JP2000111614A - Ic試験装置のic駆動方法及びこの駆動方法を用いたic試験装置 - Google Patents
Ic試験装置のic駆動方法及びこの駆動方法を用いたic試験装置Info
- Publication number
- JP2000111614A JP2000111614A JP10286339A JP28633998A JP2000111614A JP 2000111614 A JP2000111614 A JP 2000111614A JP 10286339 A JP10286339 A JP 10286339A JP 28633998 A JP28633998 A JP 28633998A JP 2000111614 A JP2000111614 A JP 2000111614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- output
- response
- test
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 84
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/3193—Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
- G01R31/31937—Timing aspects, e.g. measuring propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31725—Timing aspects, e.g. clock distribution, skew, propagation delay
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31908—Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
- G01R31/3191—Calibration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
接続する駆動信号線と、被試験ICのI / Oピンとアナ
ログ比較器との間を接続する応答信号線の各伝搬遅延時
間を簡単にしかも正確に測定する構成を具備したIC試
験装置のIC駆動方法と、この駆動方法を採用したIC
試験装置を提案する。 【解決手段】 駆動信号線BL1と応答信号線BL2の
各伝搬遅延時間TbとTcをTb=Tcとなるように製
造し、このように製造した駆動信号線BL1を使って被
試験ICのI / Oピンに試験パターン信号を供給し、ま
た被試験ICのI/ Oピンから出力される応答信号を応
答信号線を使ってアナログ比較器に供給するIC駆動方
法を提案する。
Description
回路によって構成されるメモリ、或いはロジック回路と
メモリを混載した混載集積回路素子等のICを試験する
IC試験装置に関する。
TESはIC試験装置の全体を示す。IC試験装置TE
Sは主制御器111と、パターン発生器112、タイミ
ング発生器113、波形フォーマッタ114、論理比較
器115、ドライバ群116、アナログ比較器群11
7、不良解析メモリ118、応答時間測定手段120、
論理振幅基準電圧源121、比較基準電圧源122、デ
バイス電源123等により構成される。
テムによって構成され、利用者が作成した試験プログラ
ムにしたがって主にパターン発生器112とタイミング
発生器113を制御し、パターン発生器112から試験
パターンデータを発生させ、この試験パターンデータを
波形フォーマッタ114で実波形を持つ試験パターン信
号に変換し、この試験パターン信号を論理振幅基準電圧
源121で設定した振幅値を持った波形に電圧増幅する
ドライバ群116を通じて被試験IC119に印加す
る。被試験IC119がメモリの場合は、この試験パタ
ーン信号を被試験IC119に記憶させ、その記憶を読
み出して応答信号として取り出す。被試験IC119が
論理演算回路を混載したICの場合は、与えた試験パタ
ーン信号を論理演算した結果を応答信号として取り出
す。
はアナログ比較器群117で比較基準電圧源122から
与えられる基準電圧と比較し、所定の論理レベル(H理
論の電圧、L理論の電圧)を持っているか否かを判定
し、所定の論理レベルを持っていると判定した信号は論
理比較器115でパターン発生器112から出力される
期待値と比較し、期待値と不一致が発生した場合、被試
験IC119がメモリの場合はメモリセルに不良がある
ものと判定し、不良発生毎に不良解析メモリ118に不
良アドレスを記憶し、試験終了時点で例えば不良セルの
救済が可能か否かを判定する。被試験IC119が混載
ICの場合は不良が発生した試験パターン信号と、その
試験パターン信号の発生アドレス等を不良解析メモリ1
18に取り込み不良発生メカニズムの原因解析等に利用
する。
9に読み出し指令又は応答指令を与えたタイミングから
実際に応答信号を出力するまでの時間を計測して被試験
IC119の応答速度を測定するために設けられてい
る。被試験IC119が応答信号を出力したことを検出
する動作はアナログ比較器群117で行われる。つま
り、アナログ比較器群117では各アナログ比較器にス
トローブパルスを与え、このストローブパルスの印加タ
イミングにおいて被試験IC119の出力端子がH理論
