JP2010028005A - 半導体複合膜、半導体複合膜の形成方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷特性が良好であり、なおかつ得られる膜の相状態の制御が容易な半導体複合膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】有機半導体材料ａと、有機半導体材料ａとは異なる高分子材料ｂとを溶剤ｃに溶解させると共に、溶剤ｃ中に微粒子材料ｄを分散させたインク３を調整する。印刷法によってインク３を用いた材料層３ａを基板１上に形成する。材料層３ａ中の溶剤ｃを除去することにより、材料層３ａ中の有機半導体材料ａと高分子材料ｂとを膜厚方向に相分離させると共に固化させ、有機半導体材料ａを含有する半導体薄膜層５ａと高分子材料ｂを含有する絶縁性薄膜層５ｂとを積層させると共に微粒子材料ｄが分散された半導体複合膜５を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機半導体薄膜を備えた半導体複合膜と、その形成方法、およびこの半導体複合膜を用いた薄膜トランジスタとのその製造方法、ならびに電子機器に関する。

有機薄膜トランジスタ（organic thin film transistor：ＯＴＦＴ）は、従来のアモルファスシリコンＴＦＴや低温ポリシリコンＴＦＴよりも低温プロセスで形成できるため、フレキシブルな屈曲性を有するプラスチック基板上にもストレス無く形成される。このため、薄型ディスプレイをはじめとした様々な新規アプリケーション展開が期待されている。さらに、溶媒に可溶な塗布材料を用いることで、真空プロセスやフォトリソグラフィーを用いない塗布・印刷などの安価なプロセスでの基板作製が可能であるため、低コスト化が期待されている。

ＯＴＦＴ製造においての有機半導体薄膜のパターン印刷では、印刷性の観点から高分子系の有機半導体材料を用いることが有利である。例えばこれまでに報告例が多いインクジェット法による有機半導体薄膜層の形成においては、ポリ（9，9−ジオクチルフルオレン−コ−ビチオフェン）（Ｆ８Ｔ２）（下記非特許文献１参照）や、ポリ（5，5’−ビス（3−ドデシル−2−チエニル）−2，2’−ビチオフェン）（ＰＱＴ−１２）（下記非特許文献２参照）などの高分子系の有機半導体材料が用いられてきた。

一方、有機半導体薄膜そのものの特性からすると、低分子系の有機半導体材料を用いることが有利である。例えばスピンコート法やその他の塗布方法を適用して成膜された有機半導体薄膜では、高分子系の有機半導体材料を用いた場合には移動度が０．１ｃｍ²／Ｖｓ程度にとどまる。これに対して、低分子系の有機半導体材料を用いた場合には移動度が１ｃｍ²／Ｖｓを超える報告が多数なされている。Ｊ．Ｊａｎｇらは、低分子系の有機半導体材料であるジヘキシルクォーターチオフェン（ＤＨ４Ｔ）のジクロロベンゼン溶液をインクジェット法にて塗布して、ボトムゲート型のＯＴＦＴを作製し、移動度０．０４３ｃｍ²／Ｖｓを達成している。ただし、基板温度等のパラメータを精密に制御しなければならず、コーヒーステイン現象等による膜形成の不安定性やそれに起因した特性バラツキ等が問題になると予想される。

そこで、低分子系の有機半導体材料を用いながらも、膜質の制御性良好に有機半導体薄膜をパターン印刷する手法が望まれている。

このようななか、半導体材料と共に高分子材料を用いて有機半導体薄膜を形成するポリマーブレンド法が提案されている。

ポリマーブレンド法においては、例えば低分子系の有機半導体材料に絶縁性の高分子材料をポリマーブレンドしたインクを用いてパターン印刷を行ない、膜厚方向に有機半導体材料と高分子材料とを相分離させる。この際、下地の表面エネルギー制御によって相分離を促進させる手法が報告されており、この手法によって形成された半導体薄膜層を用いた薄膜トランジスタ動作が確認されている（下記特許文献１，２参照）。

また、このようなポリマーブレンド法に関しては、アセン系などの低分子半導体材料に結合剤樹脂をポリマーブレンドすることにより、電荷移動度の向上と半導体薄膜層の安定性が改善されるとしている（下記特許文献３参照）。

以上のような相分離を伴うポリマーブレンド法においては、さらに均一な膜形成が期待される。これは、例えばインクジェットにて塗布形成されるような微小液滴の場合、溶媒乾燥時に表面張力分布に起因したマランゴニ対流が発生し、溶質移動による膜形成のムラが生じ易い。しかしながら、ポリマーブレンド法には、そのような溶質移動を制限し、さらに下地との濡れ性を改善という効果があるため、均一な膜形成が促進されるのである。

またポリマーブレンド法には、インクの粘度向上という利点もあるため、インクジェット法に限らず、スクリーン印刷やグラビア印刷などのスループットの高い印刷手法を適用した有機半導体薄膜のパターン印刷への適用も期待される。

C. W. Sele et al., Advanced Materials vol.17 p.997 (2005) A. C. Arias et al., Applied Physics Letters vol.85 p.3304 (2004) D. H. Song et al., Applied Physics Letters vol.90 p.053504-1 (2007) 特開２００５-２４３８２２号公報 特開２００６-１７９９０５号公報 特表２００７-５１９２２７号公報

ところが、上述したスループットの高い印刷法に用いられるインクの粘度としては、例えばスクリーン印刷では１００００ｍＰａ・ｓ以上必要であり、グラビア印刷では５００ｍＰａ・ｓ程度必要である。このため、上記のポリマーブレンド法で粘度を向上させるには、インクに含有する高分子材料の濃度を高くする必要がある。このため、低分子系の有機半導体材料を用いる場合には、必然的に高分子材料の比率が増大する。

図５には、ポリマーアロイの２元系状態図を示す。一般的に２成分系のポリマーアロイでは、Flory-Hugginsの相互作用パラメータの大小で相分離の可否が決まる。このため、スピノーダル線αの内側においては、核生成を伴わない相分離が進行して膜厚方向に相分離が起こる。これに対して、スピノーダル線αとバイノーダル線βとの間では核生成・成長を伴う相分離が進行し、膜厚方向での相分離は起こらない。またバイノーダル線βの外側では相分離は起こらない。

