TW200405826A - Nozzle device for applying a liquid to a substrate - Google Patents

Description

200405826 玖、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種於基板上塗佈一液體之噴嘴裝置。 於許多應用例中，特別係於晶圓及光罩之製造， 而必須在其上塗佈一液體層，例如於晶圓或光罩上塗^與 劑。 、彿"員影 【先前技術】: 過去孩製程係藉由-單-朝向基板之嘴嘴加以達成， 格狀掃描或橫越光罩或晶圓，以便將整個基板表面加關濕。另 一被考慮之方式則是應用多個相鄰配置之噴嘴，其均朝板表 面，並於一塗佈過程内將該整個基板潤濕。 土 若Μ塗狀液體，例如係-顯影液，其應用於微*光顧影製 程，則其對成品之品質係屬錢，即於崎處絲板表社每個 部份確保相同之變化程度，即相同之顯影程度。該變化程度基本 上係經由待塗細影液之劑量、於基板上之停留時間，以及該液 體塗佈於基板表面之機械塗佈力所決定。為使變化程度儘可能地 均句化’其則必須儘可能將顯影液同時、均句且不受力地塗佈於 整個基板表面。 經由一單一喷嘴塗佈液體時，為儘可能地確保同時之塗佈， 该介質之流動速度及該噴嘴之掃描速度需選擇相當高速，否則可 能於介質塗佈時產生-極大之_上不均勻性。然而於塗佈該介 質時，咼流動速度將導致一高機械塗佈力，其應該被避免。此外， 應用單一噴嘴時，基板表面上易顯現一噴嘴型式之痕跡，因該介 質在超過噴嘴塗佈區域之寬度外，無法得到均勻之塗佈，其與該 塗佈力以及該塗佈液體之劑量有關。 嘴明ί用多個相鄰排列之喷嘴時，其所需塗怖時間相對於單一噴 仍然Ϊ地減少i如此亦可減少介質塗体時間之不均勻性。然而其 佈要底用回说動速度，用以儘可能地同時塗佈該介質，而塗 i寺將再產生一鬲機械塗佈力。此外，其亦導致一前述之單 t嘴之嘴嘴型式痕跡之顯現。 以利03 66 962 A2中習知，一缝隙式喷嘴，其係用 嘴2雕气怨門分子聚合物材料。該缝隙式嘴嘴係由一兩件式噴 關μΓ組成’第r部份具有—輸送管道及多個斷關，可打開及 才則送言道與知應之第一部份之孔型出口間之連通導管。每一 口皆沿著噴嘴本_二部份之方向延伸，並指向—拉長之 :政室，其設計為第二件中之凹槽。在擴散室之下方形成一出口 、考隙於此二部份之間。 【發明内容】 根據前述之技誠況，本發明之基本目的在於，提出一種裝 置’其可於-基板上快速地、均勻地並儘可能無受力地塗佈 ft 0 … 根據本發明於基板上塗佈—液體之噴嘴裝置係如下解決，該 噴嘴裝置具有-噴嘴本體，其包含數輸本上成—直線排列配= 之賀鳴：及一基本上垂直延伸擴張，且擁有一平坦平面之導向 板’該導向板包含-直線形下方棱S，該於下方棱邊上之噴嘴皆 指向該導向板之平坦平面’因此於該導向板上形成—液體薄膜， 並流出越過下方棱邊。當應用此類結構之裝置時，基本上可於該 導向板上形成-均勻之液體薄膜’其可於該待潤濕之A板上^ 成均勻液體薄膜。此外，該層薄膜可以—均勾之塗佈力塗佈於基 板表面上，故不會有任何單—倾型式之痕跡顯現於基板表二 上。而該液體雜可藉由-絲與裝置間之__運動快速地 200405826 塗佈。儘管此處亦需達到液體之高流動速度，然藉此方式，其不 會或至少不會顯著地提高該作用於基板表面之分力。該機械塗佈 力基本上與穿過喷嘴之流動速度無關，基本上其係經由一導向板 上之流道及導向板下方棱邊與基板表面間之下降高度所決定。 於本發明之一特別優先實施形式中，於噴嘴本體及導向板間 建立一向下逐漸擴大之缝隙，其於導向板上朝下方棱邊方向使一 均勻之液，薄Μ形成。為得一簡易之缝隙結構，其優先考慮藉一 貧角本體之平坦平面及一導向板之平坦平面加以形成，其以一尖 夾角相互安排配i。 