JP2008175701A - Handler machine - Google Patents
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Abstract
【課題】ホットプレートの面積を増すことなく、デバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置を実現する。
【解決手段】ＩＣデバイスの予備加熱装置を有するハンドラ装置において、予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段を具備したことを特徴とするハンドラ装置である。
【選択図】図１A handler apparatus having a preheating mechanism capable of shortening a predetermined temperature rising time of a device without increasing the area of a hot plate is realized.
A handler apparatus having a preheating device for an IC device includes preheating means for heating the IC device supplied to the preheating device in advance.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、ハンドラ装置におけるデバイス予備加熱構造に関するものである。 The present invention relates to a device preheating structure in a handler apparatus.
ハンドラ装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。 Prior art documents related to the handler device include the following.
図５は従来より一般に使用されている従来例のハンドラ装置におけるデバイス予備加熱構造の構成説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６はＩＣデバイス供給搬送装置の要部構成説明図である。 FIG. 5 is an explanatory diagram of a device preheating structure in a conventional handler apparatus that is generally used conventionally. FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is principal part structure explanatory drawing of an IC device supply conveyance apparatus.
ＩＣデバイスの高温測定は、ＩＣデバイスを高温雰囲気を保った高温チャンバに搬送して行うが、測定時間よりもＩＣデバイスの昇温時間が長いことが多く、高価なテスターに待ち時間を生じさせないよう、通常、ＩＣデバイスを予備加熱しておくことが行われている。 High temperature measurement of IC devices is performed by transporting the IC devices to a high temperature chamber that maintains a high temperature atmosphere, but the temperature rise time of the IC devices is often longer than the measurement time, so that waiting time does not occur for expensive testers. Usually, the IC device is preheated.
一般的に用いられている予備加熱の方法は、図５に示すように、スペース的に可能な限りの個数のデバイスＤをホットプレートＨＰのポケットＰに配置し、所定の昇温時間Ｔaが経過する毎に、ホットプレートＨＰからの待機デバイスＤｒへの取り出し、トレーＴＲ中の待機デバイスＤｗをホットプレートＨＰへ補給を行うものである。 As shown in FIG. 5, a commonly used preheating method is to arrange as many devices D as possible in space in the pockets P of the hot plate HP, and a predetermined heating time Ta has elapsed. Each time it is taken out, it is taken out from the hot plate HP to the standby device Dr, and the standby device Dw in the tray TR is replenished to the hot plate HP.
所で、トレーＴＲ中の待機デバイスＤｗをホットプレートＨＰへ補給するには、図６に示す如く、待機デバイスＤｗは、ＩＣデバイス保持手段ＨとＩＣデバイス保持手段ＨをＸＹＺ方向に移動させることができるＸＹＺステージＳｔから構成されるＩＣデバイス供給搬送装置Ｓｔｈにより、ＩＣデバイスをトレーＴＲ中のポケットＰ１からホットプレートＨＰのポケットＰ２に搬送される。 In order to supply the standby device Dw in the tray TR to the hot plate HP, the standby device Dw moves the IC device holding means H and the IC device holding means H in the XYZ directions as shown in FIG. The IC device is fed from the pocket P1 in the tray TR to the pocket P2 of the hot plate HP by the IC device supply / conveyance device Sth configured by the XYZ stage St that can be formed.
ホットプレートＨＰからのデバイスＤの取り出しの順番は、先入れ先出しで行う。
例えば、Ｄ(ｎ,ｍ)が取り出され、待機デバイスＤｒの位置に移動すると、ホットプレートＨＰ手前で待機している待機デバイスＤｗがＤ(ｎ,ｍ)の位置に補充置きされる。
順次、Ｄ（ｎ＋１，ｍ）、Ｄ(ｎ＋２，ｍ)、Ｄ(ｎ＋３，ｍ）・・と処理される。
The order of taking out the device D from the hot plate HP is first-in first-out.
