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JP2014099789A - Microphone and mounting structure of the same - Google Patents

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JP2014099789A JP2012251147A JP2012251147A JP2014099789A JP 2014099789 A JP2014099789 A JP 2014099789A JP 2012251147 A JP2012251147 A JP 2012251147A JP 2012251147 A JP2012251147 A JP 2012251147A JP 2014099789 A JP2014099789 A JP 2014099789A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve microphone characteristics and mountability.SOLUTION: The microphone includes: a substrate part; a cover part of a hollow box shape at one of the surfaces of which an aperture for covering the substrate part is formed; and a microphone sound hole for sound collection formed on one of the surfaces among a plurality of surfaces contacting a surface at which the aperture of the cover part is formed.

Description

本発明は、携帯端末等に実装されるマイクおよびその実装構造に関する。   The present invention relates to a microphone mounted on a mobile terminal or the like and a mounting structure thereof.

スマートフォンに代表される昨今の携帯端末において、リフローによる半田付けが可能なマイク(以下、「リフロー型マイク」と呼ぶ)が使用されている。一方、デザイン性を向上させるために、送話音孔(マイク音孔)をできるだけ目立たない位置、たとえば、筐体の側面に配置した携帯端末が増えている。   In recent mobile terminals represented by smartphones, microphones that can be soldered by reflow (hereinafter referred to as “reflow type microphones”) are used. On the other hand, in order to improve the design, there are an increasing number of portable terminals in which the transmission sound hole (microphone sound hole) is arranged as inconspicuous as possible, for example, on the side surface of the housing.

図15は、送話音孔を目立たない位置に配置した、一般的な携帯端末1の外観斜視図である。携帯端末1の表面中央部には、表示部3が配置される。携帯端末1の上端部表面には、受話音孔4が形成される。携帯端末1の下端部側面(ボトム面5)には、送話音孔2が形成される。携帯端末1は、フロント側筐体6とリア側筐体7とを備える。以下では、受話音孔4がフロント側筐体6に形成され、送話音孔2がリア側筐体7に形成されているものとする。   FIG. 15 is an external perspective view of a general mobile terminal 1 in which the transmission sound holes are arranged inconspicuously. A display unit 3 is arranged at the center of the surface of the mobile terminal 1. A reception sound hole 4 is formed on the surface of the upper end portion of the mobile terminal 1. A transmission sound hole 2 is formed on the side surface (bottom surface 5) of the lower end portion of the mobile terminal 1. The mobile terminal 1 includes a front housing 6 and a rear housing 7. In the following, it is assumed that the reception sound hole 4 is formed in the front housing 6 and the transmission sound hole 2 is formed in the rear housing 7.

図16は、一般的なリフロー型マイク10の外観斜視図である。図17は、リフロー型マイク10の内部構成図である。リフロー型マイク10は、カバー部11と基板14を備える。基板14の一方の面には、少なくとも、増幅部12および振動板部13が実装される。基板14の反対側の面には、電極部16が形成される。カバー部11の上面(基板14が取り付けられる面と反対側の面)には、マイク音孔15が形成される。   FIG. 16 is an external perspective view of a general reflow microphone 10. FIG. 17 is an internal configuration diagram of the reflow microphone 10. The reflow type microphone 10 includes a cover portion 11 and a substrate 14. At least the amplification unit 12 and the diaphragm unit 13 are mounted on one surface of the substrate 14. An electrode portion 16 is formed on the opposite surface of the substrate 14. A microphone sound hole 15 is formed on the upper surface of the cover portion 11 (the surface opposite to the surface on which the substrate 14 is attached).

図18は、携帯端末1の要部斜視図である。携帯端末1は、基板20を備える。リフロー型マイク10は、基板20の端部に実装される。リフロー型マイク10は、マイクホルダ30によって保持される。   FIG. 18 is a perspective view of main parts of the mobile terminal 1. The mobile terminal 1 includes a substrate 20. The reflow type microphone 10 is mounted on the end portion of the substrate 20. The reflow type microphone 10 is held by a microphone holder 30.

図19は、携帯端末1の要部断面図である。リフロー型マイク10を搭載した基板20は、フロント側筐体6の所定位置に位置決めされる。リア側筐体7のボトム面には、送話音孔2が形成される。フロント側筐体6とリア側筐体7とが嵌合された状態において、送話音孔2から入力された音は、リフロー型マイク10とリア側筐体7とマイクホルダ30とよって形成された密閉空間である音道32を介して、リフロー型マイク10の上面に配置されたマイク音孔15に導かれる。   FIG. 19 is a cross-sectional view of a main part of the mobile terminal 1. The substrate 20 on which the reflow microphone 10 is mounted is positioned at a predetermined position of the front housing 6. A transmission sound hole 2 is formed on the bottom surface of the rear housing 7. In a state where the front housing 6 and the rear housing 7 are fitted, sound input from the transmission sound hole 2 is formed by the reflow microphone 10, the rear housing 7, and the microphone holder 30. The sound is guided to the microphone sound hole 15 disposed on the upper surface of the reflow microphone 10 through the sound path 32 which is a sealed space.

また、特許文献1は、上面にマイク音孔が形成されたマイクを、ボトム面に向けて実装した携帯端末についての記載がある。   Further, Patent Document 1 describes a mobile terminal in which a microphone having a microphone sound hole formed on the upper surface is mounted toward the bottom surface.

特開2009−111696号公報(ページNo.7−8、および図5)JP 2009-111696 A (Page No. 7-8 and FIG. 5)

上述したように、リフロー型マイク10において、マイク音孔15は、カバー部11の上面に形成される。従って、送話音孔2がボトム面に形成されている携帯端末1にリフロー型マイク10が組み込まれる際、図19に示すように、マイク音孔15と送話音孔2との配置は、両孔軸が直交状態となるような配置となる。すなわち、音道32は、幾度も折れ曲がった複雑且つ長いものとなってしまう。   As described above, in the reflow microphone 10, the microphone sound hole 15 is formed on the upper surface of the cover portion 11. Therefore, when the reflow microphone 10 is incorporated in the portable terminal 1 in which the transmission sound hole 2 is formed on the bottom surface, as shown in FIG. 19, the arrangement of the microphone sound hole 15 and the transmission sound hole 2 is as follows. The arrangement is such that both hole axes are in an orthogonal state. In other words, the sound path 32 becomes complicated and long, which is bent several times.

図20は、マイク音道の長さの違いによるマイク特性の変化を示したグラフである。図20に示すように、一般的には、音道が長くなると高音域での感度が高くなりすぎる傾向がある。そして、全音域においてなるべくマイク感度がフラットとなる特性が理想的なマイク特性とされている。   FIG. 20 is a graph showing changes in microphone characteristics due to differences in the length of the microphone sound path. As shown in FIG. 20, generally, when the sound path becomes longer, the sensitivity in the high sound range tends to be too high. The characteristic that the microphone sensitivity is as flat as possible in the entire sound range is the ideal microphone characteristic.

しかしながら、リフロー型マイク10の場合は上述したように音道32が長くなることによって高音域での感度が高くなりすぎため、良好なマイク特性を得ることは困難である。   However, in the case of the reflow type microphone 10, since the sound path 32 becomes long as described above, the sensitivity in the high sound range becomes too high, and it is difficult to obtain good microphone characteristics.

