面58圍成-大體成長方體之空間從而侧面57與 側面57之高度大體由該發熱電子元只面58之大小2及 決定，使該凹槽56能足夠容置該發熱^之表面積及高度 通常情況下，在該發熱電子元件8〇與#兀件80於其内 面之間亦填充—層熱介面材料70，凹槽56之各接觸 組裝時’將熱管30之蒸發端3 =熱里之傳遞。 置在底座10之曲型 8 200816908 槽12内，冷凝端32與鳍片組3〇相連。集熱塊5〇放置於 底座10上之容ί槽14内，並使發熱電子元件80收容於其 •上表面54之凹槽56内，熱管3〇之蒸發端31設于容置槽 ★ 14之部分與集熱塊50之下表面52通過熱介面材料2〇熱連 接，該熱介面材料可減小接觸熱阻。在底座1〇之頂面 與熱管30之蒸發端31之末端對應之位置處還貼設一層熱 介面材料20a，用以與另一發熱電子元件（圖未示）如電腦 之南橋晶片組、北橋晶片組等接觸，從而對其進行散熱。 最後可用彈簧螺絲40通過裝配孔16將底座1〇鎖固在主機 板上。發熱電子元件80產生之熱量經集熱塊5〇傳遞到熱 管30，然後經過熱管30傳遞到鰭片組9〇，並借強制氣流 對鰭片組90進行吹拂，從而使發熱電子元件8〇產生之熱 里旎及時地排出，保證該發熱電子元件8〇在正常之溫度下 工作。 又 由於集熱塊50上形成凹槽56結構，使發熱電子元件 80埋覆於集熱塊50内，不僅凹槽56之底面58與發熱電子 ^件80接觸，其各個側面57也與發熱電子元件8〇接觸， 一而構成立體即二維之包覆接觸方式，增大了與發熱電子 元件80之接觸面積，因而能更加快速地將發埶 ，生之熱量傳遞W，使整個散熱模組之散熱性能得到提 局〇 综^所述，本發明符合發明專利之要件，爰依法提出 ，申胃准以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修錦 200816908 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 、 圖1為本發明散熱模組一較佳實施方式及相關元件之 ,立體分解圖。 圖2為圖1另一角度之立體分解圖。 圖3為圖1之組裝圖。 圖4為集熱塊之結構不意圖。 圖5為集熱塊與相關元件結合之剖示圖。 【主要元件符號說明】 底座 10 曲型槽 12 容置槽 14 安裝孔 16 熱界面材料 20、20a、70 数管 /、、、 30 蒸發端 31 冷凝端 32 彈簧螺絲 40 集熱塊 50 下表面 52 上表面 54 凹槽 56 侧面 57 底面 58 發熱電子元件 80 鰭片組 90 鰭片 92 流道 94 缺口 96

Claims (1)

1. 200816908 十、申請專利範圍 1. 一種散熱模組，用於對發熱電子元件散熱，包括集熱塊、 _ 熱管以及鰭片組，其改良在於：該集熱塊具有第一表面 . 及與之相對之第二表面，該熱管一端與該鰭片組熱連 接，另一端與該集熱塊之第一表面熱連接，該集熱塊之 第二表面上設有一凹槽，該發熱電子元件收容在該凹槽 内。 2. 如專利申請範圍第1項所述之散熱模組，還包括用於固 定集熱塊之底座，該底座上設有容置槽以容置該集熱 塊，熱管置於該底座上與該集熱塊熱連接。 3. 如專利申請範圍第2項所述之散熱模組，其中該底座上 設有容置該熱管之曲型槽，該曲型槽與容置該集熱塊之 容置槽相連通。 4. 如專利申請範圍第3項所述之散熱模組，其中該鰭片組 由複數鰭片組成，每一鰭片之其中一侧邊形成缺口，這 些缺口連成一體形成容置熱管之容置空間。 % 5. 如專利申請範圍第4項所述之散熱模組，其中該熱管包 括蒸發端及自蒸發端延伸之冷凝端，該蒸發端為曲型狀 且置於該底座之曲型槽内，該冷凝端置於鰭片組上由缺 口形成之容置空間内。 6. 如專利申請範圍第1至5項任意一項所述之散熱模組， 其中該熱管與集熱塊之第一表面之間貼設有一層熱介面 材料。 7. —種散熱模組，用於對發熱電子元件散熱，包括集熱塊、 11 200816908 底座熱官及,鳍片組，其改良在於··該集熱塊設置在底 ϋ該熱官連接於集熱塊與鰭片組之間，該集熱塊之 其中一表面内陷形成凹槽，該凹槽具有底面及複數個側 面該凹槽收容發熱電子元件於其内，該凹槽之底面及 側面包覆該發熱電子元件之外表面。 8·如專利申請範圍第7項所述之散熱模組，其中該底座上 汉有谷置槽，該熱管為鳥平狀，包括蒸發端及冷凝端， 吕，、、、ΐ之蒸發‘收各在該容置槽内並與該集熱塊接觸， 該鰭片組結合在該熱管之冷凝端上。 9·如專利申請範圍第8項所述之散熱模組，其中該發熱電 子70件之外表面與該凹槽之底面及侧面之間，以及該熱 管與該集熱塊之間設有熱介面材料。 1〇·如專利申請範圍第9項所述之散熱模組，其中該底座 之容置槽形成為曲型狀，該熱管之蒸發端還同時與另一 發熱電子元件熱連接。 12