JP2010089324A - 射出成形金型及び射出成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成の１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂成形品を１回の射出成形で高精度で得ることができる射出成形金型及び方法を提供する。
【解決手段】体積のより大きい方の円筒容器状の成形品転写部７２に連通するランナー５１の流路に一端が接する樹脂流動調整部５６を配置する。樹脂流動調整部５６は周辺の金型部材の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有し、断熱部材５７で覆われ、他端は発熱源に連結されている。更にランナー５１の端部に連設する多孔質部５８を配置する。多孔質部５８は一端から他端まで連続した空洞を複数有する多孔質材からなる。また、体積のより小さい方の三角容器状の成形品転写部７３に連通するオーバーフロー部７４を３箇所に設け、これらオーバーフロー部７４にそれぞれ連設される多孔質部７５を配置する。樹脂流動調整部５６、多孔質部５８及び７５により樹脂流動経路部の樹脂の流動性を調整する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、簡単な構成の１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂成形品を１回の射出成形で高精度で得ることができる射出成形金型及び射出成形方法に関する。

従来、１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂成形品を１回の射出成形で得ることができるいわゆるファミリー取りの射出成形金型が知られている。
この場合、高精度なファミリー取り成形品を得るためには、第１には、キャビティ充填時の射出内圧を各キャビティで同等にする、第２には、樹脂流動経路における溶融樹脂先端の状態すなわちゲート部における溶融樹脂の状態を各キャビティで同等にするという考えから、樹脂流動調整部と圧力調整部を配置する（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１では、当該文献１の図１の説明にもあるように、２つのキャビティ２０及び２１には、それぞれの射出内圧を調整するためにガスノズル２２及び２３がそれぞれ配置され、これらにガス供給手段がそれぞれ連設されている。また、ゲート１４及び１５には溶融樹脂先端の状態を調節するためのバルブピン１６及び１７の先端部がそれぞれ配置され、バルブピン１６及び１７の後端は、それぞれシリンダ１８及び１９に連結されている。
特開２００１−１９８９５８号公報

ところで、特許文献１の射出成形金型の構成は、２つのガス供給手段の配置と、２組のシリンダ及びバルブピンの配置を必要とし、構成が複雑で段取に手数が掛かるだけでなく構成が複雑なだけ金型全体の価格も高価なものとなる。

特に、小型かつ少量の樹脂成形品のファミリー取り射出成形を行うときには、段取に手数が掛かる分の費用と、高価な金型を使用する償却費用とで、成形品そのものが高価となって得策でない。

本発明は、 以上のような課題に鑑みてなされたものであって、簡単な構成の１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂成形品を１回の射出成形で高精度で得ることができる射出成形金型及び射出成形方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の射出成形金型は、固定型と可動型とからなる１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂の成形品を１回の射出成形で得ることができる射出成形金型において、樹脂流動経路部または成形品転写部から該成形品転写部の部外に余剰に配置した樹脂のオーバーフロー部に連設され、一端から他端まで連続した空洞を複数有する多孔質材からなる多孔質部と、前記固定型を構成する金型部材の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有する部材からなり、樹脂流動経路部に一部が接して配置された樹脂流動調整部と、を有することを特徴とする。

