TW200816206A - Method of reading a dual bit memory cell - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
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- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
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Description
200816206 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種讀取雙位元記憶胞之方法,且特別 是有關於一種讀取雙位元之氮化物唯讀記憶體記憶胞 (Nitride Read-Only Memory cell)之方法。 【先前技術】 請參照第1圖,其繪示乃氮化物唯讀記憶體之記憶胞結 構之剖面示意圖。為了獲得南密度之記憶元件,目前已發展 出可儲存2位元的氮化物唯讀記憶體(Nitride Read-Only Memory)記憶胞1〇,以取代傳統利用浮動閘極( gate)而只能儲存1位元之設計。如第1圖所示,氣化物唯 項§己憶體s己憶胞10包括植入有源極12及没極14的基材 (bulk) 15 ’且基材15上方為氧化物-氮化物_氧化物 (oxide-nitride-oxide,ΟΝΟ)結構 16 及閘極 13。〇NO 結 構16係由上氧化物層(top oxide layer) 16a、氮化物層i6b 以及底軋化物層(bottom oxide layer) 16c堆疊而成。 ΟΝΟ結構16中的氮化物層16b (如氮化矽)係作為非 導體的電荷捕捉層(charge-trapping layer)。藉此,進行編 程(program)動作時,氮化物層16b之兩侧(即分別鄰近 源極12及汲極14)可各自供來自源極12及汲極14的熱電 子注入亚加以捕捉。於是,氮化物層16b之兩側係分別形成 氮化物唯讀記憶體記憶胞1()之第一位元儲存節⑽敝嗯 node) B1及第一位元儲存節B2,如虛線框所示;視其中有 TW3064PA , 200816206 無捕捉電荷而分別儲存i位元的〇或丨之邏輯資料。藉由這 =位元儲存節B1及Β2,氮化物唯讀記憶體記憶胞10 一 次能儲存兩位元,並較佳地以逆向讀取(reverse read)之方 式將氮化物唯讀記憶體記憶胞1〇之輪出電流大小與一參考 預設值作一比較判斷而分別獨立存取兩位元儲存節βΐ及 B2之位兀狀態。然而,第二位元效應諸t册⑹ 會影響讀取時氮化物唯讀記紐記憶胞1G之輸出電流大 小,大幅限制參考預設值之設定範圍而減少了讀取感測裕度 (sensing window ) 〇 【發明内容】 有鑑於此,本發明的目的就是在提供一種讀取雙位元記 憶胞之方法。有別於傳統上對兩個位元儲存節分別獨立讀取 其位元狀態,本發明係利用雙位元記憶胞於兩種讀取方向時 之兩輸出電流值來同時決定出其所具有之位元狀態組合。藉 此’能更正確判讀出兩個位元狀態,有效增加讀取感測裕度。 根據本發明的目的,提出一種讀取雙位元記憶胞之方 法。雙位元記憶胞包括控制端、第一端以及第二端,雙位元 記憶胞於鄰近第一端及第二端之處並分別具有第一位元儲 存卽及第二位元儲存節。首先,分別施加控制電壓及讀取電 壓至控制端及第一端,且將第二端接地,以量測第一端之第 一輸出電流值。接著,分別施加控制電壓及讀取電壓至控制 端及第二端,且將第一端接地,以量測第二端之第二輸出電 流值。最後,根據第一輸出電流值及第二輪出電流值來同時 TW3064PA 7 200816206 讀取第一位元儲存節及第二位元儲存節之位元狀態。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 請參照第2A至2D圖,其繪示乃雙位元記憶胞之四種 =元狀態組合之示意圖。雙位元記憶胞200例如為氮化物唯 4 δ己憶體§己憶胞(Nitride Read-Only Memory cell),並包括 控制端G、第-端D、第二端s以及氧化物-氮化物氧化物 (〇xide_nitride-〇xide,ΟΝΟ)結構 210。控制端 G、第一端 D及第二端s係以分別為閘極、汲極及源極為例做說明。 此外,雙位元記憶胞2〇〇於鄰近第一端D及第二端s之處 並刀別具有第一位元儲存節及第二位元儲存節(以 虛線框表示)。 其中,如第2A至2D圖依序所示,第一位元儲存節B1 及第一位元儲存節B2之位元狀態分別為邏輯「1」及「1」
(第从圖)、,1」及「〇」(第2B圖)、「〇」及4」(第2C 圖)以及「〇」及「0」(第2D圖)。且以斜線表示ΟΝΟ結 構210中捕捉有注入電荷,而使對應之位元儲存節被編程為 邏輯「0」。 明參照第3圖,其繪示乃依照本發明之讀取雙位元記憶 胞200之方法的流程圖。本發明主要係分別對雙位元記憶胞 _ 第h D及第一端S進行讀取動作,並以其對應之 輸出電机值來同時決定出雙位元記憶胞2GG所儲存的兩個
TW3064PA 8 200816206 位元狀態。 ξ
