JP2015161680A - 検査システム、画像処理装置、方法およびプログラム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 134
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 63
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 17
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 4
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【課題】画像処理装置を接続せずに製品検査を実行可能な変位計を画像処理装置に接続したときは画像処理装置からも変位計の設定を可能にする方法を提供する。【解決手段】スタンドアローン型などの2次元プロファイル測定器10を画像処理装置20に接続したときは、外部制御装置30からだけでなく画像処理装置20からも2次元プロファイル測定器10についての制御パラメータを設定できる構成にする。【選択図】図1B
Description
本発明は、変位計を利用する検査システム、画像処理装置、方法およびプログラムに関する。
製品検査装置として、製品(ワーク)を撮像してピンなどの形状や面積を検査する画像処理装置や断面形状(2次元プロファイル)を測定して良品の2次元プロファイルと一致しているかどうかを判定する変位計が存在する(なお、2次元プロファイルは高さプロファイルと呼ばれてもよい)。変位計単独で検査を行うスタンドアローン型の変位計が一般的であるが、画像処理装置に接続可能な変位計も存在する(特許文献1)。画像処理装置は、変位計により測定された複数の2次元プロファイルを連結することで3次元プロファイル(高さ画像)を作成してもよい。これにより、変位計単独では実行できないような高さ画像を用いて製品検査を実行できるようになる。
予め画像処理装置に接続して使用することを前提として変位計を設計することもあるが、画像処理装置に接続することが想定されていないスタンドアローン型の変位計をユーザがすでに所持していることがある。このようなスタンドアローン型の変位計であっても画像処理装置に接続できれば、3次元プロファイルに基づいて製品検査を実施できよう。スタンドアローン型の変位計は、一般に、変位計のみで2次元プロファイルを用いた製品検査を実行する。製品検査に必要な各種の設定は、ノートパソコンなどのコンピュータを変位計に接続してそのコンピュータ上で専用のソフトウエアを実行することで、実施されることが想定されている。スタンドアローン型の変位計はいくつかの通信インタフェースを有しているため、そのうちの1つに画像処理装置を接続することができるだろう。これにより、画像処理装置は、2次元プロファイルを変位計から受信して高さ画像を作成できるようになる。
精度の高い2次元プロファイルを変位計に取得させるためには、正確に変位計を設定する必要があるが、上述したようにスタンドアローン型の変位計はコンピュータから設定されるように設計されているため、変位計に接続した画像処理装置からは変位計を設定できない。よって、このような変位計の設定を画像処理装置から実行できればユーザにとって便利であろう。
そこで、本発明は、画像処理装置を接続せずに製品検査を実行可能な変位計を画像処理装置に接続したときは画像処理装置からも変位計の設定を可能とすることを目的とする。
本発明は、光学式変位計と、前記光学式変位計に有線または無線により接続された検査装置とを含む検査システムであって、
前記光学式変位計は、
前記対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有し、
前記検査装置は、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記検査装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする検査システムを提供する。
前記光学式変位計は、
前記対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有し、
前記検査装置は、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記検査装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする検査システムを提供する。
本発明によれば、画像処理装置を接続せずに製品検査を実行可能な変位計を画像処理装置に接続したときは画像処理装置からも変位計の設定を可能になる。
以下に本発明の一実施形態を示す。以下で説明される個別の実施形態は、本発明の上位概念、中位概念および下位概念など種々の概念を理解するために役立つであろう。また、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
図1Aは、検査システムの概略を示す図である。この検査システムは、製品(ワーク)の検査装置または計測装置として機能する。検査システムは、光学式変位計である2次元プロファイル測定器10と、ノートパソコンなどの外部制御装置30とを有している。
ライン1は、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)などの制御装置によって制御されるコンベア(搬送ベルト)などの搬送装置である。2次元プロファイル測定器10は、検査対象物(ワーク)の2次元プロファイルを測定し、第1のビット数(例:20ビット)の2次元プロファイルデータを出力する2次元プロファイル測定器の一例である。2次元プロファイル測定器10は、レーザ変位計と呼ばれることもあり、y軸方向に搬送されるワーク2に対して幅広のレーザ光を照射し、その反射光を受光することで、ワーク2の2次元断面形状を示すデータ(2次元プロファイルデータ)を作成する。このときワーク2はzy平面に平行な切断面によって仮想的に切断され、切断面の外形(輪郭もしくは外縁)が2次元プロファイルとなる。2次元プロファイルデータは、たとえば、1つの測定点あたり20ビットで表現されるデータである。通常、2次元プロファイルデータは、ヘッドユニット11からワーク2の測定点までの距離(z軸方向の距離)であって、x軸方向に沿って並んだ複数の測定点についての距離の集合である。2次元プロファイル測定器10は、ヘッドユニット11とコントローラユニット12とを有している。ヘッドユニット11は、ワーク2の2次元プロファイルを測定する測定ユニットの一例であり、レーザなどの発光素子と受光素子(ラインセンサまたは2次元撮像素子)とを有している。図1Aおよび図1Bには、光切断方式のヘッドユニット11を示しているが、他の方式のヘッドユニットが採用されてもよい。また、ヘッドユニット11とコントローラユニット12が物理的に分離されているが、これらが一体化されていてもよい。図1Aおよび図1Bにおいてヘッドユニット11はケーブルを介してコントローラユニット12のヘッド用コネクタ13に接続されている。2次元プロファイル測定器10は、スタンドアローン型の変位計であり、取得した2次元プロファイルに基づき製品検査を実行可能である。
外部制御装置30は、ユニバーサルシリアスバスなどの通信用コネクタ15に接続されており、2次元プロファイル測定器10についての制御パラメータを設定する。制御パラメータとしては、ヘッドユニット11についての撮像条件、サンプリング条件、取込条件、補正条件などがある。これらの制御パラメータの詳細については後述する。また、外部制御装置30から設定可能な制御パラメータとしては、2次元プロファイル測定器10内で実行する製品検査に必要なパラメータ(マスターワークの2次元プロファイル、検査閾値など)も含まれる。
このように2次元プロファイル測定器10は単独でも製品検査を実行可能なスタンドアローン型の変位計であるが、画像処理装置に接続して検査システムを形成してもよい。
図1Bは、検査システムの概略を示す図である。画像処理装置20は、ワーク2から取得された画像データに所定の画像処理を施してワーク2の外観検査を実行する。画像処理装置20は、2次元プロファイル測定器10が出力する2次元プロファイルデータを入力ないしは受信するための入力カード22を有している。画像処理装置20は、拡張スロットを有しており、そこに入力カード22が挿入されている。画像処理装置20と2次元プロファイル測定器10は、たとえば、512Mbpsあまりもの高速通信を実行するため、入力カード22は1000BASE-Tなどの高速通信規格に対応している。つまり、2次元プロファイル測定器10の通信コネクタ14と入力カード22の通信コネクタ23は高速通信規格に準拠し、ケーブル21によって接続されている。このように、入力カード22の通信コネクタ23は、第1のビット数(例:20ビット)の2次元プロファイルデータを出力する2次元プロファイル測定器10と接続する接続手段として機能している。