を出力しているか、L論理を出力しているかを判定す
る。
サイクルを実行して測定される。つまり被試験IC11
9が読み出しサイクルに設定される毎にアナログ被試験
比較器群117に与えるストローブパルスの印加タイミ
ングを基準となるテストサイクルの初期位相位置から例
えば遅れ位相方向に順次ずらし、被試験IC119の出
力端子の状況がL論理からH論理にまたはその逆の論理
状態に反転することを検出した時点で印加したストロー
ブパルスの位相位置と初期位相位置との間の時間を応答
時間として検出している。
理解されよう。ところでICには高速化がますます要求
され、IC試験装置TESにも高速化が要求されてい
る。ここで高速ICを試験する場合の問題点を提示す
る。その一つはドライバ群116から被試験IC119
に試験パターン信号を与える駆動方法にある。高速テス
トで特に問題になる点は被試験IC119の端子が入力
兼出力端子(以下I/Oピンと称す)の場合に発生す
る。
おいてDRはドライバ群116の中の一つのドライバを
示す。ドライバDRの出力端子にはアナログ比較器CP
の入力端子が接続され、この共通接続点PをケーブルB
Lで被試験IC119のI/Oピン119Aに接続し、
1本のケーブルBLを介して被試験IC119に試験パ
ターン信号を供給する動作と、被試験IC119の応答
信号をアナログ比較器CPに取り込む動作を達する構成
とした場合を示す。尚、図4に示すVTは終端電圧を示
す。この終端電圧VTはドライバDRが出力する試験パ
ターン信号の振幅の中央値に設定される。
搬する伝搬遅延時間TpdがTpd=Taであったとす
ると、読み出しサイクルではアナログ比較器CPの入力
端子には図5Bに示すように応答信号DOはケーブルB
Lの伝搬遅延時間Taだけ遅延して供給される。これに
対し、試験パターン信号PATを書き込みサイクルの初
頭からI/Oピン119Aに供給する為には、書き込み
サイクルの開始のタイミングから伝搬遅延時間Ta分だ
け先行してドライバDRから出力させなければならな
い。
先行して試験パターン信号PATを出力したとすると、
その試験パターン信号PATは直ちにアナログ比較器C
Pに入力される。この結果アナログ比較器CPはドライ
バDRが試験パターンPATを出力した直後からは被試
験IC119の応答信号DOを取り込むことができなく
なる。アナログ比較器CPで応答信号DOを取り込むこ
とができない時間を一般にデッドタイムDTと称し、そ
の時間は図5Dに示すようにケーブルBLの伝搬遅延時
間Taの2倍となる。
込みをストローブパルスSTB(図5C)の供給タイミ
ングによって決定している。応答時間測定手段120は
上述したようにストローブパルスSTBの供給タイミン
グを応答信号DOが存在する時間の全範囲にわたってテ
ストサイクル毎に順次位相をずらし、被試験IC119
が応答信号DOを出力し始めるタイミングを検出し、被
試験IC119の応答が速い遅いを測定している。
すると、このデッドタイムDTの時間の範囲では動作速
度の判定試験を行うことができない不都合が生じる。特
にデッドタイムDTの時間の範囲ではアナログ比較器C
Pが応答出力信号DOを正しく取り込むことができない
から、このデッドタイムDT内では被試験IC119が
正しく動作しているか否かも判定できないことになる。
図5に示した読み出しサイクルと書き込みサイクルを高
速で繰り返し実行しなければならないから、デッドタイ
ムDTの存在は高速テストの実現に大きな障害となる。
この欠点を解消する為に、図6に示す駆動方法が考えら
れた。この駆動方法はドライバDR1と被試験IC11
9のI/Oピン119Aとの間に駆動信号線BL1を接
続し、被試験IC119のI/Oピン119Aからアナ
ログ比較器CP2の入力端子との間には応答信号線BL
2を敷設し、駆動信号線BL1と応答信号線BL2とを
分離し、駆動と応答信号の取り込みを別の線路で実行さ
せる構成としたものである。
をTb、応答信号線BL2の伝搬遅延時間をTcとす
る。この構成の場合、ドライバDR1が試験パターン信
号PATを出力すると、この試験パターン信号PATは
駆動信号線BL1の伝搬遅延時間Tbを経過するタイミ
ングで被試験IC119のI/Oピン119Aに到達す
ると共に駆動信号線BL1の伝搬遅延時間Tbと応答信
号線BL2の伝搬遅延時間Tcの和Tb+Tcの時間が
経過したタイミングでアナログ比較器CP2の入力端子
に到達する。
験パターン信号PATを書き込みサイクルの初頭から被
試験IC119に与える為に、書き込みサイクルの開始
のタイミングより伝搬遅延時間Tbだけ先行して出力さ
せても、アナログ比較器CP2の入力端子には応答信号
DOだけを供給し続けることができる。つまり、図5に
示したデッドタイムDTが存在しないことになる。この
結果、アナログ比較器CP2は被試験IC119が出力
する応答信号DOが存在する時間の全範囲にわたってス
トローブパルスSTBのタイミングが設定されても、ど
のタイミングでの応答信号DOを取り込むことができ
る。
ドタイムDTが存在しないことからテストサイクルTを
短くし、高速化しても、アナログ比較器CPは確実に被
試験IC119の応答信号を取り込むことができ、高速
テストを実現できることになる。上述したように、高速
IC試験装置を実現するには図6に示したIC駆動方法
が必要不可欠となる。また、高速化を達成するにはテス
トサイクルTを短くする為、、ストローブパルスSTB
