DE1591580C

DE1591580C - Process for the simultaneous attachment of several electrical connection elements to contact points of thin-layer construction elements in communications engineering

Info

Publication number: DE1591580C
Authority: DE
Inventors: Siegfried 8000 München Haid
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Publication date: 1971-12-02

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum -bänder aus einer Folie ausgestanzte, kammartig zugleichzeitigen Anbringen mehrerer elektrischer An- sammenhängende Bänder zu verwenden, die leichter Schlußelemente an Kontaktpunkten von Dünnschicht- handzuhaben sind. Diese Kämme müssen jedoch aus bauelementen der Nachrichtentechnik. Unter Dünn- einem relativ steifen und daher auch dicken Mateschichtbauelementen· der Nachrichtentechnik werden 5 rial hergestellt werden, um den Vorteil der leichten hierbei insbesondere die elektrischen Dünnschicht- Handhabung nicht wieder zunichte werden zu lassen, bauelemente oder Dünnschichtbaugruppen verstan- Solch dicke Anschlußelemente sind aber nicht immer den, bei denen auf einem Trägerkörper aus Isolier- vorteilhaft, z. B. dann, wenn* die- Anschlußleiter bematerial wenigstens ein elektrisches Bauelement in sonders leicht oder flexibel sein' sollen, etwa zur GeForm von dünnen Schichten oder in flacher Form io wichtsverminderung von Baugruppen, die in der aufgebracht ist, sowie die magnetischen Dünnschicht- Raumfahrt verwendet werden sollen,
speicher, die »laminated ferrite«-Speicher u. dgl. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einThe invention relates to a method for using strips punched out of a film in a comb-like manner at the same time as a plurality of electrically connected strips which are easier to handle closing elements at contact points of thin-film layers. These combs must, however, be made from communications engineering components. Thin - a relatively stiff and therefore thick material layer component in communications technology will be produced in order not to negate the advantage of easy handling, especially electrical thin-film handling, but components or thin-film assemblies are not understood. Such thick connection elements are not always those where on a support body made of insulating advantageous, z. B. when * die- connecting conductor bematerial at least one electrical component in special light or flexible 'should be, for example for GeForm of thin layers or in flat form io weight reduction of assemblies, which is applied in the, as well as the magnetic thin film space travel should be used
memory, the "laminated ferrite" memory and the like