画像処理装置20は、20ビットよりも少ないビット数(ここでは説明の便宜のため15ビットとする)で画像処理を実行する。そのため、画像処理装置20は、20ビットの2次元プロファイルデータをそのまま扱うことができない。そこで、本実施形態では、入力カード22が、通信コネクタ23などを通じて受信した第1のビット数の2次元プロファイルデータを、第1のビット数よりも少ない第2のビット数の2次元プロファイルデータに変換するビット変換手段として機能する。つまり、入力カード22は、20ビットの2次元プロファイルデータを15ビットの2次元プロファイルデータに変換し、画像処理装置20が画像処理を実行できるようにする。また、入力カード22は、ビット変換手段が出力する複数の2次元プロファイルデータを組み合わせて、検査対象物の3次元形状を示す3次元プロファイルデータを作成する作成手段としても機能する。2次元プロファイル測定器10は、時々刻々とライン1を搬送されるワーク2の2次元プロファイルデータを出力する。つまり、各2次元プロファイルデータは、ワーク2の異なる部分の断面形状を示すデータとなっている。そこで、入力カード22は、時系列に沿ってサンプルされた複数個(たとえば、800サンプル)の2次元プロファイルデータを順番に並べることで、ワーク2の3次元プロファイルデータを作成する。たとえば、ワーク2の進行方向でワーク2の先端から後端までの複数個の2次元プロファイルデータが順番に並べられる。その結果として得られる3次元プロファイルデータは、たとえば、15ビットのグレースケールによる画像データとなる。つまり、ヘッドユニット11からワーク2までの距離(高さ)が濃淡(階調値)となって表現されることになる。なお、1つの2次元プロファイルデータを1サンプルまたは1ラインと呼ぶことにする。つまり、3次元プロファイルデータは、予め規定された数のラインから作成される。
図2(A)は、ワーク2の3次元形状の一例を示す図である。図2(B)は、ワーク2の2次元断面形状(1ライン分の2次元プロファイルデータ)の一例を示す図である。図2(B)に示される1サンプル分の断面形状は、図2(C)上では1本のラインに相当する。そのため2次元プロファイルデータはラインと呼ばれることがある。図2(C)は、ワーク2の3次元プロファイルデータ(グレースケール画像データ)の一例を示す図である。図2(A)ないし図2(C)を比較すると、ワーク2の表面のうち、z軸方向の高さが低い部分は淡い色となり、z軸方向の高さが高い部分は濃い色となることがわかる。濃度と高さの関係は逆であってもよい。このように、3次元プロファイルデータは、検査対象物の表面を構成する各位置の高さを示す高さ画像データである。
画像処理装置20は、複数の計測モジュール(画像処理ツール)を3次元プロファイルデータに適用して外観検査を実行する。ここでは、外観検査を実行する計測モジュールを画像処理ツールまたは計測ツールと呼ぶことにする。画像処理ツールには様々なものがあり、主要な画像処理ツールとしては、エッジ位置計測ツール、エッジ角度計測ツール、エッジ幅計測ツール、エッジピッチ計測ツール、エリア計測ツール、ブロブ計測ツール、パターンサーチ計測ツール、傷計測ツールなどがある。
●高さ計測ツール:3次元プロファイルデータに基づき、ワーク2の各部の高さを計測する。たとえば、ワーク2の1つの測定点を基準位置とし、この基準位置の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分のうち最大のものを最大高さとして算出する。あるいは、平面を基準面として設定し、基準面の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分(距離)のうち最大のものを高さとして求めてもよい。なお、高さの測定精度を優先するために、15ビットの3次元プロファイルデータが使用される。
●高さ計測ツール:3次元プロファイルデータに基づき、ワーク2の各部の高さを計測する。たとえば、ワーク2の1つの測定点を基準位置とし、この基準位置の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分のうち最大のものを最大高さとして算出する。あるいは、平面を基準面として設定し、基準面の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分(距離)のうち最大のものを高さとして求めてもよい。なお、高さの測定精度を優先するために、15ビットの3次元プロファイルデータが使用される。
以下で説明する画像処理ツールは、15ビットの3次元プロファイルデータをさらに少ない第3のビット数(例:8ビット)の3次元プロファイルデータに変換した後で、実行されてもよい。これは、以下の画像処理ツールでは精度よりも処理速度が優先されるからである。なお、15ビットの2次元プロファイルデータ(高さデータ)を8ビットの高さデータに変換する処理を高さ抽出と呼ぶ。高さ抽出では、任意の平面や曲面を基準面として設定し、基準面の階調値と各測定点の階調値との差分を8ビットのデータとして扱ってもよい。適切な基準面を用いることで、8ビットであっても画像処理に必要な差分の情報を十分に保持することが可能となる。
●エッジ位置計測ツール:ワーク2の画像が表示される画面上において、エッジ位置を検出したい検査領域に対してウインドウを設定することにより、設定された検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジ(明から暗に切り替わる箇所または暗から明に切り替わる箇所)を検出する。検出した複数のエッジから、一のエッジの指定を受け付け、指定を受け付けたエッジの位置を計測する。
●エッジ角度計測ツール:設定を受け付けた検査領域内に2つのセグメントを設定し、それぞれのセグメントで検出したエッジからのワーク2の傾斜角度を計測する。傾斜角度は、たとえば時計回りを正とすることができる。
●エッジ幅計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出し、検出した複数のエッジ間の幅を計測する。
●エッジピッチ計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出する。検出した複数のエッジ間の距離(角度)の最大値/最小値や平均値を計測する。
●エリア計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、白色領域または黒色領域の面積を計測する。たとえば、計測する対象として白色領域または黒色領域の指定をパラメータとして受け付けることにより、白色領域または黒色領域の面積を計測する。
●ブロブ計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、同一の輝度値(255または0)の画素の集合(ブロブ)に対してパラメータとしての数、面積、重心位置等を計測する。
●パターンサーチ計測ツール:比較対象とする画像パターン(モデル画像)を事前に記憶装置に記憶しておき、撮像したワーク2の画像の中から記憶してある画像パターンに類似している部分を検出することで、画像パターンの位置、傾斜角度、相関値を計測する。
●傷計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、小領域(セグメント)を移動させて画素値の平均濃度値を算出し、閾値以上の濃度差となった位置を傷が存在すると判定する。
●その他にも、検査領域内の文字情報を切り出して辞書データ等と照合することで文字列を認識するOCR認識ツール、画像上に設定したウインドウ(領域)をシフトさせながら、各ウインドウの位置においてエッジの検出を繰り返す機能を有するトレンドエッジツール、設定したウインドウ内の濃淡の平均、偏差等を計測する機能を有する濃淡ツール、設定したウインドウ内の濃度の平均、偏差等を計測する機能を有する濃度ツールなどもあり、ユーザは検査内容に応じて必要な画像処理ツールを選択することができる。なお、これらの画像処理ツールは、典型的な機能およびその実現方法の代表例を示すものに過ぎない。あらゆる画像処理に対応する画像処理ツールが本願発明の対象になり得る。
●エッジ位置計測ツール:ワーク2の画像が表示される画面上において、エッジ位置を検出したい検査領域に対してウインドウを設定することにより、設定された検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジ(明から暗に切り替わる箇所または暗から明に切り替わる箇所)を検出する。検出した複数のエッジから、一のエッジの指定を受け付け、指定を受け付けたエッジの位置を計測する。
●エッジ角度計測ツール:設定を受け付けた検査領域内に2つのセグメントを設定し、それぞれのセグメントで検出したエッジからのワーク2の傾斜角度を計測する。傾斜角度は、たとえば時計回りを正とすることができる。
●エッジ幅計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出し、検出した複数のエッジ間の幅を計測する。