為使本裝置可根據不同液體之不同黏滯性加以調整，該夹角 最好可調整。藉此方切制—液體薄膜之均自成形，並與該液 體具相_。該夹角最好介於05。至4。之間。為得到較佳之站 果，特別亦可使該夾角範圍介於丨。至3。或15。至2 5。之間7 於，發明之-實施例中，該導向板之平坦平面向下延伸擴張 ^超越孩本體<平坦平面。藉此可確保，該液體薄膜於導向 《下万棱邊上可整齊地斷開，且錢裂並不受対本體所影 上。ί二^構’該導向板係直接裝設於噴嘴本體 體共同運動。此外，最好將_上方二 上’用以避免於嘴嘴之下方 向板上液體薄敵％性。 其可_響導 為避免由噴嘴噴出之液 運動，因其可能會㈣H林體間而向上 與導向板之置;之均=’最好考慮於噴嘴本體 本體上設計-承接件，=謂件。此時，最好於嘴嘴

其具有—與料件料互補切式。藉此 可確保該密封件一安全之配置及一較佳之固持。該密封件最好具 有一圓形截面。 根據本發明之一特別優先實施形式，該等嘴嘴係設定為潰嘴 本體中之直線通，其中該通道之入口端於高度上係位於一出口端 之下方。藉此將可防止，當此裝置未運轉時，亦即無液體流過時， 液體不會自該嘴嘴中滴出，藉此不致使氣泡進入該液體系統中。 此氣泡可气有_於基板表面之連續且完整之潤濕。喷嘴之入口端 優先考慮匯入一共同之分配導管，其相對於每一噴嘴明顯具有一 較大之截面。因‘此可確保一基本上穿過噴嘴之均勻流動速度。 為防止在一斷路系統中在喷嘴上存在一液體壓力，此可能導 致一液體流出，該噴嘴之入口端應位於該分配導管之最高點上 其附近。 ”· " 於本發明之一優先實施型式中，為使分配導管之内部得到一 儘:能均勻之壓力分佈，最好設置一位於該分配導管下方之供料 導管，其經由多個連通導管與該分配導管相連接。設置多個連通 導管使得分配導管之_可能得到—均勻之壓力分怖，並因而穿 過該喷嘴至外_成-均勻之壓力料。藉著祕料導管位於分 配導管之下方，可私雜，於斷路系射不會有任何壓力施加 於噴嘴ί之液體。此外，由供料導管、分配導管及傾斜嘴嘴構成 y體系減構，使得該系統於進液體時能_抗重力而自動進 行排氣此夕卜賣口角之/益〉見僅針對重力效應才有可能產生，因 此其本質上是何能的。藉此種方式，該液體系統於長時間關閉 疋後，若重新開動也可能立即再次備妥—均勻之液體薄膜，因為 魏體系、_是均勻地充滿_，於射並未產生任何氣泡。 為使分配料_產生i自之壓力ϋ， 分配導管内之各連㈣管最好麵分配導管之整個長 200405826 均勻等距。 田為於導向板上形成均句之液體薄膜，該導向板指向噴嘴之表 面最好至少是由一親水性材料加以製造。 為使一基板表面儘可能地完全潤濕，最好設置一種裝置，使 基板與導向板間產生一相對運動。此時，該裝置最好具有一單 兀，以便該導向板基本上平行於基板之表面移動，用以產生一均 勻之機械_佈力掃過該基板。 於本發明之「實施形式中，該裝置係為一線性運動單元，以 移動基板及/或具有導向板之喷嘴本體。於另一實施形式中，該 噴嘴本體及導向板係裝設於一擺轉手臂上，此處選擇一儘可能大 之旋轉半徑，用以防止由於旋轉運動所造成之不均勻性。 為確保一優良而均勻之基板潤濕，該導向板最好較該基板為 寬。此項之優點為，因液體薄膜於導向板之邊緣區域具有不均勻 性。 一 為形成一付合基板寬度之均勻液體薄膜，於喷嘴本體上最外 侧之各個喷嘴間最好具有大於基板寬度之距離。 - 於本發明之一特別優先之實施形式中，設置一裝置以調整導 向板下方棱邊與基板間之距離。藉此方式得以改變液體薄膜之下 降南度用以調整液體於基板上之塗怖力。於本發明之另一實施 形式中，該導向板之下方棱邊係一尖銳棱角，用以於該導向板之 下方棱邊上產生一特定之斷裂邊。藉此種方式以確保該液體薄膜 一特定之行進，並防止該液體於離開該導向板時改變流動方向。 