JP2003198144A - Method of testing mask-formed substrate - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】多層回路板の製造方法におい
て、微小径の孔加工の方法として、従来より、レーザー
加工が利用されている。しかし、従来より行われてい
る、プリント基板上にメタルマスクを設置してレーザ加
工を行う方法では、メタルマスクのバリ等の影響で微小
孔を加工することは難しい。このため、高精度に微小孔
を加工するためには、プリント基板上に回路配線用のた
めに形成されている銅箔等の金属層を孔加工のためのレ
ーザー加工用マスク（コンフォーマルマスク）として利
用する方法が用いられる。BACKGROUND OF THE INVENTION In a method for manufacturing a multilayer circuit board, laser processing has hitherto been used as a method for processing holes having a minute diameter. However, it is difficult to process the minute holes by the method of performing the laser processing by installing the metal mask on the printed board, which has been conventionally performed, because of the influence of burrs of the metal mask. Therefore, in order to process micro holes with high accuracy, a metal layer such as a copper foil formed for circuit wiring on a printed circuit board is used as a laser processing mask (conformal mask) for hole processing. The method used as is used.
【０００２】本発明は、かかるコンフォーマルマスクを
利用する多層回路板の製造方法において、レーザー光照
射による孔加工に先立ち、基板上の特定部位（テストク
ーポン）の位置ずれが所定の許容範囲内であるか否かを
基準として、コンフォーマルマスクが形成された基板を
選別するマスク形成基板の検査方法に関するものであ
る。According to the present invention, in a method for manufacturing a multilayer circuit board using such a conformal mask, a positional deviation of a specific portion (test coupon) on a substrate is within a predetermined permissible range prior to hole processing by laser light irradiation. The present invention relates to a method of inspecting a mask formation substrate for selecting a substrate on which a conformal mask is formed based on whether or not there is a conformal mask.
【０００３】[0003]
【従来の技術】多層回路板の製造方法として、コンフォ
ーマルマスクを使用する方法がよく知られている。その
概略は、図５に示す通りである。即ち、内層用基板１
の内層回路形成面２に内層回路１０を形成する（図５
（ａ））。その上に、絶縁層３、金属外層４を形成す
る（図５（ｂ））。感光性材料を表面に配設して、金
属外層４に露光フィルムを被せ、露光、現像とこれに続
く金属外層４のエッチングにより、レーザー加工用マス
クであるコンフォーマルマスク７を形成する（図５
（ｃ））。レーザー光照射による孔加工により、内層
回路をその底面に露出させている接続用孔１４を形成す
る（図５（ｄ））。接続用孔１４の内壁面にめっき層
１７を形成し、ＢＶＨ（ブラインド・ビア・ホ−ル）１
５とする一方、外層回路１６を形成する（図５
（ｅ））。2. Description of the Related Art A method of using a conformal mask is well known as a method of manufacturing a multilayer circuit board. The outline is as shown in FIG. That is, the inner layer substrate 1
The inner layer circuit 10 is formed on the inner layer circuit forming surface 2 of FIG.
(A)). An insulating layer 3 and an outer metal layer 4 are formed thereon (FIG. 5B). A photosensitive material is disposed on the surface, an exposure film is covered on the metal outer layer 4, and exposure, development and subsequent etching of the metal outer layer 4 form a conformal mask 7 which is a mask for laser processing (FIG. 5).
(C)). By the hole processing by laser light irradiation, the connection hole 14 exposing the inner layer circuit on its bottom surface is formed (FIG. 5D). A plating layer 17 is formed on the inner wall surface of the connection hole 14 to form a BVH (blind via hole) 1
5, while forming the outer layer circuit 16 (FIG. 5).
(E)).
【０００４】ところで、かかるコンフォーマルマスク法
においては、ＢＶＨの位置は、コンフォーマルマスクの
位置によって決定される。従って、フィルムの寸法の変
動や、フィルムの合わせ精度の誤差によりコンフォーマ
ルマスクの位置ずれが発生すると、後述する図２に示す
ように、ＢＶＨの位置がずれ、不良に繋がることとな
る。By the way, in the conformal mask method, the position of the BVH is determined by the position of the conformal mask. Therefore, when the conformal mask position shift occurs due to the variation of the film size or the error of the film alignment accuracy, the position of the BVH shifts, as shown in FIG. 2 described later, which leads to a defect.
