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JP2000021680A - 積層チップ部品の製造方法及びその装置 - Google Patents

積層チップ部品の製造方法及びその装置

Info

Publication number
JP2000021680A
JP2000021680A JP10205846A JP20584698A JP2000021680A JP 2000021680 A JP2000021680 A JP 2000021680A JP 10205846 A JP10205846 A JP 10205846A JP 20584698 A JP20584698 A JP 20584698A JP 2000021680 A JP2000021680 A JP 2000021680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic laminate
ceramic
cutting
image
cutting position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10205846A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yagi
弘 八木
Riichi Hirooka
利一 広岡
Shigehiko Shirai
重彦 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP10205846A priority Critical patent/JP2000021680A/ja
Publication of JP2000021680A publication Critical patent/JP2000021680A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック積層体の切断位置を高精度に決定
でき、また、一枚毎に切断位置を決定することによっ
て、セラミック積層体の間で変形等によるバラ付きがあ
っても、セラミック積層体を正確に切断できるようにす
る。 【解決手段】 セラミック積層体１の平面に向けて透過
光線Ｂを光線照射装置１２で照射し、その透過光線Ｂに
より得られる内部電極の画像からセラミック積層体１を
切断するＸＹ方向の切断位置を画像解析処理装置１３で
測定し、切断装置１５を該測定データにより作動させて
セラミック積層体１を部品単位のセラミック積層体チッ
プに切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品複数個取り用
のセラミック積層体を部品単位のセラミック積層体チッ
プに切断するのに適用される積層チップ部品の製造方法
及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層チップコンデンサ等の積層
チップ部品を製造するには、複数の内部電極を縦横並べ
て同一平面上に形成したセラミックグリーンシートを内
部電極と交互に位置させて積層すると共に、内部電極の
形成されていないセラミックグリーンシートを最外層に
積層させて部品複数個取り用のセラミック積層体を作製
し、このセラミック積層体を内部電極の位置に応じてＸ
Ｙ方向に切断することにより、部品単位のセラミック積
層体チップを得ることが行なわれている。
【０００３】そのセラミック積層体チップは焼成工程に
送り込んで焼成処理を施すことによりチップ部品の部品
本体として形成され、更に、端子電極の形成工程に送り
込んで互い違い交互の内部電極と電気的に接続する端子
電極を部品本体の両端部に設けることにより積層チップ
部品の完成体として製造されている。
【０００４】従来、そのチップ部品の製造工程中で、部
品複数個取り用のセラミック積層体を部品単位のセラミ
ック積層体チップに切断するには、最外層のセラミック
シート表面に予め印刷形成する位置決めマーク或いはセ
ラミック積層体の外周を基準に内部電極の位置を想定
し、セラミック積層体の切断位置を決定することから、
数枚のテスト切断を行って実際の内部電極と切断位置と
を調整することによりマージンの規定値を確保するよう
にされている。
【０００５】然し、これではテスト切断に用いられるセ
ラミック積層体が無駄となるばかりでなく、内部電極の
位置が余り大きくバラ付いていないことを前提としてい
るため、それが大きくバラ付いていると、テスト切断を