の設定及び試験パターン信号PATの発生タイミングも
厳密に微小な時間の範囲で管理されなければならない。
線BL2の伝搬遅延時間TbとTcも正確な値を把握し
ていなければならない。IC試験装置の構造から駆動信
号線BL1と応答信号線BL2の伝搬遅延時間の和Tb
+Tcを測定することは応答時間測定手段120の機能
を利用することにより簡単に行うことができる。つま
り、ドライバDR1からパルスを出力させ、このパルス
がアナログ比較器CP2に入力されろまでの時間を測定
すればよいから、アナログ比較器CP2に与えるストロ
ーブパルスSTBの位相を順次遅れ方向にずらしながら
アナログ比較器CPの出力がH論理に立ち上がるタイミ
ングを検出すればよい。
を測定することはIC試験装置にとっては容易である。
然し乍ら伝搬遅延時間TbとTcを別々に測定すること
はできない。被試験IC119の応答時間を正確に測定
するにはストローブパルスSTBのタイミング及び試験
パターン信号PATの発生タイミングを正確に管理しな
ければならない。この点から伝搬遅延時間TbとTcは
個別にその数値を正確に把握していなければならない。
願人は「特開平8−36037号公報」で開示するよう
に「伝送経路の伝搬遅延時間測定回路」を提案した。こ
の先に提案した伝搬遅延時間測定回路は図8に示すよう
に被試験IC119のI/Oピン119Aの部分を接地
し、ドライバDR1又はDR2からそれぞれ駆動パルス
を出力させ、その反射をそれぞれ各ドライバDR1及び
DR2と共通接続したアナログ比較器CP1又はCP2
で検出し、駆動信号線BL1と応答信号線BL2のそれ
ぞれの伝搬遅延時間TbとTcをそれぞれ測定する方法
を採った。
の伝搬遅延時間測定回路は被試験IC119のI/Oピ
ン119Aの部分を接地しなければならない。この接地
する作業は手作業で行うことは不可能である。つまり、
IC試験装置はハンドラと呼ばれるIC搬送装置によっ
て被試験ICを自動搬送し、一度に約10個程度のIC
をテストヘッドに設けたICソケットに装着し、これら
を一度にテストする構造とされる。
延時間TbとTcを測定する場合に限ってI/Oピンの
部分を接地することは難しい。然し乍ら取り得る一つの
方法としてはI/Oピンの部分を内部で接地回路に接続
したダミーICをハンドラに流し、ダミーICがテスト
ヘッドの各ICソケットに装着された状態で測定を実行
する方法が考えられる。
9に示すようにドライバ群116及びアナログ比較器群
117等を格納したピンエレクトロニクス部124と、
パフォーマンスボード125とによって構成される。パ
フォーマンスボード125には被試験IC119のピン
数に対応したICソケットSKが実装される。つまり、
試験しようとするICの種類を変更するにはこのパフォ
ーマンスボード125を交換しなければならない。
ーマンスボードが付属品として付加される。従って、I
C試験装置に付属する各パフォーマンスボード毎に伝搬
遅延時間TbとTcを測定しておく必要がある。この測
定はパフォーマンスボード125を組み立てた状態で1
度だけ実行すれば済むが、パフォーマンスボード125
に搭載される駆動信号線BL2のチャンネル数は100
0チャンネル程度存在する為、その測定には時間と人手
を要し、大変な作業となる。
を接地しなくても駆動信号線BL1と応答信号線BL2
の各伝搬遅延時間TbとTcを別々に測定することがで
きるIC試験装置を提供しようとするものである。
ら駆動信号線を通じて被試験ICのI/Oピンに試験パ
ターン信号を供給すると共に、I/Oピンから出力され
る被試験ICの応答信号を、このI/Oピンとアナログ
比較器との間に敷設した応答信号線を通じてアナログ比
較器に入力し、このアナログ比較器の出力側に接続され
た論理比較器において被試験ICが出力する応答信号が
予め予定した期待値と一致するか否かを試験するIC試
験装置において、駆動信号線と応答信号線との線路長を
可及的に1対1の比率に製造したIC試験装置のIC駆
動方法を提案するものである。
号線と応答信号線の各伝搬遅延時間TbとTcの和を測
定すれば、その測定値の1/2が各伝搬遅延時間Tbと
Tcの値として決定することができる。従って、この発
明によれば特別に被試験ICのI/Oピンの部分を接地
しなくても、単に駆動信号線または応答信号線の何れか
一方からパルスを出力させ、このパルスを駆動信号線と
応答信号線を通じて他端側に接続したアナログ比較器に
入力し、アナログ比較器でパルスの受信タイミングをス
トローブパルスの供給タイミングによって検出すればよ
い。
法の一実施例を示す。図6と対応する部分には同一符号
を付して示す。この発明では駆動信号線BL1と応答信
号線BL2の線路長を1対1の比率、つまり互いに等し
い線路長に製造し、このように製造した駆動信号線BL
1と応答信号線BL2を用いて被試験ICを駆動するI
C駆動方法を提案するものである。
路長を1対1の比率で製造する為には例えばパフォーマ
ンスボード125を製造する場合、パフォーマンスボー
ド125は多層化されたプリント配線基板によって作ら
れるが、この多層化されたプリンと配線基板の、例えば
最上面の導電層に駆動信号線BL1の配線パターンを形
成し、この配線パターンを第2層にコピー(CADのソ
フト上でのコピー)して同一形状の配線パターンを2層
目にも形成し、この最上層の配線パターンとその次の層
の配線パターンを用いて駆動信号線BL1と応答信号線