為能將该液體薄膜之見度相對於該待潤濕基板加以調整，最 好設置一裝置用以打開及關閉預設之喷嘴，特別是該等位於外部 之噴嘴。 200405826 為形成一均勻之液體薄膜，最好於噴嘴與導向板之間建立一 夾角角度自90°至94。。較佳之製程結果特別是在角度範圍介 於90·5°至93。或介於90.5。至92。之間可達到。 根據本發明之裝置特別適用於晶圓及光罩製造之應用上，於 該等應用上需要極為精細結構之加工，與極為均勻之製程參數之 控制。 【圖式單說明】 本發明係根據一優先之實施例並參考及圖式加以詳細說 明。其圖式内容為·· 圖一 一用於晶圓製造之光罩處理裝置之上視圖，其具有一根據 本發明之噴嘴裳置； 圖一 一根據本發明之噴嘴本體之前視圖； 圖三一穿過根據圖二之噴嘴本體之剖面圖； 圖四-根據本發明之嘴嘴裝置之側視圖； 圖五-根據本發明之噴嘴裝置之局部剖面圖； 圖六—根據本發明之噴嘴裝置之前視圖。 【實施方式】 '㈣圖示一用於製造半導體晶圓之光罩2之處理裝置1之上 7- i部區ΐ置i、具有—含—側壁5之處理容器4，該侧壁至少於 8。此處理容成圓_，並形成—朝上之®形進/出料口 壁5丘同固^ ^㈣由—相符合之底板所構成，其與該侧 J之H 固定板1G上。此朝上之進/出料^可藉-相 :二:二圖::同蓋:加以封閉。— 之輸入導管。’、、5處理系統又通過，特別是用於不同流體 12 200405826 於"^處逕W 4之_裳設-可旋轉之承接裝置15,根據圖 二ii二個支承元件17。該承接裝置15經由—穿過容器底二 轉軸及1當之驅«構得以旋轉。此處，該承接裝置H 經動平衡處逕，使其得以具有高轉速。 5 、於'^承接裳置15下方設置一密封鼓19,其將該承接裝置15 =轉軸密封於製程環境之外。該密封鼓，例如其可能設計成風 箱’除了具;有㈣封功能外’亦具有另—功能，即該承接裝置得 =垂直於圖—紙面之方向移動。該功能當財可藉由其他適合： 此外’於圖—中亦可看出根據本發明之嘴嘴裝置22,如圖— 中所示，其係部份設置於光罩2之上方。 琢喷嘴裝置22之組成包含一輸入導管24，一嘴嘴本體％ 及於圖中未圖示之導向板28，其於圖四中可清楚看出。 此輸入導f 24具有-基本上垂直於圖一紙面延伸之管截段 3〇 ’其以it當之方式與—旋轉裳置相賴，以賴輸人導管^ 可繞一垂直於圖紙延伸之旋轉軸於該管截段3〇之範圍内旋轉。 該輸入導管24另具有—截段，其基本上於根據圖—之圖紙平面 上延伸，並形成-托架臂32。該托架臂32於其自由端以適當方 式承載f喷嘴本體26。該喷嘴本體26係由—直線形長延伸之物 體所構成，其以-相對於該托架f 32之主延伸方向某—角度之 方向延伸擴張。由於該輸入導管24於該截段3〇之範圍内可旋 以致㈣嘴本體26可自-區域，旋轉至縣罩上方之區域 範圍内，並穿越光罩後離去，而該噴嘴本體於此區域内並未設置 光罩2上。於该托架臂32之主延伸方向及該噴嘴本體％間之失 角使其得以得到一較大之旋轉範圍。如此其即可能將該光罩2以 方向，即垂直於圖一紙面所指足方向，將其自該處理容器4中 13 200405826 取出。此種万式料必要，如此卜之操賴械手臂才可抓取 住光罩2,用以將其自承接裝置15中取出，並於其後置入一 罩。 此外’遠嘴嘴本體26之旋轉使得該光罩2得以完全潤濕， 此於其後將再詳加說明。 一圖=顯不一噴嘴本體26之前視圖，其無包含導向板28，圖 一d顯示 > 朵過★亥噴嘴本體26之剖面圖，同樣也不包含安裝其 上《導向板28。即如同於圖二及圖三中可看出，該嘴嘴本體％ 共設置有2G㈣嘴36,其均設置於—直線上。鮮噴嘴36皆經 由相-致之直孔形成於嘴嘴本體26上。該等噴嘴36皆與一垂直 ^該等噴嘴36而延伸擴張之連通導管38相連接，其經由一直線 二孔4〇开)成於噴嘴本體％巾。