For example, when D (n, m) is taken out and moved to the position of the standby device Dr, the standby device Dw waiting in front of the hot plate HP is replenished at the position of D (n, m).
Sequentially, D (n + 1, m), D (n + 2, m), D (n + 3, m),... Are processed.
デバイスＤの昇温時間をＴｒ、テスタの測定時間をＴtとすると、ホットプレートＨＰに置かれているデバイスＤの個数をＮとすると、Ｔｔ＞Ｔa＝Ｔｒ／Ｎ ならば、テスターに待ち時間を生じさせない。 Assuming that the temperature rise time of the device D is Tr and the measurement time of the tester is Tt, if the number of devices D placed on the hot plate HP is N, then if Tt> Ta = Tr / N Don't make it happen.
しかし、Ｔｔ＜Ｔa＝Ｔｒ／Ｎ の場合には、Ｔｒは測定対象のデバイスＤによって決定される値であるので、Ｎを大きくすることが必要となるが、デバイスＤを配置できる個数はハンドラ装置の構造で限定されているため、ハンドラ装置の構造を変える大掛かりな改造をし、ホットプレートＨＰの面積を増さない限り、テスターに待ち時間が生じさせてしまう欠点があった。
特に、最近のテスターの高速化に伴い、テスターの測定時間Ｔｔはより短くなる傾向にあり、生産性を低下させる原因となっている。
However, when Tt <Ta = Tr / N, since Tr is a value determined by the device D to be measured, it is necessary to increase N, but the number of devices D that can be arranged is the handler device. Therefore, there has been a drawback that a waiting time is generated in the tester unless a major modification is made to change the structure of the handler device and the area of the hot plate HP is increased.
In particular, with the recent increase in tester speed, the tester measurement time Tt tends to be shorter, which is a cause of reduced productivity.
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、ホットプレートの面積を増すことなく、デバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten a predetermined temperature raising time of a device without increasing the area of a hot plate.
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のハンドラ装置においては、
ＩＣデバイスの予備加熱装置を有するハンドラ装置において、予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段を具備したことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, according to the present invention, in the handler device of claim 1,
A handler apparatus having a preheating device for an IC device is characterized by comprising preheating means for preheating the IC device supplied to the preheating device.
本発明の請求項２のハンドラ装置においては、請求項１記載のハンドラ装置において、
前記前加熱手段は、前記ハンドラ装置にＩＣデバイスを供給するためのトレイから前記予備加熱装置にＩＣデバイスを移動するＩＣデバイス供給搬送装置に保持された状態で前もって加熱されることを特徴とする。
In the handler device according to claim 2 of the present invention, in the handler device according to claim 1,
The preheating means is preheated while being held by an IC device supply / conveyance device that moves the IC device from the tray for supplying the IC device to the handler device to the preheating device.
本発明の請求項３のハンドラ装置においては、請求項１又は請求項２記載のハンドラ装置において、
前記前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されていることを特徴とする。
In the handler device according to claim 3 of the present invention, in the handler device according to claim 1 or 2,
A plurality of IC devices to be heated in advance are arranged.
本発明の請求項４のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記前もって加熱されるＩＣデバイスごとに前記前加熱手段が配置されていることを特徴とする。
In the handler device according to claim 4 of the present invention, in the handler device according to any one of claims 1 to 3,
The preheating means is arranged for each IC device to be preheated.
本発明の請求項５のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記前加熱手段は赤外線加熱手段が使用されたことを特徴とする。
In the handler device according to claim 5 of the present invention, in the handler device according to any one of claims 1 to 4,
The pre-heating means is an infrared heating means.
本発明の請求項６のハンドラ装置においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のハンドラ装置において、
前記赤外線加熱手段は、赤外線光源と、この赤外線光源からの熱源を前記前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡とを具備したことを特徴とする。
In the handler device according to claim 6 of the present invention, in the handler device according to any one of claims 1 to 5,
The infrared heating means includes an infrared light source and a reflecting mirror that reflects the heat source from the infrared light source to the IC device that heats in advance.