また、上述したような複雑な経路を密閉しようとする場合、密閉構造の複雑化(マイクホルダ30の形状の複雑化)が懸念される。具体的には、図18および図19に示すように、リフロー型マイク10を2つの方向(Z方向およびY方向)からホールド可能なマイクホルダ30を用意する必要がある。   Moreover, when trying to seal a complicated path as described above, there is a concern about the complexity of the sealing structure (complexity of the shape of the microphone holder 30). Specifically, as shown in FIGS. 18 and 19, it is necessary to prepare a microphone holder 30 that can hold the reflow microphone 10 from two directions (Z direction and Y direction).

さらに、一般的に、リフロー型マイクを基板に自動搭載する際、上面部分が吸着ノズルによって吸着される。この場合、吸着ノズルがマイク音孔15を吸着してしまうと、マイク内部において発生する吸引力によって内部の部品(特に振動板部13)が変形するなどマイク故障の原因となりうる。従って、マイク音孔15を避けた吸着エリアS1(図16参照)のみを限定的に吸着する必要がある。しかも、近年、リフロー型マイク10の小型化が進んでおり、吸着エリアS1がますます狭くなる傾向にある。吸着エリアS1が狭くなると、マイク音孔15を誤って吸着しないようにするための益々の配慮が必要となる。すなわち、リフロー型マイク10は、自動実装する際の作業性が低下するという課題を有する。   Further, generally, when a reflow type microphone is automatically mounted on a substrate, the upper surface portion is adsorbed by an adsorption nozzle. In this case, if the suction nozzle sucks the microphone sound hole 15, a microphone failure such as deformation of internal components (particularly the diaphragm portion 13) may occur due to suction force generated inside the microphone. Therefore, it is necessary to adsorb limitedly only the adsorption area S1 (see FIG. 16) avoiding the microphone sound hole 15. Moreover, in recent years, the reflow microphone 10 has been miniaturized, and the suction area S1 tends to become narrower. When the suction area S1 is narrowed, more and more consideration is necessary to prevent the microphone sound hole 15 from being sucked by mistake. That is, the reflow microphone 10 has a problem that workability at the time of automatic mounting is lowered.

一方、特許文献1では、マイクを90度傾けて配置することによりマイクの音孔をボトム面に指向させる構造について記載している。このような構造により、マイク特性の劣化および音道の密閉構造の複雑化は回避される可能性は高まる。しかしながら、特許文献1のような構造の場合、専用のフレキシブル基板などにマイクを実装する必要があり、実装構造が複雑化する虞がある。また、携帯端末のサイズの制約によりこのような実装構造自体を採用できない場合も想定される。   On the other hand, Patent Document 1 describes a structure in which a microphone is inclined by 90 degrees and a sound hole of the microphone is directed to the bottom surface. Such a structure increases the possibility of avoiding deterioration of the microphone characteristics and complication of the sound path sealing structure. However, in the case of the structure as disclosed in Patent Document 1, it is necessary to mount a microphone on a dedicated flexible substrate or the like, which may complicate the mounting structure. Further, there may be a case where such a mounting structure itself cannot be adopted due to restrictions on the size of the mobile terminal.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、マイク特性および実装性に優れたマイクおよびその実装構造を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a microphone excellent in microphone characteristics and mountability and a mounting structure thereof.

本発明のマイクは、基板部と、中空箱状を成し、いずれか1つの面に前記基板部を覆うための開口部が形成されるカバー部と、前記カバー部の前記開口部が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面に形成される集音用のマイク音孔と、を備える。   The microphone of the present invention has a substrate portion, a hollow box shape, a cover portion in which an opening for covering the substrate portion is formed on any one surface, and the opening of the cover portion. And a microphone hole for sound collection formed on any one of a plurality of surfaces in contact with the surface.

本発明によれば、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to improve microphone characteristics and mountability.

本発明の第1の実施形態に係るマイクの分解斜視図を示す。The disassembled perspective view of the microphone which concerns on the 1st Embodiment of this invention is shown. 図1に示すマイクを組み込んだ携帯端末の要部断面図を示す。The principal part sectional drawing of the portable terminal incorporating the microphone shown in FIG. 1 is shown. 本発明の第2の実施形態に係るリフロー型マイクの外観斜視図を示す。The external appearance perspective view of the reflow type | mold microphone which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown. 本発明の第2の実施形態に係るリフロー型マイクの内部構成図を示す。The internal block diagram of the reflow type microphone which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第1の実装構造の要部斜視図を示す。The principal part perspective view of the 1st mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第1の実装構造の要部断面図を示す。Sectional drawing of the principal part of the 1st mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第2の実装構造の要部斜視図を示す。The principal part perspective view of the 2nd mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第2の実装構造の要部断面図を示す。The principal part sectional drawing of the 2nd mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第3の実装構造の要部斜視図を示す。The principal part perspective view of the 3rd mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第3の実装構造の要部上面図を示す。The principal part top view of the 3rd mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第3の実装構造の要部断面図を示す。The principal part sectional view of the 3rd mounting structure of the reflow type microphone concerning a 2nd embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第4の実装構造の要部斜視図を示す。The principal part perspective view of the 4th mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第4の実装構造の要部上面図を示す。The principal part top view of the 4th mounting structure of the reflow type microphone which concerns on 2nd Embodiment is shown. 第2の実施形態に係るリフロー型マイクの第4の実装構造の要部断面図を示す。The principal part sectional view of the 4th mounting structure of the reflow type microphone concerning a 2nd embodiment is shown. 一般的な携帯端末の外観斜視図を示す。An external perspective view of a general portable terminal is shown. 一般的なリフロー型マイクの外観斜視図を示す。An external perspective view of a general reflow type microphone is shown. 一般的なリフロー型マイクの内部構成図を示す。The internal block diagram of a general reflow type microphone is shown. 図15に示す携帯端末の要部斜視図を示す。The principal part perspective view of the portable terminal shown in FIG. 15 is shown. 図15に示す携帯端末の要部断面図を示す。FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part of the mobile terminal shown in FIG. マイク音道の長さの違いによるマイク特性の変化を示したグラフを示す。The graph which showed the change of the microphone characteristic by the difference in the length of a microphone sound path is shown.

[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係るマイク100の分解斜視図である。マイク100は、 基板部102と、カバー部104と、を備える。カバー部104は、中空箱状を成し、いずれか1つの面に基板部102を覆うための開口部108が形成される。カバー部104の側面(開口部108が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面)には、集音用のマイク音孔106が形成される。
[First Embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a microphone 100 according to the first embodiment of the present invention. The microphone 100 includes a substrate unit 102 and a cover unit 104. The cover portion 104 has a hollow box shape, and an opening 108 for covering the substrate portion 102 is formed on any one surface. A microphone sound hole 106 for collecting sound is formed on the side surface of the cover portion 104 (any one of a plurality of surfaces in contact with the surface on which the opening 108 is formed).

マイク100は、所定の装置、例えば、携帯端末200に組み込まれる。図2は、マイク100を組み込んだ携帯端末200の要部断面図である。マイク100は、基板202に実装される。一方、携帯端末200の筐体204のボトム面には、送話音孔206が設けられる。基板202は、筐体204内において、マイク100が実装された側の辺が送話音孔206側に指向するように配置される。筐体204内において、送話音孔206とマイク音孔106とを結ぶ経路は、密閉部材250によって密閉される。密閉された空間は、音道252を形成する。   The microphone 100 is incorporated in a predetermined device, for example, the mobile terminal 200. FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the mobile terminal 200 in which the microphone 100 is incorporated. The microphone 100 is mounted on the substrate 202. On the other hand, a transmission sound hole 206 is provided on the bottom surface of the housing 204 of the mobile terminal 200. The substrate 202 is arranged in the housing 204 so that the side on which the microphone 100 is mounted is directed to the transmission sound hole 206 side. In the housing 204, the path connecting the transmission sound hole 206 and the microphone sound hole 106 is sealed by a sealing member 250. The sealed space forms a sound path 252.

