DE19730712C1 - Housing part of valve control device with contact pin e.g. for braking system control - Google Patents
Housing part of valve control device with contact pin e.g. for braking system controlInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuseteil für ein elektronisches Ventilsteuergerät gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, ins besondere ein Ventilsteuergerät für ein Bremssystem.The invention relates to a housing part for an electronic Valve control device according to the preamble of claim 1, ins in particular a valve control unit for a brake system.
Bekannte Ventilsteuergeräte zum Steuern eines Bremssystems weisen auf einer Trägerplatte angeordnete Ventilspulen und auf der Trägerplatte angeordnete Kontaktstifte für einen Stecker zum Anschließen eines Pumpenmotors auf. Sowohl die Ventilspulen als auch der Pumpenmotor werden von einer Elek tronik des Steuergeräts gesteuert. Da zum Pumpenmotor ein re lativ hoher Strom fließt, weisen die Kontaktstifte regelmäßig einen Durchmesser von mehr als drei Millimeter auf. Über den Betriebsbereich zwischen -40°C und 110°C dehnen sich die Lei terplatte, in der ein Kontaktstift eingelötet ist, und die Trägerplatte, in der der Kontaktstift verankert ist, unter schiedlich stark aus. Somit wirken auf den Kontaktstift ins besondere Scherkräfte, wodurch es zu einer Beschädigung der Lötstelle kommen kann.Known valve control devices for controlling a brake system have valve coils arranged on a carrier plate and contact pins arranged for one on the carrier plate Plug to connect a pump motor. Both the Valve coils as well as the pump motor are operated by an elec tronics of the control unit controlled. Since a re relatively high current flows, the contact pins regularly a diameter of more than three millimeters. On the Operating range between -40 ° C and 110 ° C, the lei stretch terplate in which a contact pin is soldered, and the Carrier plate, in which the contact pin is anchored, under different in strength. Thus act on the contact pin special shear forces, causing damage to the Solder joint can come.
Aus der Offenlegungsschrift DE 33 27 414 A1 ist eine Buchsen leiste mit einem Isolierstoffkörper bekannt, in dessen Kam mern Kontaktelemente angeordnet sind. Ein Kontaktelement ist mit Einschnürungen versehen, so daß sich Sollbiegestellen er geben.From the published patent application DE 33 27 414 A1 is a bushing last known with an insulating body, in whose Kam mern contact elements are arranged. A contact element is provided with constrictions, so that he should bending give.
Die Offenlegungsschrift DE 42 25 358 A1 offenbart ein an den Gehäuseblock eines Hydroaggregates angesetztes Anbausteuerge rät, in dessen Gehäuse eine elektronische Schaltung auf einer Leiterfolie angeordnet ist. Die Anschlußpins von Magnetventi len sind direkt mit der Leiterfolie kontaktiert. The published patent application DE 42 25 358 A1 discloses a to the Housing block of an attached control unit advises in its housing an electronic circuit on a Conductor foil is arranged. The connection pins of solenoid valves len are contacted directly with the conductor foil.
Die Offenlegungsschrift DE 195 29 671 betrifft eine Festhal tekonstruktion für Leiterplatten, bei der eine Rißbildung im Lötmaterial zwischen einem Zungenabschnitt eines Rahmenele ments und der Leiterplatte verhindert werden soll. Hierzu ist der Zungenabschnitt in eine Öffnung der Leiterplatte einge führt und mit dieser verlötet.The published patent application DE 195 29 671 relates to a retainer construction for printed circuit boards, in which a cracking in the Solder material between a tongue portion of a frame element elements and the circuit board should be prevented. This is the tongue section is inserted into an opening in the circuit board leads and soldered to this.
Aus der Patentschrift DE 32 33 620 C2 ist eine Anordnung mit einer Leiterplatte und einer Metallwand bekannt, die Befesti gungszungen enthält, an deren Ende sich eine Lötstelle zur Leiterplatte befindet. Eine Befestigungszunge ist meanderför mig ausgebildet oder hat die Form eines dünnen Steges.From the patent DE 32 33 620 C2 an arrangement with a circuit board and a metal wall known, the fastening contains tongues, at the end of which there is a solder joint PCB is located. A fastening tongue is meandering mig or has the shape of a thin web.