そのため、例えば高分子材料Ａと有機半導体材料Ｂとを用い、印刷性向上のための粘度となるように有機半導体材料Ｂ／高分子材料Ａの比率ｘ１とした場合には、２成分の状態はバイノーダル線βの外側となり、相分離現象を示さない。つまり、高分子材料Ａの比率がスピノーダル線αの範囲ｘ２でなければ、相分離現象を示さないのである。

さらに、スクリーン印刷の場合には粘度だけではなくチクソトロピー性も加えたトータルのレオロジーコントロールが必須となり、もはやポリマーブレンドのみでは所望の粘度のインクを調合することは不可能となる。つまり、上記先行特許文献に記載の有機半導体と高分子材料とを用いたポリマーブレンド法では、スクリーン印刷やグラビア印刷等の高スループットの印刷法における印刷性と、印刷によって得られる膜の相分離状態とを両立することが極めて難しい。

そこで本発明は、印刷特性が良好であり、なおかつ得られる膜の相状態の制御が容易な半導体複合膜およびその形成方法を提供すること、さらにはこの半導体複合膜を用いた薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、および電子機器を提供することを目的とする。

このような目的を達成するための本発明の半導体複合膜は、有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と、前記有機半導体材料に対して膜厚方向に相分離した高分子材料によって構成された絶縁性薄膜層と、これらの半導体薄膜層および絶縁性薄膜層の少なくとも一方に分散された微粒子材料とを備えている。

また本発明はこのような半導体複合膜の形成方法でもあり、次のように行う。先ず第1工程では、有機半導体材料と当該有機半導体材料とは異なる高分子材料とを溶剤に溶解させると共に、当該溶剤中に微粒子材料を分散させたインクを調整する。次の第２工程では、調整したインクを用いた印刷法によって基板上に材料層を形成する。その後第３工程では、材料層中の溶剤を除去することにより、当該材料層中の有機半導体材料と高分子材料とを膜厚方向に相分離させると共に固化させ、当該有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と当該高分子材料を含有する絶縁性薄膜層とを積層させると共に、微粒子材料が分散された半導体複合膜を形成する。

このような構成では、互いに相分離させる有機半導体材料および高分子材料と共に、微粒子材料を分散させたことにより、半導体材料と高分子材料との含有比によって相分離を制御しつつ、微粒子材料の分散量によって膜形成のためのインクの粘度およびチクソトロピー性を良好に制御することができる。

本発明は、以上のようにして形成した半導体複合膜を用いて構成された薄膜トランジスタ、および電子機器でもある。薄膜トランジスタの場合であれば、ソース電極とドレイン電極との上部に、半導体薄膜層を下層側にして半導体複合膜が設けられた構成とする。

以上説明したように本発明によれば、半導体材料と高分子材料との含有比によって相分離を制御しつつ、微粒子材料の分散量によって膜形成のためのインクの粘度およびチクソトロピー性を良好に制御することが可能である。これにより、印刷性良好な粘度およびチクソトロピー性を有して形状精度良好に印刷形成された膜において、半導体材料と高分子材料とを確実に相分離させた半導体複合膜を得ることが可能である。

以下、本発明の実施の形態を、半導体複合膜、薄膜トランジスタ、電子機器の順に図面に基づいて詳細に説明する。尚、それぞれの実施形態においては、製造工程順に沿って説明を行なう。

≪半導体複合膜≫
先ず、図１（１）に示すように、第１工程では、有機半導体材料ａと高分子材料ｂとを溶剤ｃに溶解させると共に、溶剤ｃ中に微粒子材料ｄを分散させた印刷用のインク３を調整する。ここで用いる各材料は次のようである。

＜有機半導体材料ａ＞
有機半導体材料ａは、低分子系の有機半導体材料または高分子系の有機半導体材料が用いられる。

低分子系の有機半導体材料としては、6，13−ビス（トリイソプロピル−シリルエチニル）ペンタセン［ＴＩＰＳペンタセン］、またはこの他の塗布形成可能なペンタセン誘導体、アントラジチオフェン誘導体、ルブレン誘導体、チオフェンオリゴマー誘導体、ナフタセン誘導体、アントラセン誘導体、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体などが用いられる。

また高分子系の有機半導体材料としては、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリフェニレンビニレン及びその誘導体、フルオレン−チオフェンコポリマー、ポリアリルアミン及びその誘導体等が用いられる。

以上のような有機半導体材料ａは、２種類以上の異なる材料を混合して用いても良い。また有機半導体材料ａは、ここで形成される半導体複合膜における半導体薄膜層に必要な特性が得られるものを選択して用いて良い。例えば半導体薄膜層のキャリア移動度を確保したい場合には、ＴＩＰＳペンタセンのような低分子系の有機半導体材料ａが好ましく用いられる。

＜高分子材料ｂ＞
高分子材料ｂは、絶縁性の材料を選択して用いることとする。例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリ（α−メチルスチレン）、ポリ（α−エチルスチレン）、ポリ（α−プロピルスチレン）、ポリ（α−ブチルスチレン）、ポリ（４−メチルスチレン）、ポリアクリルニトリル、ポリビニルカルバゾール、ポリフッ化ビニリデン、ポリビニルブチラール、ポリビニルトルエン、ポリ（４−ビニルビフェニル）及び上記ポリマーの共重合体から選択することができる。

なかでも高分子材料ｂは、有機半導体材料ａと同一の溶媒に対する溶解性が高い材料が好ましく用いられる。このため、有機半導体材料ａとしてＴＩＰＳペンタセンを用いた場合には、例えば、ポリスチレンが好適に用いられる。また高分子材料ｂは、相分離促進の観点からは、重量平均分子量が１００００〜５０００００程度であることが好ましい。

