JP2019031638A - Resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スクアリリウム化合物を含有する樹脂組成物とその硬化物、およびこれらから形成される光学フィルターやセンサーに関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing a squarylium compound, a cured product thereof, and an optical filter or sensor formed from these.
スクアリリウム化合物は赤色〜近赤外領域に吸収域を有する色素として有用であり、これまで様々な種類のスクアリリウム化合物が知られている。例えば特許文献1〜3には、スクアリリウム骨格の両側にベンゼン環が結合した構造を有するスクアリリウム化合物が開示され、特許文献4、5には、スクアリリウム骨格の両側に炭素原子を介して複素環が結合した構造を有するスクアリリウム化合物が開示されている。特許文献6には、スクアリリウム骨格の両側に炭素原子を介して複素環が結合し、この炭素原子と複素環を構成する炭素原子とが炭化水素環を形成した構造を有するスクアリリウム化合物が開示されている。 The squarylium compound is useful as a dye having an absorption range in the red to near infrared region, and various types of squarylium compounds have been known so far. For example, Patent Documents 1 to 3 disclose a squarylium compound having a structure in which a benzene ring is bonded to both sides of a squarylium skeleton, and Patent Documents 4 and 5 include a heterocyclic ring bonded to both sides of a squarylium skeleton via a carbon atom. A squarylium compound having the structure is disclosed. Patent Document 6 discloses a squarylium compound having a structure in which a heterocycle is bonded to both sides of a squarylium skeleton via a carbon atom, and the carbon atom and the carbon atom constituting the heterocycle form a hydrocarbon ring. Yes.
スクアリリウム化合物は、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収することができるという分光特性を利用して、近赤外光のカットフィルター、近赤外線吸収フィルム、セキュリティインク等への利用が期待されている。このような用途にスクアリリウム化合物を適用する場合、スクアリリウム化合物は樹脂組成物として取り扱うことが望ましく、これによりスクアリリウム化合物の取り扱い性が向上し、加工性を高めることができる。しかし本発明者らが検討したところ、スクアリリウム化合物の一部には、熱硬化性樹脂と配合し、これを硬化した際に、スクアリリウム化合物本来の分光特性を示さず、可視光領域(例えば、波長500nm〜600nmの範囲)に新たな吸収ピークを示すものがあることが明らかになった。 A squarylium compound cuts near-infrared light using a spectral characteristic that it can selectively absorb light in the red to near-infrared region while transmitting light in the visible region with high transmittance. It is expected to be used for near-infrared absorbing films and security inks. When the squarylium compound is applied to such a use, it is desirable to handle the squarylium compound as a resin composition, thereby improving the handleability of the squarylium compound and improving the workability. However, when the present inventors examined, a part of squarylium compound was mix | blended with a thermosetting resin, and when this was hardened | cured, it does not show the original spectral characteristic of a squarylium compound, but visible region (for example, wavelength) It became clear that there was a thing showing a new absorption peak in the range of 500 nm to 600 nm.
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、スクアリリウム化合物と熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物であって、硬化物としたときに、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収することができるというスクアリリウム化合物本来の光学特性を発揮することができる樹脂組成物を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is a resin composition containing a squarylium compound and a thermosetting resin. An object of the present invention is to provide a resin composition capable of exhibiting the original optical characteristics of a squarylium compound that can selectively absorb light in the red to near-infrared region while transmitting at a high transmittance.
本発明は、以下の発明を含む。
[1]下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物と熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
The present invention includes the following inventions.
[1] A resin composition comprising a squarylium compound represented by the following formula (1) and a thermosetting resin.
[式(1)中、
R1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、
環Aおよび環Bはそれぞれ独立して含窒素複素環を表し、当該複素環の窒素原子には置換基を有していてもよい分岐状アルキル基が結合している。]
[2] 前記スクアリリウム化合物が下記式(2)で表されるものである[1]に記載の樹脂組成物。
[In Formula (1),
R 1 to R 3 and R 5 to R 7 each independently represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group,
Ring A and ring B each independently represent a nitrogen-containing heterocyclic ring, and a branched alkyl group which may have a substituent is bonded to the nitrogen atom of the heterocyclic ring. ]
[2] The resin composition according to [1], wherein the squarylium compound is represented by the following formula (2).
[式(2)中、
R1〜R3、R5〜R7は上記と同じ意味を表し、
R4とR8は、置換基を有していてもよい分岐状アルキル基を表す。]
[In Formula (2),
R 1 to R 3 and R 5 to R 7 have the same meaning as above,
R 4 and R 8 represent a branched alkyl group which may have a substituent. ]
[3] 前記R1またはR2は下記式(3)で表される基を表し、前記R5またはR6は下記式(4)で表される基を表す[1]または[2]に記載の樹脂組成物。 [3] R 1 or R 2 represents a group represented by the following formula (3), and R 5 or R 6 represents a group represented by the following formula (4). The resin composition as described.
−NH−C(=O)−R9 (3)
−NH−C(=O)−R10 (4)
[式(3)および式(4)中、R9とR10はそれぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭素数5以上のアルキル基を表す。]
[4] 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] [1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化した硬化物。
[6] [1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物または[5]に記載の硬化物を含むことを特徴とする光学フィルター。
[7] [6]に記載の光学フィルターを備えることを特徴とするセンサー。
—NH—C (═O) —R 9 (3)
—NH—C (═O) —R 10 (4)
[In Formula (3) and Formula (4), R 9 and R 10 each independently represents an alkyl group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent. ]
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
[5] A cured product obtained by curing the resin composition according to any one of [1] to [4].
[6] An optical filter comprising the resin composition according to any one of [1] to [4] or the cured product according to [5].
[7] A sensor comprising the optical filter according to [6].
本発明の樹脂組成物は、樹脂硬化物中において、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収することができるというスクアリリウム化合物本来の光学特性を発揮することができる。 The resin composition of the present invention is an original material of a squarylium compound that can selectively absorb light in the red to near infrared region while transmitting light in the visible light region with high transmittance in the cured resin. Optical properties can be exhibited.
本発明の樹脂組成物は、下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物と熱硬化性樹脂とを含有するものである。 The resin composition of the present invention contains a squarylium compound represented by the following formula (1) and a thermosetting resin.
上記式(1)中、R1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、環Aおよび環Bはそれぞれ独立して含窒素複素環を表し、当該複素環の窒素原子には置換基を有していてもよい分岐状アルキル基が結合している。 In the above formula (1), R 1 to R 3 and R 5 to R 7 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and Ring A and Ring B are each independently a nitrogen-containing heterocyclic ring. A branched alkyl group which may have a substituent is bonded to the nitrogen atom of the heterocyclic ring.
スクアリリウム化合物は、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収し、可視光領域の光を高い透過率で透過させるという分光特性を有する。特に上記式(1)で表されるような、スクアリリウム骨格に含窒素複素環が縮環したベンゼン環が結合したスクアリリウム化合物は、赤色〜近赤外領域の吸収ピークがシャープに形成されるため、この吸収ピークに対応した波長域の光を選択的にカットすることが可能となる。 The squarylium compound has a spectral characteristic of selectively absorbing light in the red to near infrared region and transmitting light in the visible light region with high transmittance. In particular, a squarylium compound in which a benzene ring in which a nitrogen-containing heterocycle is condensed to a squarylium skeleton as represented by the above formula (1) is bonded has a sharp absorption peak in the red to near infrared region. It becomes possible to selectively cut light in a wavelength region corresponding to this absorption peak.
ところで、本発明者らが、上記式(1)で表され環Aと環Bの含窒素複素環の窒素原子にアルキル基が結合したスクアリリウム化合物について、これを熱硬化性樹脂に配合しその硬化物の吸収(透過)スペクトルを測定したところ、環Aと環Bの含窒素複素環の窒素原子に直鎖状アルキル基が結合したスクアリリウム化合物では、樹脂硬化物中で可視光領域(例えば、波長500nm〜600nmの範囲)に新たな吸収ピークを示すものがあることが明らかになった。この場合、スクアリリウム化合物が本来有する分光特性、すなわち赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収し、可視光領域の光を高い透過率で透過させるという特性を発揮させることが困難となり、特に樹脂組成物から光学フィルターを形成する場合など、分光設計が難しくなる点で好ましくない。そこで様々なスクアリリウム化合物を調べたところ、環Aと環Bの含窒素複素環の窒素原子に直鎖状アルキル基ではなく分岐状アルキル基を結合させることにより、樹脂硬化物中でもスクアリリウム化合物本来の分光特性を発揮させることができることが明らかになった。以下、本発明の樹脂組成物について詳しく説明する。 By the way, the present inventors have formulated a squarylium compound represented by the above formula (1) in which an alkyl group is bonded to the nitrogen atom of the nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B, and this is compounded in a thermosetting resin and cured. When the absorption (transmission) spectrum of the product is measured, the squarylium compound in which the linear alkyl group is bonded to the nitrogen atom of the nitrogen-containing heterocyclic ring of ring A and ring B, the visible light region (for example, wavelength) It became clear that there was a thing showing a new absorption peak in the range of 500 nm to 600 nm. In this case, it is difficult to exhibit the spectral characteristics inherent to the squarylium compound, that is, to selectively absorb light in the red to near-infrared region and transmit light in the visible light region with high transmittance. It is not preferable in that spectral design becomes difficult, such as when an optical filter is formed from a resin composition. Therefore, when various squarylium compounds were examined, by connecting a branched alkyl group instead of a linear alkyl group to the nitrogen atoms of the nitrogen-containing heterocycles of ring A and ring B, the original spectrum of the squarylium compound was obtained even in the cured resin. It became clear that the characteristics can be exhibited. Hereinafter, the resin composition of the present invention will be described in detail.
樹脂組成物に含まれるスクアリリウム化合物は、上記式(1)で表されるものである。スクアリリウム化合物には共鳴関係にある化合物が存在している場合があり、式(1)のスクアリリウム化合物と共鳴関係にある化合物としては、例えば、下記式(1a),(1b)で表される化合物が挙げられる。本発明のスクアリリウム化合物はこれら全ての共鳴関係にある化合物を含むものとし、具体的には、式(1)のスクアリリウム化合物には、下記式(1a),(1b)で表されるような共鳴関係にある化合物が含まれる。 The squarylium compound contained in the resin composition is represented by the above formula (1). The squarylium compound may have a compound having a resonance relationship. Examples of the compound having a resonance relationship with the squarylium compound of the formula (1) include compounds represented by the following formulas (1a) and (1b): Is mentioned. The squarylium compound of the present invention includes all these compounds having a resonance relationship. Specifically, the squarylium compound of the formula (1) includes a resonance relationship represented by the following formulas (1a) and (1b). Are included.
式(1)において、スクアリリウム骨格の一方側と他方側に結合した基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。すなわち、R1、R2、R3および環AはそれぞれR5、R6、R7および環Bと同一または異なっていてもよい。スクアリリウム骨格の一方側と他方側に結合した基が同一の場合は、スクアリリウム化合物の熱や光に対する耐久性の向上が期待できる。スクアリリウム骨格の一方側と他方側に結合した基が互いに異なる場合は、スクアリリウム化合物の分子どうしの会合や凝集が抑制され、溶剤や樹脂に対する溶解性の向上が期待できる。 In the formula (1), groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton may be the same as or different from each other. That is, R 1 , R 2 , R 3 and ring A may be the same as or different from R 5 , R 6 , R 7 and ring B, respectively. In the case where the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton are the same, the durability of the squarylium compound against heat and light can be expected. When the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton are different from each other, the association and aggregation of the molecules of the squarylium compound are suppressed, and an improvement in solubility in solvents and resins can be expected.
式(1)中、R1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表す。R1〜R3、R5〜R7の有機基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基(カルボン酸基)、シアノ基等が挙げられる。R1〜R3、R5〜R7の極性官能基としては、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、スルホ基(スルホン酸基)等が挙げられる。 In formula (1), R < 1 > -R < 3 >, R < 5 > -R < 7 > represents a hydrogen atom, an organic group, or a polar functional group each independently. Examples of the organic group represented by R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an alkoxycarbonyl group, an alkylsulfonyl group, an alkylsulfinyl group, an aryl group, an aralkyl group, an aryloxy group, Examples thereof include an arylthio group, an aryloxycarbonyl group, an arylsulfonyl group, an arylsulfinyl group, a heteroaryl group, an amino group, an amide group, a sulfonamide group, a carboxy group (carboxylic acid group), and a cyano group. Examples of polar functional groups of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, and a sulfo group (sulfonic acid group).
R1〜R3、R5〜R7のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等の直鎖状または分岐状のアルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等の環状(脂環式)アルキル基等が挙げられる。アルキル基は置換基を有していてもよく、アルキル基が有する置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基を有するアルキル基としては、モノハロゲノアルキル基、ジハロゲノアルキル基、トリハロメチル単位を有するアルキル基、パーハロゲノアルキル基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が好ましく、特にフッ素原子が好ましい。アルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は1〜20が好ましく、具体的には、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば炭素数1〜20が好ましく、より好ましくは1〜10であり、さらに好ましくは1〜5であり、環状のアルキル基であれば炭素数4〜10が好ましく、5〜8がより好ましい。 Examples of the alkyl group for R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group. Linear or branched alkyl groups such as octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group A cyclic (alicyclic) alkyl group such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, and a cyclodecyl group; The alkyl group may have a substituent, and examples of the substituent that the alkyl group has include aryl group, heteroaryl group, halogeno group, hydroxyl group, carboxy group, alkoxy group, cyano group, nitro group, amino group, sulfo group. Groups and the like. Examples of the alkyl group having a halogeno group include a monohalogenoalkyl group, a dihalogenoalkyl group, an alkyl group having a trihalomethyl unit, and a perhalogenoalkyl group. As the halogeno group, a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable, and a fluorine atom is particularly preferable. The number of carbon atoms of the alkyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 1-20, and specifically, if it is a linear or branched alkyl group, it preferably has 1-20 carbon atoms, more preferably 1-carbon. It is 10, More preferably, it is 1-5, C4-C10 is preferable if it is a cyclic alkyl group, and 5-8 are more preferable.
R1〜R3、R5〜R7のアルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基に含まれるアルキル基の具体例は、上記のアルキル基に関する説明が参照される。 For specific examples of the alkyl group contained in the alkoxy group, alkylthio group, alkoxycarbonyl group, alkylsulfonyl group, and alkylsulfinyl group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 , refer to the description regarding the above alkyl group.
R1〜R3、R5〜R7のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ピレニル基、インデニル基等が挙げられる。アリール基は置換基を有していてもよく、アリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、6〜20が好ましく、より好ましくは6〜12である。 Examples of the aryl group represented by R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a phenyl group, a biphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, a pyrenyl group, and an indenyl group. The aryl group may have a substituent, and examples of the substituent that the aryl group has include an alkyl group, an alkoxy group, a heteroaryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, an amino group, Examples include thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. 6-20 are preferable and, as for carbon number (carbon number except a substituent) of an aryl group, More preferably, it is 6-12.
R1〜R3、R5〜R7のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、フェニルペンチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。アラルキル基は置換基を有していてもよく、アラルキル基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、シアノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アラルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、7〜25が好ましく、より好ましくは7〜15である。 Examples of the aralkyl groups of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a phenylbutyl group, a phenylpentyl group, and a naphthylmethyl group. The aralkyl group may have a substituent, and examples of the substituent that the aralkyl group has include an alkyl group, an alkoxy group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a cyano group, a nitro group, a thiocyanate group, an acyl group, and an alkoxycarbonyl group. Aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. 7-25 are preferable and, as for carbon number (carbon number except a substituent) of an aralkyl group, 7-15 are more preferable.