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ホットプレートの面積を増すことなくデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
According to claim 1 of the present invention, there are the following effects.
A handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten the predetermined temperature raising time of the device without increasing the area of the hot plate is obtained.
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ホットプレートの面積を増すことなく、また予備加熱に至るまでのデバイスの搬送過程を損なうことなくデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
According to claim 2 of the present invention, there are the following effects.
A handler apparatus having a preheating mechanism capable of shortening a predetermined heating time of the device without increasing the area of the hot plate and without impairing the process of transporting the device until the preheating is obtained.
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されているので、よりデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
特に、複数の小型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
According to claim 3 of the present invention, there are the following effects.
Since a plurality of IC devices to be heated in advance are arranged, a handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten the predetermined temperature raising time of the device can be obtained.
In particular, for a plurality of small IC devices, a handler apparatus having a preheating mechanism that can perform heating with good uniformity can be obtained.
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
前もって加熱されるＩＣデバイスごとに前加熱手段は配置されているので、予熱の段階的配置が効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
特に、大型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
According to claim 4 of the present invention, there are the following effects.
Since the preheating means is arranged for each IC device to be heated in advance, a handler apparatus capable of efficiently performing the preheating stepwise arrangement is obtained.
In particular, for a large-sized IC device, a handler device having a preheating mechanism that can perform heating with good uniformity can be obtained.
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
前加熱手段は赤外線加熱手段が使用されたので、ＩＣデバイスの清浄度を保ったまま加熱が効率的に行え、かつ輻射加熱により応答性のよい加熱制御が出来るハンドラ装置が得られる。
According to claim 5 of the present invention, there are the following effects.
Since the infrared heating means is used as the preheating means, it is possible to obtain a handler apparatus that can efficiently perform the heating while maintaining the cleanliness of the IC device, and that can perform the responsive heating control by the radiant heating.
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
赤外線加熱手段は、赤外線光源と、赤外線光源からの熱源を前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡とを有するので、加熱が反射鏡により集中でき、効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
更に、反射鏡を用いないと装置内に散逸する光エネルギーが、他の装置機構に熱的な影響を与えることを防止できるハンドラ装置が得られる。
According to claim 6 of the present invention, there are the following effects.
Since the infrared heating means has an infrared light source and a reflecting mirror that reflects the heat source from the infrared light source in advance to the IC device that heats up, a handler device can be obtained in which heating can be concentrated by the reflecting mirror and efficient.
Furthermore, a handler device can be obtained in which light energy dissipated in the device without using a reflecting mirror can be prevented from thermally affecting other device mechanisms.
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部構成説明図である。
図において、図５，図６と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図５，図６との相違部分のみ説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram of the main part configuration of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the main part configuration of FIG.
In the figure, configurations with the same symbols as in FIGS. 5 and 6 represent the same functions.
Only the differences from FIGS. 5 and 6 will be described below.
図１，図２において、待機デバイスＤｗはＩＣデバイス保持手段Ｈおよび保持手段をＸＹＺ方向に移動させることができるＸＹＺステージから構成されるＩＣデバイス供給搬送装置Ｓｔｈにより保持された状態で前もって加熱される。 1 and 2, the standby device Dw is heated in advance in a state of being held by an IC device supply / conveyance device Sth including an IC device holding unit H and an XYZ stage that can move the holding unit in the XYZ directions. .