何枚行っても、切断位置を決定できない事態が生ずる。
なお、マージンの規定値が確保されていないと、内部電
極の露出による絶縁不良等が発生する要因となる。
【０００６】そのセラミック積層体を切断することに関
し、うず電流式，静電容量式，超音波式のような電気的
センサーをセラミック積層体の上で移動し、内部電極が
存在する部分で生ずる電圧と内部電極が存在しない部分
で生ずる電圧，更には両者間を移動する段階で生ずる電
圧の差から求められる波形により切断位置を検出するこ
とが提案されている（特公平７ー９７５３７号）。
【０００７】その切断位置を電気的に検出することでは
微妙に変化する波形から切断位置を決定しなければなら
ず、また、この得られた波形を事後に用いて切断装置を
作動するよう制御するも難しく、その波形に即応させて
切断装置を作動させなければならない。このため、熟練
した技術が必要となり、特に、小型のチップ部品用とし
て高精度に切断するには対応が困難である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
積層体の切断位置を高精度に決定でき、また、一枚毎に
切断位置を決定することによって、セラミック積層体の
間で変形等によるバラ付きがあっても、セラミック積層
体を正確に切断可能な積層チップ部品の製造方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。
【０００９】それに加えて、本発明はセラミック積層体
の切断位置データを高精度に決定可能な積層チップ部品
の製造方法及びその装置を提供することを目的とする。
【００１０】更に、本発明はセラミック積層体の切断位
置データを高精度に再生可能な積層チップ部品の製造方
法及びその装置を提供することを目的とする。
【００１１】また、本発明はセラミック積層体の切断位
置データを合理的に活用することによりセラミック積層
体を能率よく切断可能な積層チップ部品の製造方法及び
その装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層チップ部品の製造方法においては、複数の内部電極
を縦横に並べて同一平面上に形成したセラミックグリー
ンシートを該内部電極と交互に位置させて複数枚積層す
ると共に、内部電極の形成されていないセラミックグリ
ーンシートを最外層に積層させて部品複数個取り用のセ
ラミック積層体を得、そのセラミック積層体を内部電極
の電極位置に応じてＸＹ方向に切断することにより部品
単位のセラミック積層体チップを得るべく、セラミック
積層体の平面に向けて透過光線を光線照射装置で照射
し、その透過光線により得られる内部電極の画像からセ
ラミック積層体を切断するＸＹ方向の切断位置を画像解
析処理装置で測定し、切断装置を該測定データにより作
動させてセラミック積層体を部品単位のセラミック積層
体チップに切断するようにされている。
【００１３】本発明の請求項２に係る積層チップ部品の
製造方法においては、セラミック積層体の平面における
ＸＹ方向の座標を基準に、透過光線により得られる内部
電極の画像からセラミック積層体を切断するＸＹ方向の
切断位置を画像解析処理装置で測定するようにされてい
る。
【００１４】本発明の請求項３に係る積層チップ部品の
製造方法においては、セラミック積層体をＸＹ方向に移
動可能でθ方向に方向転換可能な搬送テーブル上に載
せ、そのセラミック積層体の搬送テーブル上におけるＸ
Ｙ方向の位置ズレを画像処理装置で求め、このセラミッ
ク積層体の位置ズレを搬送テーブルによるＸＹ方向の移
動乃至はθ方向の方向転換で補正し、セラミック積層体
の平面におけるＸＹ方向の座標を定めるようにされてい
る。
【００１５】本発明の請求項４に係る積層チップ部品の
製造方法においては、セラミック積層体を搬送テーブル
でＸＹ方向に移動させて透過光線を照射し、その透過光
線により内部電極の全体的な画像を画像解析処理装置で
得るようにされている。
【００１６】本発明の請求項５に係る積層チップ部品の
製造方法においては、画像解析処理装置で測定したセラ
ミック積層体の切断位置をデータ記録媒体に切断位置デ
ータとして記録し、そのデータ記録媒体から取り出され
る切断位置データにより切断装置を作動するようにされ
ている。
【００１７】本発明の請求項６に係る積層チップ部品の
製造装置においては、複数の内部電極を縦横に並べて同
一平面上に形成したセラミックグリーンシートを内部電
極と交互に位置させて複数枚積層すると共に、内部電極