＜溶剤ｃ＞
溶剤ｃは、印刷時に乾燥速度の遅い高沸点溶媒が好ましく、かつ有機半導体材料ａおよび高分子材料ｂを十分に溶解し、次に説明する微粒子材料ｄの分散性が高い溶媒が好ましい。有機半導体材料ａとしてＴＩＰＳペンタセンを用い、高分子材料ｂとしてポリスチレンを用いた場合であれば、これらに対する溶解性が高くかつ高沸点溶媒であるテトラリンが好ましく用いられる。

＜微粒子材料ｄ＞
微粒子材料ｄは、印刷用のインクにおける粘度およびチクソトロピー性のコントロールのために加えるものであり、無機微粒子または有機微粒子などが用いられる。

無機微粒子としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化シリコン、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸アルミニウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、ガラスなどが用いられる。

有機微粒子としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアクリルニトリル、ポリビニルトルエン、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの有機微粒子およびその共重合体微粒子、および上記２種類以上の混合物でもよい。

また、上記微粒子材料ｄは、球形またはそれ以外の形状であっても良く、分散性の観点から平均粒子径５〜１０００ｎｍ程度であることが好ましい。尚、この微粒子材料ｄは、絶縁性材料からなるものであって良いが、半導体微粒子であっても良い。また微粒子材料ｄは、ここで形成される半導体複合膜中においての体積比が５０％以下となるように用いられることが好ましい。

さらに、以降に行なう有機半導体材料ａと高分子材料ｂとの相分離において、微粒子材料ｄを表面側に移動させたい場合には、表面エネルギーの低い修飾基を上述した材料からなる微粒子材料ｄの表面に付与させて用いれば良い。

以上のような各材料は混合して十分に攪拌することにより印刷用のインク３が調整される。このインク３は、微粒子材料ｄの分散量によって粘度およびチクソトロピー性が制御されたものとなる。

次に、図１（２）に示すように、第２工程では、調整したインク３を用いた印刷法により、基板１上にインク３をパターン印刷してなる材料層３ａを形成する。

ここで適用する印刷法が特に限定されることはないが、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、またはグラビアオフセット印刷などを適用することにより、スループットの高いパターン印刷が行なわれる。またインクジェット法によるパターン印刷であっても良い。さらに、塗布印刷法によって、基板１上に材料層３ａを膜状に成膜形成しても良い。

ここで用いる基板１は、少なくとも材料層３ａが形成される面側が絶縁性を備えている材料が用いられる。また基板１は、次に行なう材料層３ａの相分離において、基板１側に層形成したい材料（例えば有機半導体材料ａ）との親和性が、他の材料（例えば高分子材料ｂ）との親和性よりも高い材料を用いることが好ましい。

このような基板１は、ガラス基板の他、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン(ＰＥＥＫ)、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などのプラスチック基板が用いられる。また基板１は、ステンレス等からなる金属薄膜基板（金属フォイル）の表面を絶縁処理して用いても良い。さらに基板１は、上記親和性を得るための親和性処理を施したものであっても良い。

一例として、有機半導体材料ａにＴＩＰＳペンタセンを用い、高分子材料ｂにポリスチレンを用いた場合であれば、基板１としてポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等からなる基板が好適に用いられる。

その後、図１（３）に示すように、第３工程では、材料層３ａ中の溶剤（ｄ）を除去する。これにより、材料層３ａを固化させると共に、材料層３ａ中の有機半導体材料（ａ）と高分子材料（ｂ）とを膜厚方向に相分離させる。そして、材料層３ａを、有機半導体材料（ａ）を含有する半導体薄膜層５ａと、高分子材料（ｂ）を含有する絶縁性薄膜層５ｂとが積層された半導体複合膜５とする。この半導体複合膜５は、微粒子材料ｄが分散されたものとなる。

ここでは、例えば溶剤（ｄ）によって適する温度で基板1を加熱処理すれば良い。これにより、材料層３ａ中において有機半導体材料（ａ）と高分子材料（ｂ）とを相分離させながら溶剤（ｄ）を除去する。

例えば、溶媒（ｄ）としてテトラリンを用いた場合であれば、１００℃で２時間の熱処理を行うことにより、材料層３ａ中から溶媒（ｄ）が除去される。この際、溶媒（ｄ）の除去によって材料層３ａが固化すると共に、基板１との親和性の高い有機半導体材料（ａ）が基板１側に、基板１との親和性が低い高分子半導体材料（ｂ）が材料層３ａの表面側に、膜厚方向の相分離を示す。そして、基板１側には有機半導体材料（ａ）を含有する半導体薄膜層５ａが形成され、この上部に高分子材料（ｂ）を含有する絶縁性薄膜層５ｂが積層された半導体複合膜５が形成される。

また、材料層３ａ中の微粒子材料ｄは、半導体複合膜５中に分散された状態となる。この際、表面エネルギーが低い修飾基が微粒子材料ｄの表面に付与されている場合であれば、この熱処理中に微粒子材料ｄは材料層３ａの表面付近に移動する。このため、主に絶縁性薄膜層５ｂ内に微粒子材料ｄが分散された状態となり、絶縁性の微粒子材料ｄを用いた場合であれば絶縁性薄膜層５ｂの絶縁性が妨げられることはなく、しかも半導体薄膜層５ａの半導体特性の妨げになることもない。

以上のようにして形成された半導体複合膜５は、半導体薄膜５ａ上に自己整合的に絶縁性薄膜層５ｂが保護膜として形成された構成となる。尚、相分離後の半導体複合膜５の全体膜厚は、印刷条件およびインク（３）内の固形分濃度に依存するが、０．１〜２０．０μｍの範囲となる。

以上のような半導体複合膜５の形成方法では、有機半導体材料ａおよび高分子材料ｂと共に、溶媒ｃに微粒子材料ｄを分散させたインク３を調整して印刷を行う構成である。このため、半導体材料ａと高分子材料ｂとは、印刷性を考慮せずに、相分離性や膜特性を考慮した含有比にすれば良く、微粒子材料の分散量によって膜形成のためのインクの粘度およびチクソトロピー性を良好に制御することができる。