該盲孔4〇自該輸入導管％之— 逅％延伸擴及至H噴嘴本體26中。該盲孔4()之開口端則經由〜 適當之密封塞42加以封閉。 、严另外一種方式亦可將該盲孔4〇延伸貫穿該噴嘴本體％，並 於每-相對jl《開口端以適當之方式加崎閉。例如於每一相鮮 立之端緣可以-滑·以封閉，其可使得分配導f %及位於最 =外側之嘴嘴36間之連通得以封閉，用以藉此逐步將受流體 χγ嘴36數量加以減少。此被投人嘴嘴之數量減少之方式， 於I孔之狀況下將自某-單_始，而於_貫穿孔之狀況下 雙側，以便得到一改善之對稱性。 、=噴嘴本ft 26㈣設計_供料導# 44，其同樣經由一相一 、、i孔46所形成。於圖二中雖無法辨識該盲孔，仍可看出， 度係位於分配導管38之下。此外，該等喷嘴％ ^分配導f之最⑤點上或附近與其保持連通。另外，該等啥嘴 36相對財平線以該倾本體26之垂直方㈣上提高，即其具 14 200405826 有一與薇分配導官38連結之入口端5〇，其相對於噴嘴出口端η 位於較深之處。該等供料導管44，分配導管38及噴嘴36之幾何 設置特徵基本上亦可自根據圖四之側視圖及根據圖五之局 視圖中看出。 此供料導管44經由適當之連通導管54與該分配導管邛相 連接。孫等連通導管54相對於該分配導管38之長度保持均勻等 距，並相气於一中心面對稱設置，用以於該分配導管38内部達 到一最可能均勻之壓力分佈。 取代该經由一於喷嘴本體26單侧延伸之盲孔所形成之供料 導管44，該以設計一側面連接端45，其亦可能改以設計一基本 上位於噴嘴本體26中心之連接端，用以於供料導管44之内部及 相應之分配導管38内部得到一較佳之壓力分佈。此外，於噴嘴 本體26上若為-輸入導f 24之中心連接端則可才是高其旋轉半 徑。 圖四及圖五顯示一喷嘴本體26及一裝置其上之導向板28之 側面圖，及一貫穿該喷嘴本體26及導向板28之局部剖面圖。圖 六則顯示一導向板28及該噴嘴本體26之前视圖。 如於圖四中可清楚看出’該導向板28具有一梯形底板6〇, 其以其暫長邊指向該喷嘴本體26。此較長邊局部設有一由親水性 材料製成之層62，其中該層62經由底板60之一下端緣向外延 伸，並直達一棱邊64結束。 為底板60具有一垂直於其主側面而延伸之貫穿孔65，其設 置於自該嘴嘴本體26向外指向之端緣處，具有一半圓形凹孔以 承接一滾珠軸承螺母66。一螺栓68延伸貫穿一相應之噴嘴本體 26之通孔69，及貫穿底板60内之通孔65，並旋緊於滾珠軸承螺 母66中。藉此該導向板28得固持於噴嘴本體26上。該導向板 15 200405826 上鱗誠珠__66轉。其旋轉程度基本 程度可藉姊/本^=貫_ _ _限。此旋轉 圖四中僅顯示-固=螺栓r及—检7G加以調整。儘管於 之整個寬雕螺栓7G，於該導向板28 又自然可以設置數個固定螺栓及/或調整螺检。 可看咖定及娜驗68、％位於_6及 孔向下:62、d親水性材料層62自該底板6G之貫穿 j\J j y 、 之上。於噴嘴本體26 机槽72，用以承接—圓形密封元件74。該燕尾槽72 朝向導向板28之表面上，祕高度上位於喷 =Λ /承翻定職68之通孔之間。該承接於燕尾槽72 。ν山封元件係針對該導向板28加以封閉，並防止該受壓 而自噴、36嘴流而出之液體向上噴出。 孩噴嘴本體26於嘴嘴36之下方具有―平坦而基本上係垂直 7下延伸之乂壁76，其終止於一下方之棱邊78内。該平坦立壁 興為導向板28及特別係與該親水性材料層62間形成—向下擴大 之缝隙80’如於圖五中可清楚看出。此缝隙8〇形成一尖爽角以， =最好介於G.5。至4。之間，並可經由前述之調整機構加以改 變。此日f ’該角度最好可介於丨。至3。之間或15。至2.5。之 間,。