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HK1060399A1 - Planarizing interposer - Google Patents

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Info

Publication number
HK1060399A1
HK1060399A1 HK04103346A HK04103346A HK1060399A1 HK 1060399 A1 HK1060399 A1 HK 1060399A1 HK 04103346 A HK04103346 A HK 04103346A HK 04103346 A HK04103346 A HK 04103346A HK 1060399 A1 HK1060399 A1 HK 1060399A1
Authority
HK
Hong Kong
Prior art keywords
probe card
card assembly
circuit board
printed circuit
electrical contacts
Prior art date
Application number
HK04103346A
Other languages
English (en)
French (fr)
Chinese (zh)
Other versions
HK1060399B (en
Inventor
Alexander Brandorff
William P. Pardee
Original Assignee
Wentworth Laboratories, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wentworth Laboratories, Inc. filed Critical Wentworth Laboratories, Inc.
Publication of HK1060399A1 publication Critical patent/HK1060399A1/en
Publication of HK1060399B publication Critical patent/HK1060399B/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Bidet-Like Cleaning Device And Other Flush Toilet Accessories (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Crushing And Grinding (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Claims (23)

  1. Prüfkartenanordnung zum Prüfen von integrierten Schaltungen, umfassend:
    eine mehrlagige dielektrische Platte (30), die zwischen einem Prüfkopf (50) und einer Leiterplatte (10) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (10) auf ihrer Oberfläche eine erste Mehrzahl von in einem Muster angeordneten elektrischen Kontakten trägt und die dielektrische Platte (30) auf ihrer Oberfläche eine zweite Mehrzahl von in einem Muster angeordneten elektrischen Kontakten trägt, im Wesentlichen übereinstimmend mit der ersten Mehrzahl elektrischer Kontakte;
    ein Planarisierungs-Zwischenteil (20), welches zwischen die dielektrische Platte und die Leiterplatte (10) eingefügt ist und ein Muster von Löchern aufweist, übereinstimmend mit dem Muster elektrischer Kontakte auf der Leiterplatte (10) und der dielektrischen Platte (30);
    einen Trägerring (40), der an die Platte (30) angeklemmt ist und an der Leiterplatte (10) befestigt ist; und
    eine dritte Mehrzahl nachgiebiger elektrischer Verbinder, die innerhalb einer Mehrzahl der in einem Muster an dem Planarisierungs-Zwischenteil (20) angeordneten Löcher angeordnet sind, wobei die elektrischen Verbinder einen elektrischen Kontakt mit der ersten Mehrzahl elektrischer Kontakte und der zweiten Mehrzahl elektrischer Kontakte bilden,
    dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerring (40) an der Leiterplatte (10) mittels mehrerer Schrauben (45) befestigt ist, wobei zwischen jeder der mehreren Schrauben (45) und der Leiterplatte ein Federring (25) angeordnet ist.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Kontakte in einem Feld mit einem Mittenabstand von etwa 1,27 mm angeordnet sind.
  3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Mehrzahl nachgiebiger elektrischer Verbinder aus einer Mehrzahl von Fussel-Knöpfen (90) besteht.
  4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Schrauben (45) in den Trägerring (40) eingesenkt sind.
  5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) ein oder mehrere durch Kontaktierungslöcher (100, 110) aufweist.
  6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Fussel-Knöpfe (90) in die Durchkontaktierungslöcher (100, 110) hineinragen.
  7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Fussel-Knöpfe (90) Durchmesser besitzen, die größer sind als die Durchmesser der Durchkontaktierungslöcher (100, 110).
  8. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das eine oder dass mehrere Durchkontaktierungslöcher Blindlöcher (110) sind.
  9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Fussel-Knöpfe (90) in die Blindlöcher (100) eingesetzt sind.
  10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fussel-Knöpfe (90) derart eingesetzt sind, dass sie über die Leiterplatte (10) hinaus in Richtung der mehrlagigen dielektrischen Platte (30) vorstehen.