如第3圖所示,首先,開始進入步驟31〇中,分別施加 控制電壓Vg及讀取電壓Vr至控制端G及第一端D,且將 第一鳊S接地,以量測第一端D之第一輪出電流值。接 者,進入步驟320中,分別施加控制電壓Vg及讀取電壓 Vr至控制端G及第二端s,且將第一端D接地,以量測第 一% ^之弟二輸出電流值1一2。最後,進入步驟330中,根 據第一輸出電流值I一 1及第二輸出電流值來同時讀取第 一=元儲存節B1及第二位元儲存節B2之位元狀態,而結 束讀取雙位元記憶胞200之方法。 曰至於步驟330中的具體判讀方式,以下茲再附圖詳細說 明。然下列文字與圖示僅為說明之用,並不會限定本發明之 欲保護範圍。
々凊參照第4A至4E圖,第4A至4D圖分別繪示第2A 至第2D圖之雙位元記憶胞2〇〇之四種位元狀態組合下第一 1電机值I一1及第一輸出電流值I一2隨控制電壓Vg變化 =曲線圖’第4E圖緣示乃第4A至4D圖中之第二輸出電 值L2 Ik控制電壓Vg變化之曲線圖。例如,於步驟31〇 20中’施加1.5伏特(V)之讀取電壓Vr及3V至 電壓Vg’並量測第—輸出電流值Ll及第二輸出電 二;2之對應變化。此外’為說明方便,各圖中之縱轴传 取輪出電流值ϊ之魏值。 胃' 所厂了中’如分別對應帛2A冑及第2D圖之第4八及奶圖 丁由於兩儲存位元節B1及B2其位元狀態之對稱性,
TW3064PA 9 200816206 第一輸出電流值I一 1及第二輸出電流值1^2實質上相等;但 由於編程動作造成的臨界電壓(threshold voltage)變化, 弟4D圖中弟一輸出電流值I一 1及第二輸出電流值I 2之圖 形曲線發生一偏移現象。而如分別對應第2b圖及第2C圖 之第4B及4C圖所示,僅有一位元儲存節被執行編程動作, 因此僅有對應之第一輸出電流值I一1或第二輸出電流值I 2 之圖形曲線發生偏移現象。 此外’如第4E圖所示,係將第4A至4D圖中之第二 輸出電流值1—2隨控制電壓Vg變化之四曲線做一比較,並 以 1—2(11)、1—2(01)、I一2(10)及 I一2(00)分別代表第 4A 至 4D 圖中之第二輸出電流值12。當然,〔2(H)及亦可分 別視為第4A及4D圖中之第一輸出電流值ij,而〔2(0” 及1—2(10)則可分別視為第4c及4B圖中之第一輸出電流值 I一 1。可看出第二位元效應造成對應第4B圖之曲線ι_2(〇1) 與對應第4A圖之曲線1—2(11)不相同,以及對應第4C圖之 曲線1—2(10)與對應第4D圖之曲線1-2(00)不相同。此時, 例如以傳統之逆向讀取對第一位元儲存節B1進行判讀,即 以一控制電壓Vg—Ο下對應之第二輸出電流值1—2與一參考 電流值Ir作大小比較而讀取為位元狀態「:[」或「〇」時, l〇g(Ir)顯然必須落於曲線12(01)及1-2(10)之間對應的縱軸 範圍内’如第4E圖所示。藉此,才能在第二位元效應下, 正確判讀出第一位元儲存節B1之位元狀態。 至此,本發明主要係利用上述第4A至4D圖中,第一 輸出電流值1一 1及第二輸出電流值L2兩者間的圖形曲線關 TW3064PA 10 200816206 係=步驟330中同時判讀出第一位元儲存節 讀存節Μ德喊態,射增加參考電 及弟二位 以下係列舉較佳實施例做詳細說明。 1之範圍。 篇一實施例 請參照第5圖,其緣示乃依照本發 圖中步驟别之子步驟的流程圖。並以在第第3 壓Vg_〇下對應的第一輸出電流值1 二:控制電 1-2為例。首先:於步驟531中韻^ 及第-輸出電流值1__2之—大小隱。此… - 關係:即1少1-2、1_1<1_2《L1=1_2。 ^二種大小 如第5圖所示,當第一輸出電流值於第 ^值U時,伽入步驟532a中,讀取第—位元^H 及第一位70儲存節B2之位元狀態分別為「〇」及「工 當第一輸出電流值I」小於第二輸出電流值/ 」二而 T 532b中,讀取第一位元儲存節B1及第;位元儲‘ Β2之位元狀態分別為「丨」及「〇」。 再者,當第-輸出電流值I一 1及第二輪出電流值[2實 質士相等時,係進入步驟532c巾,判斷第一輪出電流值^ 及第二輸出電流值1一2是否大於一第一預設值。若 大於IrJ,則進入步驟533a中,讀取第一位元儲存 郎B1及第二位元儲存節B2之位元狀態分別為「1」及「1」。 反之,若I—1=1一2未大於Ir—1,則進入步驟53北中,判斷 第一輸出電流值I一1及第二輸出電流值1—2是否小於一第二 TW3064PA 11 200816206 預α又值Ir—2。若ι—2=1—2小於Ir一2,則進入步驟534中,讀 取第-位元儲存節B1及第二位元儲辆μ之位^狀態^ 別為「〇」及「0」。 由上可知,判斷出U>I-2或U<I—2之後,藉由第牝 及4C圖申I一 1及I一2之曲線關係,可簡單地同時判讀出第 一位元儲存節B1及第二位元儲存節B2之位元狀態。而對 於IJ一I一2的情形,由第4A及4D圖亦可知,可如傳統之 作法取一參考電流值來對第4E圖中曲線及^2(00) 加以判別。但由於已經排除了 及L1<:1一2的情形, 亦即第4E圖中曲線I一2(〇1)及^2(10)之情形,參考電流值 之範圍可從曲線I一2(01)及I一2(10)之間擴大至1_2(11)及 I一2(00)之間。例如,可設定Irj使i〇g(Irj)落於第4E圖中 曲線1一2(11)及I一2(01)之間對應的縱軸範圍使之有更大之讀 取感測裕度。 