以上説明したように、マイク100においてマイク音孔106は、カバー部104の側面に形成される。送話音孔206がボトム面に形成されている携帯端末200にマイク100が組み込まれる際、マイク音孔106を送話音孔206に対向させることができるので、音道252の長さを短くさせることが可能となる。よって、高音域のみでの感度の突出を抑え全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。   As described above, the microphone sound hole 106 is formed on the side surface of the cover portion 104 in the microphone 100. When the microphone 100 is assembled in the portable terminal 200 having the transmission sound hole 206 formed on the bottom surface, the microphone sound hole 106 can be opposed to the transmission sound hole 206, so that the length of the sound path 252 is shortened. It becomes possible to make it. Accordingly, it is possible to obtain a flat microphone characteristic in the entire sound range while suppressing the sensitivity from rising only in the high sound range.

さらに、マイク音孔106を送話音孔206に対向させることによって、図2に示すように、密閉部材250のホールド方向(圧縮方向)を、1方向(図2におけるY方向)のみとすることが可能となる。よって、マイク100の場合、一般的なリフロー型マイク10(図16または図19参照)に較べて、音道252の密閉構造(密閉部材250の構造および取り付け作業性)を単純化させることができる。   Further, by making the microphone sound hole 106 face the transmission sound hole 206, as shown in FIG. 2, the holding direction (compression direction) of the sealing member 250 is set to only one direction (Y direction in FIG. 2). Is possible. Therefore, in the case of the microphone 100, the sealing structure of the sound path 252 (the structure of the sealing member 250 and the mounting workability) can be simplified as compared with the general reflow microphone 10 (see FIG. 16 or FIG. 19). .

しかも、マイク100の場合、マイク音孔106はカバー部104の側面に形成されるので、カバー部104の上面(開口部108が形成される面と対向する面)全てを吸着エリアとすることができる。よって、マイク100を基板202に自動実装する際、マイク音孔106を避ける等の面倒な配慮は、不要となる。さらに、仮に誤吸着が発生した場合であっても、マイク100内部の振動板部材(不図示)が破損する可能性は極めて低い。   In addition, in the case of the microphone 100, since the microphone sound hole 106 is formed on the side surface of the cover portion 104, the entire upper surface (the surface opposite to the surface on which the opening portion 108 is formed) of the cover portion 104 is used as the suction area. it can. Therefore, when the microphone 100 is automatically mounted on the substrate 202, troublesome considerations such as avoiding the microphone sound hole 106 are unnecessary. Furthermore, even if erroneous suction occurs, the possibility that the diaphragm member (not shown) inside the microphone 100 is damaged is extremely low.

以上を纏めると、第1の実施形態のマイク100は、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。
[第2の実施形態]
(1)リフロー型マイク
図3は、本発明の第2の実施形態に係るリフロー型マイク300の外観斜視図である。図4は、リフロー型マイク300の内部構成図である。
In summary, the microphone 100 according to the first embodiment can improve the microphone characteristics and mountability.
[Second Embodiment]
(1) Reflow Microphone FIG. 3 is an external perspective view of a reflow microphone 300 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is an internal configuration diagram of the reflow type microphone 300.

リフロー型マイク300は、基板部302とカバー部304とを備える。   The reflow type microphone 300 includes a substrate unit 302 and a cover unit 304.

基板部302の一方の面には、少なくとも、振動板部310および増幅部312が実装される。振動板部310は、音響信号を電気信号に変換する。増幅部312は、振動板部310によって生成された電気信号を、後段回路(不図示)で信号処理をし易くするために増幅する。基板部302の他方の面には、電極部314が形成される。電極部314は、機器側(例えば、携帯端末)の基板上のパッドに半田付けされる。   At least the diaphragm portion 310 and the amplifying portion 312 are mounted on one surface of the substrate portion 302. The diaphragm 310 converts an acoustic signal into an electrical signal. The amplifying unit 312 amplifies the electrical signal generated by the diaphragm unit 310 in order to facilitate signal processing in a subsequent circuit (not shown). An electrode part 314 is formed on the other surface of the substrate part 302. The electrode unit 314 is soldered to a pad on a device-side (for example, portable terminal) substrate.

カバー部304は、基板部302をその上方から覆う。具体的には、カバー部304は、中空箱状を成し、いずれか1つの面に基板部302を覆うための開口部308(図4参照)が形成される。リフロー型マイク300内への不必要な音の侵入を阻止するために、基板部302とカバー部304との接触部分は、接着剤や封止材によって密閉されている。カバー部304の側面(開口部308が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面)には、集音用のマイク音孔306が形成される。   The cover unit 304 covers the substrate unit 302 from above. Specifically, the cover 304 has a hollow box shape, and an opening 308 (see FIG. 4) for covering the substrate 302 is formed on any one surface. In order to prevent unnecessary sound from entering the reflow microphone 300, the contact portion between the substrate portion 302 and the cover portion 304 is sealed with an adhesive or a sealing material. A microphone hole 306 for collecting sound is formed on the side surface of the cover portion 304 (any one of a plurality of surfaces in contact with the surface where the opening 308 is formed).

以上説明したリフロー型マイク300を、送話音孔がボトム面に形成されている携帯端末に組み込む際、マイク音孔306を送話音孔に対向させることができる。これによって、音道の短縮化が可能となる。音道の短縮化によって、高音域のみでの感度の突出を抑え全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。   When the reflow type microphone 300 described above is incorporated into a portable terminal in which the transmission sound hole is formed on the bottom surface, the microphone sound hole 306 can be opposed to the transmission sound hole. As a result, the sound path can be shortened. By shortening the sound path, it is possible to obtain a flat microphone characteristic in the whole sound range by suppressing the sensitivity from being raised only in the high sound range.

さらに、マイク音孔306を装置側の送話音孔に対向させることによって、マイクホルダのホールド方向(圧縮方向)を1方向のみとすることが可能となる。よって、リフロー型マイク300の場合、一般的なリフロー型マイク10(図16または図19参照)に較べて、音道の密閉構造を単純化させることができる。   Furthermore, by making the microphone sound hole 306 face the transmission sound hole on the apparatus side, the microphone holder can be held in only one direction (compression direction). Therefore, in the case of the reflow type microphone 300, the sound path sealing structure can be simplified as compared with the general reflow type microphone 10 (see FIG. 16 or FIG. 19).

しかも、リフロー型マイク300の場合、マイク音孔306はカバー部304の側面に形成されるので、カバー部304の上面(開口部308が形成される面と対向する面)全てを吸着エリアS2(図3参照)とすることができる。よって、リフロー型マイク300を装置側の基板に自動実装する際、マイク音孔306を避ける等の面倒な配慮は、不要となる。また、仮に誤吸着が発生した場合であっても、マイク音孔306が直接吸着される可能性は極めて低いので、振動板部310が破損する懸念は払拭される。   Moreover, in the case of the reflow type microphone 300, since the microphone sound hole 306 is formed on the side surface of the cover portion 304, the entire upper surface of the cover portion 304 (the surface opposite to the surface on which the opening 308 is formed) is covered with the suction area S2 ( FIG. 3). Therefore, when the reflow type microphone 300 is automatically mounted on the board on the apparatus side, troublesome considerations such as avoiding the microphone sound hole 306 are unnecessary. Further, even if erroneous suction occurs, the possibility that the microphone sound hole 306 is directly sucked is extremely low, so the concern that the diaphragm 310 is damaged is eliminated.