●エッジピッチ計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出する。検出した複数のエッジ間の距離(角度)の最大値/最小値や平均値を計測する。
●エリア計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、白色領域または黒色領域の面積を計測する。たとえば、計測する対象として白色領域または黒色領域の指定をパラメータとして受け付けることにより、白色領域または黒色領域の面積を計測する。
●ブロブ計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、同一の輝度値(255または0)の画素の集合(ブロブ)に対してパラメータとしての数、面積、重心位置等を計測する。
●パターンサーチ計測ツール:比較対象とする画像パターン(モデル画像)を事前に記憶装置に記憶しておき、撮像したワーク2の画像の中から記憶してある画像パターンに類似している部分を検出することで、画像パターンの位置、傾斜角度、相関値を計測する。
●傷計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、小領域(セグメント)を移動させて画素値の平均濃度値を算出し、閾値以上の濃度差となった位置を傷が存在すると判定する。
●その他にも、検査領域内の文字情報を切り出して辞書データ等と照合することで文字列を認識するOCR認識ツール、画像上に設定したウインドウ(領域)をシフトさせながら、各ウインドウの位置においてエッジの検出を繰り返す機能を有するトレンドエッジツール、設定したウインドウ内の濃淡の平均、偏差等を計測する機能を有する濃淡ツール、設定したウインドウ内の濃度の平均、偏差等を計測する機能を有する濃度ツールなどもあり、ユーザは検査内容に応じて必要な画像処理ツールを選択することができる。なお、これらの画像処理ツールは、典型的な機能およびその実現方法の代表例を示すものに過ぎない。あらゆる画像処理に対応する画像処理ツールが本願発明の対象になり得る。
<画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定することの意義>
図1Aに示したように2次元プロファイル測定器10はスタンドアローン型の変位計であり、画像処理装置20を接続しなくても、2次元プロファイルに基づき製品検査を実行可能である。また、2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータの設定は外部制御装置30から実行可能である。一方で、図1Bに示したように、2次元プロファイル測定器10に画像処理装置20を接続することで、2次元プロファイル測定器10で検査を実行できるとともに、画像処理装置20においても検査を実行可能となる。この場合、2次元プロファイル測定器10単体では実行不可能な検査について画像処理装置20で実行されることになる。画像処理装置20の製品検査に必要な制御パラメータについては画像処理装置20の入力部や表示部により実現されるユーザインタフェースを通じて設定可能である。このように、制御パラメータに関する設定は、外部制御装置30と画像処理装置20のユーザインタフェースというように2つの設定部が存在するため、ユーザにとっては煩わしいかもしれない。2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータのうち一部でも画像処理装置20から設定できれば、ユーザにとっては便利であろう。このように2次元プロファイル測定器10を画像処理装置20から設定可能とすることで、ユーザは、画像処理装置20に接続された他の検査目的のカメラ装置と同様に2次元プロファイル測定器10を扱うことが可能となろう。これにより設定の利便性が向上しよう。
図1Aに示したように2次元プロファイル測定器10はスタンドアローン型の変位計であり、画像処理装置20を接続しなくても、2次元プロファイルに基づき製品検査を実行可能である。また、2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータの設定は外部制御装置30から実行可能である。一方で、図1Bに示したように、2次元プロファイル測定器10に画像処理装置20を接続することで、2次元プロファイル測定器10で検査を実行できるとともに、画像処理装置20においても検査を実行可能となる。この場合、2次元プロファイル測定器10単体では実行不可能な検査について画像処理装置20で実行されることになる。画像処理装置20の製品検査に必要な制御パラメータについては画像処理装置20の入力部や表示部により実現されるユーザインタフェースを通じて設定可能である。このように、制御パラメータに関する設定は、外部制御装置30と画像処理装置20のユーザインタフェースというように2つの設定部が存在するため、ユーザにとっては煩わしいかもしれない。2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータのうち一部でも画像処理装置20から設定できれば、ユーザにとっては便利であろう。このように2次元プロファイル測定器10を画像処理装置20から設定可能とすることで、ユーザは、画像処理装置20に接続された他の検査目的のカメラ装置と同様に2次元プロファイル測定器10を扱うことが可能となろう。これにより設定の利便性が向上しよう。
2次元プロファイル測定器10において精度の高い2次元プロファイルを取得できるようにするために、画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定できることが望ましい場合もあろう。画像処理装置20を2次元プロファイル測定器10に接続することで、画像処理装置20は高さ画像を作成できるようになるが、高さ画像を見ることで、2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定しやすくなることも考えられる。つまり、外部制御装置30に表示される2次元プロファイルだけでは設定することが困難な制御パラメータであっても、画像処理装置20が表示する高さ画像をみれば設定しやすくなることも考えられる。
図3Aは、あるワーク2についての2次元プロファイル310と高さ画像300の例を示す図である。とりわけ、2次元プロファイル310は、高さ画像300において破線301で示したラインの2次元プロファイルである。図3の高さ画像300が示すようにワーク2については円で囲んだ部分302に欠陥が存在するため、この欠陥を精度よく検出できるようにヘッドユニット11の撮像条件等を設定することが望まれる。このような欠陥は2次元プロファイル310だけを見ただけではわからず、高さ画像を見て初めて認識できるようなものである。そのため、2次元プロファイル310を受信して表示する外部制御装置30では、ユーザは、正確に撮像条件等を設定することは難しいだろう。このように外部制御装置30から設定可能な制御パラメータであっても、画像処理装置20から設定したほうが効率よくかつ精度よく制御パラメータを設定できるケースが存在する。
2次元プロファイル測定器10や画像処理装置20では、検査に必要とする様々な制御パラメータを設定されるが、これらは次の2種類に分類される。
(a)撮像される画像に関する制御パラメータ
(b)計測処理に関する制御パラメータ
(c)計測結果を評価するために必要となる公差等の制御パラメータ
上述したエリア計測ツールであれば、次の制御パラメータの設定が必要となる。
(a)カメラのシャッタースピード、照明光量
(b)取得した画像を2値化するための閾値
(c)計測した面積と比較するための閾値
しかしながら、(a)に関する制御パラメータを適切に設定できない限りは、(b)と(c)についてどのように設定を行っても正しい検査結果を得ることができない。つまり、2次元プロファイル測定器10における撮像条件に関する制御パラメータの設定は重要であり、それを画像処理装置20から設定できればユーザの使い勝手が向上しよう。
(a)撮像される画像に関する制御パラメータ
(b)計測処理に関する制御パラメータ
(c)計測結果を評価するために必要となる公差等の制御パラメータ
上述したエリア計測ツールであれば、次の制御パラメータの設定が必要となる。
(a)カメラのシャッタースピード、照明光量
(b)取得した画像を2値化するための閾値
(c)計測した面積と比較するための閾値
しかしながら、(a)に関する制御パラメータを適切に設定できない限りは、(b)と(c)についてどのように設定を行っても正しい検査結果を得ることができない。つまり、2次元プロファイル測定器10における撮像条件に関する制御パラメータの設定は重要であり、それを画像処理装置20から設定できればユーザの使い勝手が向上しよう。