同樣,亦可設定IrJ2使1呢(112)落於第4E圖中曲線 I一2(10)及L2(00)之間。或者,直接設定ir—2=Irj,即l1=ι—2 小於IrJ時,即讀取第一位元儲存節B1及第二位元儲存節 B2之位元狀態分別為「〇」及「〇」。當然,視使用需求或其 他考量,亦能改變「1」及「1」與「〇」及「〇」兩種位元狀 態組合之判斷順序。例如,先於步驟532c中判斷第一輸出 電流值IJ及第二輸出電流值1_2是否小於第二預設值 Ir_2,若是,則可讀取為「〇」及「〇」;若否,便繼續判斷 是否大於第一預設值Ir—1,以讀取出「1」及「1」。 TW3064PA 12 200816206 差一實施例 f 请參照第6圖,錄示乃依照本發明第 圖中步驟330之子步驟的流程圖。同樣以4 電壓I。下對應的第—輪出電流值L1及第二輪 1-2為例。首先,於步驟631卜判斷第一輸出電= ,第,輸出電流值L2是否皆大於一第一預設值;I若 疋一’則進入步驟仙中,讀取第一位元儲存節及二 位70儲存節B2之位元狀態分别為…及「!」。弟一 如第6圖所示’當第—輸出電流值u及^二輪 —2未皆大於ΙΓ_ΐ,時,則進入步驟632 出電流值U及第二輪出電流值L2是否皆小於一 值W,。若則進入步細〇,讀取第一位= 則及第二位元儲存節B2之位元狀態分別為「〇」即 比J ^ ’9當主第一輸出電流值I_1及第二輸出電流值L2未 λ ’係進入步驟咖中,判斷第一輸出電流值 二Λ抱楚L第一輸出電流值1一2 °若* ’則進入步驟634a 貝帛一位70儲存節B1及第二位元儲存節B2之位元 狀悲分別為「G」及%。若否’則進人步驟咖中讀取 =4元儲存gf B1及第二位元儲存節B2之位元狀態分別 為「1」及「0 ,。
由上可知’與第—實施例不同之處在於,第二實施例係 先判讀出「1、」及、與「〇」及「〇」兩種位元狀態組合。 以步=631為例’係_除了「L及「1」外之其他三種位 凡狀想組合皆至少有—位元齡節概行編㈣作,即U
TW3064PA 13 200816206 及1—2中至少有一者其圖形曲線發生偏移現象,來先加以區 =讀出是否為「丨」及Γ1」。接著,同樣以偏移現象來區 刀〇」及「〇」與另外兩種位元狀態組合。若排除了「工 及丨」與「0」及「0」兩種情形後,再以I—;[及J 2之門 =小關係即可判讀出「〇」及Γ1」與「)」及「〇」、兩觀 此外,Ir—1,及Ir_2’之設定範圍可如同第一實施例之Ir i 及=_2,或可設定Ir—i,=Ir_2,。但需注意的是,m ^ ,第4E圖中曲線L2⑽與L2⑴)之間的範圍,^ 、 ί mL2(G丨)與l2(gg)之間的範圍,如此才能於步驟631 ,3仏中達成正確之判斷區分。而…及…與「〇及 〇」兩種位域態組合之_财亦可視❹需求牡 f㈣631先以If_2’來對 與T三種位元狀態組合做一區別;接著,再以Irl,奸 分1」及「1」與另外兩種位元狀態組合。 ' 發二 =::==: 上的因素或量測上的誤差’使得第4α或4d圖之、’知 二合其輸細健蝴物編赚= 4A圖中之L1 * L2實際的量聰果可能 = 距。此時,第5圖之步驟53]中 _ 微小差 範圍而仍判斷為㈤。而第有-彈性 設值及第二職值也可_作^⑽申之第―預 τ_ρΑ 〜作跡只要是利用雙位元記憶 200816206 胞於兩種讀取方向時之兩輸出電流值來一起作判讀,達到同 時決定出其所儲存的兩個位元狀態之目的,皆不脫離本發明 之技術範圍。 本發明上述實施例所揭露之讀取雙位元記憶胞之方 法,有別於傳統上對兩個位元儲存節分別獨立讀取其位元狀 態,係利用雙位元記憶胞於兩種讀取方向時之兩輸出電流 值,其兩者間的大小關係及與預設之參考值作比較,來同時 決定出其所儲存的兩個位元狀態。藉此,能更正確判讀出雙 位兀記憶朗具有讀元狀態組合,並有效增加讀取感測裕 度。 綜上所述,雜本發明已哺佳實施觸露如上,然其 亚非用以限疋本發明。本㈣所屬技術領域中具有通常知識 者’在不脫離本發明之精神和範_,當可作各種之更動與 满飾因此本&明之保護範圍當視後附之中 園所 界定者為準。
TW3064PA 15 200816206 【圖式簡單說明】 第1圖繪示乃氮化物唯讀記憶 示意圖。 记丨思胞結構之剖面 第2A至2D圖繪示乃雙位元記恤 合之示意圖。 %、先之四種位元狀態組 第3圖繪示乃依照本發明之讀取餘 法…流程圖。 -位心己憶胞200之方 ⑽iH4D圖分別繪示第2Α至第犯圖之雙位元記憶 tit 組合下第—輪出電流值1 1及第二輸 出電流值I一2隨控制電壓Vg變化之曲線圖。一 第4E圖繪示乃第4A至4D圖中之楚^ τ 0 体純兩r QT之弟二輸出電流值I一2
Ik控制電壓Vg變化之曲線圖。 第5圖繪示乃依照本發明第一實施例之第3圖中步鱗 330之子步驟的流程圖。 第6圖繪示乃依照本發明第二實施例之第3圖中步驟 330之子步驟的流程圖。 【主要元件符號說明】 10 12 13 14 15 16 氮化物唯讀記憶體記憶胞 源級 閘極 >及極 基材 210 :氧化物_氮化物_氧化物結構 TW3064PA 16 200816206 16a :上氧化物層 16b :氮化物層 16c :底氧化物層 B1 :第一位元儲存節 B2 :第二位元儲存節 200 :雙位元記憶胞 G :控制端 D :第一端 , S :第二端 17