則該逐步擴大之隙缝使得經由噴嘴36所出現之流體形成一 均句之流體薄膜變為可能，即如後述更詳細之說明。 孩噴嘴本體26之直線立壁76下方之棱角78，終止於該親水 性材料層62下方棱邊64之上，用以防止介於其間所形成之流體 薄膜不均勾地自下方棱邊64流出。 圖頃示導向板28之示意圖，及一於其上流出之液體薄膜 84。噴嘴本體26無法於此示意圖中看出，因其基本上位於該導 16 200405826 向板28之後方。該導向板28及位於其後之喷嘴本體具有—寬 产，該寬度大於該待潤濕光罩之寬度’其亦未圖示於圖六之中。 如於圖六中所示，該於導向板28上形成之液體薄膜84於超過該 導向柢28之寬度後，具有一均勻之中央區域86及不均勻之邊緣 區威88，其附帶產生之結果係為，於嘴嘴本體26中每一外部嘴 嘴36均僅具有一鄰接之噴嘴。該液體薄膜84之均勻中央區域％ 之寬度至少符合該待潤濕光罩之寬度，以確保一同樣之均勾塗 層。得到該結果之方法係在於，該導向板、28具有一較該待塗佈 之光罩為寬之寬度’且該等於嘴嘴本體26上之外侧嘴嘴％具有 一距離，其較光罩之寬度為大。如同於圖一中所揭示之裝置，若 該喷嘴裝置22於光罩2上旋轉，該均勻之中央區域當然必須具 有/長度’其至少付合该光罩2之取大覆蓋率，該部份可藉—相 一致之導向板長度及外側噴嘴間相一致之距離而達到。 根據本發明之噴嘴裝置之應用於其後將根據所附圖式更加 詳細說明。 首先，該噴嘴裝置22自該承接裝置15之一垂直運動區域向 外運動。緊接著該承接裝置15被升高。經由一未圖示之操控機 械手臂，可將一待加工之光罩2置於承接裝置15之支承元件17 上。該，接裝置15即再次垂直向下運動，使其於高度上位於噴 嘴裝置22之下方。 ’、 種處理流體，例如顯影液，經由該輸入導管％導入該喷 嘴㈣26中。該流體即經由供料導管44導入。該流體自下向上 升南至供料導管44中，然後經由該連通導管54流入分配導管38 中。同時、，該流體與相對於重力之反方向上升，如此可避免空氣 滲入各個導㈣。該流體自該分配導管38流出進人而嗜嘴36 中，其中該等喷嘴36由㈣嘴36由下向上上升，而充滿流體。 200405826 藉此空氣滲入流體之現象可再次被避免。藉下逑方式亦可避免空 ？ 氣滲入，即該流體以較高之壓力導入噴嘴本體26中。當流體自 ： p貰嘴36之出口51流出時，其將碰到導向板28，特別係碰到親 水性材料層62。由於壓力之關係，該流體即會自側面及向下沿著 該導向板28漫延擴散。向上之擴散可藉一密封件74加以阻止。 - 同時，於親水性材料層62上產生一均勻之流體薄膜，其於其上 · 向下流出。該所形成之流體層之均勻性經由該向下逐漸擴大之缝 隙80所促^，其亦有助於流體之平靜。 當該向下流i之流體薄膜84形成時，該喷嘴裳置22即經由 馨— 該未圖示之旋轉裝置加以旎轉，使得該嘴嘴本體以均勻之速度於 光罩2之上掃過。藉此，該向下流出之液體薄膜48即可於光罩2 上形成一均勻之流體層。 該噴嘴裝置於光罩2之上塗佈之前，親水性材料層62之下 方棱邊64，與風箱19上光罩2之上表面間之距離可調整。可選 擇最小之距離，用以將該流體薄膜84於光罩表面之機械塗佈力 維持近最小。該流體於噴嘴裝置22内之流動速度，及由此而來 之流體薄膜84之流動速度，與該旋轉運動之速度之選擇方式即 着 為，其可於光罩2上形成一具有適當層厚之流體層。 於f噴嘴裝置22於光罩2上塗佈之後，噴嘴裝置22内之流 體馮動即被關閉，且該喷嘴裝置22隨即回復至初始位置，即該 承接裝置15垂直運動區以外之區域。由於該噴嘴裝置22對抗重 力而被填滿，即毋需擔心流體流動被關閉之後發生一不期望見到 之液體泥出，如此將使得該噴嘴裝置22無危險地旋轉回原處。 其後，光罩2即以習知之方法及方式繼續加工。