【０００５】ところが、従来は、上記のようなコンフォ
ーマルマスクの位置ずれが発生しても、レーザー光照射
による孔加工に先立って、かかるコンフォーマルマスク
の位置ずれの程度を検査する有効な方法がなく、上記図
５のに示す外層回路を形成して多層回路板９とした後
の通電検査によって初めてこれが判るという問題があっ
た。However, conventionally, even if the displacement of the conformal mask as described above occurs, an effective method for inspecting the extent of the displacement of the conformal mask prior to the hole processing by laser light irradiation has been proposed. However, there is a problem that this can be understood only by an energization inspection after the outer layer circuit shown in FIG. 5 is formed to form the multilayer circuit board 9.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事由に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、コン
フォーマルマスクを使用する多層回路板の製造方法にお
いて、レーザー光照射による孔加工に先立って、コンフ
ォーマルマスク上の特定部位の位置ずれの程度を基準と
して、位置ずれが所定の許容範囲内で、レーザー光照射
による孔加工に使用可能なコンフォーマルマスクが形成
された基板を選別するマスク形成基板の検査方法を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is, in a method for manufacturing a multilayer circuit board using a conformal mask, hole processing by laser light irradiation. Prior to the above, the substrate on which the conformal mask that can be used for hole processing by laser light irradiation is selected within the predetermined permissible positional deviation based on the degree of positional deviation of a specific portion on the conformal mask. Another object of the present invention is to provide a method for inspecting a mask forming substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明のマスク形成基板の検査方法に
あっては、内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層を介
して形成した金属外層で、レーザー光遮蔽部とレーザー
光透過部を有するレーザー加工用マスクを形成してマス
ク形成基板とした後、前記レーザー光透過部にレーザー
光を照射することによる孔加工を行なう多層回路板の製
造工程において使用するマスク形成基板の検査方法であ
って、予め、前記内層回路形成面上に、内層回路ととも
に形成した円形状の敷設ランドと対向する位置に、前記
レーザー加工用マスクを金属外層に形成する際に、前記
敷設ランドよりも大きな半径を有する円形状に前記金属
外層からその一部を除去した抜ランドを前記金属外層に
形成することにより、前記敷設ランドと、前記抜ランド
とを備えるテストクーポンを形成していて、前記孔加工
に先立ち、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平面視
における中心間の距離を測定し、これが所定の許容範囲
内であるか否かを基準として前記マスク形成基板を選別
することを特徴とするものである。In order to solve the above problems, in a method for inspecting a mask-formed substrate according to a first aspect of the present invention, an inner layer circuit forming surface of an inner layer substrate is provided with an insulating layer interposed therebetween. A multilayer for performing hole processing by irradiating a laser beam on the laser light transmitting portion after forming a laser processing mask having a laser light shielding portion and a laser light transmitting portion on the formed metal outer layer to form a mask forming substrate. A method for inspecting a mask forming substrate used in a circuit board manufacturing process, wherein the laser processing mask is previously provided on the inner layer circuit forming surface at a position facing a circular laid land formed together with the inner layer circuit. When forming a metal outer layer, by forming in the metal outer layer a circular land having a radius larger than that of the laid land and removing a part of the land from the metal outer layer. , Forming a test coupon including the laid land and the punched land, and measuring the distance between the laying land and the center of the punched land in a plan view prior to the hole processing, which is a predetermined value. The mask forming substrate is selected based on whether or not it is within an allowable range.
【０００８】請求項２に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１記載のマスク形成基板の検
査方法において、前記マスク形成基板が、前記孔加工に
より、前記内層回路をその底面に露出させている接続用
孔を形成可能な基板であることを特徴とするものであ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a mask-formed substrate according to the first aspect, wherein the mask-formed substrate has the inner layer circuit formed by the hole processing. The substrate is characterized by being capable of forming a connection hole exposed on the bottom surface.
【０００９】請求項３に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１又は請求項２記載のマスク
形成基板の検査方法において、前記テストクーポンを、
少なくとも前記マスク形成基板の相互に対角の位置にあ
る２つの角部に設け、前記テストクーポンの総てにおい
て、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平面視におけ
る中心間の距離が所定の許容範囲内であるか否かを基準
として選別することを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a mask-formed substrate according to the first or second aspect, wherein the test coupon is
It is provided at least at two corners of the mask forming substrate which are diagonally opposite to each other, and in all of the test coupons, the distance between the centers of the laid land and the punched land in plan view is a predetermined allowance. It is characterized in that it is selected based on whether or not it is within the range.