TW3064PA
Claims (1)
- 200816206 十、申請專利範圍: 1. -種讀取雙位元記·之方法,毅位元記憶胞包 括-控制端、-第-端以及-第二端’該雙位元記憶胞於鄰 近该第一端及该第二端之處並分別具有一第一位元儲存節 及一第二位元儲存節,該方法包括: (a) 分別施加一控制電壓及一讀取電壓至該控制端及該 第一端,且將該第二端接地,以量測該第一端之一第一輸出 電流值; (b) 分別施加該控制電壓及該讀取電壓至該控制端及該 第二端,且將該第一端接地,以量測該第二端之一第二輸^ 電流值;以及 (C)根據該第一輸出電流值及該第二輸出電流值,來同 時讀取該第一位元儲存節及該第二位元儲存節之位元狀態 (bit state ) 〇 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該雙位元 記憶胞係為一氮化物唯讀記憶胞(Nitride Read_〇nly Memory cell) 〇 3·如申请專利範圍帛1項所述之方法,其中該控制 端、該第一端及該第二端分別為一閘極、一源極及一汲極。 4·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該控制 端、該第一端及該第二端分別為一閘極、一汲極及一源極。 5·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該步驟 包括: 判斷該第-μ出電流值及該第二輸出冑流值之一大小 TW3064PA 18 200816206 關係。 6·如申凊專利範圍第5項所述之方法,其中該步驟(c) 更包括: 當該第一輸出電流值大於該第二輸出電流值時,讀取該 第一位元儲存節及該第二位元儲存節之位元狀態分別為「〇」 及「1」;以及 當該第一輸出電流值小於該第二輸出電流值時,讀取該第-位元儲存節第二位元雜節之位元狀t分別為Γ1」 及「0」。 7.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該步騍⑷ 更包括: 當該第-輪出電流值及該第二輸出電流值實質上相等 時’判斷該第i出電流值及該第二輪出電流值是否大於一 第-預設值,若是,則讀取該第—位元儲存節及該第二位元 儲存節之位元狀態分別為「1」及「丨」。 專利範圍第7項所述之方法,其中該步驟⑷ 更包括· 一箱一輪出電流值及該第二輸出電流值未大於該第 0」及「0 之讀取該第一位元儲存節及該第二位元儲存節 之位7G狀悲分別為 更包括·· h專利1巳圍第7項所述之方法,其中該步驟(c) -預輪出電流值及該第二輪出電流值未大於該第 預叹值時’判_第—輸出電流值及該第二輸出電流值是 TW3064PA 200816206 否小於一弟一預设值,若是,則讀取該弟一位元儲存節及該 第二位元儲存節之位元狀態分別為「〇」及「0」。 10.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該步驟(c) 更包括: 當該第一輸出電流值及該第二輸出電流值實質上相等 時,判斷該第一輸出電流值及該第二輸出電流值是否小於一 第二預設值,若是,則讀取該第一位元儲存節及該第二位元 儲存節之位元狀態分別為「0」及「〇」。 H·如申請專利範圍第1〇項所述之方法,其中該步驟 (C)更包括: 當該第一輸出電流值及該第二輸出電流值未小於該第 二預設值時,係讀取該第一位元儲存節及該第二位元儲存節 之位元狀態分別為「1」及「i」。 12·如申凊專利範圍第1〇項所述之方法,其中該步驟 (c)更包括: ,當該第一輸出電流值及該第二輸出電流值未小於該第 、 )預設值時,判斷該第—輸出電流值及該第二輸出電流值是 否大於一第一預設值,若是,則讀取該第一位元儲存節及該 第二位元儲存節之位元狀態分別為「1」及「丨」。 13·如申印專利範圍第丨項所述之方法,其中該步驟(c) 包括: 判斷該第-輪出電流值及該第二輸出電流值是否皆大 於-第-預⑧值,若是,則讀取該第—位元储存節及該第二 位元儲存節之位元狀態分別為「丨」及「 TW3064PA 20 200816206 14. 如申請專利範圍第13項所述之方法,其中該步驟 (C)更包括: / 當該第一輪出電流值及該第二輸出電流值未皆大於該 第-預設值時,判斷該第—輸出電流值及該第二輸出電流= 是否^小於—第二預設值’若是,則讀取該第—位元儲存節 及該第二位元儲存節之位元狀態分別為「0」及「0」。 15. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中該 (C)更包括: §該第輪出電流值及該第二輸出電流值未皆小於該 第一預β又值日守’判斷該第一輸出電流值是否大於該第二輸出 電流值,若是,則讀取該第一位元儲存節及該第二位元儲存 節之位„態分別為「。」及「1」;若否,則讀取該第-位 兀儲存節及該第二位⑽存節之位元狀態分別為「1」及 「0」。 Μ.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該步驟(c) 包括: 判斷該第-輸出電流值及該第二輸出電流值是否皆小 於-第一預設值,若是,則讀取該第—位元儲存節及該第二 位兀儲存節之位元狀態分別為「〇」及「〇」。 