BL2とを形成すればこれらの信号線の線路長は可及的
に等しい状態で作ることができる。
い関係を保つ必要はなく、各チャンネルにおいて駆動信
号線BL1と応答信号線BL2の線路長を等しくすれば
よい。尚、駆動信号線BL1と応答信号線BL2は必ず
しも多層のプリント配線板として形成する場合に限ら
ず、パフォーマンスボード上でケーブルを配線して構成
する場合にも、各チャンネル毎に駆動信号線BL1と応
答信号線BL2の線路長を等しい関係に製造すればよ
い。
れば図1に示すドライバDR1から予め発生タイミング
が既知のパルスを出力させ、このパルスを応答信号線B
L2に接続されたアナログ比較器CP2に入力し、この
アナログ比較器CP2に到来するパルスの立ち上がりを
応答時間測定手段120で検出すれば駆動信号線BL1
と応答信号線BL2の伝搬遅延時間TbとTcの和の遅
延時間を測定することができる。尚、この遅延時間を測
定する場合は特別に被試験IC119を接続しておく必
要はない。
cとなるように駆動信号線BL1と応答信号BL2を製
造したから測定された遅延時間を1/2にするだけで各
駆動信号線BL1と応答信号線BL2の値を決定するこ
とができる。この決定は図2に示す伝搬時間決定手段1
30で実行される。尚、図1においてドライバDR1か
ら出力したパルスをドライバDR2の出力端子で反射さ
せ、その反射波をアナログ比較器CP1で捕らえて遅延
時間を測定することもできる。この場合にはその測定さ
れた遅延時間を1/4にすれば求める伝搬遅延時間Tb
とTcを決定することができる。
敷設した駆動信号線BL1と応答信号BL2をIC試験
装置に備えた遅延時間測定機能を用いて測定した場合を
説明したが、例えばパルス発生機能と、このパルス発生
から反射が戻るまでの様子を波形表示器に表示する機能
を備えたいわゆるTDR機能を具備したサンプリングオ
ンロスコープによってパフォーマンスボード上の各チャ
ンネルの駆動信号線と応答信号線の伝搬遅延時間を測定
することもできる。
駆動方法によれば被試験ICのI/Oピンを接地しなく
ても、また被試験ICをICソケットに接続しなくても
駆動信号線BL1と応答信号線BL2の伝搬遅延時間を
測定することができる。特にIC試験装置に備えられた
応答時間測定手段120の機能を用いて測定する場合に
は他に測定器を全く必要としないので、簡単に然も短時
間に駆動信号線BL1と応答信号線BL2の伝搬遅延時
間を測定することができ、その効果は実用に供して頗る
大である。
駆動信号線と応答信号線の伝搬遅延時間を測定する様子
を説明する為の接続図。
為のブロック図。
のブロック図。
CのIC駆動方法を説明する為の接続図。
続図
間を測定する方法を説明する為の接続図。
略を説明する為の側面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 ドライバから駆動信号線を通じて被試験
ICのI/Oピンに試験パターン信号を供給すると共
に、上記I/O ピンから出力される被試験ICの応答
信号を、このI/O ピンとアナログ比較器との間に敷
設した応答信号線を通じてアナログ比較器に入力し、こ
のアナログ比較器の出力側に設けられる論理比較器にお
いて被試験ICが出力する応答信号が予め予定した期待
値と一致するか否かを判定してICを試験するIC試験
装置において、 上記駆動信号線と上記応答信号線との線路長を可及的に
1対1の比率に製造して被試験ICを駆動することを特
徴とするIC試験装置のIC駆動方法。 - 【請求項2】 ドライバから駆動信号線を通じて被試験
ICのI/O ピンに試験パターン信号を供給すると共
に、上記I/O ピンから出力される被試験ICの応答
出力信号を、このI/O ピンとアナログ比較器との間
に敷設した応答信号線を通じてアナログ比較器に入力
し、このアナログ比較器の出力側に接続された論理比較
器において被試験ICが出力する応答出力信号が予め予
定した期待値と一致するか否かを試験するIC試験装置
において、 上記駆動信号線と上記応答信号線との線路長を可及的に
1対1の比率に製造し、上記駆動信号線と応答信号線を
通じる電気信号の遅延時間を測定し、その遅延時間の1
/2の時間を上記駆動信号線と応答信号線の各伝搬遅延
時間と決定する伝搬遅延時間決定手段を備えた構成とし
たことを特徴とするIC試験装置。 - 【請求項3】 ドライバから駆動信号線を通じて被試験
ICのI/O ピンに試験パターン信号を供給すると共
に、上記I/O ピンから出力される被試験ICの応答
出力信号を、このI/O ピンとアナログ応答出力信号
との間に敷接した応答信号線を通じてアナログ比較器に
入力し、このアナログ比較器の出力側に接続された論理
比較器において被試験ICが出力する応答出力信号が予
め予定した期待値と一致するか否かを試験するIC試験
装置において、 上記駆動信号線と上記応答信号線との線路長を可及的に
1対1の比率に製造し、上記駆動信号線と応答出力信号
の直列回路を往復する電気信号の遅延時間を測定し、そ
の遅延時間の1/4の時間を上記駆動信号線と応答信号
線の各伝搬遅延時間と決定する伝搬遅延時間決定手段を
備えた構成としたことを特徴とするIC試験装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28633998A JP4272726B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ic試験方法及び装置 |