これにより、印刷性良好な粘度およびチクソトロピー性を有して形状精度良好に印刷形成された材料層３ａにおいて、半導体材料ａと高分子材料ｂとを確実に相分離させた半導体複合膜５を得ることが可能になる。

この結果、これまで高い移動度を示す低分子系の有機半導体材料の印刷方式は、低粘度インクに適したインクジェット法のみが適応可能であったが、さらに高い粘度およびチクソトロピー性が求められていたスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、さらにはグラビアオフセット印刷など様々な印刷方式で印刷することが可能となり、半導体複合膜５をパターン印刷する際のスループットの向上と、低コスト化とを実現可能である。

また上述したようなインクジェット法と比較して高い粘度のインクを用いることが可能な印刷法であれば、相分離が生じる範囲内においてインク中にける高分子材料の含有比を高めることができる。これにより、絶縁性薄膜層５ｂの膜厚を厚膜化することが可能である。具体的には、インクジェット法を適用した従来のポリマーブレンド法で形成される絶縁性薄膜は、膜厚１００ｎｍ程度である。これに対して、上述した高い粘度のインクを用いることが可能な印刷方法を適用して形成される絶縁性薄膜は、膜厚１μｍ以上となる。したがって、上述した印刷方の適用により、絶縁性薄膜層５ｂを半導体薄膜層５ａの保護膜として用いることが可能であり、半導体薄膜層５ａと保護膜（絶縁性薄膜層５ｂ）との一括形成が可能になる。

しかも、絶縁性材料からなる微粒子材料ｄを絶縁性薄膜層５ｂに分散させることにより、微粒子材料ｄの含有量だけさらに絶縁性薄膜層５ｂを厚膜化することも可能である。

≪薄膜トランジスタ−１≫
次に、以上で説明した半導体複合膜の形成方法を適用したボトムゲート構造（スタガ型）の薄膜トランジスタの実施の形態を図２に基づいて説明する。

先ず、図２（１）に示すように、基板１１を用意し、この上部にゲート電極１３をパターン形成する。

ここで用いる基板１１は、少なくともゲート電極１３が形成される面側が絶縁性を備えていれば良く、ガラス基板の他、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン(ＰＥＥＫ)、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などのプラスチック基板が用いられる。また基板１１は、ステンレス等からなる金属薄膜基板（金属フォイル）の表面を絶縁処理して用いても良い。

このような基板１１上へのゲート電極１３のパターン形成は、例えば次のように行う。先ず、例えばダイコート法によって、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）からなるプラスチック製の基板１１上に、平均粒子径１０ｎｍの銀微粒子を用いた導電性インクを塗布し、次いで１５０℃で１時間の熱処理を行うことで、銀からなる導電性膜を５０ｎｍの膜厚で成膜する。その後、スクリーン印刷により所望形状のレジストパターンを導電性膜上に形成する。続いて、銀エッチング液を用いレジストパターンをマスクにした導電性膜のウェットエッチングにより、導電性膜をパターニングしてなるゲート電極１３を形成する。ゲート電極３の形成後にはレジストインクを除去する。

以上のようなゲート電極１３形成において、導電性膜のウェットエッチングの際にマスクとして用いるレジストパターンは、インクジェット法、フォトリソグラフィー法、オフセット印刷法またはレーザー描画法を用いて形成しても良い。さらにゲート電極１３の形成は、インクジェット法、スクリーン印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法によって、導電性インクを直接パターン形成しても良い。ただし、次の工程においてゲート電極１３を覆う状態で設けられるゲート絶縁膜に対して、良好な絶縁特性を確保するためには、ゲート電極１３の表面は平坦でかつ膜厚が１００ｎｍ以下と出来るだけ薄いことが好ましい。

また、ゲート電極１３は、銀を用いたものに限定されることはなく、金、白金、パラジウム、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホナート）［ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ］、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる導電性有機材料を用いることもできる。

次に、ゲート電極１３を覆う状態でゲート絶縁膜１５を成膜する。ここで用いるゲート絶縁膜１５は、以降の工程で行う材料層の相分離において、ゲート絶縁膜１５側に層形成したい材料（例えば有機半導体材料）との親和性が、他の材料（例えば高分子材料）との親和性よりも高い材料を用いることが好ましい。

このようなゲート絶縁膜１５の成膜は、例えばダイコート法によって行う。ここでは一例として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）に、高分子材料ポリビニルフェノール（ＰＶＰ）１０重量％と架橋剤ポリ（メラミン−コ−ホルムアルデヒド）を溶解させた溶液を調整する。そして、ゲート電極１３が形成された基板１１上に調整した溶液を塗布し、１８０℃で１時間熱処理することにより、ゲート絶縁膜１５を形成する。このゲート絶縁膜１５は、トランジスタの低電圧動作のために１μｍ以下の膜厚で、かつ表面平坦に成膜されることが望ましい。

尚、ゲート絶縁膜１５の成膜は、ダイコート法の他、グラビアコート法、ロールコート法、キスコート法、ナイフコート法、ダイコート法、スリットコート法、ブレードコート法、スピンコート法、インクジェット法など、他の塗布方法を用いることもできる。また、ゲート絶縁膜１５を構成する材料としては、ＰＶＰの他、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂などを用いることができる。

次に、ゲート絶縁膜１５上にソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄをパターン形成する。これらのソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄは、ゲート絶縁膜１５を介してゲート電極１３上において端部を対向配置させた状態で形成される。

このようなソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄは、例えばゲート電極１３と同様に形成される。すなわち先ず、ダイコート法により銀インクを均一塗布し、次いで１５０℃で熱処理することで、銀からなる導電性膜を５０ｎｍの膜厚で形成する。その後、レジストインクをスクリーン印刷法にて導電性膜上にパターン形成する。続いて、銀エッチング液を用いレジストパターンをマスクにして導電性膜をウェットエッチングすることにより、導電性膜をパターニングしてなるソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄをパターン形成する。ソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄの形成後にはレジストインクを除去する。

ここで、ソース電極１７ｓ、ドレイン電極１７ｄとしては、銀の他にp型半導体と良好なオーミック接触を有する金、白金、パラジウム、銅、ニッケル等の金属や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホナート）［ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ］、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる導電性有機材料を用いることもできる。