R1〜R3、R5〜R7のアリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基に含まれるアリール基の具体例は、上記のアリール基に関する説明が参照される。 For specific examples of the aryl group contained in the aryloxy group, arylthio group, aryloxycarbonyl group, arylsulfonyl group, and arylsulfinyl group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 , refer to the description regarding the aryl group. The
R1〜R3、R5〜R7のヘテロアリール基としては、例えば、チエニル基、チオピラニル基、イソチオクロメニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フラニル基、ピラニル基等が挙げられる。ヘテロアリール基は置換基を有していてもよく、ヘテロアリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。ヘテロアリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2〜20が好ましく、より好ましくは3〜15である。 Examples of the heteroaryl group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a thienyl group, a thiopyranyl group, an isothiochromenyl group, a pyrrolyl group, an imidazolyl group, a pyrazolyl group, a pyridyl group, a pyralidinyl group, a pyrimidinyl group, and a pyridazinyl group. Group, thiazolyl group, isothiazolyl group, furanyl group, pyranyl group and the like. The heteroaryl group may have a substituent, and examples of the substituent that the heteroaryl group has include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, an amino group, and a nitro group. , Thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. As for carbon number (carbon number except a substituent) of a heteroaryl group, 2-20 are preferable, More preferably, it is 3-15.
R1〜R3、R5〜R7のアミノ基としては、式:−NRa1Ra2で表され、Ra1およびRa2がそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照され、アルケニル基とアルキニル基としては、上記に例示したアルキル基の炭素−炭素単結合の一部が二重結合または三重結合に置き換わった基が挙げられる。Ra1とRa2は互いに連結して環形成していてもよい。 The amino groups of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 are represented by the formula: —NR a1 R a2 , and R a1 and R a2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group. , Aryl groups, aralkyl groups, heteroaryl groups, and the like. For specific examples of the alkyl group, aryl group, aralkyl group, and heteroaryl group, the description of these groups is referred to above. As the alkenyl group and alkynyl group, one of the carbon-carbon single bonds of the alkyl group exemplified above is used. And groups in which a part is replaced with a double bond or a triple bond. R a1 and R a2 may be linked to each other to form a ring.
R1〜R3、R5〜R7のアミド基としては、式:−NH−C(=O)−Ra3で表され、Ra3がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 The amide group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 is represented by the formula: —NH—C (═O) —R a3 , where R a3 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a heteroaryl group. Some are listed. For specific examples of the alkyl group, aryl group, aralkyl group, and heteroaryl group, the description of these groups above is referred to.
R1〜R3、R5〜R7のスルホンアミド基としては、式:−NH−SO2−Ra4で表され、Ra4がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるもの等が挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 The sulfonamide group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 is represented by the formula: —NH—SO 2 —R a4 , and R a4 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a heteroaryl group Etc. For specific examples of the alkyl group, aryl group, aralkyl group, and heteroaryl group, the description of these groups above is referred to.
R1〜R3、R5〜R7のハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。 Examples of the halogeno group for R 1 to R 3 and R 5 to R 7 include a fluoro group, a chloro group, a bromo group, and an iodo group.
式(1)のR1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、アミド基または水酸基であることが好ましい。このようなスクアリリウム化合物は製造が比較的容易であり、またR1〜R3、R5〜R7を適宜選択することで、スクアリリウム化合物の最大吸収波長を所望の波長域に制御することが可能となる。なかでも、スクアリリウム化合物の安定性や製造容易性の点から、R1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはアミド基であることが好ましい。この場合のアルキル基は、直鎖状または分岐状であることが好ましく、またその炭素数は1〜6が好ましく、1〜4がより好ましく、1〜3がさらに好ましい。 R 1 to R 3 and R 5 to R 7 in Formula (1) are each independently preferably a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aralkyl group, an amide group, or a hydroxyl group. Such a squarylium compound is relatively easy to manufacture, and the maximum absorption wavelength of the squarylium compound can be controlled to a desired wavelength range by appropriately selecting R 1 to R 3 and R 5 to R 7. It becomes. Especially, it is preferable that R < 1 > -R < 3 >, R < 5 > -R < 7 > is respectively independently a hydrogen atom, an alkyl group, or an amide group from the point of stability of a squarylium compound and manufacture ease. In this case, the alkyl group is preferably linear or branched, and the carbon number thereof is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and still more preferably 1 to 3.
式(1)の環Aと環Bの含窒素複素環は、環を構成するヘテロ原子として少なくとも窒素原子を1つ有しており、この窒素原子に分岐状アルキル基が結合している。例えば、環Aと環Bを構成する窒素原子に直鎖状アルキル基が結合している場合は、スクアリリウム化合物を熱硬化性樹脂に配合した樹脂組成物の硬化物中で、スクアリリウム化合物が本来示す吸収ピークとは異なる、可視光領域(例えば、波長500nm〜600nmの範囲)に新たな吸収ピークを示す場合があるが、環Aと環Bを構成する窒素原子に分岐状アルキル基が結合していることによって、熱硬化性樹脂の硬化物中でもスクアリリウム化合物本来の分光特性を発揮させることができる。環Aと環Bを構成する窒素原子に結合するアルキル基の種類によって吸収スペクトルにこのような違いが出る原因は定かではないが、当該アルキル基が直鎖状である場合は、熱硬化性樹脂の硬化反応の際に、スクアリリウム化合物が会合体を形成してその状態のまま固定化されるなどして、スクアリリウム化合物単体では見られなかった新たな吸収ピークが発現するものと考えられる。 The nitrogen-containing heterocycle of the ring A and the ring B in the formula (1) has at least one nitrogen atom as a hetero atom constituting the ring, and a branched alkyl group is bonded to this nitrogen atom. For example, when a linear alkyl group is bonded to the nitrogen atoms constituting Ring A and Ring B, the squarylium compound originally shows in the cured product of the resin composition in which the squarylium compound is blended with the thermosetting resin. A new absorption peak may be shown in the visible light region (for example, a wavelength range of 500 nm to 600 nm), which is different from the absorption peak, but a branched alkyl group is bonded to the nitrogen atoms constituting Ring A and Ring B. Therefore, the spectral characteristics inherent to the squarylium compound can be exhibited even in the cured product of the thermosetting resin. The cause of such a difference in the absorption spectrum depending on the type of alkyl group bonded to the nitrogen atom constituting ring A and ring B is not clear, but if the alkyl group is linear, a thermosetting resin During the curing reaction, the squarylium compound forms an aggregate and is fixed in that state, so that it is considered that a new absorption peak that has not been seen with the squarylium compound alone appears.
環Aと環Bを構成する窒素原子に結合する分岐状アルキル基は、炭素数が3以上のものであれば特に限定されない。分岐状アルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、sec−ペンチル基、1−エチルプロピル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、イソヘキシル基、sec−ヘキシル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、tert−ヘキシル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられる。分岐状アルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)の上限は特に限定されないが、20以下が好ましく、12以下がより好ましく、8以下がさらに好ましく、6以下がさらにより好ましい。環Aと環Bを構成する窒素原子に結合する分岐状アルキル基は、置換基を有していてもよく、当該置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、スルホ基等が挙げられる。なお、分岐状アルキル基は置換基を有しないことが好ましい。 The branched alkyl group bonded to the nitrogen atoms constituting ring A and ring B is not particularly limited as long as it has 3 or more carbon atoms. Examples of the branched alkyl group include isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group, sec-pentyl group, 1-ethylpropyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, isohexyl group, sec-hexyl group, 2- Examples thereof include a methylpentyl group, a 3-methylpentyl group, a tert-hexyl group, and a 2-ethylhexyl group. The upper limit of the carbon number of the branched alkyl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is not particularly limited, but is preferably 20 or less, more preferably 12 or less, still more preferably 8 or less, and even more preferably 6 or less. The branched alkyl group bonded to the nitrogen atom constituting ring A and ring B may have a substituent, and examples of the substituent include an aryl group, a heteroaryl group, a halogeno group, a hydroxyl group, a carboxy group, A cyano group, a nitro group, a sulfo group, etc. are mentioned. The branched alkyl group preferably has no substituent.
環Aと環Bの含窒素複素環は、環構成原子として、ヘテロ原子を窒素原子1つのみを有していてもよく、ヘテロ原子を2つ以上有していてもよい。ヘテロ原子を2つ以上有する場合は、少なくとも1つの窒素原子を必須的に有し、さらにN(窒素原子)、S(硫黄原子)およびO(酸素原子)から選ばれる少なくとも1種以上の原子を1つ以上有する。環Aと環Bの含窒素複素環としては、例えば、ピロリジン環、ピペリジン環、ヘキサメチレンイミン環、ヘプタメチレンイミン環、モルホリン環、チオモルホリン環、ピペラジン環等が挙げられる。スクアリリウム化合物の製造容易性の点からは、環Aと環Bの含窒素複素環は、環を構成するヘテロ原子として窒素原子を1つのみ有することが好ましい。また、環Aと環Bは、非芳香族含窒素複素環であることが好ましく、ベンゼン環と縮環した炭素−炭素結合以外は、単結合により炭素原子と窒素原子または炭素原子どうしが結合して環形成していることがより好ましい。 The nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B may have only one nitrogen atom as a ring constituent atom, or may have two or more heteroatoms. When it has two or more heteroatoms, it has at least one nitrogen atom, and at least one atom selected from N (nitrogen atom), S (sulfur atom), and O (oxygen atom). Have one or more. Examples of the nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B include a pyrrolidine ring, a piperidine ring, a hexamethyleneimine ring, a heptamethyleneimine ring, a morpholine ring, a thiomorpholine ring, and a piperazine ring. From the viewpoint of ease of production of the squarylium compound, the nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B preferably has only one nitrogen atom as a hetero atom constituting the ring. Ring A and ring B are preferably non-aromatic nitrogen-containing heterocycles, and except for a carbon-carbon bond condensed with a benzene ring, a carbon atom and a nitrogen atom or carbon atoms are bonded by a single bond. It is more preferable that the ring is formed.
環Aと環Bの含窒素複素環は、環Aまたは環Bが縮環するベンゼン環のスクアリリウム骨格の結合位置のパラ位の炭素原子に窒素原子が結合していることが好ましい。すなわち、樹脂組成物に含まれるスクアリリウム化合物としては、下記式(2)で表されるものが好ましい。下記式(2)中、R1〜R3、R5〜R7は上記と同じ意味を表し、R4とR8は、上記に説明した、置換基を有していてもよい分岐状アルキル基を表す。このようなスクアリリウム化合物であれば、吸収スペクトルの最大吸収ピークが長波長側(例えば685nm以上)にシフトして、赤色領域の光線の透過率を高めて、透過光の色味を実際のものに近付けることが容易になる。 In the nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B, it is preferable that a nitrogen atom is bonded to the carbon atom at the para position of the bond position of the squarylium skeleton of the benzene ring to which ring A or ring B is condensed. That is, as a squarylium compound contained in a resin composition, what is represented by following formula (2) is preferable. In the following formula (2), R 1 to R 3 and R 5 to R 7 represent the same meaning as described above, and R 4 and R 8 are the branched alkyl which may have a substituent as described above. Represents a group. With such a squarylium compound, the maximum absorption peak of the absorption spectrum is shifted to the long wavelength side (for example, 685 nm or more), the transmittance of light in the red region is increased, and the color of the transmitted light is made actual. It becomes easy to get closer.
環Aと環Bの含窒素複素環は、上記に説明した分岐状アルキル基以外に置換基を有していてもよい。すなわち、環Aと環Bの含窒素複素環は、窒素原子以外の環構成原子に置換基が結合してもよく、そのような置換基としては、上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。なかでも、環Aと環Bが有していてもよい置換基(環Aまたは環Bを構成する窒素原子に結合する置換基を除く)としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基が好ましく、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲノアルキル基がより好ましい。この場合のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲノアルキル基の炭素数は1〜8が好ましく、より好ましくは1〜5であり、さらに好ましくは1〜3であり、アリール基の炭素数は6〜12が好ましく、6〜10がより好ましく、アラルキル基の炭素数は7〜13が好ましく、7〜11がより好ましい。アルキル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。なお、環Aと環Bは、環構成窒素原子に結合した分岐状アルキル基以外に置換基を有していなくてもよい。 The nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B may have a substituent other than the branched alkyl group described above. That is, in the nitrogen-containing heterocycle of ring A and ring B, a substituent may be bonded to a ring constituent atom other than the nitrogen atom, and examples of such substituent include the organic group and polar functional group described above. Can be mentioned. Among them, the substituents that ring A and ring B may have (excluding the substituent bonded to the nitrogen atom constituting ring A or ring B) include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, and an aralkyl group. , A halogeno group, a halogenoalkyl group and a hydroxyl group are preferred, and an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group and a halogenoalkyl group are more preferred. In this case, the alkyl group, alkoxy group, and halogenoalkyl group preferably have 1 to 8 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, still more preferably 1 to 3 carbon atoms, and the aryl group has 6 to 12 carbon atoms. Preferably, 6 to 10 is more preferable, and the number of carbon atoms of the aralkyl group is preferably 7 to 13, and more preferably 7 to 11. The alkyl group may be linear or branched. Ring A and ring B may not have a substituent other than the branched alkyl group bonded to the ring nitrogen atom.
環Aと環Bの環員数は5以上が好ましく、6以上がより好ましく、また12以下が好ましく、10以下がより好ましく、8以下がさらに好ましい。特に環Aと環Bの環員数が6以上であれば、赤色〜近赤外領域に極大吸収を有する吸収ピークをとりわけシャープなものにすることができ、当該吸収ピークの短波長側の傾斜部の傾きを吸収なものとすることができる。そのため、透過波長域と吸収波長域との境目がシャープに形成され、吸収ピークに対応した波長域の光を選択的にカットすることが可能となる。 The number of ring members of ring A and ring B is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less. In particular, if the number of ring members in ring A and ring B is 6 or more, the absorption peak having the maximum absorption in the red to near infrared region can be made particularly sharp, and the inclined part on the short wavelength side of the absorption peak Can be absorbed. Therefore, the boundary between the transmission wavelength region and the absorption wavelength region is sharply formed, and light in the wavelength region corresponding to the absorption peak can be selectively cut.
環Aと環Bが5員以上の含窒素複素環であるスクアリリウム化合物としては、下記式(5)で表されるスクアリリウム化合物が好適に示される。 As the squarylium compound in which ring A and ring B are 5-membered or more nitrogen-containing heterocycles, a squarylium compound represented by the following formula (5) is preferably shown.
上記式(5)において、R1〜R8は上記に説明した通りであり、R11は、環Aを構成する炭素原子に結合する水素原子または置換基を表し、R12は、環Bを構成する炭素原子に結合する水素原子または置換基を表し、mおよびnは1以上の整数を表す。複数のR11は互いに同一であっても異なっていてもよく、複数のR12は互いに同一であっても異なっていてもよい。式(5)のスクアリリウム化合物は、環Aと環Bが、ヘテロ原子として窒素原子を1つのみ有する5員以上の複素環となっており、ベンゼン環と縮環した炭素−炭素結合以外は、単結合により炭素原子と窒素原子または炭素原子どうしが結合して環形成している。 In the formula (5), R 1 to R 8 are as described above, R 11 represents a hydrogen atom or a substituent bonded to the carbon atom constituting the ring A, and R 12 represents the ring B A hydrogen atom or a substituent bonded to the constituent carbon atom is represented, and m and n represent an integer of 1 or more. A plurality of R 11 may be independently identical or different from each other, a plurality of R 12 may be the same or different from each other. In the squarylium compound of formula (5), ring A and ring B are 5-membered or higher heterocycles having only one nitrogen atom as a hetero atom, except for a carbon-carbon bond condensed with a benzene ring, A carbon atom and a nitrogen atom or carbon atoms are bonded by a single bond to form a ring.