の形成されていないセラミックグリーンシートを最外層
に積層させて部品複数個取り用のセラミック積層体を
得、そのセラミック積層体を内部電極の電極位置に応じ
てＸＹ方向に切断することにより部品単位のセラミック
積層体チップを得るもので、セラミック積層体の平面に
向けて透過光線を照射する光線照射装置と、この透過光
線により得られる内部電極の画像からセラミック積層体
を切断するＸＹ方向の切断位置を測定する画像解析処理
装置と、その測定データにより作動するセラミック積層
体の切断装置とを備えることにより構成されている。
【００１８】本発明の請求項７に係る積層チップ部品の
製造装置においては、セラミック積層体の平面に向けて
透過光線を照射する光線照射装置と、セラミック積層体
の平面におけるＸＹ方向の座標を基準に、透過光線によ
り得られる内部電極の画像からセラミック積層体を切断
するＸＹ方向の切断位置を測定する画像解析処理装置
と、その測定データにより作動するセラミック積層体の
切断装置とを備えることにより構成されている。
【００１９】本発明の請求項８に係る積層チップ部品の
製造装置においては、セラミック積層体を載せてＸＹ方
向に移動可能でθ方向に方向転換可能な搬送テーブル
と、そのセラミック積層体の載置テーブル上におけるＸ
Ｙ方向の位置ズレを検知し、この位置ズレを搬送テーブ
ルの駆動制御で補正し且つセラミック積層体の平面にお
けるＸＹ方向の基準座標を定める画像処理装置を備える
ことにより構成されている。
【００２０】本発明の請求項９に係る積層チップ部品の
製造装置においては、セラミック積層体を載せてＸＹ方
向に移動する搬送テーブルと、その搬送テーブルの移動
に伴って照射される透過光線から内部電極の全体的な画
像を得る画像解析処理装置とを備えることにより構成さ
れている。
【００２１】本発明の請求項１０に係る積層チップ部品
の製造装置においては、画像解析処理装置で測定したセ
ラミック積層体の切断位置を切断位置データとして記録
するデータ記録媒体と、そのデータ記録媒体より取り出
される切断位置データにより作動するセラミック積層体
の切断装置とを備えることにより構成されている。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
ると、図示実施の形態は積層セラミックコンデンサ等の
チップ部品を製造する装置として部品複数個取り用のセ
ラミック積層体１を部品単位のセラミック積層体チップ
に切断するのに適用されている。この被切断物であるセ
ラミック積層体１は、複数の内部電極を縦横並べて同一
平面上に形成したセラミックグリーンシートを内部電極
と交互に位置させて積層すると共に、内部電極の形成さ
れていないセラミックグリーンシートを最外層に積層さ
せて加圧プレスすることにより通常通り製造できる。
【００２３】その積層チップ部品の製造装置において
は、図１で示すようにセラミック積層体１をテーブル上
に載せて搬送する搬送テーブル１０，セラミック積層体
１の位置ズレを補正する画像処理装置１１，セラミック
積層体１の平面に向けて透過光線を照射する光線照射装
置１２，透過光線により得られる内部電極の画像からセ
ラミック積層体を切断するＸＹ方向の切断位置を測定す
る画像解析処理装置１３が切断位置を決定する手段とし
て備え付けられている。
【００２４】そのセラミック積層体１の切断位置を決定
する工程とは別にセラミック積層体１を複数枚まとめて
能率よく切断処理するべく、画像解析処理装置１３には
ＸＹ方向の切断位置を測定データとして記憶するデータ
記録媒体１４が備えられている。このデータ記録媒体１
４を用いては測定データを端末機１５ａに入力すると共
に、切断機１５ｂを端末機１５ａより出力する測定デー
タで作動するよう切断装置１５を駆動制御することがで
きる。また、この切断工程においてはセラミック積層体
１をテーブル上に載せて切断装置１５に送り込む搬送テ
ーブル１６と、セラミック積層体１のテーブル上におけ
るＸＹ方向の位置ズレを補正する画像処理装置１７とが
備え付けられている。
【００２５】その各ゾーンを夫々説明すると、搬送テー
ブル１０はセラミック積層体１をテーブル上に載せて画
像処理装置１１，透過光線照射装置１２の各配置ゾーン
に順次に送り込む移送手段として備え付けられている。
この搬送テーブル１０には、セラミック積層体１を載せ
てＸＹ方向にピッチ送りし且つθ方向に方向転換する手
段として、所謂，ＸＹテーブルが備え付けられている。
また、セラミック積層体１を複数収容するストックボッ