以上を纏めると、第2の実施形態のリフロー型マイク300は、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。   In summary, the reflow microphone 300 of the second embodiment can improve microphone characteristics and mountability.

なお、マイク音孔306は、複数の側面(例えば、リフロー型マイク300が直方体や立方体の場合は4つ)のうちのいずれか1つに形成されていれば十分であるが、マイク音孔306と振動板部310との距離が短くなる側面に形成されるとより好ましい。これにより、音道をより一層短くすることができ、マイク感度を向上させることが可能となる。   It is sufficient that the microphone sound hole 306 is formed in any one of a plurality of side surfaces (for example, four when the reflow type microphone 300 is a rectangular parallelepiped or a cube). More preferably, it is formed on the side surface where the distance between the diaphragm portion 310 and the diaphragm portion 310 is shortened. Thereby, the sound path can be further shortened, and the microphone sensitivity can be improved.

また、高さ方向(図4に示すZ方向)の実装サイズに余裕がある場合、リフロー型マイク300の高さ(実質的には、カバー部304の高さ)寸法を可能な限り大きくすると好ましい。これによりリフロー型マイク300内の音経路空間が増え、集音時に音を効率よく振動板に伝えることが可能となる。従って、マイク感度をより一層向上させることが可能となる。さらに、カバー部304の高さ寸法が大きくなると、マイクホルダとの当接面積が増大することになる。よって、より確実な密閉が可能となる。   Further, when there is a margin in the mounting size in the height direction (Z direction shown in FIG. 4), it is preferable to increase the height of the reflow microphone 300 (substantially the height of the cover 304) as much as possible. . As a result, the sound path space in the reflow microphone 300 is increased, and the sound can be efficiently transmitted to the diaphragm during sound collection. Therefore, the microphone sensitivity can be further improved. Furthermore, when the height dimension of the cover part 304 increases, the contact area with the microphone holder increases. Therefore, more reliable sealing is possible.

カバー部304の材質の例としては、例えば、金属、あるいはFR4等の基板材を挙げることができる。FR4は、Flame Retardant Type 4の略で、ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料(ガラスエポキシマルチ)などとも呼ばれる。
(2)リフロー型マイクの実装構造
以下では、以上説明したリフロー型マイク300を、図15に示す携帯端末1に実装する場合の実装構造(2−1)〜(2−4)について説明する。なお、全ての実装構造(2−1)〜(2−4)において、(1)で説明したリフロー型マイク300を使用するものとする。また、リフロー型マイク300を実装する場合であっても、携帯端末1の構成自体は、図15、図18、および図19に示す構成要素と基本的には同様である。ただし、実装構造によって一部の構成要素の形状等が異なる場合があるので、その場合はその構成要素には、符号の末尾にアルファベットA、B・・・を付与し区別するようにする。
(2−1)第1の実装構造
図5は、第1の実装構造の要部斜視図である。図6は、第1の実装構造の要部断面図である。携帯端末1Aは、基板20Aを備える。リフロー型マイク300は、基板20Aの端部に実装される。具体的には、例えば、リフロー型マイク300の端部と基板20Aの端部とが略同一面、あるいは、リフロー型マイク300の端部が基板20Aの端部内側、すなわち、端部よりも基板20Aの中央寄りになるように実装される。リフロー型マイク300を実装した基板20Aは、携帯端末1Aのフロント側筐体6の所定位置に位置決めされる。
Examples of the material of the cover part 304 include a metal or a substrate material such as FR4. FR4 is an abbreviation of Flame Regentant Type 4, and is also called a glass cloth base epoxy resin multilayer substrate material (glass epoxy multi) or the like.
(2) Mounting Structure of Reflow Microphone Hereinafter, mounting structures (2-1) to (2-4) when the above-described reflow microphone 300 is mounted on the mobile terminal 1 shown in FIG. 15 will be described. In all the mounting structures (2-1) to (2-4), the reflow microphone 300 described in (1) is used. Even when the reflow microphone 300 is mounted, the configuration of the mobile terminal 1 is basically the same as the components shown in FIGS. 15, 18, and 19. However, some components may have different shapes depending on the mounting structure. In this case, the components are distinguished by adding alphabets A, B,.
(2-1) First Mounting Structure FIG. 5 is a perspective view of a main part of the first mounting structure. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of the first mounting structure. The portable terminal 1A includes a substrate 20A. The reflow type microphone 300 is mounted on the end of the substrate 20A. Specifically, for example, the end portion of the reflow microphone 300 and the end portion of the substrate 20A are substantially flush with each other, or the end portion of the reflow microphone 300 is inside the end portion of the substrate 20A, that is, the substrate is closer to the end portion. It is mounted so as to be closer to the center of 20A. The board 20A on which the reflow microphone 300 is mounted is positioned at a predetermined position of the front housing 6 of the mobile terminal 1A.

デザイン上の理由から、送話音孔2は、携帯端末1Aのボトム面(具体的には、リア側筐体7の下端部側面)に形成される。上述したように、リフロー型マイク300のマイク音孔306は、カバー部304の側面に形成されている。従って、フロント側筐体7とリア側筐体6とを嵌合した際、リフロー型マイク300のマイク音孔306は、リア側筐体6に形成された送話音孔2に対向する。   For design reasons, the transmission sound hole 2 is formed on the bottom surface of the mobile terminal 1 </ b> A (specifically, the side surface of the lower end of the rear housing 7). As described above, the microphone sound hole 306 of the reflow microphone 300 is formed on the side surface of the cover portion 304. Therefore, when the front housing 7 and the rear housing 6 are fitted, the microphone sound hole 306 of the reflow microphone 300 faces the transmission sound hole 2 formed in the rear housing 6.

送話音孔2とマイク音孔306との間には、マイクホルダ30A(密閉部材)が介在する。マイクホルダ30Aは、密閉且つ圧縮可能な材料で形成される。マイクホルダ30Aは、少なくとも板状部分を有し、板状部分の略中央部には、マイク音孔306および送話音孔2が遮蔽されない大きさの貫通孔400が形成される。本実装構造では、マイクホルダ30Aが略ロ字形状に形成される場合を例に挙げる。   A microphone holder 30 </ b> A (sealing member) is interposed between the transmission sound hole 2 and the microphone sound hole 306. The microphone holder 30A is formed of a hermetically sealed material. The microphone holder 30A has at least a plate-like portion, and a through-hole 400 having a size that does not shield the microphone sound hole 306 and the transmission sound hole 2 is formed at a substantially central portion of the plate-like portion. In this mounting structure, a case where the microphone holder 30A is formed in a substantially square shape will be described as an example.