また、目的を達成するために、本発明の射出成形方法は、固定型と可動型とからなる１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂の成形品を樹脂流動経路部への
１回の射出成形で作成する射出成形方法において、固定型の各金型部材の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有する部材からなり、一端が樹脂流動経路部の一部に接し、他端が発熱源に連結された樹脂流動調整部を配置するに際し、樹脂流動経路部の樹脂流動調整部が接する位置、該樹脂流動調整部が接する部分の形状、及び接する部分の温度から成る樹脂流動調整部の状態を設定する樹脂流動調整部状態設定工程と、固定型の樹脂流動経路部または可動型の成形品転写部に連設される樹脂オーバーフロー部に連設され、一端から他端まで連続した空洞を複数有する多孔質材からなる多孔質部を配置するに際し、該多孔質部を連設する位置と空洞の径又は該空洞の総数から成る多孔質部の状態を設定する多孔質部状態設定工程と、樹脂流動調整部状態設定工程による状態設定値と多孔質部状態設定工程による状態設定値とに基づく射出成形のシミュレーションにより、複数の樹脂の成形品の成形品転写部への溶融樹脂の射出速度、射出量、射出完了までの時間等の均衡が保たれているか否かの樹脂流動解析を行い、該樹脂流動解析の結果が不適正を示しているときは該樹脂流動解析の結果が適正を示すまで樹脂流動調整部状態設定工程による状態設定値と多孔質部状態設定工程による状態設定値を変更して樹脂流動解析のシミュレーションを繰り返す樹脂流動解析工程と、該樹脂流動解析工程による樹脂流動解析の結果が適正を示したとき該樹脂流動解析のシミュレーションに用いられた樹脂流動調整部設定工程による状態設定値と多孔質部状態設定工程による状態設定値とを実行値として、金型による複数の樹脂の成形品の射出成形を実行する射出成形工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、樹脂の流動性を調節するために樹脂流動経路部に一部が接して配置されただけの樹脂流動調整部と、成形品転写部としてのキャビティの射出内圧を調節するために樹脂流動経路部またはオーバーフロー部に連設されただけの多孔質部という簡単な構成で、１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂成形品を１回の射出成形で高精度で得ることができる射出成形金型及び射出成形方法を提供することが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。尚、以下の説明おける固定金型（固定型）と可動金型（可動型）は、視認性と説明の便宜さを考慮して、パーティング面６９を介して上下に離型するように構成される縦型射出成形機に使用されるものとして図示し且つ説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施形態における金型の全体の構成を一部を断面として模式的に示す図である。

図２は、上記一部を断面で示す金型の斜視図である。尚、図１及び図２の断面は、図２に示すように、金型の手前右側を金型の長手方向で約２／３、金型の短手方向で約１／２を切り欠いた状態で示している。また、図２では、断面であることを示すハッチングの図示は省略している。

図１及び図２に示すように、金型（射出成形金型）３０は、固定金型（固定型）４０と可動金型（可動型）６０により構成されている。
一方の固定金型４０は、固定側取付け板４１、ランナープレート４２、及び固定側型板４３により構成されている。固定側型板４３には、その下面から上方に向けて形成された凹部４４に金型入子４５と４６が組み付けられている。金型入子４５は、中央部に円筒状凹部４７を形成されており、金型入子４６は、中央部に三角筒形状凹部４８を形成されている。

上記の固定側取付け板４１とランナープレート４２には、スプルー４９が形成されてい
る。そして固定側型板４３には、上記のスプルー４９と連通して二方に分岐するランナー５１及び５２が形成されている。ランナー５１及び５２は、固定側型板４３のパーティング面（parting face）５３に穿設された溝からなり、溝の上部開口面はランナープレート４２によって覆われている。

上記二方に分岐するランナー５１及び５２の端部にそれぞれ連通して、ゲート５４及び５５が固定側型板４３を下方に貫通するように形成されている。これらのゲート５４及び５５は金型入子４５及び４６にも連続して形成され、円筒状凹部４７及び三角筒形状凹部４８にそれぞれ連通している。

本例における上述した固定型４０の構成において、本例の特徴となる構成として、ランナープレート４２のスプルー４９よりも右方となるランナープレート４２の部分には、樹脂流動調整部５６が配設（埋設）されている。この樹脂流動調整部５６は、固定型４０を構成する金型部材（固定側取付け板４１、ランナープレート４２）の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有する部材からなる。

この樹脂流動調整部５６は、別の部材の軸方向に直角な断面の形状が丸形又は多角形に形成され、周囲を断熱部材５７で覆われて、固定型４０を構成する金型部材（固定側取付け板４１、ランナープレート４２）との接触が遮断されている。

そして、この樹脂流動調整部５６は、一端が樹脂流動経路部（本例ではランナー５１）に接して配置される。樹脂流動経路部に接する方法は、樹脂流動経路部の内面としての経路面に接するようにしてもよく、樹脂流動経路内に入り込んで接するようにしてもよい。本例での樹脂流動調整部５６は、ランナー５１に接するようにするために、パーティング面５３に沿う方向とパーティング面５３に交差する方向とに屈曲させている。

また、樹脂流動調整部５６は、固定金型４０を構成する金型部材（固定側取付け板４１、ランナープレート４２）の温度とは異なる温度に調整されるための発熱源となるヒータ等から成る個別温度調整部３９が、樹脂流動調整部５６の露出した端部（固定型４０から露出した端部）と接触するようにして、連結されている。この樹脂流動調整部５６は、樹脂流動経路部（本例ではランナー５１）を流れる樹脂の流動性を調整するために配置されている。