In der Patentschrift DE 41 07 657 C2 ist ein Steckerpin ge zeigt, der in einem Steckergehäuse eingespannt ist und in ei ne Leiterplatte eingelötet ist. Zwischen der Leiterplatte und dem Steckergehäuse befindet sich ein Hohlraum. Der Steckerpin weist im Hohlraum eine Verjüngung auf, die sich bis zum Lö tende des Steckerpins erstreckt. Aufgrund der Verjüngung im Hohlraum kann sich der Steckerpin verformen und somit auftre tende Kräfte abbauen.In the patent DE 41 07 657 C2, a plug pin is ge shows that is clamped in a connector housing and in egg ne circuit board is soldered. Between the circuit board and there is a cavity in the connector housing. The connector pin has a taper in the cavity that extends to the Lö end of the connector pin extends. Due to the taper in Cavity can deform the connector pin and thus appear Reduce forces.
Es ist ein Ziel der Erfindung, ein Gehäuseteil eines elektro nischen Ventilsteuergeräts bereitzustellen, das besonders un empfindlich gegenüber einer unterschiedlichen Wärmeausdehnung von einer Trägerplatte und einer Leiterplatte ist.It is an object of the invention to provide a housing part of an electro African valve control unit to provide the particularly un sensitive to different thermal expansion of a carrier plate and a circuit board.
Dieses Ziel wird mit einem Gehäuseteil erreicht, wie es in Anspruch 1 definiert ist. Zweckmäßige Weiterbildungen der Er findung sind in den Unteransprüchen angegeben.This goal is achieved with a housing part as described in Claim 1 is defined. Appropriate further training of the Er invention are specified in the subclaims.
Da der Kontaktstift eine Verjüngung zwischen dem Kontaktende und dem Lötende aufweist, kann der Kontaktstift Kräfte auf nehmen, die durch eine unterschiedliche Wärmeausdehnung der Trägerplatte und der Leiterplatte entstehen. Die Trägerplatte und die Leiterplatte werden regelmäßig aus unterschiedlichen Kunststoffen hergestellt. Dabei verformt sich der Kontakt stift im Bereich der Verjüngung. Um zu gewährleisten, daß die auftretenden Kräfte ausschließlich eine Verformung des Kon taktstifts und keine Beschädigung der Lötstelle bewirken, weist der Kontaktstift im Bereich des Lötendes eine Verdic kung auf, die vorzugsweise dem Durchmesser des Kontaktstifts im Kontaktbereich entspricht. Aufgrund der Verdickung ergibt sich eine relativ große Kontaktfläche zwischen dem Kontakt stift, dem Lötmittel, und der Leiterplatte. Dadurch entsteht eine besonders stabile Lötstelle.Because the contact pin has a taper between the contact end and the soldering end, the contact pin can have forces take by a different thermal expansion of the Carrier plate and the printed circuit board arise. The carrier plate and the circuit board are regularly made up of different Made of plastics. The contact deforms foundation in the area of rejuvenation. To ensure that the occurring forces only a deformation of the con clock pin and do not damage the solder joint, the contact pin has a Verdic in the soldering area kung, which is preferably the diameter of the contact pin in the contact area. Because of the thickening results there is a relatively large contact area between the contacts pin, the solder, and the circuit board. This creates a particularly stable solder joint.
Ein besonders gutes Lötergebnis läßt sich dabei mit einem Hub-Tauch-Lötprozeß erzielen. A particularly good soldering result can be done with a Achieve stroke-dip soldering process.
Um im Bereich der Verjüngung eine Verformung des Kontakt stifts zu ermöglichen, ist es besonders günstig, wenn zwi schen der Trägerplatte und der Leiterplatte ein Hohlraum ge schaffen wird, der wenigstens den 1,5fachen Durchmesser der Verjüngung des Lötstifts aufweist und sich in axialer Rich tung wenigstens über eine Länge erstreckt, die dem zweifachen Durchmesser der Verjüngung entspricht.To prevent deformation of the contact in the area of the taper to enable pencils, it is particularly favorable if between between the carrier plate and the circuit board a cavity will create at least 1.5 times the diameter of the Has taper of the solder pin and in the axial direction tion extends at least twice as long Corresponds to the diameter of the taper.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung ei nes Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigen:Further advantages, features and possible applications of the Invention result from the following description Nes embodiment in conjunction with the drawings. Show it:
Fig. 1 einen Schnitt durch ein Gehäuseteil, und Fig. 1 shows a section through a housing part, and
Fig. 2 einen Ausbruch aus Fig. 1, in dem die Verjüngung und die Verdickung des Kontaktstifts dargestellt sind. Fig. 2 shows an outbreak of Fig. 1, in which the taper and the thickening of the contact pin are shown.