【００１０】請求項４に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載のマスク形成基板の検査方法において、前記テスト
クーポンを、前記マスク形成基板の４つの角部に設け、
前記テストクーポンの総てにおいて、前記敷設ランド
と、前記抜ランドとの平面視における中心間の距離が所
定の許容範囲内であるか否かを基準として選別すること
を特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a mask-formed substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the test coupon is mask-formed. Provided at the four corners of the board,
All of the test coupons are selected based on whether or not the distance between the center of the laid land and the center of the extracted land in a plan view is within a predetermined allowable range.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るマスク形成基
板の検査方法の実施形態を図面に基づき説明する。尚、
本発明のマスク形成基板の検査方法は、下記の実施形態
にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であ
る。ここで、図１は、本発明のマスク形成基板の検査方
法に使用するテストクーポンとマスク形成基板及び多層
回路板の実施形態を示すもので、（ａ）は、テストクー
ポンを備えたマスク形成基板を示す断面図、（ｂ）は、
テストクーポンを備えた多層回路板を示す断面図であ
る。図２は、テストクーポンを備えたマスク形成基板
（不合格品）を示す断面図である。図３は、本発明のマ
スク形成基板の検査方法の概略を示す図である。図４
は、本発明のマスク形成基板の検査方法のテストクーポ
ンの配置の概略を示す図である。図５は、従来例に係る
コンフォーマルマスクを使用する多層回路板の製造方法
の概略を示す図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method for inspecting a mask-formed substrate according to the present invention will be described below with reference to the drawings. still,
The method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention is not limited to the following embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Here, FIG. 1 shows an embodiment of a test coupon, a mask forming substrate, and a multilayer circuit board used in the method for inspecting a mask forming substrate of the present invention. FIG. 1A shows a mask forming substrate having a test coupon. Is a cross-sectional view showing
It is sectional drawing which shows the multilayer circuit board provided with the test coupon. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mask-formed substrate (failed product) provided with a test coupon. FIG. 3 is a diagram showing the outline of the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention. Figure 4
FIG. 3 is a diagram showing an outline of arrangement of test coupons in the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention. FIG. 5 is a diagram schematically showing a method for manufacturing a multilayer circuit board using a conformal mask according to a conventional example.
【００１２】図１は、上記の通り、本発明のマスク形成
基板の検査方法に使用するテストクーポンとマスク形成
基板及び多層回路板の実施形態を示すもので、（ａ）
は、テストクーポンを備えたマスク形成基板を示す断面
図、（ｂ）は、テストクーポンを備えた多層回路板を示
す断面図である。また、図２は、テストクーポンを備え
たマスク形成基板（不合格品）を示す断面図である。As described above, FIG. 1 shows an embodiment of a test coupon, a mask forming substrate and a multilayer circuit board used in the method for inspecting a mask forming substrate of the present invention.
[Fig. 3] is a cross-sectional view showing a mask forming substrate provided with a test coupon, and (b) is a cross-sectional view showing a multilayer circuit board provided with a test coupon. Further, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mask-formed substrate (failed product) provided with a test coupon.
【００１３】本発明のマスク形成基板の検査方法は、内
層用基板１の内層回路形成面２上に絶縁層３を介して形
成した金属外層４で、レーザー光遮蔽部５とレーザー光
透過部６を有するレーザー加工用マスクであるコンフォ
ーマルマスク７を形成してマスク形成基板８（図１
（ａ））とした後、前記レーザー光透過部６にレーザー
光を照射することによる孔加工を行なう多層回路板９
（図１（ｂ））の製造工程に関するもので、予め、内層
回路形成面２上に、内層回路１０とともに形成した円形
状の敷設ランド１１と対向する位置に、前記レーザー加
工用マスクであるコンフォーマルマスク７の形成と同時
に、前記敷設ランド１１よりも大きな半径を有する円形
状に前記金属外層４からその一部を除去した抜ランド１
２を前記金属外層４に形成することにより、前記敷設ラ
ンド１１と、前記抜ランド１２とを備えるテストクーポ
ン１３を形成し、これを利用してコンフォーマルマスク
７が、適正に形成されているマスク形成基板８とそうで
ないもの８ａ（図２）とを選別するというものである。According to the method of inspecting a mask-formed substrate of the present invention, the metal light outer layer 4 is formed on the inner layer circuit formation surface 2 of the inner layer substrate 1 with the insulating layer 3 interposed therebetween. A conformal mask 7, which is a mask for laser processing, is formed to form a mask forming substrate 8 (see FIG.
After (a)), a multi-layer circuit board 9 for making holes by irradiating the laser light transmitting portion 6 with laser light
(FIG. 1 (b)) The manufacturing process of FIG. 1 (b), in which the mask for laser processing is provided on the inner layer circuit forming surface 2 at a position facing the circular laid land 11 formed together with the inner layer circuit 10 in advance. At the same time when the formal mask 7 is formed, a punched land 1 is formed by removing a part of the metal outer layer 4 into a circular shape having a radius larger than that of the laid land 11.
2 is formed on the metal outer layer 4 to form a test coupon 13 including the laid land 11 and the blank land 12, and the conformal mask 7 is appropriately formed using the test coupon 13. The formation substrate 8 and the non-formation substrate 8a (FIG. 2) are selected.