17·如申请專利範圍第16項所述之方法,其中該步驟 ⑻更包括: ^當該第一輸出電流值及該第二輸出電流值未皆小於該 第一預汉值時’判斷該第一輸出電流值及該第二輸出電流值 疋否皆大於一第一預設值,若是,則讀取該第一位元儲存節 TW3064PA 21 200816206 及該第二位元儲存節之位元狀態分別為「1」及「1」。 18·如申請專利範圍第17項所述之方法,其中該步驟 (c)更包括: 當該第一輸出電流值及該第二輸出電流值未皆大於該 第一預設值時,判斷該第一輸出電流值是否大於該第二輸出 電流值,若是,則讀取該第一位元儲存節及該第二位元儲存 節之位元狀態分別為「〇」及「1」;若否,則讀取該第一位 元儲存節及該第二位元儲存節之位元狀態分別為「1」及 TW3064PA 22
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095136392A TWI355664B (en) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Method of reading a dual bit memory cell |
| US11/905,211 US7830707B2 (en) | 2006-09-29 | 2007-09-28 | Method of reading dual-bit memory cell |
| US12/914,020 US8259492B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-10-28 | Method of reading dual-bit memory cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095136392A TWI355664B (en) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Method of reading a dual bit memory cell |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200816206A true TW200816206A (en) | 2008-04-01 |
| TWI355664B TWI355664B (en) | 2012-01-01 |
Family
ID=39260977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW095136392A TWI355664B (en) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | Method of reading a dual bit memory cell |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7830707B2 (zh) |
| TW (1) | TWI355664B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8238166B2 (en) | 2009-10-12 | 2012-08-07 | Macronix International Co., Ltd. | Methods of programming and reading single-level trapped-charge memory cells using second-bit threshold detection |
| TWI486954B (zh) * | 2012-10-26 | 2015-06-01 | Macronix Int Co Ltd | 具有冗餘的介電電荷捕獲記憶胞 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI355664B (en) * | 2006-09-29 | 2012-01-01 | Macronix Int Co Ltd | Method of reading a dual bit memory cell |
| US8982636B2 (en) | 2009-07-10 | 2015-03-17 | Macronix International Co., Ltd. | Accessing method and a memory using thereof |
| US20110007577A1 (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Macronix International Co., Ltd. | Accessing method and a memory using thereof |
| CN102610655A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-07-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种具有改进be-sonos结构的器件以及形成该器件的方法 |