また、この固定型４０の構成において、更なる本例の特徴となる構成として、樹脂流動経路部（本例ではランナー５１）の端部に、棒状の多孔質部５８の一端が連設されて配置される。多孔質部５８の他端は、固定側型板４３の外部側面に露出している。

この多孔質部５８は、セラミック又は金属の多孔質材から成る。金属の場合は、耐腐食性と剛性を考慮してＳＵＳ３１６又はＳＵＳ３０４等のステンレス鋼を使用するのが好ましい。この多孔質材は、一端から他端まで連続した空洞孔が複数形成されている。複数の空洞の径は、０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍの大きさに形成されている。この範囲の径の大きさであると、空気は通るが溶融樹脂が入り込むことはない。

この多孔質材から成る多孔質部５８は、樹脂流動経路部（本例ではランナー５１）の内圧を調整するために配置されている。孔の径の大きさ又は孔の数を適宜に設定することにより、調整する内圧を程よく制御することができる。

尚、上述した樹脂流動調整部５６が接する樹脂流動経路部はランナー５１と限るものではない。ゲート５４又は後述するキャビティ７２の樹脂が流れる適宜の、固定型４０を構成する金型部材（固定側型板４３及び金型入子４５）の適宜の箇所に接するように配置す
ることができる。また、多孔質部５８の配置についても同様である。

また、樹脂流動調整部５６は、本例のように屈曲させるものに限らず、樹脂流動経路部の経路面を形成する側面に一端が接して配置されるようにした平板形状であってもよい。
他方の可動金型６０は、可動側取付け板６１、スペーサブロック６２、及び可動側型板６３により構成されている。可動側型板６３には、その上面から下方に向けて穿設された凹部６４に金型入子６５及び６６が組み付けられている。

金型入子６５は、中央部に円柱状凸部６７を形成され、金型入子６６は、中央部に三角柱状凸部６８を形成されている。これらの凸部６７，６８は、可動側型板６３のパーティング面６９よりも固定金型４０側（固定側型板４３の凹部４７，４８）に突出するように形成されている。

また、可動金型６０の可動側取付け板６１には、不図示のエジェクタピン（ejector-pin:突出しピン）を支持する２枚のエジェクタプレート７１（７１ａ、７１ｂ）が、昇降可能に保持されている。

上記の構成において、固定型４０と可動型６０によって形成されてなる円筒状の容器を伏せた形状の成形品に対応する空隙である第１のキャビティ７２の周囲は、固定側型板４３側の金型入子４５の円筒状凹部４７の内壁と、可動側型板６３側の金型入子６５の円柱状凸部６７の外壁で構成されている。

また、固定型４０と可動型６０によって形成されてなる三角筒形状の容器を伏せた形状の成形品に対応する空隙である第２のキャビティ７３の周囲は、固定側型板４３側の金型入子４６の三角筒形状凹部４８の内壁と、可動側型板６３側の金型入子６６の三角柱状凸部６８の外壁で構成されている。

上述したゲート５４及び５５は、これらの成形品の転写部となるキャビティ７２及び７３にそれぞれ連通している。そして、三角筒形状の容器を伏せた形状の成形品に対応する空隙の第２のキャビティ７３の三角形の三隅下端部にそれぞれ連通してキャビティ部外に余剰に配置された空隙であるオーバーフロー部７４が、可動型６０の金型入子６６に、金型入子６６のパーティング面６９に接するようにして穿設されている。

そして、このオーバーフロー部７４の下方に、棒状の多孔質部７５の一端が連設されている。多孔質部７５は、金型入子６６を縦に貫通し、更に可動側型板６３を貫通して、その他端が、可動側型板６３とエジェクタプレート７１ａとが対向するようにスペーサブロック６２で形成されている空間部に露出している。

この多孔質部７５も、前述した多孔質部５８と同様の母材を用い、多孔質部５８と同様に形成されている。この多孔質部７５は、オーバーフロー部７４の内圧を調整するために配置されている。この場合も孔の径の大きさ又は孔の数を適宜に設定することにより、調整する内圧を程よく制御することができる。

上記の固定型４０及び可動型６０の構成において、キャビティ７２及び７３に、ゲート５４及び５５から溶融した成形用樹脂が射出されて金型を転写され、形状や体積が異なる２つの成形品が製作される。本例では、第１のキャビティ７２の体積が第２のキャビティ７３よりも大きくなっている。