クス１８と、セラミック積層体１をストックボックス１
８よりテーブル上に一枚づつ転送する吸着摘出ヘッド１
９が備え付けられている。
【００２６】画像処理装置１１は、複数の撮像カメラ１
１ａ，１１ｂと、その撮像カメラ１１ａ，１１ｂとケー
ブル接続された撮像演算処理部１１ｃとを備えて構成さ
れている。この画像処理装置１１は、図２で示すように
セラミック積層体１の最外層となるセラミックシート表
面に予め印刷形成したターゲットマーク２ａ〜２ｄ、或
いはセラミック積層体１の外周を撮像カメラ１１ａ，１
１ｂで捉えることにより、セラミック積層体１の平面に
おけるＸＹ方向の座標Ｘ，Ｙを撮像演算処理部１１ｃで
定める手段として備え付けられている。
【００２７】そのセラミック積層体１の平面におけるＸ
Ｙ方向の座標Ｘ，Ｙを定めるのは、後述するセラミック
積層体１の切断位置を測定する基準とし、且つ、データ
記憶媒体１４に記憶された測定データの基準とセラミッ
ク積層体１の搬送テーブル１６上における載置位置とを
一致させるデータとするためである。但し、このＸＹ方
向の座標Ｘ，Ｙを定めるにはセラミック積層体１の搬送
テーブル１０における載置位置のバラ付きがあるところ
から、そのセラミック積層体１の搬送テーブル１０にお
けるＸＹ方向並びにθ方向の位置ズレを補正する必要が
ある。
【００２８】その位置ズレ補正は、図３ａ〜図３ｃで示
すように撮像カメラ１１ａ，１１ｂ（図１参照）で撮え
る一例としてターゲットマーク２ａ〜２ｄの画像からセ
ラミック積層体１のＸＹ方向における重心位置Ｇの座標
軸Ｘ1 ，Ｙ1 を得、その重心位置Ｇの座標軸Ｘ1 ，Ｙ1
と予め定められた搬送テーブル１０のＸＹ方向における
原点位置Ｏの座標軸Ｘ2 ，Ｙ2 との比較から決定するこ
とができる。
【００２９】そのセラミック積層体１の搬送テーブル１
０におけるθ方向の位置ズレがあるときは、図３ａで示
すように搬送テーブル１０をθ方向に回転させ、図３ｂ
で示す如くセラミック積層体１の重心位置Ｇにおける座
標軸Ｘ1 ，Ｙ1 と、予め定められた搬送テーブル１０の
原点位置Ｏにおける座標軸Ｘ2 ，Ｙ2 とを平行させるよ
う角度補正を行う。次に、図３ｃで示すように搬送テー
ブル１０をＸ方向並びにＹ方向に夫々ピッチ移動し、セ
ラミック積層体１の座標軸Ｘ1 ，Ｙ1 を搬送テーブル１
０の座標軸Ｘ2 ，Ｙ2 と一致させることにより位置ズレ
を補正するようにできる。
【００３０】透過光線照射装置１２は、位置ズレ補正を
行ったセラミック積層体１の内部電極を画像として得る
ため、セラミック積層体１の平面に向けて透過光線Ｂを
照射する手段として備えられている。その透過光線Ｂに
は、赤外線，Ｘ線，超音波光線等のセラミック積層体１
を透過することにより内部電極の画像を得られるもので
あればいずれでも用いることができる。
【００３１】画像解析処理装置１３は、透過光線検出装
置１３ａを含む透過光線の集光カメラ１３ｂと、集光カ
メラ１３ｂで捉えた透過光線による内部電極の画像から
セラミック積層体１の切断位置を測定する画像演算処理
部１３ｃとから構成されている。その画像解析処理装置
１３では、図４で示すように内部電極１ａの画像を黒色
パターンで、内部電極１ａのないセラミック部分１ｂを
白色パターンで明確に区分けさせて捉え現すことができ
る。このため、後述するようにセラミック積層体１の切
断位置を求めるには鮮明な内部電極の画像から安定よく
高精度に求めることができる。
【００３２】その画像は、上述した搬送テーブル１０に
よりセラミック積層体１をＸＹ方向に移動させて複数縦
横に並べて同一平面に形成された内部電極１ａの全体的
な画像として得る。この画像を用いては、相隣り合う内
部電極１ａの縁部における座標軸ｆ1 ，ｆ2 、ｆ3 ，ｆ
4 から求められるセラミック部分１ｂの中央位置におけ
るＸＹ方向の座標Ｃ1 ，Ｃ2 として画像解析処理装置１
３で割り出すことができる。
【００３３】そのセラミック部分１ｂの中央位置におけ
るＸＹ方向の座標Ｃ1 ，Ｃ2 はセラミック積層体１の切
断位置データとし、図５で示すようにセラミック積層体
１の平面におけるＸＹ方向の座標Ｘ，Ｙを基準に、この
ＸＹ方向の座標Ｘ，Ｙから離れた距離データとして求め
ることができる。その切断位置データは、セラミック積
層体１の平面におけるＸＹ方向の座標Ｘ，Ｙを含むデー
タとして画像解析処理装置１３に備え付けたフロッピー
ディスク等のデータ記録媒体１４に記憶する。また、デ
ータ記録媒体１４には記憶する切断位置データに相当す
るセラミック積層体１のナンバーと共に保存する。