図3Bは、露光設定が不適切な場合の高さ画像の一例と露光設定が適切な場合の高さ画像の一例とを示している。高さ画像321は、露光時間が不足している状態で取得された高さ画像である。露光時間が不足すると、ノイズが発生してしまう。高さ画像322は、露光時間が適切に設定された状態で取得された高さ画像である。高さ画像322ではノイズは見られない。このように露光時間を適切に設定するためには、画像処理装置20において高さ画像や輝度画像を表示させ、それをユーザが確認しながら適切な露光時間を探り当てられるようなユーザインタフェースを提供することが求められよう。
<ユーザインタフェース>
図4は、画像処理装置20が表示部152に表示するユーザインタフェース400の一例を示す図である。画像表示領域401には2次元プロファイル測定器10から取得した輝度画像などが表示される。輝度画像とは、ヘッドユニット11の撮像センサが出力する生データとしての画像であり、2次元プロファイルの元となる画像である。つまり、輝度画像はx軸方向の各位置に対応した輝度値の集合である。輝度画像は、集光位置のみ明るくなったぼやけた画像であるが、とりわけ、ヘッドユニット11の撮像条件を設定する際に役立つ。設定内容選択部402は、設定内容を選択するためのボタンである。この例では、サンプリング設定、取込設定、撮像設定および補正設定が選択可能である。この例では、入力部150を通じてポインタ409が操作され、撮像設定が選択されている。
図4は、画像処理装置20が表示部152に表示するユーザインタフェース400の一例を示す図である。画像表示領域401には2次元プロファイル測定器10から取得した輝度画像などが表示される。輝度画像とは、ヘッドユニット11の撮像センサが出力する生データとしての画像であり、2次元プロファイルの元となる画像である。つまり、輝度画像はx軸方向の各位置に対応した輝度値の集合である。輝度画像は、集光位置のみ明るくなったぼやけた画像であるが、とりわけ、ヘッドユニット11の撮像条件を設定する際に役立つ。設定内容選択部402は、設定内容を選択するためのボタンである。この例では、サンプリング設定、取込設定、撮像設定および補正設定が選択可能である。この例では、入力部150を通じてポインタ409が操作され、撮像設定が選択されている。
●撮像設定ウインドウ
撮像設定ウインドウ403は、撮像条件に関する制御パラメータを設定するためのウインドウである。撮像設定ウインドウ403には、受光感度特性設定部404、ピーク検出感度設定部405、ピーク選択設定部406、ピーク幅フィルタ設定部407、および、露光時間設定部408を有している。
撮像設定ウインドウ403は、撮像条件に関する制御パラメータを設定するためのウインドウである。撮像設定ウインドウ403には、受光感度特性設定部404、ピーク検出感度設定部405、ピーク選択設定部406、ピーク幅フィルタ設定部407、および、露光時間設定部408を有している。
受光感度特性とは、ヘッドユニット11の受光感度特性のことである。受光感度特性設定部404では、たとえば、高ダイナミックレンジと高精度とのいずれかが設定可能である。高ダイナミックレンジを選択すると強度の小さな光であっても検出することができる利点がある。高精度を選択されると、ダイナミックレンジが狭くなるため、検出結果のS/Nが向上する。
ピーク検出感度とは、ワーク2のエッジを検出する感度(閾値)のことである。ピーク検出感度設定部405では、たとえば、複数レベルの感度のうち1つの感度を選択できる。高い感度が選択されると、ヘッドユニット11によって検出された光のピークの輝度値が小さくてもそれをエッジとして検出する。一方、低い感度が選択されると、輝度値の低いピークについてはエッジとして検出されなくなる。なお、ピークとは受光量のピークであり、ピークの位置はヘッドユニット11からワーク2までの距離を示している。
ピーク選択とは、同一のx座標上に複数のピークが検出された場合にどのピークを抽出するかの基準となるルールを選択することをいう。ピーク選択設定部406では、たとえば、標準(最大ピーク)、NEAR、FAR、X多重反射を除去するといったルールを選択できる。標準(最大ピーク)とは、複数あるピークのうちで受光量が最大のピークを選択することをいう。NEARとは、最もNEAR側(ヘッドユニット11に近い側)のピークを選択することをいう。FARとは、最もFAR側(ヘッドユニットから遠い側)のピークを選択することをいう。X多重反射を除去するとは、光源からX/Y偏光を発光してx軸方向に多重反射したピークを除去するといったルールである。これは、ワーク2の表面においてx軸方向に延在する凹凸で発生する多重反射を効率よく除去することができる。
ピーク幅フィルタとは、ワーク2で反射した本来の光に比べ、外乱光や多重反射した光による受光ピークの形状は幅が太くなる傾向があるため、この特徴を利用して幅の太いピークは“疑わしいピーク”として検出しないようにするルールのことである。ピーク幅フィルタ設定部407では、ピーク幅フィルタを有効にするか無効にするかが選択できる。
露光時間は、ヘッドユニット11の撮像素子の露光時間である。露光時間設定部408では、たとえば、AUTOなどを選択できる。AUTOとは、ヘッドユニット11に設定されたサンプリング周期から露光時間を求めるルールである。
●サンプリング設定ウインドウ
図5は、サンプリング設定ウインドウ500の一例を示す図である。サンプリング設定ウインドウ500は、2次元プロファイルを取得する周期(サンプリング周期)を設定するために使用される。サンプリング方法設定部501では、サンプリング周期を示すパルス信号を発生するデバイスを選択するために使用される。このようなデバイスとしては、ライン1に取り付けられたエンコーダーや、2次元プロファイル測定器10自体がある。入力モード設定部502は、エンコーダー等からのパルス信号の入力方法を設定する。入力モード設定部502では、たとえば、1相1逓倍、1相2逓倍、2相1逓倍、2相2逓倍、2相4逓倍などが選択できる。間引き設定部503は、入力されたパルス信号におけるパルスの間引き率を設定する。サンプリング周期設定部504は、サンプリング周期を設定する。ここでは、サンプリング周期を設定することで、最速ラインンスピードが決定される。最速ラインスピードとは、プロファイルをもれなく計測できる、工場の生産ラインの搬送速度の上限である。サンプリング周期によってプロファイルを取得できる周期の上限が決まるため、エンコーダーの入力ピッチとサンプリング周期から最速ラインスピードを求めることができる。
図5は、サンプリング設定ウインドウ500の一例を示す図である。サンプリング設定ウインドウ500は、2次元プロファイルを取得する周期(サンプリング周期)を設定するために使用される。サンプリング方法設定部501では、サンプリング周期を示すパルス信号を発生するデバイスを選択するために使用される。このようなデバイスとしては、ライン1に取り付けられたエンコーダーや、2次元プロファイル測定器10自体がある。入力モード設定部502は、エンコーダー等からのパルス信号の入力方法を設定する。入力モード設定部502では、たとえば、1相1逓倍、1相2逓倍、2相1逓倍、2相2逓倍、2相4逓倍などが選択できる。間引き設定部503は、入力されたパルス信号におけるパルスの間引き率を設定する。サンプリング周期設定部504は、サンプリング周期を設定する。ここでは、サンプリング周期を設定することで、最速ラインンスピードが決定される。最速ラインスピードとは、プロファイルをもれなく計測できる、工場の生産ラインの搬送速度の上限である。サンプリング周期によってプロファイルを取得できる周期の上限が決まるため、エンコーダーの入力ピッチとサンプリング周期から最速ラインスピードを求めることができる。
●取込設定ウインドウ
図6は、取込設定ウインドウ600の一例を示す図である。取込設定とは、高さ画像を生成するために必要となる2次元プロファイルの取込方法や取込範囲に関する設定である。取込方法設定部601は、2次元プロファイルの取込方法を設定する。ここでは、たとえば、連続取込と枚葉取込とのうち一方を選択できる。連続取込とは、ワーク2とは無関係に、取込開始から取込停止まで連続して2次元プロファイルを取り込むことをいう。枚葉取込とは、1つのワーク2ごとに2次元プロファイルを取り込むことをいう。取込範囲設定では、高さ画像のサイズに関連したパラメータを設定できる。画素数設定部602は、X方向の画素数を設定する。つまり、1つのラインを構成する画素数が設定される。取込ライン設定603は、1つの高さ画像を構成するラインの数、となりあった2つの高さ画像間で共有されているラインの数(オーバラップライン数)などを設定する。
図6は、取込設定ウインドウ600の一例を示す図である。取込設定とは、高さ画像を生成するために必要となる2次元プロファイルの取込方法や取込範囲に関する設定である。取込方法設定部601は、2次元プロファイルの取込方法を設定する。ここでは、たとえば、連続取込と枚葉取込とのうち一方を選択できる。連続取込とは、ワーク2とは無関係に、取込開始から取込停止まで連続して2次元プロファイルを取り込むことをいう。枚葉取込とは、1つのワーク2ごとに2次元プロファイルを取り込むことをいう。取込範囲設定では、高さ画像のサイズに関連したパラメータを設定できる。画素数設定部602は、X方向の画素数を設定する。つまり、1つのラインを構成する画素数が設定される。取込ライン設定603は、1つの高さ画像を構成するラインの数、となりあった2つの高さ画像間で共有されているラインの数(オーバラップライン数)などを設定する。