図３は、上記の固定型４０及び可動型６０の型開き時の状態を示す正面図である。
図４は、図３の右２／３を断面で示す図である。
図５は、図３の可動型６０のみを取り出して示す斜視図である。図３〜図５には、図１及び図２に示した構成と同一の構成部分には図１及び図２と同一の番号を付与して示している。

図３〜図５に示す各構成部については既に図１及び図２を用いて説明してあるので、ここでは各構成部についての説明は省略し、成形品及び成形品以外の凝固樹脂部分についてのみ説明する。

型開き時には、先ず固定型４０からパーティング面６９にて可動型６０が離型し、第１のキャビティ７２及び第２のキャビティ７３（図１及び図２参照）内で冷却・凝固した２つの成形品が、可動型６０の可動側型板６３のパーティング面６９上に、図３〜図５に示すように円筒容器７６と三角筒容器７７（図ではいずれも伏せた形状）として現れる。

三角筒容器７７の開口縁部（図では下端部）の三角の各角部（図５参照）には、オーバーフロー部７４（図４参照）で凝固した余剰の樹脂がバリ７８となって付着している。これら２つの成形品（円筒容器７６、三角筒容器７７）は、上方に引き上げることによって金型３０（図１及び図２参照）から外部に取り出すことが出来る。

また、金型３０の型開き時には、上記のパーティング面６９での固定型４０と可動型６０の離型に続いて、図３及び図４に示すように、固定型４０のランナープレート４２と固定側型板４３がパーティング面５３で離型する。

これにより、キャビティ７２及び７３以外の樹脂流動経路部のスプルー４９、ランナー５１、５２、ゲート５４、５５の流路内で凝固していた流路凝固樹脂７９がランナープレート４２と固定側型板４３との間でパーティング面６９を形成する各離型部の中間に現れる。この流路凝固樹脂７９も、スプルー４９及びゲート５４、５５から引き抜くことで、金型３０から外部に取り出すことが出来る。

図６は、金型３０から外部に取り出される円筒容器７６、三角筒容器７７、及び流路凝固樹脂７９相互の、取り出される直前まで金型３０に在ったときの位置関係を示す図である。尚、同図には三角筒容器７７のバリ７８も示している。

流路凝固樹脂７９には、円筒容器７６側のランナー５１に対応する部分の凝固部に、樹脂流動調整部５６（図４参照）も一端が流路内にやや入り込んで流路に接していた状態が、凝固部の窪み８１として残存している。

上記のバリ７８は三角筒容器７７から図示しないニッパ等を使って切り離され、流路凝固樹脂７９と共に回収されて、再び成形用の樹脂原料として用いられる。
尚、本例のように、樹脂流動調整部５６が、第２のキャビティ７３の体積よりも大きい体積の例えば第１のキャビティ７２に連通する樹脂流動経路部（ランナー５１）に接するように配置されるときは、樹脂流動調整部５６の温度は周辺の金型部材よりも高い温度となるように調節され、溶融した成形用樹脂の流動性が高いようにされる。

また、樹脂流動調整部５６が第１のキャビティ７２の体積よりも小さい他の体積の例えば第２のキャビティ７３に連通する樹脂流動経路部（ランナー５２）に接するように配置されるときは、樹脂流動調整部５６の温度は周辺の金型部材よりも低い温度となるように調節され、溶融した成形用樹脂の流動性が低いようにされる。

さらに、この樹脂流動調整部５６の温度調節と協働して、多孔質部５８及び７５の孔の径の大きさ又は孔の数が適正に設定され、キャビティ（７２または７３）内の内圧が調整
されるる。

図７は、上記の円筒容器７６や三角筒容器７７のように形状や体積の異なる複数（本例では２つ）の成形品を成形するための金型３０を作成する前の段取として、多孔質部５８及び７５を配置する位置、その多孔質部の形状（孔の大きさや孔の総数）、樹脂流動調整部５６を配置する位置、樹脂流動経路部に樹脂流動調整５６が接する部分の形状、及び樹脂流動調整５６の温度等の設定を適正に行う処理を示すフローチャートである。

尚、この処理は、アプリケーションとしてシミュレータを搭載したコンピュータをユーザが操作することによって行われる処理を示している。
図７において、先ず、金型３０内において、樹脂流動調整部５６が樹脂流動経路部に接する位置が設定される（ステップＳ１）。この処理において、樹脂流動経路部は、ランナー５１又は５２、ゲート５４又は５５、キャビティ７２又は７３である。