Bei den elektrischen Dünnschichtbauelementen Verfahren anzugeben, nach welchem Dünnschichtoder Dünnschichtbaugruppen wird im allgemeinen bauelemente der Nachrichtentechnik, die viele und aus einer einzigen Schicht eines Venfilmetalls, wie 15 eng nebeneinanderliegende Kontaktpunkte besitzen, z. B. Tantal, ein in sich zusammenhängendes Netz- ohne große Schwierigkeiten mit Anschlußelementen, werk sowohl für die passiven Bauelemente, wie Kon- die zur äußeren Verschaltung der Dünnschichtdensatoren und Widerstände, als auch für die Leiter- bauelemente dienen, verbunden werden können,
bahnen hergestellt. Durch Kathodenzerstäubung wird Zur Lösung der gestellten Aufgabe schlägt die Erbeispielsweise ■ eine geschlossene Tantalschicht auf ao findung vor, daß eine der Anzahl der Kontaktpunkte das Trägerplättchen aufgebracht; aus dieser Tantal-: entsprechende Anzahl von Anschlußelementen auf schicht wird danach, z. B. durch Ätzen unter An- einem mechanisch stabilen Hilfsträger aus Isolierwendung sogenannter Fotoabdecklacke, das zusam- material festhaftend aufgebracht wird, derart, daß die menhängende Netzwerk gebildet, das an den entspre- Anschlußelemente den Hilfsträger auf wenigstens chenden Stellen zu Kondensatoren weiterverarbeitet as einer Seite überragen, wobei der Abstand der Anwerden kann, wobei durch teilweise Oxydation der Schlußelemente dem Abstand der Kontaktpunkte Tantalschicht auch das Dielektrikum der Konden- untereinander entspricht, und daß die den Hilfsträger saloren aus der Tantalschicht gebildet wird. Die Wi- überragenden Teile der Anschlußelemente mit den derstände und Leiterbahnen liegen nach dem teil- Kontaktpunkten elektrisch verbunden werden,
weisen Abätzen der zusammenhängenden Schicht be- 30 In der F i g. 1 ist zur Erläuterung beispielsweise reits fertig vor. Durch teilweise Oxydation der Metall- eine elektrische Dünnschichtbaugruppe dargestellt, schicht können die Widerstände noch auf ihren Soll- deren Kontaktpunkte 6, die am Rand des Trägerwert abgeglichen werden. plättchens 1 aus Isoliermaterial angeordnet sind, zurIn the case of electrical thin-film components, methods of specifying thin-film or thin-film assemblies are generally used in communications engineering that have many and a single layer of Venfilmetalls, such as 15 closely spaced contact points, e.g. B. Tantalum, a coherent network with no great difficulty with connection elements, works for both the passive components, such as condensate for the external connection of the thin-film capacitors and resistors, as well as for the conductor components, can be connected,
tracks made. Cathode sputtering is used to solve the problem. The example proposes ■ a closed tantalum layer on ao invention that one of the number of contact points is applied to the carrier plate; from this tantalum: corresponding number of connection elements on layer is then, for. B. by etching on a mechanically stable auxiliary carrier made of insulating turn so-called photo masking varnish, which is applied firmly adhering to the same material, in such a way that the dependent network is formed, which further processes the auxiliary carrier on at least appropriate points into capacitors on the corresponding connection elements as one side protrude, whereby the distance can become, whereby by partial oxidation of the closing elements the distance between the contact points of the tantalum layer also corresponds to the dielectric of the condensers, and that the auxiliary carrier is formed from the tantalum layer. The protruding parts of the connection elements with the resistors and conductor tracks are after the partial contact points are electrically connected,
show etching of the coherent layer. 1 is already ready for explanation, for example. As a result of partial oxidation of the metal, an electrical thin-film assembly represented, the resistors can still be layered on their desired contact points 6, which are matched at the edge of the carrier value. plate 1 made of insulating material are arranged for

Man kann zur Herstellung des Netzwerkes auch so äußeren Kontaktierung der Dünnschichtbaugruppe vorgehen, daß zunächst ein Negativmuster aus Foto- 35 mit dünnen Anschlußelementen verbunden werden lack mit Hilfe einer Metallmaske auf dem Träger- sollen. Die dargestellte Baugruppe enthält einen elekplättchen erzeugt und darüber die zusammenhängende taschen Kondensator 7, zwei mäanderförmige Wider-Grundmetallschicht aufgebracht wird. Durch orga- stände 4 und einen Transistor 8. Durch Leitungsbahnische Lösungsmittel, die den Fotolack angreifen, nen 5 sind die Bauelemente miteinander und mit den beispielsweise durch Aceton, kann dann der Fotolack 4° Kontaktflächen 6 verbunden.External contacting of the thin-film assembly can also be used to produce the network proceed that first a negative pattern from photo 35 are connected with thin connecting elements varnish on the carrier with the help of a metal mask. The assembly shown contains an electrical plate generated and above the contiguous pocket capacitor 7, two meandering resistance base metal layer is applied. Through organisa- tion 4 and a transistor 8. Through conductor niches Solvents that attack the photoresist, 5 are the components with each other and with the for example by acetone, the photoresist 4 ° can then connect contact surfaces 6.