●補正設定ウインドウ
図7は、補正設定ウインドウ700の一例を示す図である。補正設定ウインドウ700では、たとえば、プロファイル補正と設置補正に関する制御パラメータが設定される。プロファイル補正とは、たとえば、ヘッドユニット11によって取得された2次元プロファイルにフィルタをかけて滑らかにすることをいう。無効画素補間設定部701は、無効画素を周囲の有効画素から補間する補間処理を実行するか否かを設定する。X方向スムージング設定部702は、2次元プロファイルをX方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。Y方向アベレージング設定部703は、2次元プロファイルをY方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。設置補正設定部704は、ヘッドユニット11やワーク2の設置状況に応じてx軸方向のデータを反転したり、y軸方向のデータを反転したりすることを設定する。
図7は、補正設定ウインドウ700の一例を示す図である。補正設定ウインドウ700では、たとえば、プロファイル補正と設置補正に関する制御パラメータが設定される。プロファイル補正とは、たとえば、ヘッドユニット11によって取得された2次元プロファイルにフィルタをかけて滑らかにすることをいう。無効画素補間設定部701は、無効画素を周囲の有効画素から補間する補間処理を実行するか否かを設定する。X方向スムージング設定部702は、2次元プロファイルをX方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。Y方向アベレージング設定部703は、2次元プロファイルをY方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。設置補正設定部704は、ヘッドユニット11やワーク2の設置状況に応じてx軸方向のデータを反転したり、y軸方向のデータを反転したりすることを設定する。
<機能ブロック>
図8は、検査システムについて必要となる機能を示したブロック図である。検査装置として機能する画像処理装置20は、光学式変位計として機能する2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、外部制御装置30も2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、以下で説明する機能は、CPU、ROM、RAM、ASICおよびプログラムなどによって構成可能である。たとえば、高速性が重視される機能(画像処理部830や表示処理部151など)についてはASICにより実装され、高速性がそれほど重視されない機能についてはプログラムにより実装されてもよい。
図8は、検査システムについて必要となる機能を示したブロック図である。検査装置として機能する画像処理装置20は、光学式変位計として機能する2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、外部制御装置30も2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、以下で説明する機能は、CPU、ROM、RAM、ASICおよびプログラムなどによって構成可能である。たとえば、高速性が重視される機能(画像処理部830や表示処理部151など)についてはASICにより実装され、高速性がそれほど重視されない機能についてはプログラムにより実装されてもよい。
2次元プロファイル測定器10は、検査対象物であるワーク2からの反射光を受光する受光部としてセンサ部801を有している。センサ部801は、たとえば、ヘッドユニット11に搭載されているCMOS型の撮像センサやCCD型の撮像センサである。外部制御装置30は、2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部802を有している。この場合、第一設定部802のユーザインタフェースは、2次元プロファイル測定器10のコントローラユニット12に接続されたコンピュータである外部制御装置30に含まれていることになる。なお、第一設定部802は2次元プロファイル測定器10に設けられていてもよい。なお、外部制御装置30を含めて2次元プロファイル測定器10と考えてもよいため、第一設定部802は2次元プロファイル測定器10であることに変わりはない。2次元プロファイル測定器10は、第一設定部802によって設定された制御パラメータにしたがってセンサ部801を制御する制御部803と、センサ部801から出力される輝度画像に基づき2次元プロファイルを生成して出力する2次元プロファイル生成部804とを有している。通信部805は、外部制御装置30や画像処理装置20と通信を行う通信インタフェースである。たとえば、通信部805は、センサ部801によって取得された輝度画像を2次元プロファイルとともに画像処理装置20に送信する第1の輝度画像送信部として機能する。これにより、画像処理装置20の表示部152は、輝度画像と2次元プロファイルとを表示できるようになる。また、通信部805は、センサ部801によって取得された輝度画像を2次元プロファイルとともに外部制御装置30に送信する第2の輝度画像送信部として機能してもよい。これにより外部制御装置30の第一設定部802は、輝度画像と2次元プロファイルとを表示装置に表示することで、制御パラメータを設定するためのユーザインタフェースを提供してもよい。また、通信部805は、2次元プロファイルの各位置の輝度情報で構成された輝度プロファイルを2次元プロファイルとともに画像処理装置20または外部制御装置30に送信する輝度プロファイル送信部として機能してもよい。第一検査部806は、2次元プロファイル測定器10が単独で製品検査を実行するときに機能する検査部である。つまり、第一検査部806は、画像処理装置20から独立して2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行する実行部として機能する。記憶部807は、設定された制御パラメータ808などを記憶して保持している。
第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された輝度画像上に対して画像マスクを設定してもよい。この場合、第一検査部806は、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行する。たとえば、輝度画像を参照することで多重反射等によるノイズの発生場所をユーザは確認できるため、入力部150を通じてその部分にマスクを設定する。2次元プロファイル生成部804は、マスクされた部分を無視して2次元プロファイルを生成する。よって、第一検査部806は、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行することになる。あるいは、第一検査部806が、2次元プロファイルについては補正せずに、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行してもよい。これにより、ノイズ等の影響を受けにくくなる。
第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された輝度画像または2次元プロファイルに対してフィードバック制御領域を設定してもよい。第一設定部802は、フィードバック制御領域における輝度情報をフィードバックして制御パラメータとしての撮像条件を更新してもよい。たとえば、フィードバック制御領域として設定された領域における各画素の画素値が飽和していれば露光時間が長すぎるため、露光時間を削減する。
第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された2次元プロファイルに対して高さ計測位置を設定するとともに、各高さ計測位置に公差を設定する。第一検査部806は、対象物の高さ計測位置から取得された高さと公差とに基づき当該対象物が良品かどうかを検査してもよい。
画像処理装置20の入力カード22は、2次元プロファイル測定器10と通信する通信部811と、高さ画像生成部812を有している。高さ画像生成部812は、2次元プロファイル測定器10から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する。第二検査部840および画像処理部830は、高さ画像を用いて対象物についての計測処理または検査処理を実行する。画像処理部830は、上述した画像処理ツールを提供する計測部831を有している。第二検査部840は、第二設定部820によって設定された制御パラメータ(公差など)と、計測部831による高さ画像の計測結果とに基づいてワーク2が良品かどうかを判定する。なお、高さ画像生成部812は、2次元プロファイルから高さ画像を作成するとともに、2次元プロファイルの各位置の輝度情報から構成された輝度プロファイルを複数取得して連結し、高さ画像に対応した濃淡画像 を作成してもよい。つまり、複数の輝度プロファイルを取りためて結合して画像として構成したものが濃淡画像となる。濃淡画像は高さ画像に対応する位置をカメラで撮影したようなピントの合った画像となる。画像処理装置20は、このような濃淡画像を用いてワークの計測や外観検査を実行してもよい。これにより、2次元プロファイル測定器10をワークの画像を取得するカメラとしても利用できるようになる。なお、濃淡画像の作成は2次元プロファイル測定器10で実行されてもよい。この場合、2次元プロファイル測定器10は濃淡画像を用いて各種の計測処理や外観検査処理を実行してもよい。