| US09/413,768 US6369601B1 (en) | 1998-10-08 | 1999-10-07 | Method of measuring a propagation delay time through a transmission path in a semiconductor integrated circuit testing apparatus and semiconductor integrated circuit testing apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28633998A JP4272726B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ic試験方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000111614A true JP2000111614A (ja) | 2000-04-21 |
| JP4272726B2 JP4272726B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=17703115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28633998A Expired - Fee Related JP4272726B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | Ic試験方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6369601B1 (ja) |
| JP (1) | JP4272726B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026212A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 검사장치 및 반도체장치의 검사방법 |
| JPWO2006022026A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2008-05-08 | テスト・リサーチ・ラボラトリーズ株式会社 | 半導体のテストシステム |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195295A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Advantest Corp | メモリデバイス試験装置 |
| JP4612150B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2011-01-12 | 株式会社アドバンテスト | 半導体デバイス試験装置 |
| US6725404B1 (en) * | 2000-05-26 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Evaluation of interconnect reliability using propagation delay through interconnect |
| DE10127656B4 (de) * | 2001-06-07 | 2008-09-18 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Untersuchung des Signalverhaltens von Halbleiterschaltungen |
| DE10140757B4 (de) * | 2001-08-20 | 2004-11-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Ermittlung der Laufzeit elektrischer Signale auf gedruckten Leiterplatten durch eine automatische Standardtestausrüstung |
| DE10155467B4 (de) * | 2001-11-09 | 2004-11-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Auffinden eines Fehlers in einem Signalpfad auf einer Leiterplatte |
| US7085982B2 (en) * | 2002-01-18 | 2006-08-01 | Hitachi, Ltd. | Pulse generation circuit and semiconductor tester that uses the pulse generation circuit |
| US6844741B2 (en) * | 2003-02-20 | 2005-01-18 | Raytheon Company | Method and system for electrical length matching |