| US9559113B2 (en) | 2014-05-01 | 2017-01-31 | Macronix International Co., Ltd. | SSL/GSL gate oxide in 3D vertical channel NAND |
| US12033703B2 (en) * | 2021-10-09 | 2024-07-09 | Infineon Technologies LLC | Multibit memory device and method of operating the same |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW463330B (en) | 2000-12-28 | 2001-11-11 | Macronix Int Co Ltd | Reading method of dual-bit NROM cell |
| TW474022B (en) | 2001-02-08 | 2002-01-21 | United Microelectronics Corp | Structure for dual-bit non-volatile memory unit and the read/write method thereof |
| US6525969B1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Decoder apparatus and methods for pre-charging bit lines |
| US20040017693A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Tung-Cheng Kuo | Method for programming, reading, and erasing a non-volatile memory with multi-level output currents |
| TW588454B (en) | 2003-01-20 | 2004-05-21 | Amic Technology Corp | Dual-bit nitride read only memory cell |
| US7297634B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-11-20 | Marvell World Trade Ltd. | Method and apparatus for semiconductor device and semiconductor memory device |
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| US7190621B2 (en) * | 2005-06-03 | 2007-03-13 | Infineon Technologies Ag | Sensing scheme for a non-volatile semiconductor memory cell |
| JP4967264B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2012-07-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| US7385848B2 (en) * | 2005-09-09 | 2008-06-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor storage device and electronic equipment |
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-
2006
- 2006-09-29 TW TW095136392A patent/TWI355664B/zh active
-
2007
- 2007-09-28 US US11/905,211 patent/US7830707B2/en active Active
-
2010
- 2010-10-28 US US12/914,020 patent/US8259492B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7830707B2 (en) | 2010-11-09 |
| US20080080251A1 (en) | 2008-04-03 |
| TWI355664B (en) | 2012-01-01 |
| US20110038208A1 (en) | 2011-02-17 |
| US8259492B2 (en) | 2012-09-04 |
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