マイクホルダ30Aは、リア側筐体7の、送話音孔2周囲の内壁部分に、例えば両面テープ等で予め貼付されている。リア側筐体7とフロント側筐体6とを嵌合する際、マイクホルダ30Aは圧縮され、最終的に、音道32Aが形成される。なお、この場合のマイクホルダ30Aの圧縮方向は、リフロー型マイク300とリア側筐体7とが対向する方向(図6におけるY方向)のみとなる。   The microphone holder 30 </ b> A is affixed in advance to the inner wall portion around the transmission sound hole 2 of the rear housing 7 with, for example, a double-sided tape. When the rear housing 7 and the front housing 6 are fitted together, the microphone holder 30A is compressed, and finally the sound path 32A is formed. In this case, the compression direction of the microphone holder 30A is only the direction in which the reflow microphone 300 and the rear housing 7 face each other (the Y direction in FIG. 6).

以上説明した第1の実装構造において、送話音孔2がボトム面に形成されている携帯端末1Aにリフロー型マイク300が実装される際、マイク音孔306は、送話音孔2に対向するように配置される。従って、音道32Aの長さが短くなり、高音域のみでの感度の突出を抑えて全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。   In the first mounting structure described above, when the reflow type microphone 300 is mounted on the portable terminal 1A in which the transmission sound hole 2 is formed on the bottom surface, the microphone sound hole 306 faces the transmission sound hole 2. To be arranged. Accordingly, the length of the sound path 32A is shortened, and a flat microphone characteristic can be obtained in the entire sound range by suppressing the sensitivity from protruding only in the high sound range.

さらに、以上説明した第1の実装構造では、マイクホルダ30Aのホールド方向(圧縮方向)を1方向のみとすることができるので、音道32Aの密閉構造を単純なものとすることが可能である。   Furthermore, in the first mounting structure described above, since the microphone holder 30A can be held in only one direction (compression direction), the sealing structure of the sound path 32A can be simplified. .

なお、リフロー型マイク300の側面の面積が小さい場合にはマイクホルダ30Aのサイズ自体も小さくなり、組み立て作業性が低下する虞がある。このような場合、マイクホルダ30Aを、リフロー型マイク300の側面だけではなく基板20A部分も密閉領域として含めた大きさにすることもできる。このようにすることにより、密閉性を確保したまま作業性を維持することができる。
(2−2)第2の実装構造
図7は、第2の実装構造の要部斜視図である。図8は、第2の実装構造の要部断面図である。携帯端末1Bは、基板20Bを備える。リフロー型マイク300は、基板20B上において、マイク音孔306が形成される側の端部の一部が基板20Bからはみ出すように実装される。リフロー型マイク300を実装した基板20Bは、携帯端末1Bのフロント側筐体6の所定位置に位置決めされる。フロント側筐体7とリア側筐体6とを嵌合した際、第1の実装構造と同様に、リフロー型マイク300のマイク音孔306は、リア側筐体6に形成された送話音孔2に対向する。
In addition, when the area of the side surface of the reflow type microphone 300 is small, the size of the microphone holder 30A itself is also small, and there is a possibility that the assembly workability is lowered. In such a case, the microphone holder 30A can be sized to include not only the side surface of the reflow microphone 300 but also the substrate 20A portion as a sealed region. By doing in this way, workability | operativity can be maintained, ensuring airtightness.
(2-2) Second Mounting Structure FIG. 7 is a perspective view of main parts of the second mounting structure. FIG. 8 is a fragmentary cross-sectional view of the second mounting structure. The portable terminal 1B includes a substrate 20B. The reflow type microphone 300 is mounted on the substrate 20B so that a part of the end on the side where the microphone sound hole 306 is formed protrudes from the substrate 20B. The board 20B on which the reflow microphone 300 is mounted is positioned at a predetermined position of the front housing 6 of the mobile terminal 1B. When the front housing 7 and the rear housing 6 are fitted together, the microphone sound hole 306 of the reflow microphone 300 is transmitted sound generated in the rear housing 6 as in the first mounting structure. Opposite the hole 2.

送話音孔2とマイク音孔306との間には、マイクホルダ30B(密閉部材)が介在する。マイクホルダ30Bの材質および基本機能は、第1の実装構造におけるマイクホルダ30Aと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ30Bは、リフロー型マイク300のはみ出した端部の一部を挿入するために一方向のみに開口した孔部402を有する中空箱状に形成される。孔部402の底部の所定位置には、マイクホルダ30Aと同様の貫通孔400が形成される。孔部402の内壁は、リフロー型マイク300における上記はみ出した部分の外壁形状に合わせた形状に形成される。   A microphone holder 30 </ b> B (sealing member) is interposed between the transmission sound hole 2 and the microphone sound hole 306. The material and basic functions of the microphone holder 30B are the same as those of the microphone holder 30A in the first mounting structure. The difference between the two is the shape. The microphone holder 30 </ b> B is formed in a hollow box shape having a hole 402 that opens in only one direction in order to insert a part of the protruding end of the reflow microphone 300. A through hole 400 similar to the microphone holder 30 </ b> A is formed at a predetermined position on the bottom of the hole 402. The inner wall of the hole 402 is formed in a shape that matches the outer wall shape of the protruding portion of the reflow microphone 300.

リア側筐体7とフロント側筐体6とを嵌合する際、マイクホルダ30Bの孔部402に上記はみ出し部が挿入される。その後、マイクホルダ30Bは圧縮され、最終的に、密閉空間である音道32Bが形成される。なお、この場合のマイクホルダ30Bの圧縮方向は、第1の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク300とリア側筐体7とが対向する方向(図8におけるY方向)のみとなる。   When the rear housing 7 and the front housing 6 are fitted, the protruding portion is inserted into the hole 402 of the microphone holder 30B. Thereafter, the microphone holder 30B is compressed, and finally, the sound path 32B which is a sealed space is formed. Note that the compression direction of the microphone holder 30B in this case is only the direction in which the reflow microphone 300 and the rear housing 7 face each other (the Y direction in FIG. 8), as in the case of the first mounting structure.

以上説明した第2の実装構造によって、第1の実装構造と同様に、マイク特性のフラット化および密閉構造の単純化が達成される。   By the second mounting structure described above, the flattening of the microphone characteristics and the simplification of the sealing structure are achieved as in the first mounting structure.

さらに、第2の実装構造によれば、リフロー型マイク300(すなわち、マイク音孔306)と送話音孔2とをより接近させることが可能となる。これにより、マイク特性をより向上させることが可能となる。   Furthermore, according to the second mounting structure, the reflow microphone 300 (that is, the microphone sound hole 306) and the transmission sound hole 2 can be brought closer to each other. As a result, the microphone characteristics can be further improved.

また、マイクホルダ20Bの固定作業を行う際、リフロー型マイク300のはみ出し先端部にマイクホルダ20Bを装着するだけでよく、糊付けや位置決め等の作業は不要である。従って、組み立て(あるいは交換)の作業性を向上させることが可能となる。   Further, when the microphone holder 20B is fixed, it is only necessary to attach the microphone holder 20B to the protruding tip portion of the reflow type microphone 300, and operations such as gluing and positioning are unnecessary. Therefore, it is possible to improve the workability of assembly (or replacement).

なお、マイクホルダ20Bの孔部402のサイズを、リフロー型マイク300のはみ出し先端部のサイズよりも若干小さめに設定すると好ましい。これにより、リフロー型マイク300とマイクホルダ30Bとが圧入装着されるので、両者がより強固に密着し、密閉性が向上するとともに脱落防止にもなる。
(2−3)第3の実装構造
図9は、第3の実装構造の要部斜視図である。図10は、第3の実装構造の要部上面図である。図11は、第3の実装構造の要部断面図である。
The size of the hole 402 of the microphone holder 20B is preferably set slightly smaller than the size of the protruding tip of the reflow microphone 300. Thereby, since the reflow type microphone 300 and the microphone holder 30B are press-fitted and attached, they are more firmly adhered to each other, the sealing performance is improved and the drop-off prevention is also achieved.
(2-3) Third Mounting Structure FIG. 9 is a perspective view of main parts of the third mounting structure. FIG. 10 is a top view of an essential part of the third mounting structure. FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of the third mounting structure.