また、ソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄ形成における導電膜のウェットエッチングの際にマスクとして用いるレジストパターンは、インクジェット法、フォトリソグラフィー法、またはレーザー描画法を用いてもよい。さらにソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄの形成は、インクジェット法、スクリーン印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法、オフセット印刷法によって、直接パターン形成しても良い。

尚、これらのソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄは、次の工程で行う材料層の相分離において、ゲート絶縁膜１５やソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄ側に層形成したい材料（例えば有機半導体材料）との親和性が、他の材料（例えば高分子材料）との親和性よりも高い材料を用いることが好ましい。

以上の後、図２（２）に示すように、ゲート絶縁膜１３とこの上部に形成されたソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄとを下地とし、この下地上にインクを用いて材料層３ａをパターン印刷する。ここで用いるインクは、先の半導体複合膜の形成方法で説明したと同様のものであり、有機半導体材料ａと高分子材料ｂとを溶剤ｃに溶解させると共に、溶剤ｃ中に微粒子材料ｄを分散させた印刷用のインク（３）である。

このインク（３）を用いた材料層３ａのパターン印刷に適用する印刷法が特に限定されることはないが、少なくともソース電極１７ｓ−ドレイン電極１７ｄ間にわたって材料層３ａが設けられるようにパターン印刷を行う。またこのパターン印刷には、スクリーン印刷やグラビア印刷などを適用することにより、スループットの高いパターン印刷が行なわれる。またインクジェット法によるパターン印刷であっても良い。さらに、例えば素子分離の必要がない場合には、塗布印刷法によって材料層３ａを膜状に成膜形成しても良い。

その後、図２（３）に示すように材料層３ａ中の溶剤（ｄ）を除去し、材料層３ａを固化させると共に、材料層３ａ中の有機半導体材料（ａ）と高分子材料（ｂ）とを膜厚方向に相分離させることは、先の半導体複合膜の形成方法で述べたと同様である。

これにより、先に述べた通りに、下地であるゲート絶縁膜１５、さらにはソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄと親和性の高い有機半導体材料（ａ）が下地側に、親和性が低い高分子半導体材料（ｂ）が材料層３ａの表面側に、膜厚方向の相分離を示す。そして、ソース電極１７ｓ、ドレイン電極１７ｄ、およびこれらの間のゲート絶縁膜１５に接する状態で有機半導体材料（ａ）を含有する半導体薄膜層５ａが形成され、この上部に高分子材料（ｂ）を含有する絶縁性薄膜層５ｂが積層された半導体複合膜５が形成される。

材料層３ａ中の微粒子材料ｄは、半導体複合膜５中に分散された状態となる。この際、表面エネルギーが低い修飾基が微粒子材料ｄの表面に付与されている場合であれば、この熱処理中に微粒子材料ｄは材料層３ａの表面付近に移動し、主に絶縁性薄膜層５ｂに分散した状態となる。

以上のようにしてボトムゲート構造（スタガ型）の薄膜トランジスタ１９が得られる。この薄膜トランジスタ１９は、ボトムゲート・ボトムコンタクト型となる。そして、形成された半導体複合膜５のうち、ソース電極１７ｓ、ドレイン電極１７ｄ、およびこれらの間のゲート絶縁膜１５に接する半導体薄膜層５ａが、チャネル形成領域となる。

以上のような実施形態では、先に図１を用いて説明した半導体複合膜５の形成方法を適用して、ソース電極１７ｓとドレイン電極１７ｄとの上部に半導体複合膜５をパターン印刷によって形成している。したがって、先に述べたように、この半導体複合薄膜５は、印刷性良好な粘度およびチクソトロピー性を有して形状精度良好に印刷形成された材料層３ａにおいて、半導体材料ａと高分子材料ｂとを確実に相分離させたものとなる。

この結果、これまで高い移動度を示す低分子系の有機半導体材料の印刷方式は、低粘度インクに適したインクジェット法のみが適応可能であったが、さらに高いチクソトロピー性が求められていたスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷など様々な印刷方式で印刷することが可能となり、半導体複合膜５をパターン印刷する際のスループットの向上と、低コスト化とを実現可能である。

また、先にも述べたように、絶縁性材料からなる微粒子材料ｄを絶縁性薄膜層５ｂに分散させることにより、絶縁性薄膜層５ｂの膜厚を１μｍ以上に厚膜化することが可能になる。したがって、この絶縁性薄膜層５ｂを、半導体薄膜層５ａの保護膜として用いることが可能であり、半導体薄膜層５ａと保護膜（絶縁性薄膜層５ｂ）との一括形成が可能である。

尚、絶縁性材料からなる微粒子材料ｄを絶縁性薄膜層５ｂに分散させることにより、この微粒子材料ｄが半導体薄膜層５ａの半導体特性の妨げになることもなく、キャリア走行の妨げになることはない。

≪薄膜トランジスタ−２≫
次に、以上で説明した半導体複合膜の形成方法を適用したトップゲート構造（逆スタガ型）の薄膜トランジスタの実施の形態を図３に基づいて説明する。

先ず、図３（１）に示すように、基板２１を用意し、この上部にソース電極２３ａおよびドレイン電極２３ｄをパターン形成する。

ここで用いる基板２１は、少なくとも材料層３ａが形成される面側が絶縁性を備えている材料が用いられる。また基板１は、次に行なう材料層３ａの相分離において、基板１側に層形成したい材料（例えば有機半導体材料ａ）との親和性が、他の材料（例えば高分子材料ｂ）との親和性よりも高い材料を用いることが好ましい。

このような基板２１は、半導体複合膜の形成で述べたと同様のものが用いられる。すなわち、ガラス基板の他、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン(ＰＥＥＫ)、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などのプラスチック基板が用いられる。また基板１は、ステンレス等からなる金属薄膜基板（金属フォイル）の表面を絶縁処理して用いても良い。さらに基板１は、上記親和性を得るための親和性処理を施したものであっても良い。