最後，光罩 2再次自該裝置1取出。 本發明首先係根據一本發明優先之實施例加以描述，然其旅 18 200405826 不受限於該具體揭示之實施例。例如，根據本發明之喷嘴裝置亦 適用於半導體晶圓或任何其他基板之潤濕。特別是應用於半導體 晶圓上，潤濕流體儘可能採無受力之塗佈是必要的，因於其上所 形成之元件很容易遭受破壞，因其位於奈米區域範圍内◦此外， 於導向板28上並非絕對需要設置一疏水性材料層62。更確切地 說，該導向板28可單獨由一底板60所構成。 19 200405826 元件符號說明 1 裝置 2 光罩 4 處理容器 5 侧壁 7 圓錐部 8 進/出料口 10 固定板 12 貫穿孔 15 承接裝置 17 支承元件 19 密封鼓 22 喷嘴裝置 24 輸入導管 26 噴嘴本體 28 導向板 30 管截段 32 托架臂 36 噴嘴 38 連遥導管 40 盲孔 42 密封塞 44 供料導管 45 連接端 46 盲孔 48 液體薄膜 200405826 50 入口端 51 出口端 54 連通導管 60 底板 62 材料層 64 棱邊 65 通孔 66 滚珠軸i豕螵母 68 螺栓 ‘ 69 通孔 70 調整螺栓 72 燕尾槽 74 密封元件 76 立壁 78 棱邊 80 缝隙 84 液體薄膜 86 中央區域 88 邊緣區域

Claims (1)

1. 200405826 拾、申請專利範圍： 1· 一種於基板上塗佈一液體之喷嘴裝置（22)，其中，該嘴嘴裝 置（22)具有一喷嘴本體（26)，其包含數個基本上成一直線 排列配置之噴嘴（36)，及一基本上垂直延伸擴張且擁有一平 坦平面之導向板（28)’該導向板包含一直線形下方棱邊（64)， 且該等於下方棱邊（64)上方之噴嘴（36)皆指向該導向板（28) 之平坦^面:，以致於該導向板（28)上形成一液體薄膜（84)， 其並流出越過該下方棱邊（64)。 2·根據申請專利範圍第1項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 於噴嘴本體（26)與導向板（28)之間形成一逐漸向下擴大之 缝隙（80)。 ^ 3·根據申請專利範圍第2項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 該逐漸擴大之缝隙（80)係經由該噴嘴本體（26)之一平坦平 面（76)及該導向板（28)之平坦平面所構成，其以一尖夾角 (〇〇相互安排設置。 4.根據申請專利範圍第3項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 該尖夾角（α)係可調整。 5·根據申請專利範圍第3項或第4項所述之噴嘴裝置（22)，其 特徵為’該尖夾角（〇0介於0·5。至4。之間，其最好介於！ 。至3°之間。 6·根據申請專利範圍第5項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 該尖夾角（α)介於1.5^至2·5。之間。 7·根據申請專利範圍第3項至第6項中任一項所述之喷嘴裝置 (22) ’其特徵為’該導向;^ (28)之平坦平面越過該喷嘴本體 (26)之平坦平面（76)而向下延伸擴張。 22 200405826 8·根據前述申請專利範圍中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，該導向板（26)係直接裝設於嘴嘴本體（26)上。 9·根據申請專利範園第8項所述之喷嘴裝置（22)，其特徵為， 於噴嘴（36)上方之導向板（26)裝設於該喷嘴本體（26)上。 10.根據前述申請專利範圍中任一項所述之嘴嘴裝置（22)，其特 徵為，於噴嘴本體（ 26)與導向板（28)之間具一位於噴嘴（36) 上方之密封件（74)。 