und das auf dem Fotolack abgeschiedene Metall rand- F i g. 2 zeigt einen Hilfsträger 3 aus Isoliermaterial,and the metal deposited on the photoresist edge- F i g. 2 shows an auxiliary carrier 3 made of insulating material,

scharf von dem Trägerplättchen entfernt werden. Bei beispielsweise eine Hartpapierplatte, auf der An-be sharply removed from the carrier plate. For example, a hard paper board on which

dieser Herstellungsweise wird das Ätzen der Grund- Schlußelemente 2, die so dünn sind, daß sie nichtthis manufacturing method is the etching of the basic final elements 2, which are so thin that they are not

metallschicht vermieden. ' selbsttragend sind, festhaftend aufgebracht sind. Diemetal layer avoided. 'are self-supporting, are firmly attached. the

Bei den magnetischen Dünnschichtspeichern, bei 45 Anschlußelemente 2 werden durch den Hilfsträger 3 denen Speicherflächen aus magnetisierbarem Mate- mechanisch gefestigt, außerdem in ihrer Lage fixiert, rial, beispielsweise aus Permalloy, auf einem Träger- Mit den über den Hilfsträger 3 vorragenden Teilen 9 körper aus Glas, Kupfer, Silber od. dgl. aufgebracht' werden die Anschlußelemente 2 an den Kontaktsind, bei den sogenannten »laminated ferrite«-Spei- flächen 6 der Dünnschichtbauelemente befestigt, beichern sowie bei den oben näher beschriebenen elek- 50 spielsweise angelötet. Die'an der anderen Seite des irischen Dünnschichtbauelementen müssen eine ganze Hilfsträgers 3 überragenden Teile 10 der Anschluß-Reihe von Kontaktflecken, die gewöhnlich in den elemente 2 können beispielsweise mit weiteren Dünn-Randbereichen der meist plattenförmigen Bau- Schichtbauelementen verbunden werden,
elemente liegen, mit Anschlußelementen zur äußeren Im allgemeinen werden nicht nur drei Kontakt-Kontaktierung verbunden werden. Hierbei bildet die 55 punkte bzw. Kontaktflächen eines Dünnschicht-Justierung und Halterung der miteinander zu ver- bauelements, wie in der Fig. 1 dargestellt, zu konbindenden Teile während und nach dem Löt- oder taktieren sein, sondern eine große Anzahl eng neben-Schweißvorgang große Schwierigkeiten, denn die einanderliegender Kontaktpunkte bzw. Kontakt-Dichte der zu kontaktierenden Stellen der Bau- flächen. Insbesondere bei magnetischen Dünnschichtelemente ist sehr groß und die Anschlußelemente sind 60 speichern und bei den sogenannten »laminated äußerst dünn und mechanisch sehr empfindlich. Bis ferrite«-Speichern ist die Anzahl der Kontaktpunkte jetzt hat man versucht, jeden Kontaktpunkt der Bau- sehr groß. Bei diesen Bauelementen liegen die Konelemente einzeln durch federnde Elemente zu kon- taktpunkte außerdem sehr eng nebeneinander. Demtaktieren; die Justier- und Halterungsprpbleme entsprechend müssen auch die Anschlußelemente waren hierbei jedoch so groß, daß man in dieser 65 sehr eng nebeneinander und in großer Anzahl auf Richtung keine weiteren Versuche mehr unternom- dem Hilfsträger aufgebracht sein. Die Abstände und men hat. die Breite der Anschlußelemente betragen beispiels-In the case of magnetic thin-film memories, at 45 connecting elements 2, storage surfaces made of magnetizable material are mechanically strengthened by the auxiliary carrier 3 and also fixed in their position, rial, for example made of permalloy, on a carrier body with the parts 9 protruding over the auxiliary carrier 3 Glass, copper, silver or the like are applied, the connection elements 2 are attached to the contacts, attached to the so-called "laminated ferrite" storage surfaces 6 of the thin-film components, and, for example, soldered to the ones described in more detail above. Die'an the other side of the Irish thin-film components must have a whole auxiliary carrier 3 protruding parts 10 of the connection row of contact pads, which usually in the elements 2 can be connected, for example, with further thin-edge areas of the mostly plate-shaped components,
elements lie, with connection elements to the outer In general, not only three contact contacts are connected. This forms the 55 points or contact surfaces of a thin-film adjustment and holding of the parts to be joined together, as shown in FIG great difficulties, because of the mutually lying contact points or contact density of the areas to be contacted on the building surfaces. In the case of magnetic thin-film elements, in particular, is very large and the connection elements are stored 60 and in the so-called »laminated elements are extremely thin and mechanically very sensitive. Until ferrite «-saving, the number of contact points is now attempted, each contact point of the construction is very large. In the case of these components, the con-elements are also individually very close to one another due to resilient elements at contact points. Demote; the adjustment and mounting problems must also correspond to the connection elements, however, here were so large that in this 65 very close to one another and in large numbers no further attempts had to be made under the sub-carrier. The distances and men has. the width of the connection elements are for example