| US7248066B2 (en) * | 2003-12-29 | 2007-07-24 | Stmicroelectronics Pvt. Ltd. | On-chip analysis and computation of transition behavior of embedded nets in integrated circuits |
| JP4749754B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2011-08-17 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置及び試験方法 |
| US7319340B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-01-15 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit load board and method having on-board test circuit |
| US7328381B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-02-05 | Micron Technology, Inc. | Testing system and method for memory modules having a memory hub architecture |
| US7765424B2 (en) * | 2005-08-19 | 2010-07-27 | Micron Technology, Inc. | System and method for injecting phase jitter into integrated circuit test signals |
| US7284169B2 (en) * | 2005-12-08 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | System and method for testing write strobe timing margins in memory devices |
| US7355387B2 (en) * | 2005-12-08 | 2008-04-08 | Micron Technology, Inc. | System and method for testing integrated circuit timing margins |
| EP2002269A2 (en) * | 2006-04-05 | 2008-12-17 | Credence Systems Corporation | System and method for voltage noise and jitter measurement using time-resolved emission |
| JP5023539B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2012-09-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及び信号処理方法 |
| JP4792340B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
| JP2009103469A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Advantest Corp | 試験装置、スキュー測定装置、デバイスおよびボード |
| US8554529B2 (en) * | 2007-11-30 | 2013-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Black box model for large signal transient integrated circuit simulation |
| US10488463B2 (en) * | 2017-05-15 | 2019-11-26 | Inspirain Technologies Pte Ltd | Method and system for measuring a propagation delay and transmittance of a device under test (DUT) |
| CN119716485B (zh) * | 2024-12-25 | 2025-10-10 | 黑龙江汇芯半导体有限公司 | 一种自适应死区时间测试电路及测试方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4092589A (en) * | 1977-03-23 | 1978-05-30 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | High-speed testing circuit |
| US4771428A (en) * | 1986-04-10 | 1988-09-13 | Cadic Inc. | Circuit testing system |
| JP2866750B2 (ja) * | 1991-01-28 | 1999-03-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験装置および半導体装置の試験方法 |