記憶装置850は、2次元プロファイル測定器10から受信した2次元プロファイル851や輝度プロファイル852、輝度画像853に加え、高さ画像生成部812が生成した高さ画像854、および、2次元プロファイル測定器10と画像処理装置20の制御パラメータ855を記憶する。
図4を用いて説明したように、第二設定部820は、2次元プロファイルを表示部152に表示した状態で、制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは2次元プロファイルの状態を確認しながら制御パラメータを適切に調整できるようになろう。
図3Bを用いて説明したように、第二設定部820は、高さ画像を表示部152に表示した状態で、制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは高さ画像の状態を確認しながら制御パラメータを適切に調整できるようになろう。
第二設定部820は、計測部831や良否判定部841で使用する制御パラメータを設定する。さらに、第二設定部820は、第一設定部802により設定可能な2次元プロファイル測定器10の制御パラメータについて画像処理装置20側から設定する。図4などを用いて説明したように、第二設定部820から設定可能なパラメータの一部は2次元プロファイル測定器10の撮像条件に関する制御パラメータである。
図4ないし図7を用いて説明したように、第二設定部820は、第二設定部820により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示させる。プロファイル選択部821は、表示部152に表示された高さ画像を構成している複数の2次元プロファイルのうち1つの2次元プロファイルを、入力部150から入力されたユーザ指示に応じて、選択する。第二設定部820は、プロファイル選択部821により選択された2次元プロファイルが表示部152に表示された状態で、制御パラメータを設定してもよい。
また、図3Aを用いて説明したように、第二設定部820は、まず高さ画像300を表示部152に表示してもよい。第二設定部820は、入力部150を通じて高さ画像300のうちいずれかの部分が指定されると、指定された部分に対応した2次元プロファイル310を選択して記憶装置850から読み出して、表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは高さ画像300を見ながらさらに注視したい部分の2次元プロファイルを簡単に呼び出して確認することが可能となる。なお、第二設定部820は、指定された部分に対応した2次元プロファイルに対応する輝度画像を記憶装置850から読み出して表示部152に表示してもよい。ユーザは、輝度画像を確認することにより、撮像条件が適切かどうかを把握しやすくなる。
画像処理装置20には、さらに1つ以上のカメラ装置が接続されていてもよい。この場合、2次元プロファイル測定器10は、複数のカメラ装置の1つとして画像処理装置20は扱うことが可能となる。
高さ画像、ユーザインタフェース、輝度プロファイルおよび輝度画像などは、表示処理部151を通じて表示部152に表示される。
第二設定部820は、パラメータ同期部822や制御権管理部(設定権管理部)823を有していてもよい。これは以下で説明する制御権(設定権)に関連した機能である。制御権とは、2次元プロファイル測定器10についての制御パラメータを変更する権利のことである。
<制御権の管理>
本実施形態では、2次元プロファイル測定器10の少なくとも一部の制御パラメータについては外部制御装置30からだけでなく画像処理装置20からも設定可能である。しかしながら、両者に設定権限を同時に付与してしまうと不都合なことがある。たとえば、2次元プロファイル測定器10が単独で検査処理を実行しているときに、画像処理装置20から撮像条件などを変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10の検査処理がエラーとなってしまう。また、画像処理装置20がある制御パラメータを設定した後で、外部制御装置30によってその制御パラメータ変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータと画像処理装置20が保持している制御パラメータとが一致しなくなってしまう。よって、制御パラメータについては何らかの同期手段が必要となる。なお、2次元プロファイル測定器10がすでにユーザの手元にあって、画像処理装置20を買い足して検査システムを構築する場合には、2次元プロファイル測定器10に同期機能を追加することは困難であり、画像処理装置20に同期手段を追加することの方が容易である。
本実施形態では、2次元プロファイル測定器10の少なくとも一部の制御パラメータについては外部制御装置30からだけでなく画像処理装置20からも設定可能である。しかしながら、両者に設定権限を同時に付与してしまうと不都合なことがある。たとえば、2次元プロファイル測定器10が単独で検査処理を実行しているときに、画像処理装置20から撮像条件などを変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10の検査処理がエラーとなってしまう。また、画像処理装置20がある制御パラメータを設定した後で、外部制御装置30によってその制御パラメータ変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータと画像処理装置20が保持している制御パラメータとが一致しなくなってしまう。よって、制御パラメータについては何らかの同期手段が必要となる。なお、2次元プロファイル測定器10がすでにユーザの手元にあって、画像処理装置20を買い足して検査システムを構築する場合には、2次元プロファイル測定器10に同期機能を追加することは困難であり、画像処理装置20に同期手段を追加することの方が容易である。
そこで、画像処理装置20には、画像処理装置20から制御パラメータを編集可能な第1のモードと、画像処理装置20からの制御パラメータの編集が禁止される第2のモードを設ける。
図9は、制御権管理部823が提供するモード選択ユーザインタフェース901と、第二設定部820が提供する撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す。図9によれば、モード選択ユーザインタフェース901はモード選択部903を有しており、第1のモードと第2のモードとのいずれかをユーザは入力部150を通じて選択できる。制御権管理部823は、第1モードが選択されたことを検知すると、第二設定部820に制御パラメータの設定権を付与する。これにより、第二設定部820は、図9が示すように、撮像条件について設定可能な撮像設定ユーザインタフェース902を表示部152に表示する。
第1のモードでは画像処理装置20のパラメータ同期部822が2次元プロファイル測定器10の記憶部807に制御パラメータ808を書き込むことで、画像処理装置20が保持している制御パラメータ855に2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータ808が同期する。
第1のモードでは第二設定部820に制御権があるが、第一設定部802による制御を禁止できるわけではないため、制御パラメータ808が第一設定部802によって変更されてしまうことがある。そこで、パラメータ同期部822は、2次元プロファイル測定器10に対して制御パラメータ808を読み出すための読み出しコマンドを定期的に送信することで制御パラメータ808を取得し、記憶装置に記憶されている制御パラメータ855と比較する。不一致であれば、第二設定部820は、制御パラメータ808の上書きコマンドを送信して制御パラメータ808を制御パラメータ855によって上書きする。これにより、2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータが2次元プロファイル測定器10と画像処理装置20との間で同期する。