このような基板２１上へのソース電極２３ａおよびドレイン電極２３ｄのパターン形成は、先ノボトムゲート構造（スタガ型）の薄膜トランジスタ（１９）の製造におけるソース電極（１７ｓ）およびドレイン電極（１７ｄ）の形成と同様に行われる。すなわち、平均粒子径１０ｎｍの銀微粒子を用いた導電性インクを塗布し、次いで１５０℃で１時間の熱処理を行うことで、銀からなる導電性膜を５０ｎｍの膜厚で成膜する。その後、スクリーン印刷により所望形状のレジストパターンを導電性膜上に形成する。続いて、銀エッチング液を用いレジストパターンをマスクにした導電性膜のウェットエッチングにより、導電性膜をパターニングしてなるソース電極２３ａおよびドレイン電極２３ｄを形成する。

その後、図３（２）に示すように、基板２１とこの上部に形成されたソース電極２３ｓおよびドレイン電極２３ｄとを下地とし、この下地上にインクを用いて材料層３ａをパターン印刷する。ここで用いるインクは、先の半導体複合膜の形成方法で説明したと同様のものであり、有機半導体材料ａと高分子材料ｂとを溶剤ｃに溶解させると共に、溶剤ｃ中に微粒子材料ｄを分散させた印刷用のインク（３）である。ただし、ここで用いる微粒子材料ｄは、絶縁性であることが好ましい。

このインク（３）を用いた材料層３ａのパターン印刷に適用する印刷法が特に限定されることはないが、少なくともソース電極２３ｓ−ドレイン電極２３ｄ間にわたって材料層３ａが設けられるようにパターン印刷を行うことは、先の例と同様である。またこのパターン印刷には、スクリーン印刷やグラビア印刷などを適用することにより、スループットの高いパターン印刷が行なわれる。またインクジェット法によるパターン印刷であっても良い。さらに、例えば素子分離の必要がない場合には、塗布印刷法によって材料層３ａを膜状に成膜形成しても良いことも、先の例と同様である。

その後、図３（３）に示すように材料層３ａ中の溶剤（ｄ）を除去し、材料層３ａを固化させると共に、材料層３ａ中の有機半導体材料（ａ）と高分子材料（ｂ）とを膜厚方向に相分離させることは、先の半導体複合膜の形成方法で述べたと同様である。

これにより、先に述べた通りに、下地である基板２１、さらにはソース電極２３ｓおよびドレイン電極２３ｄと親和性の高い有機半導体材料（ａ）が下地側に、親和性が低い高分子半導体材料（ｂ）が材料層３ａの表面側に、膜厚方向の相分離を示す。そして、ソース電極２３ｓおよびドレイン電極２３ｄに接する状態で有機半導体材料（ａ）を含有する半導体薄膜層５ａが形成され、この上部に高分子材料（ｂ）を含有する絶縁性薄膜層５ｂがゲート絶縁膜として積層された半導体複合膜５が形成される。

材料層３ａ中の微粒子材料ｄは、半導体複合膜５中に分散された状態となる。この際、表面エネルギーが低い修飾基が微粒子材料ｄの表面に付与されている場合であれば、この熱処理中に微粒子材料ｄは材料層３ａの表面付近に移動し、主に絶縁性薄膜層５ｂに分散した状態となる。

以上の後には、図３（４）に示すように、半導体複合膜５上に、ゲート電極２５をパターン形成する。

このような半導体複合膜５上へのゲート電極２５のパターン形成は、例えばインクジェット法によって行う。この際、例えば平均粒子径１０ｎｍの銀微粒子を用いた導電性インク用い、所望形状に導電性インクをパターン印刷する。その後、１２０℃で２時間熱処理することにより、銀からなるゲート電極２５を形成する。

以上のようなゲート電極２５形成は、インクジェット法の他に、スクリーン印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法等、導電性インクを直接パターン形成する方法が好適に適用される。また、ゲート電極１３は、銀を用いたものに限定されることはなく、金、白金、パラジウム、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホナート）［ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ］、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる導電性有機材料を用いることもできる。

以上のようにしてトップゲート構造（逆スタガ型）の薄膜トランジスタ２９が得られる。この薄膜トランジスタ２９は、トップゲート・ボトムコンタクト型となる。そして、形成された半導体複合膜５のうち、ソース電極２３ｓおよびドレイン電極２３ｄに接する半導体薄膜層５ａがチャネル形成領域となる。一方、この半導体薄膜層５ａ上部の絶縁性薄膜層５ｂがゲート絶縁膜となる。

以上のような実施形態であっても、先に図１を用いて説明した半導体複合膜５の形成方法を適用してソース電極２３ｓとドレイン電極２３ｄとの上部に半導体複合膜５をパターン印刷によって形成している。したがって、先に述べたと同様に、この半導体複合薄膜５は、印刷性良好な粘度およびチクソトロピー性を有して形状精度良好に印刷形成された材料層３ａにおいて、半導体材料ａと高分子材料ｂとを確実に相分離させたものとなる。

この結果、これまで高い移動度を示す低分子系の有機半導体材料の印刷方式は、低粘度インクに適したインクジェット法のみが適応可能であったが、さらに高いチクソトロピー性が求められていたスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷など様々な印刷方式で印刷することが可能となり、半導体複合膜５をパターン印刷する際のスループットの向上と、低コスト化とを実現可能である。

また、先にも述べたように、絶縁性材料からなる微粒子材料ｄを絶縁性薄膜層５ｂに分散させることにより、絶縁性薄膜層５ｂの膜厚を１μｍ以上に厚膜化することが可能になる。したがって、この絶縁性薄膜層５ｂを、半導体薄膜層５ａの保護膜として用いることが可能であり、半導体薄膜層５ａと保護膜（絶縁性薄膜層５ｂ）との一括形成が可能である。

尚、絶縁性材料からなる微粒子材料ｄを絶縁性薄膜層５ｂに分散させることにより、この微粒子材料ｄが半導体薄膜層５ａの半導体特性の妨げになることもなく、キャリア走行の妨げになることはないことも、先の実施形態と同様である。