  11. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Mehrzahl nachgiebiger elektrischer Verbinder aus einer Mehrzahl leitender Erhebungen (120) besteht, die auf die erste Mehrzahl elektrischer Kontakte mittels Siebdruck aufgebracht sind.
  12. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Mehrzahl nachgiebiger elektrischer Verbinder durch eine Mehrzahl leitender Erhebungen (120) gekennzeichet ist, die auf die erste Mehrzahl elektrischer Kontakte abgelagert sind.
  13. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Planarisierungs-Zwischenteil (20) mit der ersten Mehrzahl elektrischer Kontakte gekennzeichnet ist durch ein oder mehrere Anschluss-Gitterfeld-Pads (180), wobei die leitenden Erhebungen (120) auf die Pads aufgebracht sind.
  14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Erhebungen (120) aus Lötpaste bestehen.
  15. Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpaste einen niedrigen Schmelzpunkt besitzt.
  16. Anordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpaste einen Schmelzpunkt von weniger oder gleich 100° C aufweist.
  17. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die mehrlagige dielektrische Platte (30) weiterhin ein auf die mehreren Kontaktpads aufgelötetes Stift-Array (180) aufweist.
  18. Verfahren zum Justieren der Planarisierung einer Prüfkartenanordnung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
    (a) Festschrauben der Schrauben (45) in ausreichendem Maß, damit der Trägerring (40) sich nahe an der Leiterplatte (10) befindet;
    (b) Bestimmen der Planarisierung des Prüfkopfs (50); und
    (c) Justieren des Festziehzustands der Schrauben (45), um ein gewünschtes Planarisierungsmaß für den Prüfkopf (50) zu erreichen.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerring (40) gegenüber der Leiterplatte (10) schwimmt.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Schrauben (45) versenkt sind und außerdem der Schritt vorgesehen ist, bei dem der Trägerring (40) während der Prüfung unter Verwendung der versenkten Schrauben (45) neu zentriert wird.
  21. Verfahren zum Zusammenbauen der Prüfkartenanordnung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
    (a) Einsetzen jedes der mehreren Fussel-Knöpfe (90) in die Durchkontaktierungslöcher (100, 110), unter Verwendung eines elektrisch leitenden Werkzeugs; und
    (b) Bestätigen der elektrischen Leitfähigkeit zwischen der mehrlagigen dielektrischen Platte (30) und der Leiterplatte (10).
  22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Fussel-Knöpfe (90) von der Prüfungs-abgewandten Seite (190) der Leiterplatte (10) eingeführt werden.
  23. Verfahren zum Zusammenbauen der Prüfkartenanordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
    (a) Bereitstellen einer Zwischenplatte, um die elektrische Verbindung zu verifizieren; und
    (b) Ersetzen der Zwischenplatte durch das mehrlagige Dielektrikum (30) vor der Prüfung.
HK04103346.1A 2001-01-31 2002-01-30 Planarizing interposer HK1060399B (en)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26535701P 2001-01-31 2001-01-31
US60/265,357 2001-01-31
US26570801P 2001-02-01 2001-02-01
US60/265,708 2001-02-01
US10/059,677 2002-01-29
US10/059,677 US6756797B2 (en) 2001-01-31 2002-01-29 Planarizing interposer for thermal compensation of a probe card
PCT/US2002/002714 WO2002061442A1 (en) 2001-01-31 2002-01-30 Planarizing interposer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HK1060399A1 true HK1060399A1 (en) 2004-08-06
HK1060399B HK1060399B (en) 2007-06-15

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
US6756797B2 (en) 2004-06-29
EP1364221A4 (de) 2005-11-09
US20020109514A1 (en) 2002-08-15
JP4125597B2 (ja) 2008-07-30
EP1364221A1 (de) 2003-11-26
CN1223863C (zh) 2005-10-19
WO2002061442A1 (en) 2002-08-08
CN1489695A (zh) 2004-04-14
ATE356998T1 (de) 2007-04-15
EP1364221B1 (de) 2007-03-14
DE60218825D1 (de) 2007-04-26
JP2004518956A (ja) 2004-06-24
DE60218825T2 (de) 2007-12-06

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Date Code Title Description
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Effective date: 20160130