| JP3509943B2 (ja) | 1994-07-20 | 2004-03-22 | 株式会社アドバンテスト | 伝送経路の伝播遅延時間測定回路 |
| JPH0862308A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Advantest Corp | 半導体試験装置の測定信号のタイミング校正方法及びその回路 |
-
1998
- 1998-10-08 JP JP28633998A patent/JP4272726B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-07 US US09/413,768 patent/US6369601B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026212A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 검사장치 및 반도체장치의 검사방법 |
| JPWO2006022026A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2008-05-08 | テスト・リサーチ・ラボラトリーズ株式会社 | 半導体のテストシステム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4272726B2 (ja) | 2009-06-03 |
| US6369601B1 (en) | 2002-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4272726B2 (ja) | Ic試験方法及び装置 | |
| JP5318767B2 (ja) | テスタ入力/出力共用 | |
| CN105247383B (zh) | 校准装置 | |
| EP1123514B1 (en) | Remote test module for automatic test equipment | |
| US6836136B2 (en) | Pin driver for AC and DC semiconductor device testing | |
| KR100919882B1 (ko) | 프로브 카드를 테스트하는 방법 및 시스템 | |
| US6988232B2 (en) | Method and apparatus for optimized parallel testing and access of electronic circuits | |
| US6556934B2 (en) | Timing calibration method and semiconductor device testing apparatus having timing calibration function | |
| KR100916762B1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트 시스템 | |
| JP4881388B2 (ja) | キャリブレーション装置、コンタクト判定方法及び半導体試験装置 | |
| JP3978269B2 (ja) | プリント回路板の試験方法 | |
| US5572669A (en) | Bus cycle signature system | |
| JP2006038791A (ja) | プローバ針切り換え装置、プローバ装置および半導体素子測定方法 | |
| JP4083195B2 (ja) | プリント回路板の試験方法及びプリント回路板の製造方法 | |
| JP2002082148A (ja) | 半導体試験装置のタイミング補正方法及び装置 | |
| CN117970073A (zh) | 一种基于测试机的指令执行方法 | |
| JPH08114655A (ja) | 半導体装置の電気的特性検査方法および装置 | |
| JPS58129274A (ja) | Lsiの試験方式 | |
| JPH0458170A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2006112934A (ja) | 半導体集積回路の検査装置及び検査方法 | |
| JP2003098234A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH0933598A (ja) | デバイスインターフェイス部の接続試験装置 | |
| JP2003185708A (ja) | Icテスタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050711 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080609 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090217 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090302 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140306 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |