HK1078955B - Thermal solution for electronic devices - Google Patents
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Claims (6)
- Système de dissipation et de bouclier thermique comprenant :un dispositif électronique comprenant un boîtier, un premier composant qui comprend une source thermique 100 adjacente à une surface externe du dispositif à laquelle le premier composant transmet de la chaleur ;un système de refroidissement compatible 10 comprenant deux surfaces principales 10a 10b, le système de refroidissement 10 étant positionné de manière à être en contact fonctionnel avec le premier composant et attaché par adhésif au boîtier du dispositif, où le système de refroidissement 10 protège la surface externe du dispositif de la chaleur produite par le premier composant,où le système de refroidissement 10 comprend au moins une feuille de particules comprimées de graphite exfoliée dotée d'une conductivité thermique dans le plan d'au moins 140 W/m-K, la conductivité thermique dans le plan de la au moins une feuille de particules comprimées de graphite exfoliée étant supérieure à sa conductivité thermique transversale, la conductivité thermique transversale étant non supérieure à environ 12 W/m-K, et de plus où l'étendue de la surface de l'une des surfaces principales du système de refroidissement 10 est supérieure à l'étendue de la surface du premier composant.
- Système conforme à la revendication 1, où le système de refroidissement comporte en outre un revêtement protecteur doté d'une conductivité thermique inférieure à la conductivité thermique transversale de la au moins une feuille de particules comprimées de graphite exfoliée.
- Système conforme à la revendication 1, où le système de refroidissement comporte en outre un matériau de transfert thermique positionné de manière à être interposé entre la au moins une feuille de particules comprimées de graphite exfoliée et le premier composant.
- Système conforme à la revendication 3, où le matériau de transfert thermique comporte un métal ou un matériau d'interface thermique.
- Système conforme à la revendication 1, où le dispositif électronique est un dispositif électronique portable.
- Système conforme à la revendication 5, où le dispositif électronique portable est un ordinateur portable 120 et la surface externe comprend une partie du boîtier de l'ordinateur portable.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/722,364 US6982874B2 (en) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | Thermal solution for electronic devices |
| US722364 | 2003-11-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HK1078955A1 HK1078955A1 (en) | 2006-03-24 |
| HK1078955B true HK1078955B (en) | 2010-04-09 |
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