【００１４】即ち、テストクーポン１３を形成する敷設
ランド１１と、抜ランド１２の内、敷設ランド１１は、
内層回路形成面２上の所定の部位に、内層回路１０とと
もに予め、形成されており、一方、抜ランド１２は、コ
ンフォーマルマスク７の形成と同時に、コンフォーマル
マスク７と同じく前記金属外層４に形成されるものであ
るため、敷設ランド１１と、抜ランド１２の平面視の位
置関係のずれは、そのままコンフォーマルマスク７と内
層回路１０の対応する部位との平面視の位置関係のずれ
を反映したものと考えられるため、テストクーポン１３
において敷設ランド１１と、抜ランド１２の平面視の位
置関係のずれの程度を観察するだけで、コンフォーマル
マスク７と内層回路１０の対応する部位との平面視の位
置関係のずれの程度をこれを直接観察することなく、高
い確度で把握できることとなる。That is, the laying land 11 forming the test coupon 13 and the laying land 11 out of the removed lands 12 are
The inner layer circuit 10 and the inner layer circuit 10 are formed in advance at predetermined positions on the inner layer circuit forming surface 2, while the punching lands 12 are formed on the metal outer layer 4 at the same time as the conformal mask 7 is formed. Since it is formed, the deviation of the positional relationship between the laid land 11 and the removed land 12 in plan view reflects the deviation of the positional relationship in plan view between the conformal mask 7 and the corresponding portion of the inner layer circuit 10 as it is. Because it is thought that it was done, test coupon 13
In FIG. 3, by observing the degree of deviation of the positional relationship between the laid land 11 and the removed land 12 in plan view, the deviation of the positional relationship in plan view between the conformal mask 7 and the corresponding portion of the inner layer circuit 10 can be determined. It is possible to grasp with high accuracy without directly observing.
【００１５】この検査方法は、例えば、前記マスク形成
基板８が、前記孔加工により、前記内層回路１０をその
底面に露出させている接続用孔１４を形成可能な前記レ
ーザー加工用マスクが形成された基板であるか否かの判
定に適用することにより一層その有用性が明らかにな
る。即ち、従来は、上述のように、コンフォーマルマス
ク７の内層回路１０の対応する部位に対する位置ずれが
発生しても、レーザー光照射による孔加工に先立って、
その位置ずれの程度を検査する有効な方法がなく、外層
回路を形成して多層回路板９（図１（ｂ））とした後の
通電検査によって初めてこれが判るという問題があった
ため、前記レーザー加工用マスクの形成が所定の許容範
囲内の適正な部位になされたかどうかを次工程であるレ
ーザー光照射による孔加工の前に判定でき、不良品を早
期に製造工程から除外して製造工程全体の効率化を図る
ことができるからである。In this inspection method, for example, the mask forming substrate 8 is formed with the laser processing mask capable of forming the connection hole 14 exposing the inner layer circuit 10 on the bottom surface by the hole processing. Its usefulness will be further clarified by applying it to the determination of whether or not the substrate is a different one. That is, conventionally, as described above, even if the positional displacement of the conformal mask 7 with respect to the corresponding portion of the inner layer circuit 10 occurs, prior to the hole processing by laser light irradiation,
There is no effective method for inspecting the degree of the positional deviation, and there is a problem that this cannot be seen for the first time by an electric current inspection after forming the outer layer circuit to form the multilayer circuit board 9 (FIG. 1B). It is possible to determine whether or not the formation of the mask for the mask has been performed at the appropriate site within the predetermined allowable range before the hole drilling by laser light irradiation, which is the next step, and reject defective products early in the manufacturing process to improve the overall manufacturing process. This is because it is possible to improve efficiency.
【００１６】図３は、本発明のマスク形成基板の検査方
法の概略を示す図である。これは、前記孔加工に先立
ち、前記敷設ランド１１と、前記抜ランド１２との平面
視における中心間の距離を測定し、これが所定の許容範
囲内であるか否かを基準として検査を行ない、適正にコ
ンフォーマルマスク７が形成された前記マスク形成基板
８を選別するというものである。FIG. 3 is a diagram showing the outline of the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention. This is performed by measuring the distance between the centers of the laid land 11 and the punched land 12 in a plan view prior to the hole processing, and performing an inspection based on whether or not this is within a predetermined allowable range. The mask forming substrate 8 on which the conformal mask 7 is properly formed is selected.
【００１７】具体的には、以下のように行なうことがで
きる。
コンフォーマルマスク７と内層回路１０の対応する部
位との平面視の位置関係のずれをＤ〔ｍｍ〕、このずれ
における許容限界距離がＤｒ〔ｍｍ〕であるとき、敷設
ランド１１の直径（ｄ1〔ｍｍ〕）、抜ランド１２の直
径（ｄ2〔ｍｍ〕）の関係を、予め、ｄ2-ｄ1＝２Ｄｒと
なるように設定する（図３（ａ））。Specifically, it can be performed as follows. When the displacement of the positional relationship in plan view between the conformal mask 7 and the corresponding portion of the inner layer circuit 10 is D [mm], and the allowable limit distance in this displacement is Dr [mm], the diameter of the laying land 11 (d 1 [Mm]) and the diameter (d 2 [mm]) of the punched land 12 are set in advance so that d 2 −d 1 = 2Dr (FIG. 3A).