次に、樹脂流動調整部５６が樹脂流動経路部に接する部分の形状が設定される（ステップＳ２）。この処理では、樹脂流動調整部５６が樹脂流動経路部に接する部分の形状として、円形、又は三角形以上の多角形のうちいずれかの形状がその大きさと共に選択されて設定される。

続いて、上記位置と形状が設定された樹脂流動調整部５６の上記樹脂流動経路部に接する部分の温度が設定される（ステップＳ３）。この処理では、樹脂流動調整部５６の樹脂流動経路部に接していない方の端部に連結される不図示の発熱源の発熱量が設定される。

次に、金型３０内において成形品を成形するキャビティ（７２または７３）に連通させて、オーバーフロー部７４の位置が設定される（ステップＳ４）。この処理では、図１又は図４に示す三角筒容器を伏せた形状のキャビティ７３の三角形の角と限ることなく、適宜の位置に設定することができる。

続いて、オーバーフロー部７４の形状を設定する（ステップＳ５）。上述した実施例では、オーバーフロー部７４の形状は、このオーバーフロー部７４の形状に対応する図６のバリ７８で示される短い腕部とその先の小さな円柱部を囲む形状となっているが。これに限ることなく、適宜の形状を設定することができる。

次に、金型３０内において、多孔質部（５８又は７５）の配設位置を設定する（ステップＳ６）。オーバーフロー部７４に連設される多孔質部７５では、オーバーフロー部７４の位置が決まれば多孔質部７５の位置も自動的に決まるが、樹脂流動経路部に連設される多孔質部５８の場合は、樹脂流動経路部の適宜に位置であればいずれの箇所に設定してもよい。

続いて、位置を設定した多孔質部（５８又は７５）の孔の径と孔の総数を設定する（ステップＳ７）。多孔質材は種々のものが作成可能であるので、適宜のものを選択することができる。

これらの設定が完了したことに続いて成形用の溶融樹脂の金型に対する射出時の流動状態を示す射出速度、射出量および射出完了までの時間をシミュレーションして樹脂流動解析を行う（ステップＳ８）。

そして、このシミュレーションの結果が、各キャビティ（本例ではキャビティ７２と７３）間における溶融樹脂の流動に均衡が保たれているか否かを観察して可否を決定する（ステップＳ９）。各キャビティの樹脂の充填が時間的に同一の速さで行われるようであれ
ば均衡が保たれているのであり、時間的にずれが生じるようであれば不均衡であると判断される。

もしも、不均衡であれば（Ｓ９がＮ）、ステップＳ１の処理に戻ってステップＳ１〜Ｓ９が繰り返される。そして、均衡であることが判断されれば（Ｓ９がＹ）、処理を終了する。

尚、フローチャートには図示していないが、上述した樹脂流動解析工程で、樹脂流動解析の結果が適正を示したとき（Ｓ９がＹで処理を終了したとき）は、この樹脂流動解析のシミュレーションに最終的に用いられた多孔質部の位置や孔の径や総数等の多孔質部の状態設定値と、樹脂流動調整部の位置や形状や温度等の樹脂流動調整部の状態設定値を、実行値として多孔質部及び樹脂流動調整部に設定し、その状態設定値を設定した金型３０により、複数の樹脂の成形品の射出成形を実行する。

このようにして、例えば第１の実施形態に示すように、異なる形状や体積の２つのキャビティ７２及び７３に、スプルー４９から二方に分岐するランナー５１及び５２を介して同時に充填される溶融樹脂の、２つのキャビティ７２及び７３における流量状態を調節し充填時間を同一にすることができる。

第１の実施形態における金型の全体の構成を一部を断面として模式的に示す図である。 図１の一部を断面で示す金型の斜視図である。 第１の実施形態における金型の固定型および可動型の型開き時の状態を示す正面図である。 図３の右２／３を断面で示す図である。 図３の可動型のみを取り出して示す斜視図である。 第１の実施形態における金型からか外部に取り出された２つの成形品及び流路凝固樹脂相互の取り出される直前まで金型に在ったときの位置関係を示す図である。 第１の実施形態における形状や体積の異なる複数の成形品を成形する前の段取として多孔質部の条件と樹脂流動調整部の条件の設定を行う処理を示すフローチャートである。