【００３４】そのデータ記憶媒体１４は、データ記録さ
れた複数枚のセラミック積層体と共に、複数台備える切
断装置毎に運んで切断作業をデータ記憶媒体毎に行うこ
とができる。各切断装置１５ではデータ記録媒体１４よ
り端末機１５ａに入力されて端末機１５ａより取り出さ
れる切断位置データに基づいて切断機１５ｂを作動制御
し、上述した搬送テーブル１６によりセラミック積層体
１を一枚づつ送り込むことにより切断処理を行うことが
できる。
【００３５】そのセラミック積層体１を搬送テーブル１
６で切断装置１５に送り込むときには、セラミック積層
体１の搬送テーブル１６における載置位置のバラ付きが
あるところから、上述したと同様にターゲットマーク等
の基準目印を画像処理装置１７の撮像カメラ１７ａ，１
７ｂで捉え、撮像演算処理部１７ｃによる搬送テーブル
１６の移動制御で、セラミック積層体１の搬送テーブル
１６におけるＸＹ方向並びにθ方向の位置ズレを補正す
ることにより、セラミック積層体１の搬送テーブル１６
上におけるＸＹ方向の座標Ｘ，Ｙとデータ記録媒体１４
で保存された切断位置データとを合わせる。
【００３６】そのセラミック積層体１はＸＹ方向毎に搬
送テーブル１６でピッチ送りすると共に、セラミック部
分１ｂの中央位置におけるＸＹ方向の座標Ｃ1 ，Ｃ2 が
切断機１５ｂに備える直線刃の直下に移動したときに直
線刃を作動させるよう端末機１５ａによる出力で制御す
ればよい。また、この切断作業はＸ方向，Ｙ方向毎に施
し、後工程では内部電極が一列に並んだ短冊状のセラミ
ック積層体に施すよう処理すればよい。
【００３７】このようにセラミック積層体１を切断すれ
ば、セラミック積層体の切断位置を内部電極の画像から
高精度の決定でき、また、一枚毎に切断位置を決定する
ことから、セラミック積層体の間で変形等によるバラ付
きがあっても、セラミック積層体１を正確に切断するこ
とができる。このため、図６で示すように部品単位に切
断されたセラミック積層体チップ１’は規定値のマージ
ン１ｃ，１ｄを確保するものとして得ることができる。
【００３８】なお、上述した実施の形態においてはセラ
ミック積層体１の切断位置を決定する工程とは別にセラ
ミック積層体１を複数枚まとめて別工程で切断処理する
場合に基づいて説明したが、画像解析処理装置１３で得
られる切断位置データにより切断装置１５を直接作動す
ることにより、部品複数個取り用のセラミック積層体を
部品単位のセラミック積層体チップに切断するようにも
できる。
【００３９】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１及び６に
係る積層チップ部品の製造方法及びその装置に依れば、
セラミック積層体の平面に向けて光線照射装置で照射す
る透過光線により内部電極の画像を鮮明な白黒の画像と
して得、この鮮明な内部電極の画像からセラミック積層
体の切断位置を画像解析処理装置で測定するものである
ため、セラミック積層体の切断位置を安定よく高精度に
測定することができる。
【００４０】それに加えて、この測定データにより切断
装置を作動させてセラミック積層体を部品単位に切断す
ることから、規定値のマージンを有するセラミック積層
体チップとして正確に切断することができる。また、一
枚毎に切断位置を決定するため、セラミック積層体の間
で変形等によるバラ付きがあっても、セラミック積層体
を正確に切断できて歩留を向上することができる。
【００４１】本発明の請求項２及び７に係る積層チップ
部品の製造方法及びその装置に依れば、セラミック積層
体の平面におけるＸＹ方向の座標を基準に、透過光線に
より得られる内部電極の画像からセラミック積層体を切
断するＸＹ方向の切断位置を画像解析処理装置で測定す
るため、セラミック積層体の切断作業を切断位置の決定
と分けて行っても、セラミック積層体の切断位置データ
を正確に再生できてセラミック積層体を正確に切断する
ことができる。
【００４２】本発明の請求項３及び８に係る積層チップ
部品の製造方法及びその装置に依れば、セラミック積層
体の搬送テーブルにおけるＸＹ方向の位置ズレを補正
し、セラミック積層体の平面におけるＸＹ方向の座標を
定めることから、搬送テーブルで順次に送り込むセラミ
ック積層体からでも切断位置データを正確に得られ、作
業能率を向上できると共に、セラミック積層体を正確に
切断することができる。
【００４３】本発明の請求項４及び９に係る積層チップ
部品の製造方法及びその装置に依れば、セラミック積層