Es ist schon bekannt, statt der Einzeldrähte oder weise nur jeweils einige Zehntel Millimeter oder nochIt is already known that instead of the individual wires or only a few tenths of a millimeter each or even more

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weniger. Die Dicke der Anschlußelemente beträgt Eine Metallfolie 11 aus Kupfer oder einem ande-fewer. The thickness of the connection elements is a metal foil 11 made of copper or some other

beispielsweise 100 μΐή. ren leicht ätzbaren, elektrisch gut leitenden Metall,for example 100 μΐή. ren easily etchable, electrically conductive metal,

Zur Herstellung der dünnen, auf einem Hilfsträger beispielsweise aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung, aus Isoliermaterial angeordneten Anschlußelemente wird auf einer Fläche mit lichtempfindlichem Lack wird erfindungsgemäß, vorgeschlagen, daß eine Fläche 5 12 beschichtet. Danach wird auf die Fotolackschicht einer Metallfolie, deren Dicke der Dicke der An- 12 eine Maske 13 aufgelegt, die die Teile der Metallschlußelemente entspricht, mit ätzfestem Abdeck- folie II, die dem Muster der herzustellenden parallelmaterial im Muster der gewünschten parallel liegen- liegenden Anschlußelemente entspricht, abdeckt. Die den Anschlußelemente abgedeckt wird, daß auf der Maske 13 besteht beispielsweise aus Chrom und ist anderen Fläche der Metallfolie der Hilfsträger auf- io mit Hilfe der Fotolacktechnik aus einer zusammengebracht, insbesondere aufgeklebt wird, derart, daß hängenden Metallfolie hergestellt worden. Danach wenigstens auf einer der Seiten, an der die herzustel- wird die Fotolackschicht 12 einer Bestrahlung durch lenden Anschlußelemente enden, ein Rand der Me- eine UV-Lampe ausgesetzt,, symbolisiert durch die tallfolie von dem Hilfsträger frei bleibt, daß dieser Pfeile 14 in Fi g. 4. Nach der Belichtung wird die Rand mit ätzfestem Abdeckmaterial bedeckt wird, 15 Maske 13 abgehoben, und die Fotolackschicht 12 daß danach die Metallfolie einem Ätzprozeß unter- wird in bekannter Weise entwickelt. Hierbei werden worfen wird, bis die unbedeckten Teile der Metall- die belichteten Teile der Fotolackschicht 12. entfernt, folie abgeätzt sind, und daß hiernach das Abdeck- Es .bleibt die Metallfolie 11 übrig, auf der die Teile, material entfernt wird, aber nicht der Hilfsträger. die dem Muster der herzustellenden parallelliegendenFor the production of the thin, on an auxiliary carrier, for example made of a copper-beryllium alloy, Connection elements arranged from insulating material are applied to a surface with light-sensitive varnish According to the invention, it is proposed that a surface 5 12 be coated. Then it is applied to the photoresist layer a metal foil, the thickness of which corresponds to the thickness of the connection 12, a mask 13 is applied, which forms the parts of the metal connection elements corresponds to, with etch-resistant cover film II, which corresponds to the pattern of the parallel material to be produced corresponds in the pattern of the desired parallel lying connection elements, covers. the the connection elements is covered that on the mask 13 consists, for example, of chrome and is other surface of the metal foil of the auxiliary carrier on- io brought together from one with the help of the photoresist technology, in particular is glued in such a way that hanging metal foil has been produced. After that at least on one of the sides on which the photoresist layer 12 is to be produced by irradiation Lenden connection elements end, an edge of the measuring exposed to a UV lamp, symbolized by the tall foil remains free from the auxiliary carrier that this arrows 14 in Fi g. 4. After the exposure, the The edge is covered with etch-resistant cover material, 15 mask 13 is lifted off, and the photoresist layer 12 that then the metal foil is subjected to an etching process in a known manner. Here will be is thrown until the uncovered parts of the metal - the exposed parts of the photoresist layer 12 removed, foil are etched off, and that afterwards the cover Es .besides the metal foil 11 on which the parts, material is removed, but not the sub-carrier. those lying parallel to the pattern to be produced