即ち、待機デバイスＤｗは所定の昇温時間Ｔａの間、ホットプレートＨＰの手前で待機しているので、待機デバイスＤｗの下方に配置された赤外線光源ＨＨと反射鏡Ｍからなる赤外線加熱手段ＲＨを設け、赤外線光源ＨＨから発した赤外線ＩＲを待機デバイスＤｗの下面に照射する。
待機デバイスＤｗは輻射エネルギーを受け、短時間にホットプレートＨＴで暖められるべき温度まで昇温される。
That is, since the standby device Dw waits in front of the hot plate HP for a predetermined temperature rising time Ta, the infrared heating means RH including the infrared light source HH and the reflecting mirror M disposed below the standby device Dw is provided. Provided, and irradiates the lower surface of the standby device Dw with infrared IR emitted from the infrared light source HH.
The standby device Dw receives radiant energy and is heated to a temperature that should be heated by the hot plate HT in a short time.
この結果、
ホットプレートＨＴの面積を増すことなく、デバイスＤの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
As a result,
A handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten the predetermined temperature raising time of the device D without increasing the area of the hot plate HT is obtained.
待機デバイスＤｗの待機位置で待機デバイスＤｗを昇温させることは、ホットプレートＨＴ上で暖められるデバイス個数の増加と等価となる。
通常、ホットプレートＨＴの手前で待機させているデバイスＤｗは複数あり、この個数をＮ’とすると、 Ｔａ＝Ｔｒ／（Ｎ＋Ｎ’） となり、従来の時間Ｔａより小さくできる。
Raising the temperature of the standby device Dw at the standby position of the standby device Dw is equivalent to an increase in the number of devices heated on the hot plate HT.
Usually, there are a plurality of devices Dw waiting in front of the hot plate HT. When this number is N ′, Ta = Tr / (N + N ′), which is smaller than the conventional time Ta.
また、待機デバイスＤｗの達成温度が、時間Ｔaの間に、ホットプレートでの到達温度まで達しない場合でも、ホットプレートＨＴに移動してから加熱しなくてはならない時間を短縮できるため、同様の効果が得られる。 Further, even when the achieved temperature of the standby device Dw does not reach the temperature reached by the hot plate during the time Ta, the time that must be heated after moving to the hot plate HT can be shortened. An effect is obtained.
ホットプレートＨＴの面積を増すことなく、また予備加熱に至るまでのデバイスＤの搬送過程を損なうことなくデバイスＤの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。 A handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten the predetermined temperature raising time of the device D without increasing the area of the hot plate HT and without impairing the transport process of the device D until the preheating is obtained.
前加熱手段ＢＨは赤外線加熱手段ＲＨが使用されたので、ＩＣデバイスの清浄度を保ったまま加熱が効率的に行え、かつ輻射加熱により応答性のよい加熱制御が出来るハンドラ装置が得られる。 Since the infrared heating means RH is used as the preheating means BH, it is possible to obtain a handler device that can efficiently perform heating while maintaining the cleanliness of the IC device and that can perform responsive heating control by radiation heating.
赤外線加熱手段ＲＨは、赤外線光源ＨＨと、赤外線光源ＨＨからの熱源を前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡Ｍとを有するので、加熱が反射鏡Ｍにより集中でき、効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
更に、反射鏡Ｍを用いないと装置内に散逸する光エネルギーが、他の装置機構に熱的な影響を与えることを防止できるハンドラ装置が得られる。
The infrared heating means RH has an infrared light source HH and a reflecting mirror M that reflects the IC heat source that heats the heat source from the infrared light source HH in advance. Is obtained.
Furthermore, a handler device can be obtained that can prevent the light energy dissipated in the device without using the reflecting mirror M from thermally affecting other device mechanisms.
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図３において、複数個の待機デバイスＤｗに対して、全てをカバーするように赤外線加熱手段ＲＨの反射鏡Ｍを配置したものである。
前もって加熱されるＩＣデバイスは複数個配置されているので、よりデバイスの所定の昇温時間を短く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
特に、複数の小型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
FIG. 3 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
In FIG. 3, the reflecting mirror M of the infrared heating means RH is disposed so as to cover all of the plurality of standby devices Dw.