ϊ 11·根據申請專利範圍第1〇項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 於嘴嘴本體（26)上設一凹槽用以承接該密封件（74)。 12·根據申請專利範圍第1〇項或弟11項中任一項所述之啥嘴裝置 (22)，其特徵為，該密封（74)具有一圓形截面。 13·根據前述申請專利範園中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，該等噴嘴（36)係由噴嘴本體（26)之直線通孔所構成， 該通孔之入口瑞（5〇)於南度上係位於一出口端（51)之下方。 Η·根據申請專利範圍第13項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 該等噴嘴（36)之入口端（50)匯入一共同之分配導管（兇）， 其相對於每一噴嘴（36)具有一基本上較大之截面。 15.根據申請專利範圍第η項所述之噴嘴裝置（22)，其特徵為， 忒嘴嘴（36)之入口端（50)位於一分配導管（％)之最高點 土或其附近。 16·根據申請專利範圍第14項或第15項中任一項所述之喷嘴裝置 (22)，其特徵為，一位於分配導管（38)下方之供料導管（44)， 其經由多個連通導管（54)與該分配導管（38)相連接。 17·根據中請專利範圍第16項所述之嘴嘴裝置（22)，其特徵為， 諱等連通導官（54)超越該分配導管（邛）之長度並均勻等距 23 200405826 配置。 18·根據前述申請專利範園中任一項所述之喷嘴裝置（22)，其特 徵為，該導向板（28)至少有一朝向該噴嘴（36)之表面係由 一親水性材料層（62)所組成。 19·根據前述申請專利範園中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，具有一種裝置，於基板（2)及噴嘴裝置（22)間產生 一相對運動。 ί * 2〇·根據申請專利範圍第19項所述之喷嘴裝置（22)，其特徵為， 該裝置具有一單元用以移動該噴嘴裝置（22)，基本上其平行 於基板（2)之表面。 21·根據申請專利範圍第19項或第2〇項所述之喷嘴裝置（22)， 其特徵為，具有一線性運動單元以移動基板（2)及/或噴嘴裝 置（22)。 •很據申請專利範圍第20項所述之喷嘴裝置（22)，其特微 )該噴嘴本體（26)及導向板（28)裝設於一托架臂（32) 根據‘述申請專利範圍中任一項所述之喑嘴裝置（22)， 24=i該導向板（28)較基板⑵為寬、。 徵項所述之喷嘴裝置（22)， 離，其大於基板（2)個最外部之噴嘴（36)其間均具有 25·根據麵巾料錢。 徵為，具有一裝置（1肀任—項所述之噴嘴裝置（22)， (64)及基板（2)間’、用以調整導向板（28)之下方 26.根據前述申請專利範圍：離。 徵為，該導向板（28) 項所述之噴嘴裝置（22) ’ 之下方棱邊（64)係一尖銳稜角。

   24 200405826 27. 根據前述申請專利範圍中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，具有一裝置用以打開或關閉預先決定之噴嘴，特別係針 對位於外側之噴嘴。 28. 根據前述申請專利範圍中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，噴嘴（36)與導向板（28)間形成一夾角，其角度範圍 於90。至94°之間，最好介於90.5°至93。之間。 29. 根據前埤申請專利範圍中任一項所述之噴嘴裝置（22)，其特 徵為，該夾角角度介於90.5°至92°之間。 25