【００１８】Ｄ＝０の場合、敷設ランド１１、抜ラン
ド１２は、その平面視において、中心間の距離が、０
〔ｍｍ〕であるため両者の中心は、同心円状に完全に重
なり合う（図３（ａ））。When D = 0, the distance between the centers of the laid land 11 and the removed land 12 is 0 in plan view.
Since it is [mm], the centers of both are completely concentrically overlapped with each other (FIG. 3A).
【００１９】０＜Ｄ＜Ｄｒの場合、敷設ランド１１、
抜ランド１２は、その平面視において、両者は、接触す
るには至らない（図３（ｂ））。When 0 <D <Dr, the laid land 11,
The two lands do not come into contact with each other in plan view (FIG. 3B).
【００２０】Ｄ＝Ｄｒの場合、Ｄ＝ｄ2/２-ｄ1/２＝
Ｄｒとなり、敷設ランド１１は、その平面視において、
抜ランド１２に内接することとなる（図３（ｃ））。[0020] In the case of D = Dr, D = d 2 /2-d 1/2 =
Dr, and the laying land 11 is
It is inscribed in the punched land 12 (FIG. 3 (c)).
【００２１】Ｄ＞Ｄｒの場合、敷設ランド１１は、そ
の平面視において、抜ランド１２と一部重なり合うこと
となる（図３（ｄ））。When D> Dr, the laid land 11 partially overlaps with the punched land 12 in plan view (FIG. 3 (d)).
【００２２】このように、本発明のマスク形成基板の検
査方法は、基本的には、前記孔加工に先立ち、前記敷設
ランド１１と、前記抜ランド１２との平面視における中
心間の距離を測定し、これが所定の許容範囲内であるか
否かを基準として検査を行ない、前記マスク形成基板８
を選別するというものであり、コンフォーマルマスク７
と内層回路１０の対応する部位との平面視の位置関係の
ずれ、及び、このずれにおける許容限界距離との関係を
可視化、或いは画像化することにより、その把握が容易
となり、結果的には、取捨の判断も容易になるというも
のである。As described above, according to the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention, basically, the distance between the centers of the laid land 11 and the punched land 12 in plan view is measured before the hole processing. Then, the inspection is performed on the basis of whether or not this is within a predetermined allowable range, and the mask formation substrate 8
Is to select the conformal mask 7
By visualizing or visualizing the displacement of the positional relationship in plan view with the corresponding portion of the inner layer circuit 10 and the allowable limit distance in this displacement, it is easy to grasp the result, and as a result, It is said that it is easy to decide whether to discard or not.
【００２３】但し、本発明のマスク形成基板の検査方法
は、上記のみに限定されるものではなく、また、いうま
でもなく、この許容範囲或いは許容限界の設定等につい
ても、実施形態に応じて、適宜設定すべきものであって
上記課題解決に寄与し得る限りにおいて、何ら制約はな
い。However, the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention is not limited to the above, and needless to say, the setting of the permissible range or the permissible limit depends on the embodiment. There are no restrictions as long as they should be set appropriately and can contribute to solving the above problems.
【００２４】図４は、本発明のマスク形成基板の検査方
法のテストクーポンの配置の概略を示す図である。例え
ば、図４（ａ）に示すように、かかるテストクーポン１
３を、少なくとも前記マスク形成基板８の相互に対角の
位置にある２つの角部に設け、前記テストクーポン１３
の総てにおいて、本発明のマスク形成基板の検査方法を
実施すれば、複数のテストクーポン１３で判定を行なう
ことにより、より確度の高い選別をすることができるこ
ととなる。また、図４（ｂ）に示すように、かかるテス
トクーポン１３を、前記マスク形成基板８の４つの角部
に設け、前記テストクーポン１３の総てにおいて、本発
明のマスク形成基板の検査方法を実施すれば、４つのテ
ストクーポン１３で判定を行なうことにより、一層確度
の高い選別をすることができることとなる。FIG. 4 is a diagram showing an outline of the arrangement of test coupons in the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention. For example, as shown in FIG. 4A, such a test coupon 1
3 are provided at least at two corner portions of the mask forming substrate 8 which are diagonally opposed to each other, and the test coupon 13
In all of the above cases, if the method for inspecting a mask-formed substrate according to the present invention is carried out, the judgment can be made with a plurality of test coupons 13 to make selection with higher accuracy. Further, as shown in FIG. 4B, the test coupons 13 are provided at four corners of the mask forming substrate 8, and the mask forming substrate inspecting method of the present invention is applied to all the test coupons 13. If it is carried out, the determination can be made with higher accuracy by making the determination with the four test coupons 13.