図10は、制御権管理部823が提供するモード選択ユーザインタフェース901と、第二設定部820が提供する撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す。制御権管理部823は、図10が示すように、モード選択部903により第2のモードが選択されたことを検知すると、第一設定部802にのみ2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータの設定権を付与する。第二設定部820は、設定権を有していないことを検知し、撮像条件に関する設定部がグレーアウトとされた撮像設定ユーザインタフェース902を表示部152に表示する。
第2のモードでは制御権が第二設定部820にないため、制御パラメータ808は第一設定部802によって変更されてしまう可能性がある。そこで、第2のモードではパラメータ同期部822が2次元プロファイル測定器10の記憶部807に保持されている制御パラメータ808を読み出すことで、2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータ808に画像処理装置20が保持している制御パラメータ855を同期させる。
なお、制御権管理部823は、2次元プロファイル測定器10の第一検査部806がワーク2について検査処理を実行している間は検査処理に関与する制御パラメータ808の設定権を第二設定部820には付与しない。
<フローチャート>
図11は、第二設定部820が実行する制御パラメータの設定処理を示すフローチャートである。
図11は、第二設定部820が実行する制御パラメータの設定処理を示すフローチャートである。
S1101で、第二設定部820は、制御パラメータ808の設定権を第二設定部820が有しているかどうかを判定する。設定権は予め制御権管理部823によって設定されており、設定権の有無を示すフラグ等の情報が記憶装置850に記憶されている。よって、第二設定部820は、この情報を読み出すことで、第二設定部820が設定権を有しているかどうかを判定する。設定権を有していればS1102に進む。これは、上述した第1モードが有効となっているケースである。
S1102で、第二設定部820は、制御パラメータを設定するためのユーザインタフェース(UI)を表示部152に表示する。
S1103で、第二設定部820は、2次元プロファイルを取得するためのコマンドを通信部811を介して2次元プロファイル測定器10に送信する。2次元プロファイル測定器10の制御部803はこのコマンドを受信すると、制御パラメータ808にしたがってセンサ部801を制御して輝度画像または輝度プロファイルを取得させる。さらに、制御部803は、2次元プロファイル生成部804に輝度画像(または輝度プロファイル)から2次元プロファイルを作成させ、通信部805を介して画像処理装置20に2次元プロファイルを送信する。制御部803は輝度プロファイルや輝度画像についても送信してもよい。第二設定部820は、2次元プロファイルを受信するとそれをユーザインタフェース(UI)に対してレンダリングして表示部152に表示する。なお、第二設定部820は、受信した2次元プロファイルから生成された高さ画像を表示部152に表示してもよい。また、第二設定部820は、受信した輝度プロファイルや輝度画像についてもUIに対してレンダリングして表示部152に表示してもよい。
S1104で、第二設定部820は、入力部150を通じて入力された制御パラメータの設定変更を受け付ける。
S1105で、第二設定部820は、変更された制御パラメータを2次元プロファイル測定器10の記憶部807に書き込むためのコマンドを2次元プロファイル測定器10に送信する。制御部803は、書き込みコマンドとともに受信した制御パラメータを記憶部807に書き込む。
ところで、S1101において制御権なしと判定すると、S1111に進む。これは、上述した第2モードが有効となっているケースである。S1111で、第二設定部820は、2次元プロファイル測定器10から取得した制御パラメータ808を記憶装置850に書き込んで制御パラメータ855を更新する。
<まとめ>
本実施形態によれば、画像処理装置20を接続せずに製品検査を実行可能な2次元プロファイル測定器10などの変位計を画像処理装置20に接続したときは画像処理装置20からも変位計の設定を可能になる。
本実施形態によれば、画像処理装置20を接続せずに製品検査を実行可能な2次元プロファイル測定器10などの変位計を画像処理装置20に接続したときは画像処理装置20からも変位計の設定を可能になる。
画像処理装置20は第二設定部820を有しており、ユーザは、第二設定部820によって2次元プロファイル測定器10などの光学式変位計の撮像条件に関する制御パラメータを設定できるようになる。図3Aや図3Bを用いて説明したように、撮像条件に関する制御パラメータは画像処理装置20における計測処理は検査処理に大きく影響する。よって、第二設定部820から撮像条件に関する制御パラメータを設定できるようになれば、ユーザにとって便利であろう。
なお、2次元プロファイル測定器10はヘッドユニット11とコントローラユニット12とが分離されているものとして説明したが、両者は一体化されていてもよい。
第一設定部802のユーザインタフェースは、コントローラユニット12に接続されたコンピュータである外部制御装置30の表示装置に表示されてもよい。2次元プロファイル測定器10が外部制御装置30として機能を内包している場合は、2次元プロファイル測定器10の表示装置に第一設定部802のユーザインタフェースが表示される。この場合には、2次元プロファイル測定器10にポインティングデバイス、コンソール、キーボードなどが接続されることになろう。
第一設定部802と第二設定部820との片方にのみ2次元プロファイル測定器10の制御パラメータの設定変更権限が付与されてもよい。とりわけ、第一設定部802にのみ権限を付与することで、第二設定部820からは制御パラメータを変更できなくなる。これは、2次元プロファイル測定器10が画像処理装置20から独立して検査装置として稼働しているときにエラーを防ぐうえで有効であろう。
第二設定部820が制御パラメータを変更するときは、2次元プロファイル測定器10によって取得された輝度画像と2次元プロファイルとを表示部152に表示してもよい。輝度画像は露光時間が適切かどうかを判断する上で役に立つであろう。2次元プロファイルについては2次元プロファイルが正確に取得できるように制御パラメータが調整されているかどうかを判定する上で役に立つであろう。
図4ないし図7を用いて説明したように、表示部152は、第二設定部820により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示してもよい。これによりユーザは視覚的に設定内容を把握しながら、制御パラメータを変更しやすくなろう。
表示部152に表示されている高さ画像に対して位置を指定することで、その位置に対応して2次元プロファイルを表示部152に表示してもよい。高さ画像はワークとの関係で位置を把握しやすく、またこれにより容易に所望の位置の2次元プロファイルの状態を確認しやすくなろう。
なお、選択された2次元プロファイルに対応した輝度画像についても表示部152に表示されてもよい。輝度画像は露光時間などの撮像条件が適切かどうかを判断する上で極めて有効であろう。
2次元プロファイル測定器10は輝度画像を送信する代わりに輝度プロファイルを送信し、画像処理装置20の高さ画像生成部812が輝度プロファイルから濃淡画像を生成してもよい。これにより、2次元プロファイルにそれぞれ対応する輝度プロファイルから、高さ画像に対応する濃淡画像を取得することが可能となる。この場合、計測部831は、濃淡画像を用いて上述した計測処理を実行し、得られた計測結果を第二検査部840に渡し、第二検査部840が計測結果を用いて検査処理を実行してワークの良否を判定してもよい。これにより、濃淡画像を取得するためのカメラを別途設けることなく、高さ画像と濃淡画像の両方の検査が可能になる。
2次元プロファイル測定器10は画像処理装置20から独立して2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行するスタンドアローン型の変位計であってもよい。このような変位計は画像処理装置20に接続されることを想定していないが、外部制御装置30と通信するためのインタフェースやプロトコルを利用することで画像処理装置20をスタンドアローン型の2次元プロファイル測定器10に接続できるようになる。さらに、画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10を設定できるようになり、ユーザにとって便利であろう。
外部制御装置30は第一設定部802を有しているため、2次元プロファイル測定器10から受信した輝度画像と2次元プロファイルを表示でき、また、制御パラメータ808を設定できる。しかし、画像処理装置20を2次元プロファイル測定器10に接続したときは、第一設定部802の代わりに第二設定部820から制御パラメータの設定が可能となる。第二設定部820は、画像処理装置20に関する制御パラメータも設定できるため、第二設定部820から画像処理装置20と2次元プロファイル測定器10を統一的に設定できるようになる。これは、ユーザにとって便利であろう。