Vorzugsweise wird als Abdeckmaterial auf den so Anschlußelemente entsprechen, durch das Abdeck-Preferably, the cover material is used to correspond to the connection elements, through the cover

beiden Flächen der Metallfolie Äbdecklack verwen- muster aus unbelichteten! Fotolack 12' abgedecktBoth surfaces of the metal foil top coat use samples from unexposed! Photoresist 12 'covered

det. Zweckmäßigerweise wird der Abdecklack der sind, wie in der Fig.5 im Querschnitt und in derdet. Appropriately, the masking lacquer will be, as in Figure 5 in cross section and in the

beiden Rächen so ausgewählt, daß er im gleichen F i g. 6 in Draufsicht dargestellt ist. Vor dem Ätzenboth avenges selected so that he in the same Fig. 6 is shown in plan view. Before etching

Lösungsmittel löslich ist, damit zur Entfernung der wird noch die andere Fläche der Metallfolie 11 mitSolvent is soluble, so that the other surface of the metal foil 11 is used to remove it

Abdeckung nur ein einziger Arbeitsgang erforder- 25 dem Hilfsträger 16 versehen, der wenigstens einenCovering only a single operation required- 25 provided the auxiliary carrier 16, the at least one

Hch ist. Das Abdeckmaterial sowie das Material des senkrecht zu den Anschlußelementen verlaufendenH is. The cover material and the material of the perpendicular to the connection elements

Hilfsträgers und der Kleber, der zur Verbindung des Rand der Metallfolie 11 freiläßt, sowie mit der Rand-Auxiliary carrier and the adhesive that leaves free to connect the edge of the metal foil 11, as well as with the edge

Hilfsträgers mit der Metallfolie verwendet wird, müs- abdeckung 15, wie es in der F i g. 7 gezeigt ist. DieIf the auxiliary carrier is used with the metal foil, cover 15, as shown in FIG. 7 is shown. the

sen gegenüber dem Ätzmittel resistent sein. Fig. 7 zeigt die Metallfolie 11 von unten, wie siesen to be resistant to the etchant. Fig. 7 shows the metal foil 11 from below as it