式(5)において、R11とR12の置換基としては、上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。mおよびnは2以上が好ましく、また8以下が好ましく、6以下がより好ましく、4以下がさらに好ましい。 In the formula (5), examples of the substituent for R 11 and R 12 include the organic groups and polar functional groups described above. m and n are preferably 2 or more, preferably 8 or less, more preferably 6 or less, and still more preferably 4 or less.
R11およびR12は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、および水酸基よりなる群から選ばれる基または原子であることが好ましく、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、およびハロゲノアルキル基よりなる群から選ばれる基または原子であることがより好ましく、水素原子、アルキル基、およびハロゲノアルキル基よりなる群から選ばれる基または原子であることがさらに好ましい。この場合のアルキル基、ハロゲノアルキル基の炭素数は、1〜8が好ましく、1〜5がより好ましく、1〜3がさらに好ましい。なかでも、R11とR12は水素原子であることが好ましく、すなわち環Aと環BはR4とR8以外に置換基を有しないことが好ましい。 R 11 and R 12 are preferably each independently a group or atom selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aralkyl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, and a hydroxyl group. More preferably a group or an atom selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, and a halogenoalkyl group, and a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, and a halogenoalkyl group Or it is more preferable that it is an atom. 1-8 are preferable, as for carbon number of the alkyl group and halogenoalkyl group in this case, 1-5 are more preferable, and 1-3 are more preferable. Among them, R 11 and R 12 are preferably hydrogen atoms, that is, ring A and ring B preferably have no substituent other than R 4 and R 8 .
スクアリリウム化合物は、R1またはR2が下記式(3)で表される基であり、R5またはR6が下記式(4)で表される基であることが好ましい。下記式(3)および下記式(4)において、R9とR10はそれぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭素数5以上のアルキル基を表す。このようなスクアリリウム化合物は、有機溶媒や樹脂への溶解性に優れるものとなる。そのため、樹脂組成物中にスクアリリウム化合物を高濃度に含有させることが可能になり、当該樹脂組成物から光学フィルターを形成する場合など、厚みを薄く形成しても、スクアリリウム化合物に由来して赤色〜近赤外領域の光を好適に吸収させることができる。
−NH−C(=O)−R9 (3)
−NH−C(=O)−R10 (4)
In the squarylium compound, R 1 or R 2 is preferably a group represented by the following formula (3), and R 5 or R 6 is preferably a group represented by the following formula (4). In the following formula (3) and the following formula (4), R 9 and R 10 each independently represents an alkyl group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent. Such squarylium compounds are excellent in solubility in organic solvents and resins. Therefore, it becomes possible to contain the squarylium compound in the resin composition at a high concentration, and even when the optical filter is formed from the resin composition, even if the thickness is formed thin, it is derived from the squarylium compound. Light in the near infrared region can be suitably absorbed.
—NH—C (═O) —R 9 (3)
—NH—C (═O) —R 10 (4)
R9とR10のアルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、有機溶媒や樹脂への溶解性を高める点から6以上が好ましく、7以上がより好ましく、8以上がさらに好ましい。R9とR10のアルキル基の炭素数の上限は特に限定されないが、30以下が好ましく、25以下がより好ましく、20以下がさらに好ましく、18以下がさらにより好ましい。R9とR10のアルキル基としては、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。 The number of carbon atoms (the number of carbon atoms excluding the substituent) of R 9 and R 10 is preferably 6 or more, more preferably 7 or more, and even more preferably 8 or more from the viewpoint of increasing the solubility in organic solvents and resins. The upper limit of the carbon number of the alkyl group of R 9 and R 10 is not particularly limited, but is preferably 30 or less, more preferably 25 or less, still more preferably 20 or less, and even more preferably 18 or less. Examples of the alkyl group of R 9 and R 10 include pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, An octadecyl group, a nonadecyl group, an icosyl group, etc. are mentioned.
R9とR10のアルキル基は置換基を有していてもよく、当該置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基等が挙げられる。なお、R9とR10のアルキル基は置換基を有しないことが好ましい。 The alkyl group of R 9 and R 10 may have a substituent, and examples of the substituent include an aryl group, heteroaryl group, halogeno group, hydroxyl group, carboxy group, cyano group, nitro group, amino group, sulfo group. Groups and the like. The alkyl group of R 9 and R 10 preferably does not have a substituent.
R9とR10のアルキル基は直鎖状であることが好ましい。R9とR10が直鎖状アルキル基であれば、スクアリリウム化合物の耐熱性が高まる傾向となり、スクアリリウム化合物を樹脂に配合して加熱硬化する際など、スクアリリウム化合物の分解を抑えることができる。そのため、加熱処理を経た樹脂硬化物中においても、スクアリリウム化合物を高濃度に存在させることが可能となる。 The alkyl groups of R 9 and R 10 are preferably linear. When R 9 and R 10 are linear alkyl groups, the heat resistance of the squarylium compound tends to increase, and the decomposition of the squarylium compound can be suppressed when the squarylium compound is blended with a resin and cured by heating. Therefore, the squarylium compound can be present at a high concentration even in the cured resin that has undergone the heat treatment.
スクアリリウム化合物は、製造容易性の点から、R1が上記式(3)で表される基であることがより好ましく、R5が上記式(4)で表される基であることがより好ましい。この場合、R2、R3、R6、R7はアミド基でないことが好ましく、例えば、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。 Squarylium compounds, from the viewpoint of easy production, more preferably R 1 is a group represented by the formula (3), and more preferably R 5 is a group represented by the formula (4) . In this case, R 2 , R 3 , R 6 and R 7 are preferably not an amide group, for example, preferably a hydrogen atom or an alkyl group.
R1が式(3)で表される基であり、R5が式(4)で表される基であるスクアリリウム化合物としては、下記式(6)で表されるスクアリリウム化合物が好適に示される。下記式(6)において、R2〜R4、R6〜R10、環Aおよび環Bは上記に説明した通りである。 As the squarylium compound in which R 1 is a group represented by the formula (3) and R 5 is a group represented by the formula (4), a squarylium compound represented by the following formula (6) is preferably shown. . In the following formula (6), R 2 to R 4 , R 6 to R 10 , ring A and ring B are as described above.
式(6)で表されるスクアリリウム化合物は、製造が比較的容易であり、有機溶媒や樹脂への溶解性に優れるものとなる。そのため、樹脂組成物中にスクアリリウム化合物を高濃度に含有させることが可能になり、当該樹脂組成物から光学フィルターを形成する場合など、厚みを薄く形成しても、スクアリリウム化合物に由来して赤色〜近赤外領域の光を好適に吸収させることができる。また、スクアリリウム化合物をセキュリティインクに使用する場合などは、インク中にスクアリリウム化合物を高濃度に含有させることができ、インクの発色性を高めることができる。さらに、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中でも、スクアリリウム化合物本来の吸収スペクトルに従って、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収することが可能となる。 The squarylium compound represented by the formula (6) is relatively easy to produce and has excellent solubility in organic solvents and resins. Therefore, it becomes possible to contain the squarylium compound in the resin composition at a high concentration, and even when the optical filter is formed from the resin composition, even if the thickness is formed thin, it is derived from the squarylium compound. Light in the near infrared region can be suitably absorbed. Moreover, when using a squarylium compound for a security ink etc., a squarylium compound can be contained in high concentration in an ink, and the coloring property of an ink can be improved. Furthermore, among the cured products of the thermosetting resin composition, according to the original absorption spectrum of the squarylium compound, it selectively absorbs light in the red to near infrared region while transmitting light in the visible light region with high transmittance. Is possible.
本発明の樹脂組成物に含まれるスクアリリウム化合物としては、特に下記式(7)で表されるスクアリリウム化合物が好適に示される。下記式(7)において、R2〜R4、R6〜R12、環A、環B、mおよびnは上記の説明が参照される。 As the squarylium compound contained in the resin composition of the present invention, a squarylium compound represented by the following formula (7) is particularly preferred. In the following formula (7), R 2 to R 4 , R 6 to R 12 , ring A, ring B, m, and n are referred to the above description.
上記に説明したスクアリリウム化合物は、下記式(8−1)の化合物と下記式(8−2)の化合物をスクアリン酸と反応させることにより製造することができる。下記式(8−1)および式(8−2)中、R1〜R3、R5〜R7、環Aおよび環Bは、上記の式(1)における意味と同じであり、その好適態様も上記に説明した通りである。式(8−1)の化合物と式(8−2)の化合物は同一であってもよい。 The squarylium compound demonstrated above can be manufactured by making the compound of a following formula (8-1), and the compound of a following formula (8-2) react with squaric acid. In the following formulas (8-1) and (8-2), R 1 to R 3 , R 5 to R 7 , ring A and ring B have the same meanings as in the above formula (1), and preferred The aspect is also as described above. The compound of formula (8-1) and the compound of formula (8-2) may be the same.
スクアリン酸と上記化合物との反応は、溶媒存在下で行うことが好ましい。使用できる溶媒としては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン等の塩素系炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;クロロトルエン、ジクロロベンゼン等の塩素系芳香族類;テトラヒドロフラン(THF)、ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジエチルエーテル等のエーテル類;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類;等が挙げられる。これらの溶媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The reaction between squaric acid and the above compound is preferably carried out in the presence of a solvent. Solvents that can be used include, for example, chlorinated hydrocarbons such as chloroform and methylene chloride; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and trimethylbenzene; chlorinated aromatics such as chlorotoluene and dichlorobenzene; tetrahydrofuran (THF), dioxane, cyclopentyl methyl ether, diisopropyl ether, diethyl ether and other ethers; methanol, ethanol, propanol, butanol and other alcohols; and the like. These solvents may use only 1 type and may use 2 or more types together.
スクアリン酸との反応において、反応温度は適宜設定すればよく、例えば30℃以上が好ましく、60℃以上がより好ましく、80℃以上がさらに好ましく、また170℃以下が好ましく、140℃以下がより好ましい。当該反応は還流下で行うことが好ましい。反応時間は特に限定されず、反応の進行状況に応じて適宜設定すればよいが、例えば、0.5時間以上が好ましく、1時間以上がより好ましく、また48時間以下が好ましく、24時間以下がより好ましい。反応時の雰囲気は、不活性ガス(窒素、アルゴン等)雰囲気とすることが好ましい。 In the reaction with squaric acid, the reaction temperature may be appropriately set. For example, 30 ° C or higher is preferable, 60 ° C or higher is more preferable, 80 ° C or higher is more preferable, 170 ° C or lower is preferable, and 140 ° C or lower is more preferable. . The reaction is preferably performed under reflux. The reaction time is not particularly limited and may be appropriately set according to the progress of the reaction. For example, 0.5 hour or more is preferable, 1 hour or more is more preferable, 48 hours or less is preferable, and 24 hours or less is preferable. More preferred. The atmosphere during the reaction is preferably an inert gas (nitrogen, argon, etc.) atmosphere.
スクアリリウム化合物の製造は、次の論文を参照することもできる:Serguei Miltsov et al.,“New Cyanine Dyes:Norindosquarocyanines”, Tetrahedron Letters, Vol.40, Issue 21, p.4067-4068 (1999)。 The production of squarylium compounds can also be referred to the following article: Serguei Miltsov et al., “New Cyanine Dyes: Norindosquarocyanines”, Tetrahedron Letters, Vol. 40, Issue 21, p. 4067-4068 (1999).
得られたスクアリリウム化合物は、必要に応じて、ろ過、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、アルミナカラムクロマトグラフィー、昇華、再結晶、晶析など公知の精製手段によって適宜精製することができる。スクアリリウム化合物の化学構造は、質量分析法、単結晶X線構造解析法、フーリエ変換赤外分光法、核磁気共鳴分光法などの公知の分析方法により解析することができる。 The obtained squarylium compound can be appropriately purified by known purification means such as filtration, silica gel column chromatography, alumina column chromatography, sublimation, recrystallization, and crystallization as necessary. The chemical structure of the squarylium compound can be analyzed by known analysis methods such as mass spectrometry, single crystal X-ray structure analysis, Fourier transform infrared spectroscopy, and nuclear magnetic resonance spectroscopy.
本発明の樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂について説明する。熱硬化性樹脂は、加熱により樹脂成分の重合反応が起こり硬化するものであれば特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、熱硬化性樹脂としては、耐熱性が高く、高温下での形状安定性に優れる点から、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。 The thermosetting resin used for the resin composition of the present invention will be described. The thermosetting resin is not particularly limited as long as the resin component undergoes a polymerization reaction upon heating and is cured. Epoxy resin, phenol resin, polyurethane resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, silicone resin, diallyl Examples include phthalate resins and vinyl ester resins. Especially, as a thermosetting resin, it is preferable to use an epoxy resin from the point that heat resistance is high and the shape stability under high temperature is excellent.
エポキシ樹脂に含まれるオキシラン化合物は、エポキシ基(オキシラン環)をグリシジル基の形態で含んでいてもよく、シクロアルキレン環の二重結合を酸化してエポキシ化した脂環式エポキシ基(シクロアルケンオキサイド)の形態で含んでいてもよい。エポキシ基がグリシジル基の形態で含まれる場合は、グリシジル基は、例えばグリシジルエーテルの形態で存在していてもよく、グリシジルアミンの形態で存在していてもよく、グリシジルエステルの形態で存在していてもよく、もちろんグリシジル基が直接主鎖に結合していてもよい。 The oxirane compound contained in the epoxy resin may contain an epoxy group (oxirane ring) in the form of a glycidyl group, and an alicyclic epoxy group (cycloalkene oxide) obtained by oxidizing and epoxidizing a double bond of a cycloalkylene ring. ) May be included. When the epoxy group is included in the form of a glycidyl group, the glycidyl group may be present, for example, in the form of a glycidyl ether, may be present in the form of a glycidyl amine, or may be present in the form of a glycidyl ester. Of course, the glycidyl group may be directly bonded to the main chain.
エポキシ樹脂としては、主鎖に芳香環構造を有する芳香族エポキシ樹脂、脂環構造を有する脂環式エポキシ樹脂、主鎖に芳香環構造も脂環構造も有さず脂肪族炭化水素鎖構造を有する脂肪族エポキシ樹脂などを用いることができ、特にその種類は限定されない。 The epoxy resin includes an aromatic epoxy resin having an aromatic ring structure in the main chain, an alicyclic epoxy resin having an alicyclic structure, an aliphatic hydrocarbon chain structure having neither an aromatic ring structure nor an alicyclic structure in the main chain. The aliphatic epoxy resin which has can be used, and the kind in particular is not limited.
芳香族エポキシ樹脂としては、主鎖にビスフェノール骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン環、アントラセン環等を有するオキシラン化合物が挙げられ、これらの化合物には通常グリシジル基の形態でエポキシ基が含まれる。芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;テトラグリシジルアミノジフェニルメタン等の多官能性グリシジルアミン樹脂;テトラフェニルグリシジルエーテルエタン等の多官能性グリシジルエーテル樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、ナフトール等のフェノール化合物とフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アルデヒドとの縮合反応により得られるポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応物;フェノール化合物とジビニルベンゼンやジシクロペンタジエン等のジオレフィン化合物との付加反応により得られるポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応物等が挙げられる。 Examples of the aromatic epoxy resin include oxirane compounds having a bisphenol skeleton, a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, a naphthalene ring, an anthracene ring, etc. in the main chain, and these compounds usually contain an epoxy group in the form of a glycidyl group. Examples of the aromatic epoxy resin include bisphenol type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin; polyfunctional glycidyl amine resin such as tetraglycidylaminodiphenylmethane; polyfunctional glycidyl ether resin such as tetraphenyl glycidyl ether ethane; phenol novolac type epoxy. Resin; Cresol novolak type epoxy resin; Reaction product of polyphenol compound obtained by condensation reaction of phenolic compound such as phenol, o-cresol, m-cresol, naphthol and aromatic aldehyde having phenolic hydroxyl group and epichlorohydrin; A polyphenol compound obtained by an addition reaction between a phenol compound and a diolefin compound such as divinylbenzene or dicyclopentadiene, and epichlorohydrin Applied Physics, and the like.
脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキサン環等の脂環構造を有するオキシラン化合物が挙げられ、エポキシ基はグリシジル基またはシクロアルケンオキサイドの形態で含まれる。グリシジル基を有する脂環式エポキシ樹脂としては、主鎖に脂環構造を有するものが挙げられ、例えば、上記の芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化したもの(水添エポキシ樹脂)や、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物等が挙げられる。シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ樹脂としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、イプシロン−カプロラクトン変性−3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート等が挙げられる。 Examples of the alicyclic epoxy resin include oxirane compounds having an alicyclic structure such as a cyclohexane ring, and the epoxy group is included in the form of a glycidyl group or a cycloalkene oxide. Examples of the alicyclic epoxy resin having a glycidyl group include those having an alicyclic structure in the main chain, such as those obtained by hydrogenating the aromatic ring of the above aromatic epoxy resin (hydrogenated epoxy resin), 2 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol and the like. Examples of the alicyclic epoxy resin having a cycloalkene oxide structure include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, epsilon-caprolactone-modified-3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4. Examples include '-epoxycyclohexanecarboxylate, bis- (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, and the like.
脂肪族エポキシ樹脂としては、主鎖にプロピレングリコール構造、アルキレン構造、オキシアルキレン構造等を有するオキシラン化合物が挙げられ、これらの化合物には通常グリシジル基の形態でエポキシ基が含まれる。脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、ポリヒドロキシ化合物(エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール(PEG600)、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(PPG)、グリセロール、ジグリセロール、テトラグリセロール、ポリグリセロール、トリメチロールプロパンおよびその多量体、ペンタエリスリトールおよびその多量体、グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等の単/多糖類等)とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるもの等が挙げられる。 Examples of the aliphatic epoxy resin include oxirane compounds having a propylene glycol structure, an alkylene structure, an oxyalkylene structure, etc. in the main chain, and these compounds usually contain an epoxy group in the form of a glycidyl group. Examples of the aliphatic epoxy resin include polyhydroxy compounds (ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol (PEG 600), propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, polypropylene glycol ( PPG), glycerol, diglycerol, tetraglycerol, polyglycerol, trimethylolpropane and its multimers, pentaerythritol and its multimers, mono / polysaccharides such as glucose, fructose, lactose, maltose, etc.) and epihalohydrin Can be obtained.
エポキシ樹脂としては脂環式エポキシ樹脂を用いることが好ましい。脂環式エポキシ樹脂を用いれば、樹脂硬化物の耐熱性を高めやすくなり、また着色の少ないものとすることができる。 It is preferable to use an alicyclic epoxy resin as the epoxy resin. If an alicyclic epoxy resin is used, it becomes easy to improve the heat resistance of a resin cured material, and it can make it a thing with little coloring.
エポキシ樹脂に含まれるオキシラン化合物は、エポキシ基(オキシラン環)をグリシジル基の形態で含むことが好ましい。エポキシ樹脂は通常、硬化剤や硬化触媒を含む樹脂組成物として取り扱われるが、グリシジル基を有するエポキシ樹脂を用いれば、硬化の際、様々な種類の硬化剤や硬化触媒を使用することができるため、硬化剤や硬化触媒を適宜選択して樹脂組成物としての適用範囲を広げることができる。エポキシ樹脂に含まれるオキシラン化合物は、エポキシ基(オキシラン環)を1分子中に3個以上含むこと(多官能型)がより好ましい。 The oxirane compound contained in the epoxy resin preferably contains an epoxy group (oxirane ring) in the form of a glycidyl group. Epoxy resins are usually handled as a resin composition containing a curing agent and a curing catalyst, but if an epoxy resin having a glycidyl group is used, various types of curing agents and curing catalysts can be used for curing. In addition, the scope of application as a resin composition can be expanded by appropriately selecting a curing agent and a curing catalyst. More preferably, the oxirane compound contained in the epoxy resin contains 3 or more epoxy groups (oxirane rings) in one molecule (polyfunctional type).
エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物は、硬化剤および/または硬化触媒を含有することが好ましい。硬化剤および硬化触媒は公知のものを用いることができ、エポキシ樹脂の種類や所望する性状に応じて適宜選択すればよい。硬化剤としては、アミン類(脂肪族ジアミン、脂肪族ポリアミン、脂環式ジアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ジアミン、芳香族ポリアミン等)、ポリアミノアミド類、酸無水物類(脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物等)、フェノール類(ビスフェノール、ポリフェノール類等)、ポリメルカプタン類等が挙げられる。硬化触媒としては、3級アミン類(トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメチルベンジルアミン、1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデカン、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)−ノネン−5等)、イミダゾール類(1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等)、ルイス酸塩類やブレンステッド酸塩類等が挙げられる。硬化剤および硬化触媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。硬化剤および硬化触媒は、それらの総量として、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば0.1〜10質量部用いればよい。 The resin composition containing an epoxy resin preferably contains a curing agent and / or a curing catalyst. A well-known thing can be used for a hardening | curing agent and a hardening catalyst, and what is necessary is just to select suitably according to the kind and desired property of an epoxy resin. Curing agents include amines (aliphatic diamines, aliphatic polyamines, alicyclic diamines, alicyclic polyamines, aromatic diamines, aromatic polyamines, etc.), polyaminoamides, acid anhydrides (aliphatic acid anhydrides). Alicyclic acid anhydrides, aromatic acid anhydrides, etc.), phenols (bisphenol, polyphenols, etc.), polymercaptans and the like. As the curing catalyst, tertiary amines (tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylbenzylamine, 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecane, 1,5-diazabicyclo (4.3.0) -nonene -5), imidazoles (1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, etc.), Lewis acid salts and Bronsted acid salts. Only one type of curing agent and curing catalyst may be used, or two or more types may be used in combination. The curing agent and the curing catalyst may be used in a total amount of, for example, 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
硬化剤としては、潜在性硬化触媒を用いることが好ましい。潜在性硬化触媒としては熱潜在性硬化触媒や光潜在性硬化触媒が挙げられ、それぞれ反応形式の違いにより、カチオン硬化触媒とラジカル硬化触媒が存在する。潜在性硬化触媒は、エポキシ樹脂とともに樹脂組成物中に含有させても、熱や光の反応開始のきっかけを与えなければ、長期間安定して保存することが可能となるため、樹脂組成物の取り扱い性が向上する。熱潜在性硬化触媒であれば、樹脂組成物を加熱することにより硬化反応が進行し、光潜在性硬化触媒であれば、樹脂組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化反応が進行する。このように硬化剤として潜在性硬化触媒を用いれば、エポキシ樹脂の硬化反応を自在に調節することができ、1液型樹脂組成物として調製しても保存安定性に優れるとともに、硬化させたいときは加熱や活性エネルギー線の照射により反応のきっかけを与えることにより、速やかに硬化反応を進行させることができる。なかでも、硬化物の収縮量を低減できる点から、熱潜在性カチオン硬化触媒または光潜在性カチオン硬化触媒を用いることが好ましい。 A latent curing catalyst is preferably used as the curing agent. Examples of the latent curing catalyst include a thermal latent curing catalyst and a photolatent curing catalyst, and there are a cationic curing catalyst and a radical curing catalyst depending on the reaction type. Even if the latent curing catalyst is contained in the resin composition together with the epoxy resin, the latent curing catalyst can be stably stored for a long period of time if it does not trigger heat or light reaction initiation. Handleability is improved. If it is a heat-latent curing catalyst, the curing reaction proceeds by heating the resin composition, and if it is a photo-latent curing catalyst, the curing reaction proceeds by irradiating the resin composition with active energy rays. Thus, when a latent curing catalyst is used as a curing agent, the curing reaction of the epoxy resin can be freely adjusted, and even when prepared as a one-component resin composition, it has excellent storage stability and is desired to be cured. Can promptly advance the curing reaction by giving a reaction trigger by heating or irradiation with active energy rays. Especially, it is preferable to use a heat latent cationic curing catalyst or a photolatent cationic curing catalyst from the viewpoint that the shrinkage amount of the cured product can be reduced.
熱潜在性カチオン硬化触媒は公知のものを適宜用いればよく、なかでも、有機ボランとルイス塩基との塩を用いることが好ましい。有機ボランとルイス塩基との塩を用いることも好ましい。有機ボランはルイス酸として機能し、例えば下記式(9)で表されるものが好ましく用いられる。このような熱潜在性カチオン硬化触媒を用いることにより、耐熱性や耐湿性等の耐久性に優れ、着色の低減された硬化物を得やすくなる。
BRb1 uRb2 3-u (9)
As the heat latent cationic curing catalyst, a known catalyst may be used as appropriate, and among them, a salt of an organic borane and a Lewis base is preferably used. It is also preferable to use a salt of an organic borane and a Lewis base. The organic borane functions as a Lewis acid, and for example, those represented by the following formula (9) are preferably used. By using such a heat-latent cationic curing catalyst, it becomes easy to obtain a cured product having excellent durability such as heat resistance and moisture resistance and reduced coloring.
BR b1 u R b2 3-u (9)
上記式(9)中、Rb1はフッ化フェニル基を表し、Rb2は置換基を有していてもよい炭化水素基を表し、uは1〜3の整数を表す。Rb1のフッ化フェニル基は、フェニル基の水素原子が1〜5個のフッ素原子で置換されている。Rb1が複数ある場合は、複数のRb1は同一であっても異なっていてもよく、Rb2が複数ある場合は、複数のRb2は同一であっても異なっていてもよい。Rb2の炭化水素基としては、炭素数1〜20であることが好ましく、アルキル基、アリール基またはアルケニル基であることが好ましい。これらの基に有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ基等が挙げられる。 In the above formula (9), R b1 represents a fluorophenyl group, R b2 represents a hydrocarbon group which may have a substituent, and u represents an integer of 1 to 3. In the fluorinated phenyl group of R b1 , the hydrogen atom of the phenyl group is substituted with 1 to 5 fluorine atoms. If R b1 have more than one plurality of R b1 may be the same or different and if R b2 have more than one plurality of R b2 may be the same or different. The hydrocarbon group for R b2 preferably has 1 to 20 carbon atoms, and is preferably an alkyl group, an aryl group, or an alkenyl group. Examples of the substituent that these groups may have include a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, and an alkoxy group.
上記式(9)で表される有機ボラン(ルイス酸)として具体的には、例えば、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン(以下、「TPB」と称する)、ビス(ペンタフルオロフェニル)フェニルボラン、ペンタフルオロフェニル−ジフェニルボラン、トリス(4−フルオロフェニル)ボラン等が好ましい。これらの中でも、硬化物の耐熱性、耐湿熱性、耐温度衝撃性等を向上できる点で、TPBがより好ましい。なお、ルイス酸としてTPBを含む触媒を、「TPB触媒」と称す。 Specific examples of the organic borane (Lewis acid) represented by the above formula (9) include, for example, tris (pentafluorophenyl) borane (hereinafter referred to as “TPB”), bis (pentafluorophenyl) phenylborane, penta Fluorophenyl-diphenylborane, tris (4-fluorophenyl) borane and the like are preferable. Among these, TPB is more preferable because it can improve the heat resistance, moist heat resistance, temperature impact resistance, and the like of the cured product. A catalyst containing TPB as a Lewis acid is referred to as a “TPB catalyst”.
有機ボランの対イオンとなるルイス塩基は、有機ボランのホウ素原子と配位結合を形成できるものであれば限定されず、ルイス塩基として通常用いられるものを用いることができ、非共有電子対を有する原子を有する化合物が好適に用いられる。具体的には、窒素原子、リン原子または硫黄原子を有する化合物を用いることができる。この場合、ルイス塩基は、窒素原子、リン原子または硫黄原子が有する非共有電子対を有機ボランのホウ素原子に供与することにより、配位結合を形成することができる。 The Lewis base used as the counter ion of the organic borane is not limited as long as it can form a coordinate bond with the boron atom of the organic borane, and those commonly used as Lewis bases can be used, and have an unshared electron pair. A compound having an atom is preferably used. Specifically, a compound having a nitrogen atom, a phosphorus atom or a sulfur atom can be used. In this case, the Lewis base can form a coordination bond by donating a non-shared electron pair possessed by a nitrogen atom, a phosphorus atom, or a sulfur atom to a boron atom of an organic borane.
有機ボランとルイス塩基との塩としては、例えば、TPB/モノアルキルアミン錯体、TPB/ジアルキルアミン錯体、TPB/トリアルキルアミン錯体等のTPB/アルキルアミン錯体やTPB/ヒンダードアミン錯体等の有機ボラン/アミン錯体;TPB/NH3錯体等の有機ボラン/アンモニア錯体;TPB/トリアリールホスフィン錯体、TPB/ジアリールホスフィン錯体、TPB/モノアリールホスフィン錯体等の有機ボラン/ホスフィン錯体;TPB/アルキルチオール錯体等の有機ボラン/チオール錯体;TPB/ジアリールスルフィド錯体、TPB/ジアルキルスルフィド錯体等の有機ボラン/スルフィド錯体等が挙げられる。これらの中でも、TPB/アルキルアミン錯体、TPB/ヒンダードアミン錯体、TPB/NH3錯体、TPB/ホスフィン錯体が好適に用いられる。 Examples of the salt of organic borane and Lewis base include organic borane / amine such as TPB / monoalkylamine complex, TPB / dialkylamine complex, TPB / alkylamine complex such as TPB / trialkylamine complex, and TPB / hindered amine complex. Complex: Organic borane / ammonia complex such as TPB / NH 3 complex; Organic borane / phosphine complex such as TPB / triarylphosphine complex, TPB / diarylphosphine complex, TPB / monoarylphosphine complex; Organic such as TPB / alkylthiol complex Examples include borane / thiol complexes; organic borane / sulfide complexes such as TPB / diaryl sulfide complexes and TPB / dialkyl sulfide complexes. Among these, TPB / alkylamine complexes, TPB / hindered amine complexes, TPB / NH 3 complexes, and TPB / phosphine complexes are preferably used.
光潜在性カチオン硬化触媒としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムホスフェート、p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4−(ジフェニルスルフォニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロフォスフェート、ビス[4−(ジフェニルスルフォニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)[(1−メチルエチル)ベンゼン]−Fe−ヘキサフルオロホスフェート、ジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。これらの中でも、オニウム塩を使用することが好ましく、トリアリールスルホニウム塩およびジアリールヨードニウム塩のうち少なくとも1種を使用することが好ましい。 Examples of the photolatent cationic curing catalyst include triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium phosphate, p- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, p- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate, 4 -Chlorophenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate, 4-chlorophenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bishexafluorophosphate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide Bishexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1-methyl ester Le) benzene] -Fe- hexafluorophosphate, diaryliodonium hexafluoroantimonate, and the like. Among these, it is preferable to use an onium salt, and it is preferable to use at least one of a triarylsulfonium salt and a diaryliodonium salt.