携帯端末1Cは、基板20Cを備える。基板20Cのリフロー型マイク300が実装される領域の両サイドには、基板20Cの端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部350が形成される。   The portable terminal 1C includes a substrate 20C. On both sides of the area of the substrate 20C where the reflow microphone 300 is mounted, a notch 350 is formed by notching a predetermined length from the end of the substrate 20C.

リフロー型マイク300は、基板20C上において、マイク音孔306が形成される側の端部と基板20Cの端部とが略同一面となるように実装される。すなわち、第3の実装構造の場合、リフロー型マイク300の底面(基板部302の裏面が露出している側の面)の全領域は、基板20Cに固定されている。   The reflow type microphone 300 is mounted on the substrate 20C so that the end portion on the side where the microphone sound hole 306 is formed and the end portion of the substrate 20C are substantially flush with each other. That is, in the case of the third mounting structure, the entire area of the bottom surface of the reflow microphone 300 (the surface on the side where the back surface of the substrate portion 302 is exposed) is fixed to the substrate 20C.

送話音孔2とマイク音孔306との間には、マイクホルダ30C(密閉部材)が介在する。マイクホルダ30Cの材質および基本機能は、第2の実装構造におけるマイクホルダ30Bと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ30Cの孔部402の内壁形状は、マイクホルダ30Bの内壁形状と同じであるが、マイクホルダ30Cの外壁形状は、切欠部350における基板20Cの内壁形状に合わせた形状に形成されている。   A microphone holder 30 </ b> C (sealing member) is interposed between the transmission sound hole 2 and the microphone sound hole 306. The material and basic functions of the microphone holder 30C are the same as those of the microphone holder 30B in the second mounting structure. The difference between the two is the shape. The inner wall shape of the hole 402 of the microphone holder 30C is the same as the inner wall shape of the microphone holder 30B, but the outer wall shape of the microphone holder 30C is formed in a shape that matches the inner wall shape of the substrate 20C in the notch 350. .

リア側筐体7とフロント側筐体6とを嵌合する際、マイクホルダ30Cの側壁(孔部402の底部から起立する壁)が切欠部350に挿入される。この場合、マイクホルダ30Cの孔部402には切欠部350の奥行き方向の長さに相当する基板20Cの先端部分が挿入される。その後、マイクホルダ30Cは圧縮され、最終的には、密閉空間である音道32Cが形成される。なお、この場合のマイクホルダ30Bの圧縮方向は、第1の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク300とリア側筐体7とが対向する方向(図11のY方向)のみとなる。   When fitting the rear housing 7 and the front housing 6, the side wall of the microphone holder 30 </ b> C (the wall rising from the bottom of the hole 402) is inserted into the notch 350. In this case, the tip end portion of the substrate 20C corresponding to the length in the depth direction of the notch 350 is inserted into the hole 402 of the microphone holder 30C. Thereafter, the microphone holder 30C is compressed, and finally the sound path 32C, which is a sealed space, is formed. In this case, the compression direction of the microphone holder 30B is only the direction in which the reflow microphone 300 and the rear housing 7 face each other (the Y direction in FIG. 11), as in the case of the first mounting structure.

以上説明した第3の実装構造によって、第1の実装構造と同様に、マイク特性のフラット化および密閉構造の単純化が達成される。   By the third mounting structure described above, the flattening of the microphone characteristics and the simplification of the sealing structure are achieved as in the first mounting structure.

さらに、第3の実装構造によれば、第2の実装構造と同様に、マイク特性のさらなる向上、および、組み立て(あるいは交換)の作業性を向上させることが可能となる。   Furthermore, according to the third mounting structure, similarly to the second mounting structure, it is possible to further improve the microphone characteristics and improve the workability of assembly (or replacement).

さらに、第3の実装構造の場合、リフロー型マイク300の底面の全領域は、基板20Cに固定されている。よって、リフロー型マイク300が基板20Cから脱落するリスクを低下させることが可能となる。もちろん、この場合であっても、マイク音孔306と送話音孔2とが近接した状態は、維持される。   Furthermore, in the case of the third mounting structure, the entire bottom area of the reflow microphone 300 is fixed to the substrate 20C. Therefore, it is possible to reduce the risk that the reflow microphone 300 will fall off the substrate 20C. Of course, even in this case, the state where the microphone sound hole 306 and the transmission sound hole 2 are close to each other is maintained.

なお、切欠部350のサイズ(幅、奥行き)は、できるだけ小さいほうが好ましい。その理由は、切欠部350を設けたことによる基板端部の強度低下をできるだけ抑えることができるからである。   Note that the size (width, depth) of the notch 350 is preferably as small as possible. The reason is that it is possible to suppress as much as possible a decrease in strength at the edge of the substrate due to the provision of the notch 350.

また、マイクホルダ20Cの孔部402のサイズを、リフロー型マイク300のはみ出し先端部のサイズよりも若干小さめに設定すると好ましい。さらに、マイクホルダ30Cの側壁の肉厚を、切欠部350の幅よりも若干大きく設定すると好ましい。これにより、リフロー型マイク300とマイクホルダ30Cとが圧入装着されるので、両者がより強固に密着し、密閉性が向上するとともに脱落防止にもなる。
(2−4)第4の実装構造例
図12は、第4の実装構造の要部斜視図である。図13は、第4の実装構造の要部上面図である。図14は、第4の実装構造の要部断面図である。
In addition, it is preferable that the size of the hole 402 of the microphone holder 20C is set slightly smaller than the size of the protruding tip of the reflow type microphone 300. Furthermore, it is preferable that the thickness of the side wall of the microphone holder 30 </ b> C is set slightly larger than the width of the notch 350. Thereby, since the reflow type microphone 300 and the microphone holder 30C are press-fitted and attached, they are more firmly adhered to each other, the sealing performance is improved and the drop-off prevention is also achieved.
(2-4) Fourth Mounting Structure Example FIG. 12 is a main part perspective view of the fourth mounting structure. FIG. 13 is a top view of an essential part of the fourth mounting structure. FIG. 14 is a cross-sectional view of a main part of the fourth mounting structure.

携帯端末1Dは、基板20Dを備える。基板20Dのリフロー型マイク300が実装される領域の両サイドには、第3の実装構造の場合と同様に、基板20Dの端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部350が形成される。基板20Dの場合、さらに、切欠部350の最深部の所定位置に、後述する、マイクホルダ30Dの凸部354の形状に対応した凹部352が形成される。   The portable terminal 1D includes a substrate 20D. On both sides of the area where the reflow microphone 300 of the substrate 20D is mounted, a notch 350 is formed by notching a predetermined length from the end of the substrate 20D, as in the case of the third mounting structure. The In the case of the substrate 20D, a concave portion 352 corresponding to the shape of the convex portion 354 of the microphone holder 30D, which will be described later, is further formed at a predetermined position in the deepest portion of the notch portion 350.

