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HK1174091B - Data center cooling - Google Patents

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Info

Publication number
HK1174091B
HK1174091B HK13101355.2A HK13101355A HK1174091B HK 1174091 B HK1174091 B HK 1174091B HK 13101355 A HK13101355 A HK 13101355A HK 1174091 B HK1174091 B HK 1174091B
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
cooling
air
water
temperature
data center
Prior art date
Application number
HK13101355.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Chinese (zh)
Other versions
HK1174091A1 (zh
Inventor
Andrew B. Carlson
Jimmy Clidaras
Original Assignee
Google Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/611,069 external-priority patent/US8113010B2/en
Application filed by Google Llc filed Critical Google Llc
Publication of HK1174091A1 publication Critical patent/HK1174091A1/zh
Publication of HK1174091B publication Critical patent/HK1174091B/en

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Claims (7)

  1. System für die Bereitstellung von gekühlter Luft für elektronische Geräte, das folgendes beinhaltet:
    Ein Rechenzentrum (101), mit elektronischen Geräten, die in Betrieb sind;
    mehrere durch ein erstes Kopfelement verbundene Modul (230), wobei jedes Modul (230) eine Kühlwasserquelle (222) einschließt; eine entsprechende Anzahl von Bodenkühleinheiten (160) in dem Rechenzentrum (101), und eine Anzahl von Regelventilen (224);
    wobei jede Bodenkühleinheit (160) dafür konfiguriert ist, die durch einen Teil der elektronischen Geräte erwärmte Luft unter Verwendung von Wasser aus der jeweiligen Kühlwasserquelle zu kühlen, und
    wobei das erste Kopfelement dafür angepasst ist, Kühlwasser auf die Bodenkühleinheiten zu verteilen, und
    wobei die Anzahl von Regelventilen (224) jeweils dafür angepasst sind, den Kühlwasserfluss durch die entsprechende Bodenkühleinheit (160) unabhängig von den anderen Bodenkühleinheiten in dem Modul (239) zu regeln;
    mindestens einen durch ein zweites Kopfelement (228) verbundenen Kühler (130), so dass der mindestens eine Kühler (130) mit mehr als einem Modul (230) der Anzahl von Modulen (230) im Flüssigkeitsaustausch steht.
  2. System nach Anspruch 1, wobei die Anzahl der Kühler (130) kleiner als die Anzahl von Modulen (230) ist.
  3. System nach Anspruch 1, wobei die Regelventile Proportionalregelventile sind.
  4. System nach Anspruch 1, wobei die Kühlwasserquelle einen Kühlturm (118) einschließt.
  5. System nach Anspruch 1, wobei jede Bodenkühleinheit (160) einen Wärmetauscher einschließt, der so konfiguriert ist, dass er Wärme von den elektronischen Geräten zur Kühlwasserquelle überträgt.
  6. System nach Anspruch 5, wobei der Wärmetauscher Schleifen (112a), (112b) einschließt, die neben einem oder mehreren gemeinsamen Heissluftsammlern (104a), (104b) positioniert sind, die erwärmte Luft von der elektronischen Geräte empfangen.
  7. System nach Anspruch 1, wobei die Kühlwasserquelle dafür konfiguriert ist, bei maximaler Kapazität eine Gesamtwassermenge vorzuhalten, wobei die Gesamtwassermenge nicht ausreicht, um die Temperatur der Abluft jeder Bodenkühleinheit (160) unterhalb eines Innensollwertes zu halten, wenn die Temperatur außerhalb des Rechenzentrums über einer zuvor festgelegten Außentemperatur liegt.
HK13101355.2A 2009-11-02 2010-11-02 Data center cooling HK1174091B (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/611,069 2009-11-02
US12/611,069 US8113010B2 (en) 2009-11-02 2009-11-02 Data center cooling
PCT/US2010/055139 WO2011053988A2 (en) 2009-11-02 2010-11-02 Data center cooling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HK1174091A1 HK1174091A1 (zh) 2013-05-31
HK1174091B true HK1174091B (en) 2017-07-14

Family

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