本発明の樹脂組成物は、上記に説明したスクアリリウム化合物と熱硬化性樹脂を少なくとも含むものであり、樹脂組成物に含まれるスクアリリウム化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。 The resin composition of the present invention contains at least the squarylium compound and the thermosetting resin described above, and the squarylium compound contained in the resin composition may be only one type or two or more types. There may be.
スクアリリウム化合物は一種の色素と見なすことができるが、本発明の樹脂組成物は、用途に応じた所望の性能が確保される限り、上記式(1)で表されるスクアリリウム化合物以外に他の色素を含有していてもよい。樹脂組成物に含まれていてもよい色素としては、上記式(1)で表されるスクアリリウム化合物以外のスクアリリウム系色素、クロコニウム系色素、中心金属イオンとして銅(例えば、Cu(II))や亜鉛(例えば、Zn(II))等を有していてもよい環状テトラピロール系色素(ポルフィリン類、クロリン類、フタロシアニン類、コリン類等)、シアニン系色素、クアテリレン系色素、ナフタロシアニン系色素、ニッケル錯体系色素、銅イオン系色素、ジインモニウム系色素、サブフタロシアニン系色素、キサンテン系色素、アゾ系色素、ジピロメテン系色素等が挙げられる。これら他の色素は、1種のみを用いてもよく、2種以上を用いてもよい。なかでも、式(1)のスクアリリウム化合物と特開2016−074649号公報に開示されるスクアリリウム化合物(下記式(10)で表されるスクアリリウム化合物)とを組み合わせて用いることが好ましく、これにより近赤外領域に広い吸収波長域を有し、かつこれより短波長側では可視光領域の広い範囲で高い透過率を示す樹脂組成物を形成することが容易になる。 Although the squarylium compound can be regarded as a kind of dye, the resin composition of the present invention is not limited to the squarylium compound represented by the above formula (1) as long as the desired performance according to the application is ensured. May be contained. Examples of the dye that may be contained in the resin composition include a squarylium dye other than the squarylium compound represented by the above formula (1), a croconium dye, copper (for example, Cu (II)) or zinc as a central metal ion. (For example, Zn (II)) cyclic tetrapyrrole dyes (porphyrins, chlorins, phthalocyanines, cholines, etc.), cyanine dyes, quaterylene dyes, naphthalocyanine dyes, nickel Examples thereof include complex dyes, copper ion dyes, diimmonium dyes, subphthalocyanine dyes, xanthene dyes, azo dyes, and dipyrromethene dyes. These other pigments may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a combination of the squarylium compound of the formula (1) and the squarylium compound disclosed in JP-A-2006-074649 (the squarylium compound represented by the following formula (10)). It becomes easy to form a resin composition having a wide absorption wavelength region in the outer region and having a high transmittance in a wide range of the visible light region on the shorter wavelength side.
上記式(10)中、R21およびR22はそれぞれ独立して、下記式(11)で表される基を表し、下記式(11)中、環Pは、4〜9員の不飽和炭化水素環を表し、環Qは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、置換基を有していてもよい芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、R23は、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R24は、有機基または極性官能基を表し、*は式(10)中の4員環(スクアリリウム骨格)との結合部位を表し、kは0〜6の整数であり、かつh以下(ただし、hは環Pの構成員数から3を引いた値である)であり、kが2以上である場合、複数のR24は同一であっても異なっていてもよい。 In the above formula (10), R 21 and R 22 each independently represent a group represented by the following formula (11). In the following formula (11), the ring P is a 4-9 membered unsaturated carbonization. Represents a hydrogen ring, ring Q represents an aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent, an aromatic heterocyclic ring which may have a substituent, or a condensed ring containing these ring structures; R 23 represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, R 24 represents an organic group or a polar functional group, and * represents a bonding site with a 4-membered ring (squarylium skeleton) in formula (10). , K is an integer of 0 to 6 and is less than or equal to h (where h is a value obtained by subtracting 3 from the number of members of ring P), and when k is 2 or more, a plurality of R 24 are the same Or different.
R23とR24の有機基と極性官能基の詳細は、R1〜R3とR5〜R7の有機基と極性官能基の説明が参照される。R23としては、水素原子、アルキル基、アルコキシカルボニル基、アリール基が好ましく、アルキル基またはアリール基がより好ましい。この場合、アルキル基の炭素数は、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば1〜6が好ましく、より好ましくは1〜4であり、脂環式のアルキル基であれば4〜7が好ましく、より好ましくは5〜6である。アリール基の炭素数は6〜10が好ましく、より好ましくは6〜8である。R23がアルキル基またはアリール基である場合、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等が好ましく挙げられる。R24としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲノ基、アリール基、アルコキシカルボニル基(エステル基)、アミド基、スルホンアミド基、水酸基が好ましく、アルキル基または水酸基がより好ましく、当該アルキル基としては、炭素数1〜4の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましく挙げられる。なお、環Pは置換基R24を有しないことも好ましく、すなわちkが0であることも好ましい。 For details of the organic group and polar functional group of R 23 and R 24 , refer to the description of the organic group and polar functional group of R 1 to R 3 and R 5 to R 7 . R 23 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxycarbonyl group or an aryl group, more preferably an alkyl group or an aryl group. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 6 if it is a linear or branched alkyl group, more preferably 1 to 4, and 4 to 7 if it is an alicyclic alkyl group. Preferably, it is 5-6. 6-10 are preferable and, as for carbon number of an aryl group, More preferably, it is 6-8. When R 23 is an alkyl group or an aryl group, a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group and the like are preferable. R 24 is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogeno group, an aryl group, an alkoxycarbonyl group (ester group), an amide group, a sulfonamide group, or a hydroxyl group, more preferably an alkyl group or a hydroxyl group. Preferable examples include linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. Ring P preferably has no substituent R 24 , that is, k is preferably 0.
環Pの構造としては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、シクロヘプテン、シクロヘプタジエン、シクロヘプタトリエン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロノネン、シクロノナジエン、シクロノナトリエン、シクロノナテトラエン等のシクロアルケン構造が挙げられる。なかでも、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のシクロアルカンモノエンが好ましく、シクロヘキセン、シクロヘプテン、またはシクロオクテンがより好ましい。 As the structure of the ring P, for example, cyclobutene, cyclopentene, cyclopentadiene, cyclohexene, cyclohexadiene, cycloheptene, cycloheptadiene, cycloheptatriene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, cyclononene, cyclononadiene, cyclononatriene, Examples include cycloalkene structures such as cyclononatetraene. Of these, cycloalkane monoenes such as cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene are preferable, and cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene are more preferable.
環Qの芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、シクロテトラデカヘプタエン環等が挙げられる。芳香族炭化水素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Qの芳香族複素環は、N(窒素原子)、O(酸素原子)およびS(硫黄原子)から選ばれる1種以上の原子を環構造に含み、芳香族性を有するものであり、例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、プリン環、プテリジン環等が挙げられる。芳香族複素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Qのこれらの環構造を含む縮合環は、芳香族炭化水素環と芳香族複素環とが縮環した構造を有するものであり、例えば、インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、ベンゾピラン環、アクリジン環、キサンテン環、カルバゾール環等が挙げられる。 Examples of the aromatic hydrocarbon ring of ring Q include a benzene ring, a naphthalene ring, a phenanthrene ring, an anthracene ring, a fluoranthene ring, a cyclotetradecaheptaene ring, and the like. The aromatic hydrocarbon ring may have only one ring structure or may be a condensation of two or more ring structures. The aromatic heterocyclic ring of ring Q includes one or more atoms selected from N (nitrogen atom), O (oxygen atom) and S (sulfur atom) in the ring structure, and has aromaticity. , Furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, oxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, purine ring, pteridine ring and the like. The aromatic heterocycle may have only one ring structure, or may be a condensation of two or more ring structures. The condensed ring containing these ring structures of the ring Q has a structure in which an aromatic hydrocarbon ring and an aromatic heterocyclic ring are condensed. For example, an indole ring, an isoindole ring, a benzimidazole ring, a quinoline ring Benzopyran ring, acridine ring, xanthene ring, carbazole ring and the like.
環Qは置換基を有していてもよく、当該置換基としては上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。なかでも、アルキル基(好ましくは炭素数1〜4の直鎖状または分岐状アルキル基)、アリール基、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜4のアルコキシ基)、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1〜2のアルキルチオ基)、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、水酸基、チオール基、ベンゾチアゾール基、インドリニル基等の電子供与性基;ハロゲノ基(好ましくは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基)、ハロゲノアルキル基(好ましくは炭素数1〜3のパーハロゲノアルキル基)、シアノ基、アルコキシカルボニル基(エステル基)、カルボキシ基(カルボン酸基)、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、スルホ基(スルホン酸基)、ニトロ基等の電子吸引性基が好ましく挙げられる。これらの中でも、電子吸引性基がより好ましく、ハロゲノ基が特に好ましい。なお、環Qは置換基を有さなくてもよい。環Qが置換基を有する場合、その数は1〜3が好ましく、1〜2がより好ましく、さらに好ましくは1である。 Ring Q may have a substituent, and examples of the substituent include the organic groups and polar functional groups described above. Among them, an alkyl group (preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), an aryl group, an alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms), an alkylthio group (preferably 1 carbon atom). ~ 2 alkylthio groups), heteroaryl groups, amino groups, amide groups, sulfonamido groups, hydroxyl groups, thiol groups, benzothiazole groups, indolinyl groups and the like; halogeno groups (preferably fluoro groups, chloro groups) , Bromo group), halogenoalkyl group (preferably perhalogenoalkyl group having 1 to 3 carbon atoms), cyano group, alkoxycarbonyl group (ester group), carboxy group (carboxylic acid group), carboxylic acid ester group, carboxylic acid amide Preferred examples include electron-withdrawing groups such as a group, a sulfo group (sulfonic acid group), and a nitro group. Among these, an electron withdrawing group is more preferable, and a halogeno group is particularly preferable. Ring Q may not have a substituent. When the ring Q has a substituent, the number is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and still more preferably 1.
式(10)で表されるスクアリリウム化合物の具体例としては、特開2016−074649号公報の実施例に記載のスクアリリウム化合物01〜スクアリリウム化合物30が挙げられる。なお、式(10)で表されるスクアリリウム化合物としては、環Pがシクロヘキセン環またはシクロオクテン環であるものが好ましく、シクロオクテン環がより好ましく、環Qは、置換基を有していてもよいベンゼン環または置換基を有していてもよいナフタレン環であるものが好ましい。式(10)で表されるスクアリリウム化合物の詳細は、特開2016−074649号公報の記載が参照される。 Specific examples of the squarylium compound represented by the formula (10) include squarylium compound 01 to squarylium compound 30 described in Examples of JP-A-2006-074649. As the squarylium compound represented by the formula (10), the ring P is preferably a cyclohexene ring or a cyclooctene ring, more preferably a cyclooctene ring, and the ring Q may have a substituent. A benzene ring or an optionally substituted naphthalene ring is preferred. For details of the squarylium compound represented by the formula (10), refer to the description of JP-A-2006-074649.
樹脂組成物中のスクアリリウム化合物の含有量(2種以上のスクアリリウム化合物を用いる場合はそれらの合計含有量)は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分100質量%中、0.01質量%以上であることが好ましく、0.3質量%以上がより好ましく、1質量%以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中のスクアリリウム化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量%中、25質量%以下が好ましく、20質量%以下がより好ましく、15質量%以下がさらに好ましい。樹脂組成物がスクアリリウム化合物以外の色素も含有する場合は、これらの合計含有量が上記範囲にあることが好ましい。このように樹脂組成物中のスクアリリウム化合物の含有量を調整することにより、樹脂組成物から樹脂層を形成して光学フィルターとした場合に、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収させることが容易になる。 The content of the squarylium compound in the resin composition (when two or more squarylium compounds are used, the total content thereof) is 0 in 100% by mass of the solid content of the resin composition from the viewpoint of expressing desired performance. It is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and further preferably 1% by mass or more. Moreover, from the point which improves the moldability, film formability, etc. of the resin composition, the content of the squarylium compound in the resin composition is preferably 25% by mass or less in 100% by mass of the solid content of the resin composition, and 20% by mass. % Or less is more preferable, and 15% by mass or less is more preferable. When the resin composition also contains a dye other than the squarylium compound, the total content thereof is preferably in the above range. By adjusting the content of the squarylium compound in the resin composition in this way, when forming a resin layer from the resin composition to form an optical filter, while transmitting light in the visible light region with high transmittance, It becomes easy to selectively absorb light in the red to near-infrared region.
上記式(1)のスクアリリウム化合物と上記式(10)のスクアリリウム化合物とを組み合わせて用いる場合、式(1)のスクアリリウム化合物の含有量は、式(1)のスクアリリウム化合物と式(10)のスクアリリウム化合物との合計100質量%に対し、20質量%以上が好ましく、30質量%以上がより好ましく、また80質量%以下が好ましく、70質量%以下がより好ましい。 When the squarylium compound of the formula (1) and the squarylium compound of the formula (10) are used in combination, the content of the squarylium compound of the formula (1) is the squarylium compound of the formula (1) and the squarylium of the formula (10). 20 mass% or more is preferable with respect to a total of 100 mass% with a compound, 30 mass% or more is more preferable, 80 mass% or less is preferable, and 70 mass% or less is more preferable.
樹脂組成物が、スクアリリウム化合物以外の他の色素をも含有する場合、他の色素の含有量は、スクアリリウム化合物100質量部に対し、100質量部以下が好ましく、60質量部以下がより好ましく、30質量部以下がさらに好ましい。 When the resin composition also contains a dye other than the squarylium compound, the content of the other dye is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the squarylium compound. More preferred is less than or equal to parts by weight.
樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は透明性が高いものであることが好ましく、これにより樹脂組成物を光学用途に好適に適用しやすくなる。熱硬化性樹脂は、例えば、厚さ0.1mmでの全光線透過率が75%以上であることが好ましく、80%以上がより好ましく、85%以上がさらに好ましい。前記全光線透過率の上限は特に限定されず、全光線透過率は100%以下であればよいが、例えば95%以下であってもよい。全光線透過率は、JIS K 7105に基づき測定する。 The thermosetting resin contained in the resin composition is preferably a highly transparent resin, which facilitates the application of the resin composition to optical applications. For example, the thermosetting resin preferably has a total light transmittance of 75% or more at a thickness of 0.1 mm, more preferably 80% or more, and still more preferably 85% or more. The upper limit of the total light transmittance is not particularly limited, and the total light transmittance may be 100% or less, but may be 95% or less, for example. The total light transmittance is measured based on JIS K 7105.
樹脂組成物は、溶媒を含有するものであってもよく、塗料化されたものであってもよい。塗料化された樹脂組成物は、溶媒を含むことにより樹脂組成物の塗工が容易になる。塗料化された樹脂組成物は、例えば、スクアリリウム化合物を熱硬化性樹脂を含む溶媒に溶解させたり、スクアリリウム化合物を熱硬化性樹脂を含む溶媒(分散媒)に分散させることにより得ることができる。溶媒は、スクアリリウム化合物の溶媒(溶剤)として機能するものであっても、分散媒として機能するものであってもよい。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;PGMEA(2−アセトキシ−1−メトキシプロパン)、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体類(エーテル化合物、エステル化合物、エーテルエステル化合物等);N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類;酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類;N−メチル−ピロリドン(具体的には、1−メチル−2−ピロリドン等)等のピロリドン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類;等が挙げられる。これらの溶媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The resin composition may contain a solvent or may be a paint. The resin composition formed into a paint can be easily applied by including a solvent. The resin composition formed into a paint can be obtained, for example, by dissolving the squarylium compound in a solvent containing a thermosetting resin or by dispersing the squarylium compound in a solvent (dispersion medium) containing a thermosetting resin. The solvent may function as a solvent (solvent) for the squarylium compound or may function as a dispersion medium. Examples of the solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; glycol derivatives such as PGMEA (2-acetoxy-1-methoxypropane), ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, and ethylene glycol ethyl ether acetate (Ether compounds, ester compounds, ether ester compounds, etc.); amides such as N, N-dimethylacetamide; esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate; N-methyl-pyrrolidone (specifically 1 -Pyrrolidones such as methyl-2-pyrrolidone); aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and heptane; tetrahydrofuran, dioxane, diethyl ether, di Ethers such as Chirueteru; and the like. These solvents may use only 1 type and may use 2 or more types together.