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der 30 vor dem Ätzen vorliegt. Die Metallfolie 11 ist auf Erfindung wird das Abdeckmuster auf der einen der Unterseite mit dem Hilfsträger 16, z. B. aus Hart-Flache der Metallfolie mit Hilfe der Fotolacktechnik papier oder Kunststoff, abgedeckt (zum besseren Veraufgebracht. Die Fotolacktechnik ist bekanntlich zur ständnis ist der Hilfsträger schraffiert dargestellt); Herstellung feinster Metallstrukturen besonders ge- der Hilfsträger 16 läßt einen Rand der Metallfolie eignet. Von den Fotolacken sind solche Lacke beson- 35 11; der senkrecht zu den herzustellenden Anschlußders vorteilhaft, die nach Gebrauch leicht abgelöst elementen verläuft, frei. Der von dem Hilfsträger 16 werden können, d. h. ohne daß aggressive Lösungs- freigehaltene Rand der Metallfolie 11 wird vor dem mittel erforderlich sind. Ätzen mit Abdeckmaterial, vorzugsweise mit Ab-According to a preferred embodiment, FIG. 30 is present before the etching. The metal foil 11 is on Invention, the cover pattern on one of the underside with the auxiliary carrier 16, z. B. from hard surface the metal foil with the help of the photoresist technology paper or plastic, covered (for better disposition. The photoresist technology is known to the state, the subcarrier is shown hatched); Production of the finest metal structures, especially the auxiliary carrier 16 leaves an edge of the metal foil suitable. Of the photoresists, such resists are particularly 35 11; perpendicular to the connection to be made advantageous, the elements easily detached after use runs freely. The one from the subcarrier 16 can be, d. H. without the aggressive solution-free edge of the metal foil 11 is in front of the funds are required. Etching with cover material, preferably with a

Eine bevorzugte Ausführungsform zur Herstellung decklack 15 beschichtet. Vorteilhaft ist es, wenn die-A preferred embodiment for producing topcoat 15 coated. It is advantageous if the

des Abdeckmusters mit Hilfe der Fotolacktechnik 40 ser Abdecklack 15 derart ausgewählt wird, daß er imthe masking pattern with the help of photoresist technology 40 ser masking varnish 15 is selected such that it is in

besteht darin, daß eine Fläche der Metallfolie mit gleichen Lösungsmittel wie der Lack; aus dem dasconsists in that a surface of the metal foil with the same solvent as the paint; from which that

Fotolack beschichtet wird, daß auf die Fotolack- auf die gegenüberliegenden Flächen der MetallfoliePhotoresist is coated that on the photoresist on the opposite surfaces of the metal foil

schicht eine Maske, insbesondere eine Metallmaske, aufgebrachte Abdeckmuster besteht, löslich ist.layer is a mask, in particular a metal mask, applied masking pattern, is soluble.

aufgelegt wird, die die Teile der Metallfolie, die die Zweckmäßigerweise wird auch der andere senkrechtis placed, which is the parts of the metal foil that is expediently also the other vertically

Anschlußelemente bilden sollen, abdeckt (eine solche 45 zu den Anschlußelementen verlaufende Rand der Maske wird als Positivmaske bezeichnet, da sie der. Metallfolie 11 von dem Hilfsträger 16 freigehalten, soTo form connection elements, covers (such a 45 to the connection elements extending edge of the Mask is called a positive mask because it is the. Metal foil 11 kept free from the auxiliary carrier 16, so

herzustellenden Metallstruktur entspricht), daß die daß die herzustellenden Anschlußelemente beidseitigmetal structure to be produced corresponds) that the connection elements to be produced are on both sides

maskierte Fotolackschicht belichtet wird, daß hier- freiliegen und beidseitig kontaktiert v/erden können,masked photoresist layer is exposed so that it can be exposed and contacted on both sides,

nach die Maske abgehoben, die Fotolackschicht ent- Es soll noch einmal darauf hingewiesen werden,After the mask has been lifted off, the photoresist layer should be removed.

wickelt und die belichteten Teile der Fotolackschicht 5° daß es gleichgültig ist, ob zuerst das Abdeckmusterwraps and the exposed parts of the photoresist layer 5 ° that it does not matter whether the cover pattern first

abgelöst werden. Nach dem Entfernen der belichteten und danach der Hilfsträger und die Randabdeckungbe replaced. After removing the exposed and then the auxiliary carrier and the edge cover