【００２５】また、かかるテストクーポン１３を用いた
マスク形成基板の検査方法は、例えば、次工程であるレ
ーザー光照射による孔加工に使用するレーザー孔あけ機
内に備えつけたＣＣＤカメラ等の光学撮影装置、或い
は、Ｘ線撮影装置で得た画像を公知の画像処理技術等に
より、上記孔加工に先立って行ない、上記マスク形成基
板８ａのような不合格品は、レーザー孔あけ機外へ排出
し、合格品のみ次工程に送ることにより、コンフォーマ
ルマスクを利用する多層回路板の製造工程の合理化に寄
与することができる。The method for inspecting a mask-formed substrate using the test coupon 13 is, for example, an optical photographing device such as a CCD camera installed in a laser drilling machine used for drilling holes by laser light irradiation in the next step, Alternatively, an image obtained by an X-ray imaging apparatus is processed by a known image processing technique or the like prior to the hole processing, and a rejected product such as the mask forming substrate 8a is discharged outside the laser drilling machine and passed. By sending only the products to the next process, it is possible to contribute to the rationalization of the manufacturing process of the multilayer circuit board using the conformal mask.
【００２６】このように、本発明のマスク形成基板の検
査方法によれば、前記レーザー加工用マスクの形成が所
定の許容範囲内の適正な部位になされたかどうかを次工
程であるレーザー光照射による孔加工の前に判定でき、
合格品のみを次工程に送り、不合格品を早期に製造工程
から除外して製造工程全体の効率化を図ることができる
というものである。As described above, according to the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention, whether or not the mask for laser processing has been formed at an appropriate portion within a predetermined allowable range is determined by the next step of laser light irradiation. Can be judged before drilling,
Only accepted products can be sent to the next process, and rejected products can be excluded from the manufacturing process early to improve the efficiency of the entire manufacturing process.
【００２７】また、特に、レーザー光照射による孔加工
により形成した接続用孔が、内層回路に到達し、後に続
くめっき工程の後、前記接続用孔内面と内層回路の導通
が図れるマスク形成基板のみを製造する場合において
は、本発明のマスク形成基板の検査方法において、合格
したもののみを選択的に次工程に送ることにより製造工
程全体の効率化を図ることができる。Further, in particular, only the mask-forming substrate on which the connection hole formed by the hole processing by laser light irradiation reaches the inner layer circuit and after the subsequent plating step, the inner surface of the connection hole can be electrically connected to the inner layer circuit. In the case of manufacturing (1), in the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention, only those which have passed can be selectively sent to the next step to improve the efficiency of the entire manufacturing step.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように、請求項１に係る発明のマ
スク形成基板の検査方法にあっては、内層用基板の内層
回路形成面上に絶縁層を介して形成した金属外層で、レ
ーザー光遮蔽部とレーザー光透過部を有するレーザー加
工用マスクを形成してマスク形成基板とした後、前記レ
ーザー光透過部にレーザー光を照射することによる孔加
工を行なう多層回路板の製造工程において使用するマス
ク形成基板の検査方法であって、予め、前記内層回路形
成面上に、内層回路とともに形成した円形状の敷設ラン
ドと対向する位置に、前記レーザー加工用マスクを金属
外層に形成する際に、前記敷設ランドよりも大きな半径
を有する円形状に前記金属外層からその一部を除去した
抜ランドを前記金属外層に形成することにより、前記敷
設ランドと、前記抜ランドとを備えるテストクーポンを
形成していて、前記孔加工に先立ち、前記敷設ランド
と、前記抜ランドとの平面視における中心間の距離を測
定し、これが所定の許容範囲内であるか否かを基準とし
て前記マスク形成基板を選別することを特徴とするの
で、前記レーザー加工用マスクの形成が所定の許容範囲
内の適正な部位になされたかどうかを次工程であるレー
ザー光照射による孔加工の前に判定でき、不良品を早期
に製造工程から除外して製造工程全体の効率化を図るこ
とができるという優れた効果を奏する。As described above, in the method of inspecting a mask-formed substrate according to the first aspect of the present invention, the laser is formed by the metal outer layer formed on the inner layer circuit formation surface of the inner layer substrate through the insulating layer. Used in a manufacturing process of a multilayer circuit board in which a mask for laser processing having a light shielding portion and a laser light transmitting portion is formed to form a mask forming substrate, and then hole processing is performed by irradiating the laser light transmitting portion with laser light. A method for inspecting a mask forming substrate, wherein when the laser processing mask is formed on a metal outer layer in advance on the inner layer circuit forming surface at a position facing a circular laid land formed together with the inner layer circuit. The laid land is formed by forming, in the metal outer layer, a punched land obtained by removing a part of the metal outer layer into a circular shape having a radius larger than that of the laid land. A test coupon including a land is formed, and the distance between the laying land and the center of the punched land in plan view is measured before the hole processing, and whether or not this is within a predetermined allowable range. Since the mask forming substrate is selected on the basis of the reference, whether the formation of the mask for laser processing is performed at an appropriate site within a predetermined allowable range is the next step of hole processing by laser light irradiation. This has an excellent effect that it can be determined in advance and defective products can be excluded from the manufacturing process early to improve the efficiency of the entire manufacturing process.