溶媒の含有量としては、樹脂組成物100質量%中、例えば50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上がより好ましく、また100質量%未満が好ましく、95質量%以下がより好ましい。溶媒の含有量をこのような範囲内に調整することにより、スクアリリウム化合物濃度の高い樹脂組成物を得ることが容易になる。 The content of the solvent is preferably 50% by mass or more, for example, preferably 70% by mass or more, more preferably less than 100% by mass, and more preferably 95% by mass or less, in 100% by mass of the resin composition. By adjusting the content of the solvent within such a range, it becomes easy to obtain a resin composition having a high squarylium compound concentration.
なお、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類等は、スクアリリウム化合物を分解するおそれがあるため、使用量は少ない方が好ましい。そのためアミド類の含有量は、樹脂組成物100質量%中、60質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、20質量%以下がさらに好ましく、5質量%以下がさらにより好ましく、0質量%が特に好ましい(すなわち、アミド類を含まない)。 It should be noted that amides such as N, N-dimethylacetamide and the like may decompose the squarylium compound, so that the amount used is preferably small. Therefore, the content of amides is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, further preferably 20% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less, and further preferably 0% by mass in 100% by mass of the resin composition. % Is particularly preferred (ie does not include amides).
樹脂組成物は、例えば、350nm〜400nmの波長域に吸収能を有する化合物(紫外線吸収剤)を含んでいてもよい。これらの化合物の存在により、350nm〜400nm波長域の光に起因する樹脂組成物の劣化を抑制することができる。350nm〜400nmの波長域に吸収能を有する化合物を併用する場合、350nm〜400nmの波長域に吸収能を有する化合物としては、例えば、BASF社製のTINUVIN(登録商標)シリーズ、三共化成社製のジスライザー(登録商標)シリーズ、アデカ社製のアデカスタブ(登録商標)シリーズ、住友化学社製のスミソーブ(登録商標)シリーズ、共同薬品社製のバイオソーブ(登録商標)シリーズ、シプロ化成社製のシーソーブ(登録商標)シリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain, for example, a compound (ultraviolet absorber) having an absorption ability in a wavelength range of 350 nm to 400 nm. Due to the presence of these compounds, it is possible to suppress deterioration of the resin composition due to light in the wavelength range of 350 nm to 400 nm. When a compound having an absorption ability in the wavelength range of 350 nm to 400 nm is used in combination, examples of the compound having an absorption ability in the wavelength range of 350 nm to 400 nm include TINUVIN (registered trademark) series manufactured by BASF, Sankyo Chemical Co., Ltd. Zithriser (registered trademark) series, Adeka's Adekastab (registered trademark) series, Sumitomo Chemical's Sumisorb (registered trademark) series, Kyodo Yakuhin Biosorb (registered trademark) series, Sipro Kasei's Seasorb (registered) Trademark) series or the like can be used.
樹脂組成物は表面調整剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物を硬化して樹脂層を形成した際に、樹脂層にストライエーションや凹み等の外観上の欠陥を生じることを抑制することができる。表面調整剤の種類は特に限定されず、シロキサン系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系レベリング剤などを用いることができる。表面調整剤としては、例えば、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズや信越化学工業社製のKFシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a surface conditioner, thereby suppressing appearance defects such as striations and dents in the resin layer when the resin composition is cured to form a resin layer. can do. The kind of surface conditioning agent is not specifically limited, A siloxane type surfactant, an acetylene glycol type surfactant, a fluorine type surfactant, an acrylic leveling agent, etc. can be used. As the surface conditioner, for example, BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie, KF series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., or the like can be used.
樹脂組成物は分散剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物中でのスクアリリウム化合物の一部が分散状態で存在しても、分散性を安定化され、スクアリリウム化合物の再凝集を抑制することができる。分散剤の種類は特に限定されず、エフカアディティブズ社製のEFKAシリーズ、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズ、日本ルーブリゾール社製のソルスパース(登録商標)シリーズ、楠本化成社製のディスパロン(登録商標)シリーズ、味の素ファインテクノ社製のアジスパー(登録商標)シリーズ、信越化学工業社製のKPシリーズ、共栄社化学社製のポリフローシリーズ、ディーアイシー社製のメガファック(登録商標)シリーズ、サンノプコ社製のディスパーエイドシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a dispersant, which stabilizes the dispersibility and suppresses reaggregation of the squarylium compound even if a part of the squarylium compound in the resin composition exists in a dispersed state. can do. The type of the dispersant is not particularly limited. The EFKA series manufactured by Fuka Additives, the BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie, the Solsperse (registered trademark) series manufactured by Lubrizol Japan, and the Disparon manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd. (Registered trademark) series, Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. Ajisper (registered trademark) series, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KP series, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. polyflow series, DIC Co., Ltd. Megafak (registered trademark) series, Sannopco's Dispar Aid series and the like can be used.
樹脂組成物は、シランカップリング剤やその加水分解物あるいは加水分解縮合物を含んでいてもよく、これにより樹脂組成物を基板上で硬化させたりした場合に、硬化した樹脂層の基板への密着性を高めることができる。 The resin composition may contain a silane coupling agent or a hydrolyzate or hydrolysis condensate thereof. When the resin composition is cured on the substrate, the cured resin layer is applied to the substrate. Adhesion can be increased.
樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、比抵抗調整剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。 The resin composition may contain various additives such as a plasticizer, a surfactant, a viscosity modifier, an antifoaming agent, a preservative, and a specific resistance modifier as necessary.
樹脂組成物は、硬化することにより硬化物とすることができる。本発明の樹脂組成物は、上記式(1)で表されるスクアリリウム化合物を含有するため、硬化物中でもスクアリリウム化合物本来の分光特性を発揮させることができる。そのため、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収し、可視光領域の光を高い透過率で透過させることができる光学フィルター等に好適に適用することができる。 The resin composition can be cured by curing. Since the resin composition of this invention contains the squarylium compound represented by the said Formula (1), it can exhibit the original spectral characteristic of a squarylium compound also in hardened | cured material. Therefore, it can be suitably applied to an optical filter or the like that can selectively absorb light in the red to near infrared region and transmit light in the visible light region with high transmittance.
硬化物は、例えば、樹脂組成物を所定形状で硬化させた成型品であってもよい。成型品の形状は特に限定されるものではないが、板状、シート状、粒状、粉状、塊状、粒子凝集体状、球状、楕円球状、レンズ状、立方体状、柱状、棒状、錐形状、筒状、針状、繊維状、中空糸状、多孔質状等が挙げられる。 The cured product may be, for example, a molded product obtained by curing the resin composition in a predetermined shape. The shape of the molded product is not particularly limited, but plate shape, sheet shape, granular shape, powder shape, lump shape, particle aggregate shape, spherical shape, elliptical spherical shape, lens shape, cubic shape, column shape, rod shape, cone shape, Examples include a cylindrical shape, a needle shape, a fiber shape, a hollow fiber shape, and a porous shape.
硬化物は、塗料化された樹脂組成物を塗工して硬化させたものであってもよい。この場合は、液状またはペースト状の樹脂組成物を基板(例えば、樹脂板、フィルム、ガラス板等)上に塗工し硬化させることで、厚さ200μm以下のフィルム状や、厚さ200μm超のシート状の硬化物を得ることができる。樹脂組成物の塗工は、スピンコート法、溶媒キャスト法、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等の公知の方法を採用することができる。得られた硬化物は、基材から剥離してフィルムやシートとして取り扱ってもよいし、基材と一体化して取り扱うこともできる。 The cured product may be one obtained by applying a cured resin composition and curing it. In this case, a liquid or paste-like resin composition is applied on a substrate (for example, a resin plate, a film, a glass plate, etc.) and cured to form a film having a thickness of 200 μm or less or a thickness of more than 200 μm. A sheet-like cured product can be obtained. For the coating of the resin composition, a known method such as a spin coating method, a solvent casting method, a roll coating method, a spray coating method, a bar coating method, a dip coating method, a screen printing method, a flexographic printing method, or an inkjet method is adopted. be able to. The obtained cured product may be peeled off from the substrate and handled as a film or sheet, or may be handled integrally with the substrate.
樹脂組成物の硬化物は、単一の樹脂層(樹脂組成物が硬化して形成された層)から構成されていてもよく、複数の樹脂層から構成されていてもよい。硬化物が基材と一体化して取り扱われる場合は、硬化物は基材の一方面のみに形成されてもよく、両面に形成されてもよい。なお、硬化物と基材とが一体化したものは、樹脂組成物から形成された成形体を基材と熱圧着したり化学結合することによっても形成することができる。 The cured product of the resin composition may be composed of a single resin layer (a layer formed by curing the resin composition), or may be composed of a plurality of resin layers. When the cured product is handled integrally with the substrate, the cured product may be formed only on one side of the substrate or on both sides. In addition, what integrated hardened | cured material and a base material can be formed also by carrying out the thermocompression bonding and the chemical bond of the molded object formed from the resin composition with the base material.
本発明の樹脂組成物から得られる硬化物は、波長450nm〜1100nmの範囲の吸収スペクトルにおいて、波長650nm〜950nmの範囲に最大吸収ピークを有することが好ましい。すなわち硬化物の吸収スペクトルを測定したとき、波長650nm〜950nmの範囲に吸収極大を有するピークを有し、かつ当該吸収ピークの吸収極大が波長450nm〜1100nmの範囲で最大値をとることが好ましい。樹脂組成物の硬化物がこのような吸収スペクトルを示すものであれば、赤色〜近赤外領域の光を効果的に吸収できる。前記極大波長は、670nm以上がより好ましく、685nm以上がさらに好ましく、また900nm以下がより好ましく、850nm以下がさらに好ましく、800nm以下がさらにより好ましい。 The cured product obtained from the resin composition of the present invention preferably has a maximum absorption peak in the wavelength range of 650 nm to 950 nm in the absorption spectrum in the wavelength range of 450 nm to 1100 nm. That is, when the absorption spectrum of the cured product is measured, it is preferable to have a peak having an absorption maximum in the wavelength range of 650 nm to 950 nm, and the absorption maximum of the absorption peak to take a maximum value in the wavelength range of 450 nm to 1100 nm. If the cured product of the resin composition exhibits such an absorption spectrum, light in the red to near infrared region can be effectively absorbed. The maximum wavelength is more preferably 670 nm or more, further preferably 685 nm or more, more preferably 900 nm or less, further preferably 850 nm or less, and still more preferably 800 nm or less.
本発明の樹脂組成物は、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品、電気・電子部品等の様々な用途で用いられるフィルター形成用の樹脂組成物として好ましく使用できる。樹脂組成物およびその硬化物は、例えば、近赤外線カットフィルター等の光学フィルターに適用したり、省エネルギー用に熱線を遮断する近赤外線吸収フィルムや近赤外線吸収板、可視光および近赤外光を利用した太陽電池用材料、プラズマディスプレイパネル(PDP)やCCD用の特定波長吸収フィルター等への適用も可能である。このようなフィルターは、単一または複数の樹脂層から形成されてもよく、支持体と一体化されて形成されてもよい。 The resin composition of the present invention can be preferably used as a resin composition for forming a filter used in various applications such as an optical device application, a display device application, a machine part, and an electric / electronic part. The resin composition and its cured product are applied to optical filters such as near-infrared cut filters, or use near-infrared absorbing films and near-infrared absorbing plates that cut off heat rays for energy saving, visible light and near-infrared light. The present invention can also be applied to solar cell materials, plasma display panels (PDPs), specific wavelength absorption filters for CCDs, and the like. Such a filter may be formed from a single or a plurality of resin layers, or may be formed integrally with a support.
支持体と一体化されたフィルターは、例えば、樹脂組成物を、支持体表面(または、支持体と樹脂層との間にバインダー層等の他の層を有する場合は、当該他の層の表面)にスピンコート法や溶媒キャスト法により塗布し、硬化することにより形成することができる。また、支持体に対して、樹脂組成物から形成された面状成形体を熱圧着することによりフィルターを形成してもよい。 The filter integrated with the support, for example, the resin composition, the surface of the support (or the surface of the other layer in the case of having another layer such as a binder layer between the support and the resin layer). ) By a spin coat method or a solvent cast method and cured. Moreover, you may form a filter by thermocompression-bonding the planar molded body formed from the resin composition with respect to the support body.
樹脂組成物から形成された樹脂層は、支持体の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。樹脂層の厚さは特に限定されないが、所望の近赤外線カット性能を確保する点から、例えば0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましく、2μm以上がさらに好ましく、また1mm以下が好ましく、500μm以下がより好ましく、200μm以下がさらに好ましい。支持体上に塗料化された樹脂組成物を塗工するなどして樹脂層を形成する場合は、支持体によってフィルターの強度を確保することができるため、樹脂層の厚さをさらに薄くすることができる。支持体上に樹脂層を形成する場合の樹脂層の厚さは、例えば、50μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましく、10μm以下がさらに好ましく、5μm以下が特に好ましい。 The resin layer formed from the resin composition may be provided only on one side of the support, or may be provided on both sides. The thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably, for example, 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, further preferably 2 μm or more, and preferably 1 mm or less, and 500 μm from the viewpoint of securing desired near infrared ray cutting performance. The following is more preferable, and 200 μm or less is more preferable. When the resin layer is formed by applying a resin composition that has been made into a coating on the support, the strength of the filter can be secured by the support, so the thickness of the resin layer should be further reduced. Can do. When the resin layer is formed on the support, the thickness of the resin layer is, for example, preferably 50 μm or less, more preferably 20 μm or less, further preferably 10 μm or less, and particularly preferably 5 μm or less.
支持体としては、樹脂板、樹脂フィルム、ガラス板等の透明基板を用いることが好ましい。なかでも、光学フィルターの耐熱性を高める観点から、支持体としてガラス基板を用いることが好ましく、このように形成された光学フィルターは、例えば、半田リフローにより電子部品に実装することが可能となる。またガラス基板は、高温にさらされても割れや反りが起こりにくいため、樹脂層との密着性を確保しやすくなる。また、支持体と樹脂層の間に、例えばシランカップリング剤から形成されたバインダー層を設けてもよく、これにより樹脂層とガラス基板との密着性を高めることができる。なお、樹脂層を形成する樹脂組成物に、シランカップリング剤やその加水分解物あるいは加水分解縮合物を含めるようにしても、樹脂層とガラス基板との密着性を高めることができる。 As the support, a transparent substrate such as a resin plate, a resin film, or a glass plate is preferably used. Among these, from the viewpoint of increasing the heat resistance of the optical filter, it is preferable to use a glass substrate as the support, and the optical filter formed in this way can be mounted on an electronic component by, for example, solder reflow. Further, since the glass substrate is not easily cracked or warped even when exposed to a high temperature, it is easy to ensure adhesion with the resin layer. Moreover, you may provide the binder layer formed, for example from the silane coupling agent between a support body and the resin layer, and can improve the adhesiveness of a resin layer and a glass substrate by this. In addition, even if it includes a silane coupling agent, its hydrolyzate, or a hydrolysis condensate in the resin composition which forms a resin layer, the adhesiveness of a resin layer and a glass substrate can be improved.