体を搬送テーブルでＸＹ方向に移動させて透過光線を照
射ことにより内部電極の全体的な画像を画像解析処理装
置で得るため、その内部電極の全体的な画像から得られ
る切断位置の測定データによりセラミック積層体の全体
を正確に切断できて歩留の向上を図ることができる。
【００４４】本発明の請求項５及び１０に係る積層チッ
プ部品の製造方法及びその装置に依れば、セラミック積
層体の切断位置決定とセラミック積層体の切断とを分け
て夫々を集中管理することにより行えるため、セラミッ
ク積層体の切断作業を能率よく行えて生産性を向上する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る積層チップ部品の
製造装置を概略的に示す説明図である。
【図２】本発明に係る積層チップ部品の製造方法で用い
られるセラミック積層体の平面におけるＸＹ方向の座標
を示す説明図である。
【図３ａ】本発明に係る積層チップ部品の製造方法で行
われるセラミック積層体の搬送テーブルにおけるＸＹ方
向の位置ズレ補正前を示す説明図である。
【図３ｂ】図３ａのセラミック積層体の搬送テーブルに
おけるθ方向の位置ズレ補正後を示す説明図である。
【図３ｃ】図３ｂのセラミック積層体の搬送テーブルに
おけるθ方向の位置ズレ補正からＸＹ方向の位置ズレ補
正を行う工程を示す説明図である。
【図４】本発明に係る積層チップ部品の製造方法で内部
電極の画像からセラミック積層体の切断位置を求める工
程を部分的に示す説明図である。
【図５】本発明に係る積層チップ部品の製造方法でセラ
ミック積層体の平面におけるＸＹ方向の座標を基準に、
内部電極の画像からセラミック積層体の切断位置を求め
る工程を全体的に示す説明図である。
【図６】本発明に係る積層チップ部品の製造方法で得ら
れたセラミックグリーンチップを示す説明図である。
【符号の説明】
１ セラミック積層体 １’ セラミック積層体チップ １０ 搬送テーブル １１ 画像処理装置 １２ 透過光線照射装置 １３ 画像解析処理装置 １４ データ記録媒体 １５ 切断装置 Ｂ 透過光線 Ｘ Ｘ方向の基準座標 Ｙ Ｙ方向の基準座標
フロントページの続き (72)発明者 白井 重彦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA17 AA20 BB01 BB17 BB27 CC25 DD06 FF01 FF04 JJ03 JJ05 JJ19 JJ26 NN20 PP12 QQ23 QQ31 RR06 TT02 2G001 AA07 BA11 CA07 FA11 GA13 HA01 HA07 HA13 HA20 JA13 LA11 PA01 PA11 2G051 AA61 AB06 AC04 AC21 CB02 DA01 DA06 EA12 ED04 ED12 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 FG06 FG26 HH43 LL01 LL03 MM04 MM07 MM11 MM13 MM21 MM22 MM26 MM40

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の内部電極を縦横に並べて同一平面
    上に形成したセラミックグリーンシートを該内部電極と
    交互に位置させて複数枚積層すると共に、内部電極の形
    成されていないセラミックグリーンシートを最外層に積
    層させて部品複数個取り用のセラミック積層体を得、そ
    のセラミック積層体を内部電極の電極位置に応じてＸＹ
    方向に切断することにより部品単位のセラミック積層体
    チップを得る積層チップ部品の製造方法であって、 セラミック積層体の平面に向けて透過光線を光線照射装
    置で照射し、その透過光線により得られる内部電極の画
    像からセラミック積層体を切断するＸＹ方向の切断位置
    を画像解析処理装置で測定し、切断装置を該測定データ
    により作動させてセラミック積層体を部品単位のセラミ
    ック積層体チップに切断するようにしたことを特徴とす
    る積層チップ部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 セラミック積層体の平面におけるＸＹ方
    向の座標を基準に、透過光線により得られる内部電極の
    画像からセラミック積層体を切断するＸＹ方向の切断位
    置を画像解析処理装置で測定するようにしたことを特徴