【００２９】請求項２に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１記載のマスク形成基板の検
査方法において、前記マスク形成基板が、前記孔加工に
より、前記内層回路をその底面に露出させている接続用
孔を形成可能な基板であることを特徴とするので、請求
項１記載の発明の効果に加えて、特に、前記接続用孔
が、内層回路に到達し、後に続くめっき工程の後、前記
接続用孔内面と内層回路の導通が図れるマスク形成基板
のみを選択的に次工程に送り、製造工程全体の効率化を
図ることができるという優れた効果を奏する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a mask forming substrate according to the first aspect, wherein the mask forming substrate has the inner layer circuit formed by the hole processing. Since it is a substrate capable of forming a connection hole exposed on the bottom surface, in addition to the effect of the invention according to claim 1, in particular, the connection hole reaches the inner layer circuit, and later. After the subsequent plating step, it is possible to selectively send only the mask-formed substrate capable of achieving the conduction between the inner surface of the connection hole and the inner layer circuit to the next step, thereby improving the efficiency of the entire manufacturing process.
【００３０】請求項３に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１又は請求項２記載のマスク
形成基板の検査方法において、前記テストクーポンを、
少なくとも前記マスク形成基板の相互に対角の位置にあ
る２つの角部に設け、前記テストクーポンの総てにおい
て、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平面視におけ
る中心間の距離が所定の許容範囲内であるか否かを基準
として選別することを特徴とするので、請求項１又は請
求項２記載の発明の効果に加えて、複数のテストクーポ
ンで判定を行なうことにより、より確度の高い選別をす
ることができるという優れた効果を奏する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a mask forming substrate according to the first or second aspect, wherein the test coupon is
It is provided at least at two corners of the mask forming substrate which are diagonally opposite to each other, and in all of the test coupons, the distance between the centers of the laid land and the punched land in plan view is a predetermined allowance. Since the selection is performed based on whether or not it is within the range, in addition to the effect of the invention according to claim 1 or claim 2, by making a determination with a plurality of test coupons, higher accuracy can be obtained. It has an excellent effect of being able to sort.
【００３１】請求項４に係る発明のマスク形成基板の検
査方法にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載のマスク形成基板の検査方法において、前記テスト
クーポンを、前記マスク形成基板の４つの角部に設け、
前記テストクーポンの総てにおいて、前記敷設ランド
と、前記抜ランドとの平面視における中心間の距離が所
定の許容範囲内であるか否かを基準として選別すること
を特徴とするので、請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載の発明の効果に加えて、４つのテストクーポンで判
定を行なうことにより、一層確度の高い選別をすること
ができるという優れた効果を奏する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a mask-formed substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the test coupon is formed on the mask-formed substrate. Provided at the four corners of the board,
In all of the test coupons, since the distance between the center of the laid land and the center of the extracted land in a plan view is within a predetermined allowable range, it is selected as a reference, therefore, In addition to the effect of the invention described in any one of claims 1 to 3, by making a determination with four test coupons, there is an excellent effect that the selection can be performed with higher accuracy.
【図１】本発明のマスク形成基板の検査方法に使用する
テストクーポンとマスク形成基板及び多層回路板の実施
形態を示すもので、（ａ）は、テストクーポンを備えた
マスク形成基板を示す断面図、（ｂ）は、テストクーポ
ンを備えた多層回路板を示す断面図である。FIG. 1 shows an embodiment of a test coupon, a mask forming substrate and a multilayer circuit board used in the method for inspecting a mask forming substrate of the present invention, wherein (a) is a cross section showing the mask forming substrate provided with the test coupon. Drawing (b) is a sectional view showing a multilayer circuit board provided with a test coupon.
【図２】テストクーポンを備えたマスク形成基板（不合
格品）を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mask-formed substrate (failed product) provided with a test coupon.
【図３】本発明のマスク形成基板の検査方法の概略を示
す図である。FIG. 3 is a diagram showing an outline of a mask forming substrate inspection method of the present invention.
【図４】本発明のマスク形成基板の検査方法のテストク
ーポンの配置の概略を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an outline of arrangement of test coupons in the method for inspecting a mask-formed substrate of the present invention.
【図５】従来例に係るコンフォーマルマスクを使用する
多層回路板の製造方法の概略を示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a method for manufacturing a multilayer circuit board using a conformal mask according to a conventional example.
１ 内層用基板
２ 内層回路形成面
３ 絶縁層
４ 金属外層
５ レーザー光遮蔽部
６ レーザー光透過部
７ コンフォーマルマスク（レーザー加工用マス
ク）
８ マスク形成基板
８ａ マスク形成基板（不合格品）
９ 多層回路板
１０ 内層回路
１１ 敷設ランド
１２ 抜ランド
１３ テストクーポン
１４ 接続用孔
１５ ＢＶＨ
１６ 外層回路
１７ めっき層1 Inner Layer Substrate 2 Inner Layer Circuit Forming Surface 3 Insulating Layer 4 Metal Outer Layer 5 Laser Light Shielding Part 6 Laser Light Transmitting Part 7 Conformal Mask (Mask for Laser Processing) 8 Mask Forming Substrate 8a Mask Forming Substrate (Rejected Product) 9 Multilayer Circuit board 10 Inner layer circuit 11 Laying land 12 Extraction land 13 Test coupon 14 Connection hole 15 BVH 16 Outer layer circuit 17 Plating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA01 AA11 AA12 AA15 BB01 BB16 BB20 CC01 CC31 EE17 EE37 FF01 GG15 GG31 HH11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E346 AA01 AA11 AA12 AA15 BB01 BB16 BB20 CC01 CC31 EE17 EE37 FF01 GG15 GG31 HH11
Claims (4)
を介して形成した金属外層で、レーザー光遮蔽部とレー
ザー光透過部を有するレーザー加工用マスクを形成して
マスク形成基板とした後、前記レーザー光透過部にレー
ザー光を照射することによる孔加工を行なう多層回路板
の製造工程において使用するマスク形成基板の検査方法
であって、予め、前記内層回路形成面上に、内層回路と
ともに形成した円形状の敷設ランドと対向する位置に、
前記レーザー加工用マスクを金属外層に形成する際に、
前記敷設ランドよりも大きな半径を有する円形状に前記
金属外層からその一部を除去した抜ランドを前記金属外
層に形成することにより、前記敷設ランドと、前記抜ラ
ンドとを備えるテストクーポンを形成していて、前記孔
加工に先立ち、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平
面視における中心間の距離を測定し、これが所定の許容
範囲内であるか否かを基準として前記マスク形成基板を
選別することを特徴とするマスク形成基板の検査方法。1. A mask forming substrate is formed by forming a laser processing mask having a laser light shielding portion and a laser light transmitting portion with a metal outer layer formed on an inner layer circuit formation surface of an inner layer substrate via an insulating layer. A method for inspecting a mask-forming substrate used in a manufacturing process of a multilayer circuit board, wherein a hole is formed by irradiating a laser beam to the laser beam transmitting portion, wherein an inner layer circuit is previously formed on the inner layer circuit forming surface. At the position facing the circular laid land formed with
When forming the laser processing mask on the metal outer layer,
By forming a punched land in the circular metal shape having a larger radius than the laid land, a part of which is removed from the metal outer layer, to form a test coupon including the laid land and the punched land. Prior to the hole processing, the distance between the center of the laid land and the center of the punched land in plan view is measured, and the mask forming substrate is selected based on whether or not this is within a predetermined allowable range. A method for inspecting a mask-formed substrate, comprising:
り、前記内層回路をその底面に露出させている接続用孔
を形成可能な基板であることを特徴とする請求項１記載
のマスク形成基板の検査方法。2. The mask forming substrate according to claim 1, wherein the mask forming substrate is a substrate capable of forming a connection hole exposing the inner layer circuit on a bottom surface thereof by the hole processing. Inspection method.
マスク形成基板の相互に対角の位置にある２つの角部に
設け、前記テストクーポンの総てにおいて、前記敷設ラ
ンドと、前記抜ランドとの平面視における中心間の距離
が所定の許容範囲内であるか否かを基準として選別する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマスク形
成基板の検査方法。3. The test coupons are provided at least at two corners of the mask forming substrate which are diagonally opposed to each other, and in all of the test coupons, a plane of the laid land and the blank land. 3. The method for inspecting a mask-formed substrate according to claim 1, wherein the inspection is performed on the basis of whether or not the distance between the centers of the eyes is within a predetermined allowable range.
基板の４つの角部に設け、前記テストクーポンの総てに
おいて、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平面視に
おける中心間の距離が所定の許容範囲内であるか否かを
基準として選別することを特徴とする請求項１乃至請求
項３のいずれかに記載のマスク形成基板の検査方法。4. The test coupons are provided at four corners of the mask forming substrate, and in all of the test coupons, a distance between centers of the laid lands and the punched lands in a plan view is predetermined. The method for inspecting a mask-formed substrate according to claim 1, wherein the inspection is performed on the basis of whether or not it is within an allowable range.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392582A JP2003198144A (en) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | Method of testing mask-formed substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392582A JP2003198144A (en) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | Method of testing mask-formed substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198144A true JP2003198144A (en) | 2003-07-11 |
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ID=27599849
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| JP (1) | JP2003198144A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181998A (en) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Build-up board and manufacturing method and inspection method thereof |
| JP2009010278A (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | Metal mask, metal mask manufacturing method, metal mask life detection method, and electronic circuit board |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392582A patent/JP2003198144A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2008181998A (en) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Build-up board and manufacturing method and inspection method thereof |
| JP2009010278A (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | Metal mask, metal mask manufacturing method, metal mask life detection method, and electronic circuit board |
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