JP2009288032A - 表面検査装置および表面検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被検査体であるウエハ1の表面に光ビーム458を照射する光照射部450と、ウエハ1を駆動することにより光照射部450からの光ビーム458をウエハ1の表面に走査させるウエハ駆動手段470と、ウエハ1からの散乱光459を検出する光検出器460a,460bの受光素子463と、受光素子463に到達する散乱光の透過範囲を変更する視野絞り462とを備え、コントローラ510により、光ビーム458の光径と視野絞り462の透過範囲を対応させて制御する。
【選択図】図9
Description
<検査準備>
まず、検査対象であるウエハ1が収納されたウエハポッド110をロードポート100に載置する。
<被検査体の搬入>
この状態において、入力装置520により、検査プログラムの実行をデータ処理部510に指示すると、ウエハポッド110に収納されたウエハ1は搬送部200のハンドリングアーム220により、ゲートバルブ120を介してプリアライメント部300に搬送され、中心位置及びノッチ位置が調整される。その後、ハンドリングアーム220によりゲートバルブ490を介して検査部400の保持機構410に載置される。
<表面検査(欠陥検査)>
検査開始位置の補正が終了し、ウエハ1の回転数が設定の回転数に達すると、表面検査(欠陥検査)を開始する。
<被検査体の搬出>
ウエハ1の表面(被検査面)の走査対象範囲を走査が終了し、表面検査(欠陥検査)が終了したら、搬送部200のハンドリングアーム220により、ゲートバルブ120,490を介して所望のウエハポッド110に収納される。
100 ロードポート
110 ウエハポッド
120 ゲートバルブ
200 搬送部
210 搬送手段
220 ハンドリングアーム
300 プリアライメント部
310 載置部
320 センサ
400 検査部
410 保持機構
420 回転機構
430 昇降駆動機構
440 進退駆動機構
450 光照射部
451 レーザ光源
452 シャッタ
453 アッテネータ
454 光軸補正機構
455 照射方向切換機構
456 ビーム成形機構
457a〜457g ミラー
458 光ビーム
459 散乱光
460a,460b 光検出器
470 ウエハ駆動装置
500 データ処理部
700a,700b 出射部
Claims (12)
- 被検査体の表面に光ビームを照射する照射手段と、
前記照射手段からの光ビームを前記被検査体の表面に走査する走査手段と、
前記被検査体からの散乱光を検出する検出手段と、
前記検出手段に到達する散乱光の透過範囲を変更する絞り手段と、
前記光ビームの光径と前記絞り手段による散乱光の透過範囲を対応させて制御する制御手段と
を備えることを特徴とする表面検査装置。 - 被検査体の表面に光ビームを照射する照射手段と、
前記照射手段からの光ビームを前記被検査体の表面に走査させる走査手段と、
前記被検査体からの散乱光を集光する集光手段と、
前記集光手段を透過した散乱光を検出する検出手段と、
前記集光手段の前記検出手段側の焦点位置に配置され、前記検出手段に到達する散乱光の透過範囲を変更する絞り手段と、
前記光ビームの光径と前記絞り手段による散乱光の透過範囲を対応させて制御する制御手段と
を備えることを特徴とする表面検査装置。 - 請求項2記載の表面検査装置において、
前記制御装置は、前記光ビームの光径の設定に応じて前記絞り手段による散乱光の透過範囲を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項2記載の表面検査装置において、
前記制御装置は、前記絞り手段による散乱光の透過範囲の設定に応じて前記光ビームの光径を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項3又は4記載の表面検査装置において、
前記絞り手段は、周方向に沿って大きさの異なる複数の透過部を設けた円盤状の絞り部材であり、
前記制御手段は、前記絞り部材を回転させることにより前記散乱光の透過範囲を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項3又は4記載の表面検査装置において、
前記絞り手段は、長手方向に沿って大きさの異なる複数の透過部を設けた帯状の絞り部材であり、
前記制御手段は、前記絞り部材を長手方向にスライドさせることにより前記散乱光の透過範囲を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項3又は4記載の表面検査装置において、
前記絞り手段は、前記散乱光の透過範囲が可変の液晶シャッタであり、
前記制御手段は、前記液晶シャッタの透過範囲を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項2記載の表面検査装置において、
前記制御手段は、前記光ビームの光径に応じて前記集光手段の焦点位置に対する前記絞り部材の位置を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項2記載の表面検査装置において、
前記光ビームの光径を設定する設定画面を表示する表示手段を備え、
前記制御手段は、前記設定画面による設定に基づいて前記絞り手段による散乱光の透過範囲を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項2記載の表面検査装置において、
前記絞り手段による散乱光の透過範囲を設定する設定画面を表示する表示手段を備え、
前記制御手段は、前記設定画面による設定に基づいて前記光ビームの光径を制御することを特徴とする表面検査装置。 - 被検査体の表面に光ビームを照射する照射手段と、
前記照射手段からの光ビームを前記被検査体の表面に走査させる走査手段と、
前記被検査体の表面に対する仰角が異なるように配置され、前記被検査体からの散乱光を検出する複数の検出手段と、
前記複数の検出手段の夫々に対して到達する散乱光の透過範囲を変更する複数の絞り手段と、
前記光ビームの光径に応じて前記絞り手段による散乱光の透過範囲を前記絞り手段毎に制御する制御手段と
を備えることを特徴とする表面検査装置。 - 被検査体の表面に光ビームを照射する照射手段と、
前記照射手段からの光ビームを前記被検査体の表面に走査させる走査手段と、
前記被検査体からの散乱光を検出する検出手段と、
前記検出手段に到達する散乱光の透過範囲を変更する絞り手段とを備えた表面検査装置を用い、
前記光ビームの光径と前記絞り手段による散乱光の透過範囲を対応させて制御することを特徴とする表面検査装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP5033712B2 JP5033712B2 (ja) | 2012-09-26 |
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|---|---|
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