Das in Fig. 1 dargestellte Gehäuseteil 1 weist eine Träger platte 11 auf. An der Oberseite der Trägerplatte ist eine Leiterplatte 12 sowie eine Kühlplatte 14 zwischen Trägerplat te und Leiterplatte angebracht. Auf der Unterseite der Trä gerplatte 11 sind zwei Kontaktstifte 13 zum Herstellen einer Verbindung zwischen dem Ventilsteuergerät und einer Hydrau likpumpe dargestellt. Die Kontaktstifte ragen durch die Trä gerplatte 11 in die Leiterplatte 12. Die Kontaktstifte 13 sind von einem Steckergehäuse 15 umgeben. Dieses umschließt Kontaktenden 131 der Kontaktstifte. Zusätzlich befinden sich auf der Unterseite der Trägerplatte Ventilspulen (nicht dar gestellt) zur Betätigung von Hydraulikventilen.The housing part 1 shown in Fig. 1 comprises a support plate 11. At the top of the carrier plate, a circuit board 12 and a cooling plate 14 between te carrier plate and circuit board are attached. On the underside of the carrier plate 11 , two contact pins 13 for making a connection between the valve control unit and a hydraulic pump are shown. The contact pins protrude through the carrier plate 11 into the printed circuit board 12 . The contact pins 13 are surrounded by a connector housing 15 . This encloses contact ends 131 of the contact pins. In addition, there are valve coils (not shown) on the underside of the carrier plate for actuating hydraulic valves.
Fig. 2 veranschaulicht den Kontaktstift 13 mit einer Verjün gung 132 und einem Lötende 133. Um für die Verjüngung 132 des Kontaktstifts eine ausreichende Verformungszone bereitzustel len, in der infolge von Wärmeausdehnung auftretende Spannun gen abgebaut werden können, weist die Trägerplatte 11 eine Erhebung 112 auf, die einen Hohlraum 111 einschließt. Dieser Hohlraum oder Vertiefung weist in axialer Richtung, zusammen mit dem Zwischenraum zwischen der Kühlplatte 14 und dem Boden der Trägerplatte 11, eine Länge auf, die etwa dem sechsfachen Durchmesser der Verjüngung 132 entspricht. Der Hohlraum 111 in der Trägerplatte 11 entspricht in einem zentralen Bereich etwa dem vierfachen Durchmesser der Verjüngung 132. Fig. 2 illustrates the contact pin 13 with a taper 132 and a soldering end 133rd In order to provide a sufficient deformation zone for the taper 132 of the contact pin, in which stresses occurring as a result of thermal expansion can be reduced, the carrier plate 11 has an elevation 112 which includes a cavity 111 . This cavity or depression has a length in the axial direction, together with the space between the cooling plate 14 and the bottom of the carrier plate 11 , which corresponds to approximately six times the diameter of the taper 132 . In a central region, the cavity 111 in the carrier plate 11 corresponds approximately to four times the diameter of the taper 132 .
Der Bereich zwischen der Kühlplatte 14 und dem Boden der Trä gerplatte 11 kann mit einer elastischen Vergußmasse vergossen werden, so daß eine besonders zuverlässige Abdichtung in Richtung der Leiterplatte 12 und deren Steuerelektronik er reicht wird.The area between the cooling plate 14 and the bottom of the Trä gerplatte 11 can be potted with an elastic potting compound, so that a particularly reliable seal in the direction of the circuit board 12 and its control electronics it is sufficient.
Das Lötende 133 hat innerhalb einer Bohrung 121 der Leiter platte 12 einen ungefähr 50% größeren Durchmesser als die Verjüngung 132.The soldering end 133 within a bore 121 of the circuit board 12 has an approximately 50% larger diameter than the taper 132 .
Um die Lötbarkeit des Lötendes 133 zu verbessern, verjüngt sich das Lötende in einem Bereich, in dem der Kontaktstift beim Lötvorgang mit Lot benetzt wird. Das Lötende 133 läuft zu einer Art von Spitze zusammen. In order to improve the solderability of the soldering end 133 , the soldering end tapers in an area in which the contact pin is wetted with solder during the soldering process. The soldering end 133 converges to a kind of tip.