なお、第一設定部802では、2次元プロファイル測定器10で実行される計測処理は検査処理に関する制御パラメータ(画像マスク、フィードバック制御領域、公差など)を設定できる。これらは第二設定部820から設定されてもよい。
また、2次元プロファイル測定器10に加えて他のカメラ装置も画像処理装置20には設定可能であるが、2次元プロファイル測定器10もカメラ装置の1つとして扱えることはユーザにとってメリットがあろう。
Claims (22)
- 光学式変位計と、前記光学式変位計に有線または無線により接続された検査装置とを含む検査システムであって、
前記光学式変位計は、
対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有し、
前記検査装置は、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記検査装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする検査システム。 - 前記第二設定部から設定可能なパラメータは前記光学式変位計の撮像条件に関する制御パラメータである請求項1に記載の検査システム。
- 前記光学式変位計は、
前記受光部を有するヘッドと、
前記ヘッドに接続され、前記制御部と、前記プロファイル生成部とを備えるコントローラと
を有することを特徴とする請求項1または2に記載の検査システム。 - 前記第一設定部のユーザインタフェースは、前記コントローラに接続されたコンピュータに含まれていることを特徴とする請求項3に記載の検査システム。
- 前記第一設定部と前記第二設定部とのうちの一方にのみ前記制御パラメータの設定権を付与する設定権管理部をさらに有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の検査システム。
- 前記設定権管理部は、前記光学式変位計が前記対象物について検査処理を実行している間は前記検査処理に関与する制御パラメータの設定権を前記第二設定部に付与しないことを特徴とする請求項5に記載の検査システム。
- 前記光学式変位計は、さらに、前記受光部によって取得された輝度画像を前記2次元プロファイルとともに前記検査装置に送信する第1の輝度画像送信部をさらに有し、
前記検査装置は、
前記輝度画像と前記2次元プロファイルとを表示する表示部を有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の検査システム。 - 前記表示部は、前記第二設定部により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示することを特徴とする請求項7に記載の検査システム。
- 前記表示部に表示された高さ画像を構成している複数の2次元プロファイルのうち1つの2次元プロファイルを選択する選択部をさらに有し、
前記第二設定部は、前記選択部により選択された2次元プロファイルが前記表示部に表示された状態で、前記制御パラメータを設定することを特徴とする請求項7または8に記載の検査システム。 - 前記第二設定部は、前記選択部により選択された2次元プロファイルに対応した輝度画像が前記表示部に表示された状態で、前記制御パラメータを設定することを特徴とする請求項9に記載の検査システム。
- 前記光学式変位計は、さらに、前記2次元プロファイルの各位置の輝度情報で構成された輝度プロファイルを当該2次元プロファイルとともに前記検査装置に送信する輝度プロファイル送信部をさらに有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の検査システム。
- 前記高さ画像生成部は、前記2次元プロファイルから前記高さ画像を作成するとともに、前記輝度プロファイルから前記高さ画像に対応した濃淡画像を作成するように構成されており、
前記検査部は、前記濃淡画像を用いて得られた計測結果を用いて検査処理を実行するように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の検査システム。 - 前記光学式変位計は、さらに、前記検査装置から独立して前記2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行する実行部を有することを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1項に記載の検査システム。
- 前記光学式変位計は、さらに、前記受光部によって取得された輝度画像を前記2次元プロファイルとともに前記光学式変位計に接続された外部制御装置に送信する第2の輝度画像送信部をさらに有し、
前記外部制御装置は、前記輝度画像と前記2次元プロファイルとを表示装置に表示することで、前記第一設定部として、前記外部制御装置に制御パラメータを設定するためのユーザインタフェースを提供することを特徴とする請求項13に記載の検査システム。 - 前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記輝度画像に対して画像マスクを設定し、
前記実行部は、前記2次元プロファイルのうち前記画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行することを特徴とする請求項14に記載の検査システム。 - 前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記輝度画像または前記2次元プロファイルに対してフィードバック制御領域を設定し、前記フィードバック制御領域における輝度情報をフィードバックして前記制御パラメータとしての撮像条件を更新することを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1項に記載の検査システム。
- 前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記2次元プロファイルに対して高さ計測位置を設定するとともに、各高さ計測位置に公差を設定し、
前記実行部は、対象物の高さ計測位置から取得された高さと公差とに基づき当該対象物が良品かどうかを検査することを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1項に記載の検査システム。 - 前記検査装置には、さらに1つ以上のカメラ装置が接続されていることを特徴とする請求項1ないし17のいずれか1項に記載の検査システム。
- 前記制御パラメータのうち撮像条件に関する制御パラメータは、
前記受光部の受光感度特性と、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルからピークを検出して前記2次元プロファイルを作成するためのピーク検出感度と、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルにおいて同一の位置において複数のピークが存在するときに1つのピークを選択するためのルールと、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルにおけるピークのうち幅広のピークを検出しないようにするか否かを示すパラメータと、
前記受光部の露光時間と、
のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1ないし18のいずれか1項に記載の検査システム。 - 対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有する光学式変位計に接続して使用可能な画像処理装置であって、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記画像処理装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする画像処理装置。 - 対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有する光学式変位計に接続して使用可能な画像処理装置において実行される方法であって、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記画像処理装置から設定する設定工程と
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像作成工程と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査工程と、
を有することを特徴とする方法。 - 請求項21に記載の方法を画像処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
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