支持体(基板)の厚みは、例えば、強度を確保する点から、0.05mm以上が好ましく、0.1mm以上がより好ましく、また薄型化の点から、0.4mm以下が好ましく、0.3mm以下がより好ましい。 The thickness of the support (substrate) is, for example, preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more from the viewpoint of securing strength, and preferably 0.4 mm or less, and 0.3 mm from the viewpoint of thinning. The following is more preferable.
樹脂組成物から形成された樹脂層には、第2の樹脂層として、当該樹脂層と同一または異なる樹脂から構成された保護層を積層させてもよい。保護層を設けることにより、樹脂層に含まれるスクアリリウム化合物の耐久性(耐分解性)を高めることができる。保護層は、樹脂層の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。樹脂層が支持体上に設けられる場合は、保護層は、樹脂層の支持体とは反対側の面に設けられることが好ましい。 In the resin layer formed from the resin composition, a protective layer made of the same or different resin as the resin layer may be laminated as the second resin layer. By providing the protective layer, the durability (decomposition resistance) of the squarylium compound contained in the resin layer can be enhanced. The protective layer may be provided only on one side of the resin layer, or may be provided on both sides. When the resin layer is provided on the support, the protective layer is preferably provided on the surface of the resin layer opposite to the support.
本発明の樹脂組成物から光学フィルターを形成する場合、光学フィルターは、蛍光灯等の映り込みを低減する反射防止性や防眩性を有する層(反射防止膜)、傷付き防止性能を有する層、その他の機能を有する透明基材等を有していてもよい。 In the case of forming an optical filter from the resin composition of the present invention, the optical filter is a layer having antireflection and antiglare properties (antireflection film) for reducing the reflection of a fluorescent lamp or the like, and a layer having scratch resistance. In addition, a transparent substrate having other functions may be included.
光学フィルターは、樹脂層上に近赤外線反射膜(例えば、700nm〜800nmの波長域の反射膜)を有していてもよい。近赤外線反射膜は、樹脂層よりも入光側に設けられていることが好ましい。光学フィルターに近赤外線反射膜が設けられていれば、光学フィルターの透過光から近赤外線をよりカットすることができる。なお、近赤外線反射膜は、紫外線反射機能を兼ね備えるものであってもよい。 The optical filter may have a near-infrared reflective film (for example, a reflective film having a wavelength range of 700 nm to 800 nm) on the resin layer. It is preferable that the near-infrared reflective film is provided on the light incident side with respect to the resin layer. If the optical filter is provided with a near-infrared reflective film, the near-infrared light can be further cut from the transmitted light of the optical filter. Note that the near-infrared reflective film may have an ultraviolet reflection function.
近赤外線反射膜や反射防止膜(可視光反射防止膜)は、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜から構成することができる。従って、このような機能を光学フィルターに付与する場合は、光学フィルターは誘電体多層膜を有することが好ましい。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.7〜2.5の材料が選択される。高屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化錫、酸化ビスマス等の酸化物;窒化ケイ素等の窒化物;前記酸化物や前記窒化物の混合物やそれらにアルミニウムや銅等の金属や炭素をドープしたもの(例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO))等が挙げられる。低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.2〜1.6の材料が選択される。低屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、二酸化ケイ素(シリカ)、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。 The near-infrared reflective film or antireflection film (visible light antireflection film) can be composed of a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated. Therefore, when providing such a function to an optical filter, the optical filter preferably has a dielectric multilayer film. As a material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index range of 1.7 to 2.5 is usually selected. Examples of the material constituting the high refractive index material layer include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide, and bismuth oxide; silicon nitride Nitrides such as oxides, mixtures of the nitrides, and those doped with metals such as aluminum and copper and carbon (for example, tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO)), etc. It is done. As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index range of 1.2 to 1.6 is usually selected. Examples of the material constituting the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, and aluminum hexafluoride sodium.
光学フィルターはまた、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし酸化スズを少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜等を有していてもよい。 The optical filter may also include an aluminum vapor deposition film, a noble metal thin film, a resin film in which metal oxide fine particles containing indium oxide as a main component and containing a small amount of tin oxide are dispersed.
光学フィルターの厚みは、例えば、1mm以下であることが好ましい。これにより、例えば、撮像素子の小型化への要請に十分に応えることができる。光学フィルターの厚みは、より好ましくは500μm以下、さらに好ましくは300μm以下、さらにより好ましくは150μm以下であり、また30μm以上が好ましく、50μm以上がさらに好ましい。 The thickness of the optical filter is preferably 1 mm or less, for example. Thereby, for example, it is possible to sufficiently meet the demand for downsizing of the image sensor. The thickness of the optical filter is more preferably 500 μm or less, further preferably 300 μm or less, still more preferably 150 μm or less, and preferably 30 μm or more, more preferably 50 μm or more.
光学フィルターは、イメージセンサー(撮像素子)、照度センサー、近接センサー等のセンサーの構成部材の一つとして用いることができる。例えばイメージセンサーは、被写体の光を電気信号等に変換して出力する電子部品として用いられ、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等が挙げられる。イメージセンサーは、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子(LED等)等に用いることができる。センサーは、上記の光学フィルターを1または2以上含み、必要に応じて、さらに他のフィルター(例えば、可視光線カットフィルター、赤外線カットフィルター、紫外線カットフィルター等)やレンズを有していてもよい。 The optical filter can be used as one of constituent members of sensors such as an image sensor (imaging device), an illuminance sensor, and a proximity sensor. For example, an image sensor is used as an electronic component that converts light of a subject into an electrical signal and outputs the signal, and includes a charge coupled device (CCD), a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), and the like. The image sensor can be used for a mobile phone camera, a digital camera, an in-vehicle camera, a surveillance camera, a display element (LED or the like), and the like. The sensor includes one or more of the optical filters described above, and may further include other filters (for example, a visible light cut filter, an infrared cut filter, an ultraviolet cut filter, etc.) or a lens as necessary.
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following examples, and is implemented with appropriate modifications within a range that can meet the purpose described above and below. Any of these may be included in the technical scope of the present invention.
(1)化合物の合成
(1−1)合成例1:スクアリリウム化合物Aの合成
300mLの4口フラスコに、ジメチルホルムアミド5g、炭酸カリウム2.2g、1,2,3,4−テトラヒドロキノリン1.07g(0.008mol)、2−ヨードプロパン1.4gを入れ、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながら80℃条件にて4時間反応させた。反応終了後、得られた反応液を、水酸化カリウム水溶液50mLと酢酸エチル50mLの入ったビーカーに、撹拌させながら加えた。水溶液はアルカリ性を示していた。しばらく撹拌したのち分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。留去後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、中間体A1を0.9g得た。1,2,3,4−テトラヒドロキノリンに対する収率は64.2mol%であった。
(1) Synthesis of compound (1-1) Synthesis example 1: Synthesis of squarylium compound A In a 300 mL four-necked flask, 5 g of dimethylformamide, 2.2 g of potassium carbonate, 1.07 g of 1,2,3,4-tetrahydroquinoline (0.008 mol) and 1.4 g of 2-iodopropane were added, and the mixture was reacted for 4 hours under conditions of 80 ° C. with stirring using a stirring blade under nitrogen flow (10 mL / min). After completion of the reaction, the obtained reaction solution was added to a beaker containing 50 mL of an aqueous potassium hydroxide solution and 50 mL of ethyl acetate while stirring. The aqueous solution was alkaline. After stirring for a while, the organic phase was extracted with a separatory funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After the solid matter (inorganic content) was filtered off from the organic phase, the solvent was distilled off using an evaporator. After evaporation, 0.9 g of intermediate A1 was obtained by appropriately using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) and concentrating and vacuum drying. The yield based on 1,2,3,4-tetrahydroquinoline was 64.2 mol%.
次いで、50mLの2口フラスコに、窒素流通下(10mL/min)、中間体A1を2.80g(0.0160mol)と硫酸46gを入れ、撹拌羽を用いて撹拌しながらフラスコ内の温度が0〜5℃となるように氷冷した。そこへ、硝酸1.6gと硫酸6.6gからなる混酸8.2gをフラスコ内の温度が0〜5℃を維持できるよう静かに滴下し、滴下終了後、1時間撹拌を継続した。撹拌終了後、得られた反応液を200gの氷水へ投入し、水酸化カリウム60gを少しずつ加えて中和した。水酸化カリウム添加後、水溶液はアルカリ性を示していた。そこに酢酸エチル200gを加えてしばらく撹拌した後、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。留去後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、中間体A2を3.1g得た。中間体A1に対する収率は88.0mol%であった。 Next, 2.80 g (0.0160 mol) of intermediate A1 and 46 g of sulfuric acid were placed in a 50 mL two-necked flask under nitrogen flow (10 mL / min), and the temperature in the flask was 0 while stirring using a stirring blade. Ice-cooled to ˜5 ° C. Thereto, 8.2 g of mixed acid composed of 1.6 g of nitric acid and 6.6 g of sulfuric acid was gently added dropwise so that the temperature in the flask could be maintained at 0 to 5 ° C., and stirring was continued for 1 hour after completion of the addition. After the stirring was completed, the obtained reaction solution was poured into 200 g of ice water, and neutralized by adding 60 g of potassium hydroxide little by little. After addition of potassium hydroxide, the aqueous solution was alkaline. After adding 200 g of ethyl acetate and stirring for a while, the organic phase was extracted with a separatory funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After the solid matter (inorganic content) was filtered off from the organic phase, the solvent was distilled off using an evaporator. After distillation, 3.1 g of intermediate A2 was obtained by appropriately using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) and concentrating and vacuum drying. The yield based on the intermediate A1 was 88.0 mol%.
次いで、100mLの2口フラスコに、中間体A2を2.64g(0.012mol)、濃塩酸(塩酸濃度36重量%)を9.0g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、塩化スズ・2水和物9.1gと濃塩酸(塩酸濃度36重量%)9.1gの入った溶液を、反応熱に注意しながら少しずつ添加した。添加後、3時間ほど室温にて撹拌した。その後、純水100gと酢酸エチル100gの入ったビーカーに、得られた反応液を撹拌させながら加えた。そこに水酸化カリウム溶液を少しずつ添加し、水溶液のpHが10付近になったところでしばらく撹拌した後、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、中間体A3を0.96g得た。中間体A2に対する収率は42.0mol%であった。 Next, 2.64 g (0.012 mol) of intermediate A2 and 9.0 g of concentrated hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration 36% by weight) were placed in a 100 mL two-necked flask, and a magnetic stirrer was placed under a nitrogen flow (5 mL / min). While stirring, a solution containing 9.1 g of tin chloride dihydrate and 9.1 g of concentrated hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration 36% by weight) was added little by little while paying attention to the heat of reaction. After the addition, the mixture was stirred at room temperature for about 3 hours. Thereafter, the obtained reaction solution was added to a beaker containing 100 g of pure water and 100 g of ethyl acetate while stirring. Potassium hydroxide solution was added little by little, and after stirring for a while when the pH of the aqueous solution reached about 10, the organic phase was extracted with a separatory funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase. And dehydrated. After filtering off solids (inorganic content) from this organic phase, the solvent was concentrated using an evaporator, then appropriately using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform), and concentrating and vacuum drying to obtain an intermediate. 0.96 g of body A3 was obtained. The yield based on the intermediate A2 was 42.0 mol%.
次いで、100mLの3口フラスコに、中間体A3を2.72g(0.0143mol)、超脱水クロロホルムを50g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、トリエチルアミンを4.34g(0.0429mol)、n−デカノイルクロリドを5.45g(0.0286mol)加え、室温にて12時間反応させた。反応終了後、得られた反応液をイオン交換水に加えて酢酸エチルで抽出を行った。抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、中間体A4を3.10g得た。中間体A3に対する収率は62.9mol%であった。 Next, 2.72 g (0.0143 mol) of intermediate A3 and 50 g of ultra-dehydrated chloroform were placed in a 100 mL three-necked flask, and triethylamine was stirred with a magnetic stirrer under nitrogen flow (5 mL / min). 4.34 g (0.0429 mol) and 5.45 g (0.0286 mol) of n-decanoyl chloride were added and reacted at room temperature for 12 hours. After completion of the reaction, the resulting reaction solution was added to ion exchange water and extracted with ethyl acetate. Magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After filtering off solids (inorganic content) from this organic phase, the solvent was concentrated using an evaporator, then appropriately using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform), and concentrating and vacuum drying to obtain an intermediate. 3.10 g of body A4 was obtained. The yield based on the intermediate A3 was 62.9 mol%.
次いで、300mLの2口フラスコに、中間体A4を4.93g(0.0143mol)、スクアリン酸0.82g(0.0072mmol)、1−ブタノール30g、トルエン30gを入れ、窒素流通下(10mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌し、かつディーンスターク装置を用いて溶出してくる水を取り除きながら、還流条件にて3時間反応させた。反応終了後室温まで冷却させ、析出物をろ別した。ろ別した析出物をメタノールで洗浄し、再び析出物のみをろ過して、得られたケーキ(固形物)をアルミナによるカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)によって精製を行った。得られた精製物を真空乾燥機を用いて60℃で12時間乾燥し、目的物であるスクアリリウム化合物Aを3.9g得た。スクアリン酸に対する収率は71.1mol%であった。 Next, 4.93 g (0.0143 mol) of intermediate A4, 0.82 g (0.0072 mmol) of squaric acid, 30 g of 1-butanol and 30 g of toluene were placed in a 300 mL two-necked flask under nitrogen flow (10 mL / min). ), The mixture was stirred using a magnetic stirrer, and the reaction was carried out for 3 hours under reflux conditions while removing the eluted water using a Dean Stark apparatus. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature, and the precipitate was filtered off. The precipitate separated by filtration was washed with methanol, only the precipitate was filtered again, and the obtained cake (solid) was purified by column chromatography using alumina (developing solvent: chloroform). The obtained purified product was dried at 60 ° C. for 12 hours using a vacuum dryer to obtain 3.9 g of the target product, squarylium compound A. The yield based on squaric acid was 71.1 mol%.
(1−2)合成例2:スクアリリウム化合物Bの合成
合成例1において、n−デカノイルクロリドをパルミトイルクロリド(n−ヘキサデカノイルクロリド)に変更したこと以外は、合成例1と同様の手順により表1に示すスクアリリウム化合物Bを得た。スクアリン酸に対する収率は86.1mol%であった。
(1-2) Synthesis Example 2: Synthesis of squarylium compound B According to the same procedure as in Synthesis Example 1, except that n-decanoyl chloride was changed to palmitoyl chloride (n-hexadecanoyl chloride) in Synthesis Example 1. The squarylium compound B shown in Table 1 was obtained. The yield based on squaric acid was 86.1 mol%.