≪電子機器≫
図４には、上述した半導体複合膜５を備えた電子機器の一例を示す。この電子機器は、有機ＥＬ表示装置３０であり、上述した半導体複合膜５を用いて構成された薄膜トランジスタを駆動回路に設けてなる。薄膜トランジスタとしては、例えば図２を用いて説明したボトムゲート型の薄膜トランジスタ１９、または図３を用いて説明したトップゲート型の薄膜トランジスタ２９であっても良い。ここでは、例えば図２を用いて説明したボトムゲート型の薄膜トランジスタ１９を用いた構成を図示した。

この図に示す有機ＥＬ表示装置３０は、次のように構成されている。

すなわち、基板１１の表面側に、例えば図２を用いて説明したボトムゲート型の薄膜トランジスタ１９が設けられており、これを覆う状態で層間化絶縁膜３１が設けられている。層間絶縁膜３１には、薄膜トランジスタ１９のドレイン電極１９ｄに達する接続孔３１ａが設けられている。

そして、層間絶縁膜３１上の各画素に、接続孔３１ａを介して有機薄膜トランジスタ１９のドレイン電極１７ｄに接続された有機電界発光素子ＥＬが設けられている。この有機電界発光素子ＥＬは、層間絶縁膜３１上に設けられた絶縁性パターン３３で素子分離されている。

そして有機電界発光素子ＥＬは、有機薄膜トランジスタＴｒのドレイン電極１７ｄに接続された導電性パターンからなる画素電極３５を備えている。この画素電極３５は、各画素毎にパターン形成されており、例えば陽極として用いられるものであり、光反射性を有して構成されていることとする。

そして、この画素電極３５の周縁が、有機電界発光素子ＥＬを素子分離するための絶縁性パターン３３で覆われている。この絶縁性パターン３３は、画素電極３５を広く露出させる開口窓３３ａを備えており、この開口窓３３ａが有機電界発光素子ＥＬの画素開口となる。このような絶縁性パターン３３は、例えば感光性樹脂を用いて構成され、リソグラフィー法を適用してパターニングされたものであることとする。

そして、このような絶縁性パターン３３から露出する画素電極３５上を覆う状態で、有機層３７が設けられている。この有機層３７は、少なくとも有機発光層を備えた積層構造からなり、必要に応じて陽極（ここでは画素電極５５）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層、さらには他の層を積層してなる。また有機層３７は、例えば各有機電界発光素子ＥＬで発生させる発光光の波長毎に、少なくとも有機発光層を含む層が画素毎に異なる構成でパターン形成されていることとする。また、各波長の画素で共通の層を有していても良い。さらに、この有機電界発光素子ＥＬが、微小共振器構造として構成されている場合、各有機電界発光素子ＥＬから取り出す波長に合わせて有機層３７の膜厚が調整されていることとする。

以上のような有機層３７を覆い、画素電極３５との間に有機層３７を狭持する状態で、共通電極３９が設けられている。この共通電極３９は、有機電界発光素子ＥＬの有機発光層で発生させた光を取り出す側の電極であり、光透過性を有する材料で構成されていることとする。またここでは、画素電極３５が陽極として機能するものであるため、この共通電極３９は、少なくとも有機層３７に接する側が陰極として機能する材料を用いて構成されていることとする。さらに、この有機電界発光素子ＥＬが、微小共振器構造として構成されている場合、この共通電極３９は、半透過半反射性を有する構成であることとする。

そして、以上のような画素電極３５と共通電極３９との間に有機層３７が挟持された各画素部分が、有機電界発光素子ＥＬとして機能する部分となる。

またここでの図示は省略したが、各有機電界発光素子ＥＬの形成面側は、光透過性材料からなる封止樹脂で覆われ、さらにこの封止樹脂を介して光透過性材料からなる対向基板が張り合わされた状態で有機ＥＬ表示装置３０が構成されている。

尚、上述した実施形態においては、図２で説明したボトムゲート・ボトムコンタクト構造の薄膜トランジスタ１９を備えた電子機器の一例として、有機電界発光素子ＥＬを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を例示した。しかしながら本発明の電子機器は、薄膜トランジスタを搭載した電子機器に広く適用可能である。例えば、表示装置であれば、液晶表示装置のようなフレキシブルディスプレイに適用できる。また表示装置以外にも、ＩＤタグ、センサー等の電子機器への適用が可能であり、同様の効果を得ることができる。

図２を用いて説明したボトムゲート型の薄膜トランジスタ１９を次のように作製した。

一方、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）からなる基板１１上に、銀からなる導電性膜をパターニングしてなるゲート電極１３を形成した。これを覆う状態でＰＶＰからなるゲート絶縁膜１５を形成し、さらにこの上部に銀からなる導電性膜をパターニングしてなるソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄを形成した。

一方、材料層３ａのパターン印刷に用いるインクを次のように調整した。先ず、高沸点溶媒であるテトラリン８０重量部に対し、高分子材料ｂとして重量平均分子量５万のポリスチレンを２０重量部、有機半導体材料ａとして6，13−ビス（トリイソプロピル−シリルエチニル）ペンタセン（ＴＩＰＳペンタセン）を５重量部加え十分に攪拌した。次に、攪拌した溶液中に、チクソトロピー性のコントロールのため微粒子材料ｄを加えて十分に分散させてインクを調整した。

実施例１では、微粒子材料ｄとして１次粒子平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー（Ｒ９７２：日本アエロジル社製）を、３重量部加えた。

実施例２では、微粒子材料ｄとして、１次平均粒子径１００ｎｍのスチレン／アクリル微粒子を、３重量部加えた。

比較例では、微粒子材料ｄを加えずにインクを調整した。

以上のようにして調整した各インクを、スクリーン印刷によって、ソース電極１７ｓおよびドレイン電極１７ｄが形成されたゲート絶縁膜１５上にパターン形成し、材料層３ａを得た。基板１１を１００℃で２時間熱処理することにより、材料層３ａ中の溶剤を除去すると共に固化させ、相分離を進めて半導体複合膜５とした。