符号の説明

３０ 金型（射出成形金型）
４０ 固定金型（固定型）
４１ 固定側取付け板
４２ ランナープレート
４３ 固定側型板
４４ 凹部
４５、４６ 金型入子
４７ 円筒状凹部
４８ 三角形状凹部
４９ スプルー
５１、５２ ランナー
５３ パーティング面（parting face）
５４、５５ ゲート
５６ 樹脂流動調整部
５７ 断熱部材
５８ 多孔質部
５９ 個別温度調整部
６０ 可動金型（可動型）
６１ 可動側取付け板
６２ スペーサブロック
６３ 可動側型板
６４ 凹部
６５、６６ 金型入子
６７ 円柱状凸部
６８ 三角柱状凸部
６９ パーティング面
７１（７１ａ、７１ｂ） エジェクタプレート
７２、７３ キャビティ（成形品転写部）
７４ オーバーフロー部
７５ 多孔質部
７６ 円筒容器
７７ 三角筒容器
７８ バリ
８１ 窪み

Claims (7)

1. 固定型と可動型とからなる１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂の成形品を１回の射出成形で得ることができる射出成形金型において、
   樹脂流動経路部または成形品転写部から該成形品転写部の部外に余剰に配置した樹脂のオーバーフロー部に連設され、一端から他端まで連続した空洞を複数有する多孔質材からなる多孔質部と、
   前記固定型を構成する金型部材の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有する部材からなり、一端が前記樹脂流動経路部の一部に接し、他端が発熱源に連結されて配置された樹脂流動調整部と、
   を有することを特徴とする射出成形金型。
2. 前記樹脂流動調整部は、前記金型部材の温度とは異なる温度に調整されるための個別温度調整部と連結され、前記樹脂流動経路部を流れる樹脂の流動性を調整するために配置されている、ことを特徴とする請求項１記載の射出成形金型。
3. 前記樹脂流動調整部は、その周囲を断熱部材で覆われて前記金型部材との接触が遮断されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形金型。
4. 前記多孔質部は、セラミック又は金属から成り、前記樹脂流動経路部または前記オーバーフロー部の内圧を調整するために配置されている、ことを特徴とする請求項１記載の射出成形金型。
5. 前記樹脂流動調整部は、その軸方向に直角な断面の形状が丸形又は多角形である、ことを特徴とする請求項１記載の射出成形金型。
6. 前記多孔質部は、複数の前記空洞の径がそれぞれ０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍから成る、ことを特徴とする請求項１記載の射出成形金型。
7. 固定型と可動型とからなる１つの金型からそれぞれ形状または体積の異なる複数の樹脂の成形品を樹脂流動経路部への１回の射出成形で作成する射出成形方法において、
   前記固定型の各金型部材の熱伝導率とは異なる熱伝導率を有する部材からなり、一端が前記樹脂流動経路部の一部に接し、他端が発熱源に連結された樹脂流動調整部を配置するに際し、前記樹脂流動経路部の前記樹脂流動調整部が接する位置、該樹脂流動調整部が接する部分の形状、及び接する部分の温度から成る前記樹脂流動調整部の状態を設定する樹脂流動調整部状態設定工程と、
   前記固定型の前記樹脂流動経路部または前記可動型の成形品転写部に連設される樹脂オーバーフロー部に連設され、一端から他端まで連続した空洞を複数有する多孔質材からなる多孔質部を配置するに際し、該多孔質部を連設する位置と前記空洞の径又は該空洞の総数から成る前記多孔質部の状態を設定する前記多孔質部状態設定工程と、
   前記樹脂流動調整部状態設定工程による状態設定値と前記多孔質部状態設定工程による状態設定値とに基づく射出成形のシミュレーションにより、前記複数の樹脂の成形品の成形品転写部への溶融樹脂の射出速度、射出量、射出完了までの時間等の均衡が保たれているか否かの樹脂流動解析を行い、該樹脂流動解析の結果が不適正を示しているときは該樹脂流動解析の結果が適正を示すまで前記樹脂流動調整部状態設定工程による状態設定値と前記多孔質部状態設定工程による状態設定値を変更して樹脂流動解析のシミュレーションを繰り返す樹脂流動解析工程と、
   該樹脂流動解析工程による樹脂流動解析の結果が適正を示したとき該樹脂流動解析のシミュレーションに用いられた前記樹脂流動調整部設定工程による状態設定値と前記多孔質部状態設定工程による状態設定値とを実行値として、前記金型による前記複数の樹脂の成
   形品の射出成形を実行する射出成形工程と、
   を含むことを特徴とする射出成形方法。