(1−3)合成例3:スクアリリウム化合物Cの合成
300mLの4口フラスコに、クロロホルム110g、酢酸1.8g、7−ニトロ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリン5.4g(0.0303mol)、ナトリウムトリアセトキシボロヒドリド12.84g(0.0606mol)を入れ、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながらイソブチルアルデヒド4.37g(0.0606mol)を10分間かけて滴下した。滴下終了後、得られた反応液を水300gに加え、塩酸を用いて中和した。そこに酢酸エチル300gを加え、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、中間体C1を6.13g得た。7−ニトロ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンに対する収率は86.4mol%であった。次いで、中間体C1から、合成例1の中間体A2から中間体A3の合成手順に従い(ただし中間体A2を中間体C1に変更する)、中間体C2を合成した。中間体C2の中間体C1に対する収率は83.0mol%であった。さらに、中間体C2から、合成例1の中間体A3から中間体A4の合成手順に従い(ただし中間体A3を中間体C2に変更する)、中間体C3を合成した。中間体C3の中間体C2に対する収率は92.0mol%であった。次いで、中間体C3から、合成例1の中間体A4からスクアリリウム化合物Aの合成手順に従い(ただし中間体A4を中間体C3に変更する)、スクアリリウム化合物Cを合成した。スクアリリウム化合物Cのスクアリン酸に対する収率は63.5mol%であった。
(1-3) Synthesis Example 3: Synthesis of squarylium compound C In a 300 mL four-necked flask, 110 g of chloroform, 1.8 g of acetic acid, 5.4 g of 7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline (0.0303 mol) ), 12.84 g (0.0606 mol) of sodium triacetoxyborohydride was added, and 4.37 g (0.0606 mol) of isobutyraldehyde was added over 10 minutes while stirring with a stirring blade under nitrogen flow (10 mL / min). It was dripped. After completion of the dropwise addition, the resulting reaction solution was added to 300 g of water and neutralized with hydrochloric acid. Thereto, 300 g of ethyl acetate was added, the organic phase was extracted with a separatory funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After filtering off solids (inorganic content) from this organic phase, the solvent was concentrated using an evaporator, then appropriately using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform), and concentrating and vacuum drying to obtain an intermediate. 6.13 g of body C1 was obtained. The yield based on 7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline was 86.4 mol%. Next, intermediate C2 was synthesized from intermediate C1 according to the synthesis procedure from intermediate A2 of synthesis example 1 to intermediate A3 (however, intermediate A2 was changed to intermediate C1). The yield of the intermediate C2 with respect to the intermediate C1 was 83.0 mol%. Further, intermediate C3 was synthesized from intermediate C2 according to the synthesis procedure from intermediate A3 of synthesis example 1 to intermediate A4 (however, intermediate A3 was changed to intermediate C2). The yield of intermediate C3 with respect to intermediate C2 was 92.0 mol%. Subsequently, from the intermediate C3, the squarylium compound C was synthesized according to the synthesis procedure of the squarylium compound A from the intermediate A4 of Synthesis Example 1 (however, the intermediate A4 is changed to the intermediate C3). The yield of squarylium compound C with respect to squaric acid was 63.5 mol%.
(1−4)合成例4:スクアリリウム化合物Dの合成
合成例3において、n−デカノイルクロリドをパルミトイルクロリド(n−ヘキサデカノイルクロリド)に変更したこと以外は、合成例3と同様の手順により表1に示すスクアリリウム化合物Dを得た。スクアリン酸に対する収率は77.4mol%であった。
(1-4) Synthesis Example 4: Synthesis of squarylium compound D According to the same procedure as in Synthesis Example 3, except that n-decanoyl chloride was changed to palmitoyl chloride (n-hexadecanoyl chloride) in Synthesis Example 3. The squarylium compound D shown in Table 1 was obtained. The yield based on squaric acid was 77.4 mol%.
(1−5)合成例5:比較スクアリリウム化合物Aの合成
合成例4において、イソブチルアルデヒドをプロピオンアルデヒドに変更したこと以外は、合成例4と同様の手順により表1に示す比較スクアリリウム化合物Aを得た。スクアリン酸に対する収率は69.9mol%であった。
(1-5) Synthesis Example 5: Synthesis of comparative squarylium compound A Comparative synthetic squarylium compound A shown in Table 1 was obtained by the same procedure as in Synthesis example 4 except that isobutyraldehyde was changed to propionaldehyde in synthesis example 4. It was. The yield based on squaric acid was 69.9 mol%.
(2)樹脂組成物の調製
(2−1)硬化触媒の調製
国際公開第1997/031924号に記載された合成法に従って、TPB(トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン)含有量7%の安藤パラケミー社製アイソパー(登録商標)E溶液255gを調製した。この溶液に水を60℃で滴下して白色結晶を析出させ、これを室温まで冷却した後、吸引ろ過し、n−ヘプタンで洗浄した。得られたケーキを60℃で減圧乾燥し、白色結晶であるTPB・水錯体(TPB含有粉末)を18.7g得た。この錯体は水分量9.2%(カールフィッシャー水分計)であり、TPB含有率は90.8%であった。乾燥後の錯体に対して19F−NMR分析とGC分析を実施したが、TPB以外のピークは検出されなかった。得られたTPB・水錯体2.0gとトルエンを1.1gとを配合し、室温で10分間混合した。その後、2mol/Lアンモニア・エタノール溶液を2.6g添加し、室温で60分間混合し、TPB触媒の均一溶液とした。これをカチオン硬化触媒とした。
(2) Preparation of resin composition (2-1) Preparation of curing catalyst In accordance with the synthesis method described in International Publication No. 1997/031924, Ando Parachemy Co., Ltd. having a TPB (tris (pentafluorophenyl) borane) content of 7% 255 g of Isopar (registered trademark) E solution produced was prepared. Water was added dropwise to this solution at 60 ° C. to precipitate white crystals, which were cooled to room temperature, filtered with suction, and washed with n-heptane. The obtained cake was dried at 60 ° C. under reduced pressure to obtain 18.7 g of TPB / water complex (TPB-containing powder) as white crystals. This complex had a water content of 9.2% (Karl Fischer moisture meter) and a TPB content of 90.8%. 19 F-NMR analysis and GC analysis were performed on the dried complex, but no peaks other than TPB were detected. 2.0 g of the obtained TPB / water complex and 1.1 g of toluene were blended and mixed at room temperature for 10 minutes. Thereafter, 2.6 g of a 2 mol / L ammonia / ethanol solution was added and mixed for 60 minutes at room temperature to obtain a uniform solution of TPB catalyst. This was used as a cationic curing catalyst.
(2−2)シラン加水分解物溶液の調製
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社製、ofs−6040)24.7質量部と2−プロパノール32.1質量部と蒸留水3.4質量部とを配合し、25℃で均一に混合した。そこに、ギ酸1.54質量部を加えて90分間混合し、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解反応を進行させて、シラン加水分解物溶液を得た。
(2-2) Preparation of Silane Hydrolyzate Solution 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Dow Corning Toray, ofs-6040) 24.7 parts by mass, 32.1 parts by mass of 2-propanol, and distilled water It mixed with 3.4 mass parts, and mixed uniformly at 25 degreeC. Thereto, 1.54 parts by mass of formic acid was added and mixed for 90 minutes, and the hydrolysis reaction of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was advanced to obtain a silane hydrolyzate solution.
(2−3)エポキシ樹脂組成物の調製
エポキシ樹脂として2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(ダイセル社製、EHPE3150)を100質量部、溶媒としてトルエン150質量部とo−キシレン75質量部、上記の合成例で得られたスクアリリウム化合物A〜Dまたは比較スクアリリウム化合物Aのいずれかを8.9質量部、表面調整剤としてビックケミー社製BYK−306(ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン)を0.3質量部配合し、40℃で均一に混合した。得られた混合物を25℃に降温後、上記で得られたカチオン硬化触媒2.5質量部とシラン加水分解物溶液10質量部を加えて均一に混合し、これを孔径0.45μmのフィルター(ジーエルサイエンス社製、クロマトディスク非水系13N)でろ過して異物を取り除き、エポキシ樹脂組成物を得た。
(2-3) Preparation of epoxy resin composition 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol as an epoxy resin (manufactured by Daicel, EHPE3150) ) 100 parts by mass, toluene 150 parts by mass and o-xylene 75 parts by mass, 8.9 parts by mass of any of squarylium compounds A to D obtained in the above synthesis examples or comparative squarylium compound A, and surface adjustment As an agent, BYK-306 (polyether-modified polydimethylsiloxane) manufactured by BYK-Chemie Co., Ltd. was blended in an amount of 0.3 part by mass and mixed uniformly at 40 ° C. After the temperature of the obtained mixture was lowered to 25 ° C., 2.5 parts by mass of the cationic curing catalyst obtained above and 10 parts by mass of the silane hydrolyzate solution were added and mixed uniformly, and this was mixed with a filter having a pore size of 0.45 μm ( The product was filtered through GL Sciences Co., Ltd. (Chromatodisc non-aqueous 13N) to remove foreign matters, and an epoxy resin composition was obtained.
(3)光学フィルターの作製
上記で得られた各樹脂組成物を、ガラス基板(Schott社製、D263Teco)上に2cc垂らした後、スピンコーター(ミカサ社製、1H−D7)を用い、0.2秒間かけて1600回転にし、20秒間その回転数で保持し、その後0.2秒間かけて0回転になるようにして、樹脂組成物をガラス基板上に成膜した。樹脂組成物を成膜したガラス基板を、精密恒温器(ヤマト科学社製、DH611)を用いて100℃で3分間初期乾燥した。その後、イナートオーブン(ヤマト科学社製、DN610I)を用いて50℃で30分間窒素置換した後、15分程度で190℃に昇温し、窒素雰囲気下で190℃で30分間乾燥することにより、ガラス基板上に樹脂層(吸収層)を形成した。ガラス基板上に形成した樹脂層の厚みは2μmであった。なお、樹脂層の厚みは、樹脂層を形成したガラス基板の厚みとガラス基板単独の厚みをそれぞれマイクロメーターにより測定し、両者の差から求めた。
(3) Production of optical filter Each resin composition obtained above was dropped on a glass substrate (Schott, D263Teco) by 2 cc, and then spin coater (Mikasa, 1H-D7) was used. The resin composition was formed on a glass substrate at 1600 rotations over 2 seconds, held at that number of rotations for 20 seconds, and then 0 rotations over 0.2 seconds. The glass substrate on which the resin composition was formed was initially dried at 100 ° C. for 3 minutes using a precision thermostat (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., DH611). Then, after nitrogen substitution at 50 ° C. for 30 minutes using an inert oven (manufactured by Yamato Kagaku Co., Ltd., DN610I), the temperature was raised to 190 ° C. in about 15 minutes and dried at 190 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere. A resin layer (absorbing layer) was formed on the glass substrate. The thickness of the resin layer formed on the glass substrate was 2 μm. The thickness of the resin layer was determined from the difference between the thickness of the glass substrate on which the resin layer was formed and the thickness of the glass substrate alone with a micrometer.
(4)光学フィルターの透過スペクトル測定
ガラス基板上に樹脂層を形成した各光学フィルターについて、分光光度計(島津製作所社製、UV−1800)を用いて透過スペクトルを測定ピッチ1nmで測定し、波長300nm〜1100nmにおける光の透過率を求めた。スクアリリウム化合物Bを含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターの透過スペクトルを図1に示し、比較スクアリリウム化合物Aを含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターの透過スペクトルを図2に示す。
(4) Transmission spectrum measurement of optical filter About each optical filter which formed the resin layer on the glass substrate, a transmission spectrum was measured at a measurement pitch of 1 nm using a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, UV-1800). The light transmittance at 300 nm to 1100 nm was determined. The transmission spectrum of the optical filter formed from the resin composition containing the squarylium compound B is shown in FIG. 1, and the transmission spectrum of the optical filter formed from the resin composition containing the comparative squarylium compound A is shown in FIG.
スクアリリウム化合物A〜Dは、上記式(1)の環Aと環Bの含窒素複素環の窒素原子に分岐状アルキル基が結合したものである。スクアリリウム化合物A〜Dのいずれかを含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターは、透過スペクトルを測定したところ、波長700nm付近に吸収極大を有する吸収ピークを示し、可視光領域の波長450nm〜600nmの範囲には実質的に吸収ピークを示さなかった。スクアリリウム化合物A〜Dを含有する樹脂組成物は、硬化物中でスクアリリウム化合物A〜D本来の分光特性を発揮させることができた。 In the squarylium compounds A to D, a branched alkyl group is bonded to the nitrogen atom of the nitrogen-containing heterocyclic ring of the ring A and the ring B of the above formula (1). When the optical filter formed from the resin composition containing any of the squarylium compounds A to D measured the transmission spectrum, it showed an absorption peak having an absorption maximum in the vicinity of a wavelength of 700 nm, and had a wavelength of 450 nm to 600 nm in the visible light region. There was virtually no absorption peak in the range. The resin composition containing the squarylium compounds A to D was able to exhibit the original spectral characteristics of the squarylium compounds A to D in the cured product.
一方、比較スクアリリウム化合物Aは、上記式(1)の環Aと環Bの含窒素複素環の窒素原子に直鎖状アルキル基が結合したものである。比較スクアリリウム化合物Aを含有する樹脂組成物から形成した光学フィルターは、透過スペクトルを測定したところ、波長700nm付近に吸収極大を有する吸収ピーク以外に、波長560nm付近に吸収極大を有する比較的大きな吸収ピークを示した。なお、比較スクアリリウム化合物Aは、溶液中では、波長700nm付近に吸収極大を有する吸収ピークを示し、波長560nm付近に吸収極大を有する吸収ピークは示さなかった。比較スクアリリウム化合物Aは、樹脂硬化物中では、溶液中で示したような比較スクアリリウム化合物A本来の分光特性を示さない結果となった。 On the other hand, the comparative squarylium compound A is a compound in which a linear alkyl group is bonded to the nitrogen atom of the nitrogen-containing heterocyclic ring of the ring A and the ring B of the above formula (1). The optical filter formed from the resin composition containing the comparative squarylium compound A was measured for a transmission spectrum. As a result, a relatively large absorption peak having an absorption maximum near a wavelength of 560 nm in addition to an absorption peak having an absorption maximum near a wavelength of 700 nm. showed that. The comparative squarylium compound A showed an absorption peak having an absorption maximum in the vicinity of a wavelength of 700 nm and did not show an absorption peak having an absorption maximum in the vicinity of a wavelength of 560 nm in the solution. The comparative squarylium compound A did not show the original spectral characteristics of the comparative squarylium compound A as shown in the solution in the resin cured product.
本発明の樹脂組成物は、例えば、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子(LED等)等に用いられる光学フィルター等に用いることができる。 The resin composition of the present invention can be used for, for example, an optical filter used for a mobile phone camera, a digital camera, an in-vehicle camera, a surveillance camera, a display element (LED or the like), and the like.
Claims (7)
[式(1)中、
R1〜R3、R5〜R7はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、
環Aおよび環Bはそれぞれ独立して含窒素複素環を表し、当該複素環の窒素原子には置換基を有していてもよい分岐状アルキル基が結合している。] A resin composition comprising a squarylium compound represented by the following formula (1) and a thermosetting resin.
[In Formula (1),
R 1 to R 3 and R 5 to R 7 each independently represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group,
Ring A and ring B each independently represent a nitrogen-containing heterocyclic ring, and a branched alkyl group which may have a substituent is bonded to the nitrogen atom of the heterocyclic ring. ]
[式(2)中、
R1〜R3、R5〜R7は上記と同じ意味を表し、
R4とR8は、置換基を有していてもよい分岐状アルキル基を表す。] The resin composition according to claim 1, wherein the squarylium compound is represented by the following formula (2).
[In Formula (2),
R 1 to R 3 and R 5 to R 7 have the same meaning as above,
R 4 and R 8 represent a branched alkyl group which may have a substituent. ]
−NH−C(=O)−R9 (3)
−NH−C(=O)−R10 (4)
[式(3)および式(4)中、R9とR10はそれぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭素数5以上のアルキル基を表す。] The resin composition according to claim 1 or 2, wherein R 1 or R 2 represents a group represented by the following formula (3), and R 5 or R 6 represents a group represented by the following formula (4). .
—NH—C (═O) —R 9 (3)
—NH—C (═O) —R 10 (4)
[In Formula (3) and Formula (4), R 9 and R 10 each independently represents an alkyl group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent. ]
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