    とする請求項１に記載の積層チップ部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 セラミック積層体をＸＹ方向に移動可能
    でθ方向に方向転換可能な搬送テーブル上に載せ、その
    セラミック積層体の搬送テーブル上におけるＸＹ方向の
    位置ズレを画像処理装置で求め、このセラミック積層体
    の位置ズレを搬送テーブルによるＸＹ方向の移動乃至は
    θ方向の方向転換で補正し、セラミック積層体の平面に
    おけるＸＹ方向の座標を定めるようにしたことを特徴と
    する請求項１または２に記載の積層チップ部品の製造方
    法。
  4. 【請求項４】 セラミック積層体を搬送テーブルでＸＹ
    方向に移動させて透過光線を照射し、その透過光線によ
    り内部電極の全体的な画像を画像解析処理装置で得るよ
    うにしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
    載の積層チップ部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 画像解析処理装置で測定したセラミック
    積層体の切断位置をデータ記録媒体に切断位置データと
    して記録し、そのデータ記録媒体から取り出される切断
    位置データにより切断装置を作動するようにしたことを
    特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層チップ
    部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 複数の内部電極を縦横に並べて同一平面
    上に形成したセラミックグリーンシートを内部電極と交
    互に位置させて複数枚積層すると共に、内部電極の形成
    されていないセラミックグリーンシートを最外層に積層
    させて部品複数個取り用のセラミック積層体を得、その
    セラミック積層体を内部電極の電極位置に応じてＸＹ方
    向に切断することにより部品単位のセラミック積層体チ
    ップを得る積層チップ部品の製造装置であって、 セラミック積層体の平面に向けて透過光線を照射する光
    線照射装置と、この透過光線により得られる内部電極の
    画像からセラミック積層体を切断するＸＹ方向の切断位
    置を測定する画像解析処理装置と、その測定データによ
    り作動するセラミック積層体の切断装置とを備えてなる
    ことを特徴とする積層チップ部品の製造装置。
  7. 【請求項７】 セラミック積層体の平面に向けて透過光
    線を照射する光線照射装置と、セラミック積層体の平面
    におけるＸＹ方向の座標を基準に、透過光線により得ら
    れる内部電極の画像からセラミック積層体を切断するＸ
    Ｙ方向の切断位置を測定する画像解析処理装置と、その
    測定データにより作動するセラミック積層体の切断装置
    とを備えてなることを特徴とする請求項６に記載の積層
    チップ部品の製造装置。
  8. 【請求項８】 セラミック積層体を載せてＸＹ方向に移
    動可能でθ方向に方向転換可能な搬送テーブルと、その
    セラミック積層体の載置テーブル上におけるＸＹ方向の
    位置ズレを検知し、この位置ズレを搬送テーブルの駆動
    制御で補正し且つセラミック積層体の平面におけるＸＹ
    方向の基準座標を定める画像処理装置を備えてなること
    を特徴とする請求項６または７に記載の積層チップ部品
    の製造装置。
  9. 【請求項９】 セラミック積層体を載せてＸＹ方向に移
    動する搬送テーブルと、その搬送テーブルの移動に伴っ
    て照射される透過光線から内部電極の全体的な画像を得
    る画像解析処理装置とを備えてなることを特徴とする請
    求項６〜８のいずれかに記載の積層チップ部品の製造装
    置。
  10. 【請求項１０】 画像解析処理装置で測定したセラミッ
    ク積層体の切断位置を切断位置データとして記録するデ
    ータ記録媒体と、そのデータ記録媒体より取り出される
    切断位置データにより作動するセラミック積層体の切断
    装置とを備えてなることを特徴とする請求項６〜９のい
    ずれかに記載の積層チップ部品の製造装置。
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