リフロー型マイク300は、基板20D上において、マイク音孔306が形成される側の端部と基板20Dの端部とが略同一面となるように実装される。すなわち、第3の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク300の底面の全領域は、基板20Dに固定されている。   The reflow microphone 300 is mounted on the substrate 20D so that the end on the side where the microphone sound hole 306 is formed and the end of the substrate 20D are substantially on the same plane. That is, as in the case of the third mounting structure, the entire area of the bottom surface of the reflow microphone 300 is fixed to the substrate 20D.

送話音孔2とマイク音孔306との間には、マイクホルダ30D(密閉部材)が介在する。マイクホルダ30Dの材質および基本機能は、第3の実装構造におけるマイクホルダ30Cと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ30Dの横方向(図12および図13に示すX方向)における一対の側壁(孔部402の底部から起立する壁)の外側の面の所定位置には、抜け防止用の凸部354が形成される。   A microphone holder 30 </ b> D (sealing member) is interposed between the transmission sound hole 2 and the microphone sound hole 306. The material and basic functions of the microphone holder 30D are the same as those of the microphone holder 30C in the third mounting structure. The difference between the two is the shape. At predetermined positions on the outer surfaces of the pair of side walls (the walls rising from the bottom of the hole 402) in the lateral direction of the microphone holder 30D (the X direction shown in FIGS. 12 and 13), a protrusion 354 for preventing removal is provided. It is formed.

リア側筐体7とフロント側筐体6とを嵌合する際、マイクホルダ30Dの側壁が切欠部350に挿入される。さらに、マイクホルダ30Dの孔部402に切欠部350の奥行き方向の長さに相当する基板20Dの先端部分が挿入される。そして、マイクホルダ30Dの先端部が、切欠部350の最深部に到達すると、マイクホルダ30Dの先端部に形成された凸部354が、切欠部350の凹部352に嵌合する。その後、マイクホルダ30Dは圧縮され、最終的には、密閉空間である音道32Dが形成される。なお、この場合のマイクホルダ30Dの圧縮方向は、第1の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク300とリア側筐体7とが対向する方向(図14に示すY方向)のみとなる。   When fitting the rear housing 7 and the front housing 6, the side wall of the microphone holder 30 </ b> D is inserted into the notch 350. Furthermore, the tip portion of the substrate 20D corresponding to the length of the notch 350 in the depth direction is inserted into the hole 402 of the microphone holder 30D. When the tip of the microphone holder 30D reaches the deepest portion of the notch 350, the convex portion 354 formed at the tip of the microphone holder 30D is fitted into the recess 352 of the notch 350. Thereafter, the microphone holder 30D is compressed, and finally the sound path 32D which is a sealed space is formed. Note that the compression direction of the microphone holder 30D in this case is only the direction in which the reflow microphone 300 and the rear housing 7 face each other (the Y direction shown in FIG. 14), as in the case of the first mounting structure. .

以上説明した第4の実装構造によれば、第3の実装構造と同様の効果を得ることができる。   According to the 4th mounting structure demonstrated above, the effect similar to a 3rd mounting structure can be acquired.

さらに、第4の実装構造の場合、上述したような抜け防止機能を有するので、切欠部350の奥行き寸法を短くすることができる。これにより、基板20Dの切欠領域をさらに少なくすることができ、切欠部350を設けたことによる基板端部の強度低下をより一層抑えることが可能となる。   Further, in the case of the fourth mounting structure, since it has the above-described prevention function, the depth dimension of the notch 350 can be shortened. Thereby, the notch area | region of board | substrate 20D can further be reduced, and it becomes possible to suppress further the intensity | strength fall of the board | substrate edge part by having provided the notch part 350. FIG.

なお、図12では、凸部354がマイクホルダ30Dの側壁の外側の面の高さ方向(図12に示すZ方向)において部分的に形成されている場合を例に挙げている。しかしながら、凸部354は、上記高さ方向の全域に亘って形成されてもよい。また、凸部354は、複数であってもよい。   In FIG. 12, a case where the convex portion 354 is partially formed in the height direction (Z direction shown in FIG. 12) of the outer surface of the side wall of the microphone holder 30D is taken as an example. However, the convex portion 354 may be formed over the entire region in the height direction. Moreover, the convex part 354 may be plural.

また、マイクホルダ30A〜30Dの材質は、密閉および圧縮可能なものであれば如何なる材質であってもよい。マイクホルダ30A〜30Dの材質としては、例えば、ポロン材のような独立発泡構造の材質や、凹凸を吸収できる硬度の低いシリコンゴムなどを挙げることができる。   The material of the microphone holders 30A to 30D may be any material as long as it can be sealed and compressed. Examples of the material of the microphone holders 30 </ b> A to 30 </ b> D include a material having an independent foam structure such as a poron material, and silicon rubber having a low hardness that can absorb unevenness.

なお、第2の実施形態では、直方体(全ての面が長方形)を成し且つ短辺側の側面にマイク音孔が設けられたリフロー型マイクを実装する場合を例に挙げた。しかしながら、第1〜第4の実装構造は、長辺側の側面にマイク音孔が設けられたリフロー型マイクの実装にも適用することが可能である。また、第1〜第4の実装構造は、四角柱(長方形ではない面を含む)あるいは立方体(すべての面が正方形)を成すリフロー型マイクの実装にも適用することが可能である。   In addition, in 2nd Embodiment, the case where the reflow type | mold microphone which comprises a rectangular parallelepiped (all surfaces are rectangles) and the microphone sound hole was provided in the side surface of a short side was mentioned as an example. However, the first to fourth mounting structures can also be applied to mounting of a reflow type microphone in which a microphone sound hole is provided on the side surface on the long side. The first to fourth mounting structures can also be applied to mounting a reflow microphone that forms a quadrangular prism (including a non-rectangular surface) or a cube (all surfaces are square).

また、第1〜第4の実装構造は、マイク音孔がボトム面に形成された携帯端末に限定されることなく、マイク音孔が側面やトップ面に形成された携帯端末にも適用可能である。   Further, the first to fourth mounting structures are not limited to the portable terminal in which the microphone sound hole is formed on the bottom surface, and can be applied to a portable terminal in which the microphone sound hole is formed on the side surface or the top surface. is there.

なお、携帯端末の具体例としては、たとえば、携帯電話、タブレット端末、ノートパソコン、あるいはデジタルカメラなどを挙げることができる。   Specific examples of the mobile terminal include a mobile phone, a tablet terminal, a notebook computer, and a digital camera.