以上のようにして得られた薄膜トランジスタ１９について、その特性値として１）半導体複合膜５を構成する半導体薄膜層５ａの移動度、２）電流のｏｎ／ｏｆ比、３）閾値電圧を測定した。この結果を、下記表１に示す。

この表１に示すように、粘度およびチクソトロピー性制御のための微粒子材料ｄを分散させたインクを用いて半導体薄膜層５ａを形成した実施例１，２共に、微粒子材料を用いずに半導体薄膜層を形成した比較例と同程度の特性を有する薄膜トランジスタが得られていることがわかる。これにより、本発明の適用により、粘度およびチクソトロピー性を制御して良好な形状精度でのパターン印刷を可能にしながらも、有機半導体材料と高分子材料との確実な相分離による半導体薄膜層５ａに形成が可能であることが確認された。

本発明の半導体複合膜の形成を説明する図である。 本発明の薄膜トランジスタの製造手順の一例を説明する図である。 本発明の薄膜トランジスタの製造手順の他の例を説明する図である。 本発明の電子機器の一例を説明する図である。 ポリマーアロイの２元系状態図である。

符号の説明

１，１１，２１…基板、３…インク、３ａ…材料層、５…半導体複合膜、５ａ…半導体薄膜層、５ｂ…絶縁性薄膜層、１３，２５…ゲート電極、１５，５ｂ…ゲート絶縁膜、１７ｓ，２３ｓ…ソース電極、１７ｄ，２３ｄ…ドレイン電極、１９，２９…薄膜トランジスタ、３０…有機ＥＬ表示装置（電子機器）、ａ…有機半導体材料、ｂ…高分子材料、ｃ…溶剤、ｄ…微粒子材料

Claims (16)

1. 有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と、
   前記有機半導体材料に対して膜厚方向に相分離した高分子材料によって構成された絶縁性薄膜層と、
   前記半導体薄膜層および絶縁性薄膜層の少なくとも一方に分散された微粒子材料とを備えた
   半導体複合膜。
2. 前記微粒子材料が絶縁性材料からなる
   請求項１記載の半導体複合膜。
3. 前記微粒子材料が前記絶縁性薄膜層に分散されている
   請求項１または２に記載の半導体複合膜。
4. 前記半導体複合膜は基板上に形成され、
   前記微粒子材料が表面側の層に分散されている
   請求項１または２に記載の半導体複合膜。
5. 前記半導体材料が低分子材料からなる
   請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体複合膜。
6. 前記半導体複合膜は基板上に形成され、前記半導体薄膜層は当該基板側に相分離され、前記絶縁性薄膜層は当該半導体薄膜層の表面側に相分離された膜である
   請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体複合膜。
7. 前記基板に対する前記半導体材料の親和性は、当該基板に対する前記高分子材料の親和性よりも高い
   請求項６記載の半導体複合膜。
8. 有機半導体材料と当該有機半導体材料とは異なる高分子材料とを溶剤に溶解させると共に、当該溶剤中に微粒子材料を分散させたインクを調整する第１工程と、
   印刷法によって前記インクを用いた材料層を基板上に形成する第２工程と、
   前記材料層中の前記溶剤を除去することにより、当該材料層中の前記有機半導体材料と前記高分子材料とを膜厚方向に相分離させると共に固化させ、当該有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と当該高分子材料を含有する絶縁性薄膜層とを積層させると共に前記微粒子材料が分散された半導体複合膜を形成する第３工程とを行う
   ことを特徴とする半導体複合膜の形成方法。
9. 前記インクのチクソトロピー性を、当該インクに対する前記微粒子材料の分散量によって制御する
   請求項８記載の半導体複合膜の形成方法。
10. 前記第３工程では、前記基板との親和性が前記高分子材料よりも高い前記有機半導体材料を当該基板側に相分離させる
    請求項８または９に記載の半導体複合膜の形成方法。
11. 前記第３工程では、熱処理を行なうことにより前記溶剤を除去する
    請求項８〜１０の何れか１項に記載の半導体複合膜の形成方法。
12. 有機半導体材料を含有して基板上に設けられた半導体薄膜層と、
    前記有機半導体材料に対して膜厚方向に相分離した高分子材料によって構成され前記半導体薄膜層と共に半導体複合膜を構成する絶縁性薄膜層と、
    前記半導体薄膜層および前記絶縁性材料層の少なくとも一方に分散された微粒子材料と、
    前記半導体複合膜における前記半導体薄膜層と前記基板との層間に設けられたソース電極およびドレイン電極とを備えた
    薄膜トランジスタ。
13. 前記基板の表面側には、ゲート電極を介してゲート絶縁膜が形成されており、当該ゲート絶縁膜上に前記ソース電極とドレイン電極とが形成されている
    請求項１２記載の薄膜トランジスタ。
14. 前記半導体複合膜における前記絶縁性薄膜層をゲート絶縁膜とし、この上部にゲート電極が設けられている
    請求項１２記載の薄膜トランジスタ。
15. 基板上にソース電極およびドレイン電極を形成する工程と、
    有機半導体材料と当該有機半導体材料とは異なる高分子材料とを溶剤に溶解させると共に、当該溶剤中に微粒子材料を分散させたインクを調整する工程と、
    前記ソース電極およびドレイン電極が形成された前記基板上に、印刷法によって前記インクを用いた材料層を形成する工程と、
    前記材料層中の前記溶剤を除去することにより、前記有機半導体材料を前記基板側に前記高分子材料を表面側に相分離させると共に当該材料層を固化させ、当該有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と当該高分子材料を含有する絶縁性薄膜層とを積層させると共に前記微粒子材料が分散された半導体複合膜を形成する第３工程とを行う
    ことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
16. 有機半導体材料を含有する半導体薄膜層と、
    前記有機半導体材料に対して膜厚方向に相分離した高分子材料によって構成された絶縁性薄膜層と、
    前記半導体薄膜層および絶縁性薄膜層の少なくとも一方に分散された微粒子材料とを備えた複合半導体膜を有する
    電子機器。

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