Die der Trägerplatte 11 abgewandte Seite der Leiterplatte 12 wird von einem Deckel (nicht gezeigt) verschlossen.The side of the printed circuit board 12 facing away from the carrier plate 11 is closed by a cover (not shown).
Treten durch unterschiedliche Wärmeausdehnungen der Leiter platte 12 und der Trägerplatte 11 bedingte Scherspannungen auf, so kann sich der Kontaktstift im Bereich der Verjüngung 132 verformen. Aufgrund der Verdickung des Lötendes 132 ist die Lötverbindung zwischen dem Kontaktstift 13 und der Lei terplatte 12 besonders widerstandsfähig. Sie ist daher auch gegenüber Zug- und Druckbelastungen sowie Erschütterungen oder Vibrationen unempfindlich.If due to different thermal expansions of the printed circuit board 12 and the carrier plate 11 due to shear stresses, the contact pin can deform in the region of the taper 132 . Due to the thickening of the soldering end 132 , the solder connection between the contact pin 13 and the Lei terplatte 12 is particularly resistant. It is therefore also insensitive to tensile and compressive loads as well as shocks or vibrations.
11
Gehäuseteil
Housing part
1111
Trägerplatte
Carrier plate
111111
Hohlraum
cavity
112112
Erhebung
Survey
1212th
Leiterplatte
Circuit board
121121
Öffnung
opening
1313
Kontaktstift
Contact pin
131131
Kontaktende
Contact end
132132
Verjüngung
rejuvenation
133133
Lötende
Soldering
1414
Kühlplatte
Cooling plate
1515
Steckergehäuse
Connector housing
Claims (8)
- 1. eine Trägerplatte (11) aus Kunststoff,
- 2. eine Leiterplatte (12),
- 3. einen in der Trägerplatte (11) verankerten und an die Lei terplatte (12) gelöteten Kontaktstift (13),
- 1. der Kontaktstift zum Ausgleich von Scherkräften zwischen der Trägerplatte (11) und der Leiterplatte (12) eine Ver jüngung (132) zwischen einem Kontaktende (131) und einem Lötende (133) aufweist,
- 2. das Lötende gegenüber der Verjüngung (132) verdickt ist,
- 3. in der Trägerplatte (11) um die Verjüngung (132) herum ein Hohlraum (111) als Verformungszone ausgebildet ist.
- 1. a carrier plate ( 11 ) made of plastic,
- 2. a printed circuit board ( 12 ),
- 3. an in the carrier plate ( 11 ) anchored and to the Lei terplatte ( 12 ) soldered contact pin ( 13 ),
- 1. the contact pin to compensate for shear forces between the carrier plate ( 11 ) and the printed circuit board ( 12 ) has a taper ( 132 ) between a contact end ( 131 ) and a soldering end ( 133 ),
- 2. the soldering end is thickened compared to the taper ( 132 ),
- 3. in the carrier plate ( 11 ) around the taper ( 132 ) around a cavity ( 111 ) is formed as a deformation zone.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10021217C1 (en) * | 2000-04-29 | 2002-01-03 | Hella Kg Hueck & Co | Central electrical system for a motor vehicle |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3233620C2 (en) * | 1982-09-10 | 1984-07-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Circuit board arrangement with a circuit board and a metal wall attached to it by means of soldering points |
| DE3327414A1 (en) * | 1983-07-29 | 1985-02-14 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | SOCKET BAR |
| DE4107657C2 (en) * | 1991-03-09 | 1993-03-25 | Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De | |
| DE4225358A1 (en) * | 1992-07-31 | 1994-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Add-on control unit |
| DE19529671A1 (en) * | 1994-08-11 | 1996-02-15 | Alps Electric Co Ltd | Framework construction for fixing circuit boards in television or video recorders |
-
1997
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3233620C2 (en) * | 1982-09-10 | 1984-07-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Circuit board arrangement with a circuit board and a metal wall attached to it by means of soldering points |
| DE3327414A1 (en) * | 1983-07-29 | 1985-02-14 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | SOCKET BAR |
| DE4107657C2 (en) * | 1991-03-09 | 1993-03-25 | Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De | |
| DE4225358A1 (en) * | 1992-07-31 | 1994-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Add-on control unit |
| DE19529671A1 (en) * | 1994-08-11 | 1996-02-15 | Alps Electric Co Ltd | Framework construction for fixing circuit boards in television or video recorders |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10021217C1 (en) * | 2000-04-29 | 2002-01-03 | Hella Kg Hueck & Co | Central electrical system for a motor vehicle |
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