1、1A、1B、1C、1D 携帯端末
2 送話音孔
3 表示部
4 受話音孔
5 ボトム面
6 フロント側筐体
7 リア側筐体
10 リフロー型マイク
11 カバー部
12 増幅部
13 振動板部
14 基板
15 マイク音孔
16 電極部
20、20A、20B、20C、20D 基板
30、30A、30B、30C、30D マイクホルダ
32、32A、32B、32C、32D 音道
100 マイク
102 基板部
104 カバー部
106 マイク音孔
108 開口部
200 携帯端末
202 基板
204 筐体
206 送話音孔
250 密閉部材
252 音道
300 リフロー型マイク
302 基板部
304 カバー部
306 マイク音孔
308 開口部
310 振動板部
312 増幅部
314 電極部
350 切欠部
352 凹部
354 凸部
400 貫通孔
402 孔部
S1 吸着エリア
S2 吸着エリア
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A, 1B, 1C, 1D Portable terminal 2 Transmission sound hole 3 Display part 4 Reception sound hole 5 Bottom surface 6 Front side housing | casing 7 Rear side housing | casing 10 Reflow type microphone 11 Cover part 12 Amplifying part 13 Diaphragm part 14 Substrate 15 Microphone sound hole 16 Electrode portion 20, 20A, 20B, 20C, 20D Substrate 30, 30A, 30B, 30C, 30D Microphone holder 32, 32A, 32B, 32C, 32D Sound path 100 Microphone 102 Substrate portion 104 Cover portion 106 Microphone sound hole 108 Opening portion 200 Mobile terminal 202 Substrate 204 Case 206 Transmission sound hole 250 Sealing member 252 Sound path 300 Reflow type microphone 302 Substrate portion 304 Cover portion 306 Microphone sound hole 308 Opening portion 310 Vibration plate portion 312 Amplifying portion 314 Electrode part 350 Notch part 352 Concave part 354 Convex part 400 Through-hole 402 Hole part S1 Suction area S2 Suction area

Claims (9)

基板部と、
中空箱状を成し、いずれか1つの面に前記基板部を覆うための開口部が形成されるカバー部と、
前記カバー部の前記開口部が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面に形成される集音用のマイク音孔と、
を備えることを特徴とするマイク。
A substrate section;
A cover part in which an opening for forming the hollow box shape and covering the substrate part on any one surface is formed;
A microphone hole for sound collection formed on any one of a plurality of surfaces in contact with a surface on which the opening of the cover is formed;
A microphone comprising:
前記基板部には、前記マイク音孔から入力された音響信号を電気信号に変換する振動板部が実装され、
前記マイク音孔は、前記振動板部との距離が短くなる前記いずれかの面に形成される
ことを特徴とする請求項1記載のマイク。
A vibration plate portion that converts an acoustic signal input from the microphone sound hole into an electric signal is mounted on the substrate portion,
The microphone according to claim 1, wherein the microphone sound hole is formed on any one of the surfaces where the distance from the diaphragm portion is shortened.
リフローによる半田付けが可能なリフロー型マイクであることを特徴とする請求項1または2記載のマイク。   The microphone according to claim 1 or 2, wherein the microphone is a reflow type microphone that can be soldered by reflow. 請求項1−3のいずれか1項に記載のマイクと、
前記マイクが実装される基板と、
前記基板が組み込まれるとともに、所定の位置に送話音孔が形成される筐体と、
前記マイクと前記筐体の内壁との間に介在し、前記マイク音孔および前記送話音孔が遮蔽されない大きさの貫通孔を有し、前記基板が前記筐体に組み込まれる際に所定方向に圧縮されることで前記マイク音孔と前記送話音孔とを結ぶ経路を密閉する密閉部材と、
を備え、
前記筐体内において、前記基板は、前記マイク音孔と前記送話音孔とが対向するように配置され、
前記密閉部材の圧縮方向は、前記マイク音孔と前記送話音孔とが対向する方向のみである
ことを特徴とするマイク実装構造。
The microphone according to any one of claims 1 to 3,
A substrate on which the microphone is mounted;
A housing in which the substrate is incorporated and a transmission sound hole is formed at a predetermined position;
There is a through-hole that is interposed between the microphone and the inner wall of the housing, and is not shielded by the microphone sound hole and the transmission sound hole. A sealing member that seals a path connecting the microphone sound hole and the transmission sound hole by being compressed to
With
In the housing, the substrate is disposed so that the microphone sound hole and the transmission sound hole face each other.
The microphone mounting structure, wherein the compression direction of the sealing member is only the direction in which the microphone sound hole and the transmission sound hole face each other.
前記マイクは、前記基板上において、前記マイクの前記マイク音孔が形成される側の端部が前記基板の端部からはみ出すように実装され、
前記密閉部材は、前記マイクのはみ出した端部を挿入するために一方向のみに開口した孔部を有する中空箱状に形成され、前記孔部の底部の所定位置に前記貫通孔が形成され、前記孔部の内壁は、前記マイクのはみ出した端部の外壁形状に合わせた形状に形成され、
前記マイクに前記密閉部材が装着される
ことを特徴とする請求項4記載のマイク実装構造。
The microphone is mounted on the substrate such that an end portion of the microphone on which the microphone sound hole is formed protrudes from an end portion of the substrate.
The sealing member is formed in a hollow box shape having a hole opened in only one direction for inserting the protruding end of the microphone, and the through hole is formed at a predetermined position on the bottom of the hole, The inner wall of the hole is formed in a shape that matches the outer wall shape of the protruding end of the microphone,
The microphone mounting structure according to claim 4, wherein the sealing member is attached to the microphone.
前記孔部のサイズは、前記マイクのサイズよりも小さく設定されることを特徴とする請求項5記載のマイク実装構造。   The microphone mounting structure according to claim 5, wherein the size of the hole is set smaller than the size of the microphone. 前記基板の前記マイクが実装される領域の両サイドには、前記基板の端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部が形成され、
前記マイクは、前記基板上において、前記マイクの前記マイク音孔が形成される側の端部と前記基板の端部とが略同一面となるように実装され、
前記密閉部材は、前記切欠部における前記マイクの端部を挿入するために一方向のみに開口した孔部を有する中空箱状に形成され、前記孔部の底部の所定位置に前記貫通孔が形成され、前記孔部の内壁は、前記切欠部における前記マイクの外壁形状に合わせた形状に形成され、前記底部から起立する側壁の外壁は、前記切欠部における前記基板の内壁形状に合わせた形状に形成され、
前記マイクおよび前記基板に前記密閉部材が装着される
ことを特徴とする請求項4記載のマイク実装構造。
On both sides of the area where the microphone is mounted on the substrate, a notch is formed by cutting out a predetermined length from the end of the substrate,
The microphone is mounted on the substrate so that an end portion of the microphone where the microphone sound hole is formed and an end portion of the substrate are substantially on the same plane,
The sealing member is formed in a hollow box shape having a hole portion opened in only one direction for inserting the end portion of the microphone in the notch portion, and the through hole is formed at a predetermined position of the bottom portion of the hole portion. The inner wall of the hole is formed in a shape matching the shape of the outer wall of the microphone in the notch, and the outer wall of the side wall rising from the bottom is shaped to match the shape of the inner wall of the substrate in the notch. Formed,
The microphone mounting structure according to claim 4, wherein the sealing member is attached to the microphone and the substrate.
前記孔部のサイズは、前記マイクのサイズよりも小さく設定され、
前記側壁の肉厚は、前記基板の前記切欠部の幅よりも大きく設定されることを特徴とする請求項7記載のマイク実装構造。
The size of the hole is set smaller than the size of the microphone,
The microphone mounting structure according to claim 7, wherein a thickness of the side wall is set larger than a width of the notch portion of the substrate.
前記側壁の外壁の所定位置には、抜け防止用の凸部が形成され、
前記切欠部の所定位置には、前記凸部の形状に合わせたに凹部が形成され、
前記マイクおよび前記基板に前記密閉部材が装着される際、前記凸部が前記凹部に嵌合する
ことを特徴とする請求項7または8記載のマイク実装構造。
At a predetermined position of the outer wall of the side wall, a protruding portion for preventing removal is formed,
A recess is formed at a predetermined position of the notch according to the shape of the protrusion,
The microphone mounting structure according to claim 7 or 8, wherein when the sealing member is attached to the microphone and the substrate, the convex portion is fitted into the concave portion.
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