Since a plurality of IC devices to be heated in advance are arranged, a handler apparatus having a preheating mechanism that can shorten the predetermined temperature raising time of the device can be obtained.
In particular, for a plurality of small IC devices, a handler apparatus having a preheating mechanism that can perform heating with good uniformity can be obtained.
図４は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図４において、前もって加熱されるＩＣデバイスの待機デバイスＤｗごとに、前加熱手段ＢＨが配置されている実施例である。
前もって加熱されるＩＣデバイスの待機デバイスＤｗごとに前加熱手段ＢＨは配置されているので、予熱の段階的配置が効率的に出来るハンドラ装置が得られる。
特に、大型ＩＣデバイスに対しては、加熱を均一性良く出来る予備加熱機構を有するハンドラ装置が得られる。
FIG. 4 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
FIG. 4 shows an embodiment in which preheating means BH is arranged for each standby device Dw of an IC device that is heated in advance.
Since the pre-heating means BH is arranged for each standby device Dw of the IC device to be heated in advance, a handler device capable of efficiently performing pre-heating stepwise arrangement is obtained.
In particular, for a large-sized IC device, a handler device having a preheating mechanism that can perform heating with good uniformity can be obtained.
なお、前述の実施例においては、反射鏡Ｍが使用されていると説明したが、反射鏡Ｍは使用されなくても良いことは勿論である。
なお、前加熱手段ＢＨは、ハロゲンヒータ、セラミックヒータ、カーボンヒータ、赤外線レーザ等、種類を限定しないのは勿論である。
In the above-described embodiment, it has been described that the reflecting mirror M is used, but it is needless to say that the reflecting mirror M may not be used.
Needless to say, the preheating means BH is not limited in type, such as a halogen heater, a ceramic heater, a carbon heater, an infrared laser, or the like.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
Ｄ デバイス
Ｄｗ 待機デバイス
Ｄｒ 待機デバイス
ＨＰ ホットプレート
Ｐ ポケット
ＴＲ トレー
Ｈ ＩＣデバイス保持手段
Ｓｔ ＸＹＺステージ
Ｓｔｈ ＩＣデバイス供給搬送装置
Ｐ ポケット
Ｐ１ ポケット
Ｐ２ ポケット
ＨＨ 赤外線光源
Ｍ 反射鏡
ＲＨ 赤外線加熱手段
ＩＲ 赤外線
ＢＨ 前加熱手段
D device Dw standby device Dr standby device HP hot plate P pocket TR tray H IC device holding means St XYZ stage Sth IC device supply and transport device P pocket P1 pocket P2 pocket HH infrared light source M reflector RH infrared heating means IR infrared BH preheating means
Claims (6)
予備加熱装置に供給されるＩＣデバイスに前もって加熱をする前加熱手段
を具備したことを特徴とするハンドラ装置。 In a handler device having a preheating device for an IC device,
A handler apparatus comprising pre-heating means for pre-heating the IC device supplied to the pre-heating apparatus.
を特徴とする請求項１記載のハンドラ装置。 The preheating means is preheated in a state of being held by an IC device supply / conveyance device that moves an IC device from a tray for supplying an IC device to the handler device to the preheating device. Item 2. The handler device according to Item 1.
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のハンドラ装置。 The handler device according to claim 1 or 2, wherein a plurality of the IC devices to be heated in advance are arranged.
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のハンドラ装置。 The handler device according to any one of claims 1 to 3, wherein the preheating means is arranged for each IC device to be preheated.
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のハンドラ装置。 The handler apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein an infrared heating means is used as the preheating means.
この赤外線光源からの熱源を前記前もって加熱をするＩＣデバイスに反射する反射鏡と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のハンドラ装置。 The infrared heating means includes an infrared light source,
The handler apparatus according to claim 1, further comprising: a reflecting mirror that reflects the heat source from the infrared light source to the IC device that heats in advance.
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- 2007-01-19 JP JP2007009665A patent/JP2008175701A/en active Pending
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