Teile der Lackschicht bleibt eine Lackabdeckung zu- aufgebracht werden oder umgekehrt. Jedenfalls müs-Parts of the lacquer layer remain covered with lacquer or vice versa. In any case,

rück, die dem herzustellenden Metallmuster ent- sen vor dem Ätzen die nicht zu ätzenden Teile derback, the parts of the which are not to be etched from the metal pattern to be produced were removed before the etching

spricht. Die Metallfolie kann somit, nachdem auch Metallfolie beidseitig abgedeckt sein,speaks. The metal foil can thus, after metal foil has also been covered on both sides,

die Unterseite wie beschrieben abgedeckt ■ ist, dem 55 Wenn die Metallfolien so wie beschrieben auf denthe underside is covered as described, the 55 If the metal foils as described on the

Ätzprozeß unterworfen werden. beiden Flächen vorbereitet sind, werden sie einemEtching process are subjected. Both surfaces are prepared, they become one

Es soll darauf hingewiesen werden, daß der Zeit- Ätzprozeß unterworfen. Hierbei werden die unbe-It should be noted that the time is subject to etching process. The unconstrained

punkt der Herstellung des Abdeckmusters unwesent- deckt gelassenen Teile der Metallfolie 11 abgeätzt,at the point of the production of the cover pattern, parts of the metal foil 11 that are left unimportant are etched away,

lieh ist. Das Abdeckmuster kann entweder vor oder Nach dem Ätzen braucht nur noch das Abdeckmate-is borrowed. The masking pattern can either be done before or after the etching.

nach dem Abdecken der anderen Flächen der Metall- 60 rial entfernt zu werden. Die Entfernung der unbelich-after covering the other surfaces of the metal rial to be removed. The removal of the unexposed

folie vorgenommen werden. Wesentlich ist nur, daß teten Teile 12' der Fotolackschicht kann beispiels-slide can be made. It is only essential that ended parts 12 'of the photoresist layer can for example

vor dem Ätzen die beiden Flächen mit der vorge- weise mit einem organischen Lösungsmittel, beispiels-before etching the two surfaces with the

schriebenen Abdeckung versehen sind. weise mit Aceton, vorgenommen werden. Es genügtwritten cover are provided. wisely with acetone. It is sufficient

Zur Erläuterung wird im folgenden an Hand der unter Umständen, wenn ein Wattebausch mit deniFor the purpose of explanation, the following is based on the, under certain circumstances, when a cotton ball with deni

Fig. 3 bis 7 ein bevorzugtes Äusführungsbeispiel des 65 Lösungsmittel getränkt und über die LackschichtteileFig. 3 to 7 a preferred embodiment of the 65 solvent soaked and over the paint layer parts

Verfahrens zur Herstellung der dünnen, auf einem geführt wird. Besteht das Abdeckmaterial 15 auf derMethod of making the thin, performed on one. Is the covering material 15 on the

Hilfsträger aus Isoliermaterial angeordneten An- gegenüberliegenden Fläche ebenfalls aus einem inAuxiliary carrier made of insulating material arranged opposite surface also made of an in

Schlußelemente näher beschrieben. Aceton löslichen Lack, so kann im gleichen Arbeits-Closing elements described in more detail. Acetone-soluble varnish, so in the same working

gang auch diese Abdeckschicht 15 entfernt werden. Zurück bleiben Anschlußelemente, die mechanisch ■ stabil und in ihrer Lage durch den Hilfsträger fixiert sind. Wenigstens auf einer Seite ragen die-Anschlußelemente von dem Hilfsträger vor. Diese überragenden Teile können an Dünnschichtbauelementen angebracht werden. Der Hilfsträger gestattet eine leichte Handhabung der dünnen Anschlußelemente.gang this cover layer 15 can also be removed. What remains are connection elements that mechanically ■ are stable and fixed in their position by the auxiliary carrier. The connecting elements protrude at least on one side from the subcarrier. These protruding parts can be attached to thin-film components will. The auxiliary carrier allows easy handling of the thin connection elements.

Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde sogenannter Positivlack zur Herstellung des Abdeckmusters verwendet, d. h. ein Lack, bei welchem beim Entwickeln die belichteten Teile abgelöst werden. Das Verfahren zur Herstellung der auf einem Hilfsträger aus Isoliermaterial angeordneten Anschlußelemente kann auch so durchgeführt werden, daß sogenannter Negativlack zur Herstellung des Abdeckmusters verwendet wird. Hierbei wird eine Maske auf die Fotolackschicht aufgelegt, die die Teile der Metallfolie, die die Anschlußelemente bilden sollen, freiläßt (Negätivmaske). Beim Entwickeln dieser 'ao Fotolackschicht werden die Teile der Fotolackschicht entfernt, die nicht der Belichtung unterworfen waren. Vorteilhafterweise ist jedoch die Verwendung eines Positivlacks, da solche Lackabdeckmasken leichter ablösbar sind.In the exemplary embodiment described, so-called positive varnish was used to produce the masking pattern used, d. H. a lacquer in which the exposed parts are detached during development. The method for producing the connection elements arranged on an auxiliary carrier made of insulating material can also be carried out in such a way that so-called negative varnish is used to produce the masking pattern is used. Here, a mask is placed on the photoresist layer, which covers the parts of the Metal foil, which should form the connection elements, leaves free (negative mask). In developing this' ao Photoresist layer removes the parts of the photoresist layer that were not exposed to the light. However, it is advantageous to use a positive varnish, since such varnish masking masks are lighter are removable.

Claims

Patent claims:

I. Method for the simultaneous attachment of several electrical connection elements to con- - tact points of thin-film components of the "·" communications technology, characterized in that that a number of connection elements corresponding to the number of contact points (6) (2) applied firmly adhering to a mechanically stable auxiliary carrier (3) made of insulating material is, in such a way that the connection elements (2) the auxiliary carrier on at least one side protrude, the distance between the connection elements (2) and the distance between the contact points (6) corresponds to one another, and that the parts (9, 10) of the connecting elements projecting beyond the auxiliary carrier (3) ″ (2) are electrically connected to the contact points (6).

2. A method for producing the thin, arranged on an auxiliary carrier made of insulating material connection elements according to claim 1, characterized in that a surface of a metal foil (12), the thickness of which corresponds approximately to the thickness of the connection elements (9, 10), with etch-resistant cover material (13 ) is covered in the pattern of the desired parallel connection elements that on the other surface of the metal foil (12) the auxiliary carrier (11) is applied, in particular glued, in such a way that at least on one of the sides at which the connection elements to be produced end, an edge of the Metal foil (12) remains free from the auxiliary carrier (11) that this edge _; is covered with etch-resistant cover material (15), that then the metal foil (12) is subjected to an etching process until the uncovered parts of the metal foil (12) are etched away, and that the cover material (11, 10) is then removed, but not the auxiliary carrier (11).

3. The method according to claim 2, characterized in that cover varnish is used as the cover material is used.

4. The method according to claim 2 or 3, characterized in that; that the cover pattern on the a surface of the metal foil is applied using the photoresist technique.

5. The method according to at least one of claims 2 to 4, characterized in that the for the two surfaces of the metal foil provided cover material is selected so that it is soluble in the same solvent.

6. The method according to at least one of claims 2 to 5, characterized in that for Production of the cover pattern a surface of the metal foil is coated with photoresist that A mask is placed on the photoresist layer, which mask the parts of the metal foil that form the connection elements form, .cover ^ that the masked photoresist layer is exposed, that after that the The mask is lifted off, the photoresist layer is developed and the exposed parts of the photoresist layer are removed will.

1 sheet of drawings