[go: up one dir, main page]

DE10310434A1 - Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
DE10310434A1
DE10310434A1 DE10310434A DE10310434A DE10310434A1 DE 10310434 A1 DE10310434 A1 DE 10310434A1 DE 10310434 A DE10310434 A DE 10310434A DE 10310434 A DE10310434 A DE 10310434A DE 10310434 A1 DE10310434 A1 DE 10310434A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
conductor track
printed circuit
frequency
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10310434A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Dipl.-Ing. Bresche
Ulrich Dipl.-Ing. Hetzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
Krone GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Krone GmbH filed Critical Krone GmbH
Priority to DE10310434A priority Critical patent/DE10310434A1/de
Priority to PL377996A priority patent/PL205021B1/pl
Priority to NZ542327A priority patent/NZ542327A/en
Priority to BRPI0408208-7A priority patent/BRPI0408208A/pt
Priority to YUP-2005/0693A priority patent/RS50882B/sr
Priority to PCT/EP2004/001952 priority patent/WO2004082343A1/de
Priority to US10/547,498 priority patent/US7401402B2/en
Priority to HR20050785A priority patent/HRP20050785B1/xx
Priority to MXPA05009326A priority patent/MXPA05009326A/es
Priority to KR1020057016915A priority patent/KR100806090B1/ko
Priority to UAA200508603A priority patent/UA89612C2/ru
Priority to CA2516977A priority patent/CA2516977C/en
Priority to MEP-296/08A priority patent/MEP29608A/xx
Priority to RU2005131432/09A priority patent/RU2309546C2/ru
Priority to CNB2004800067237A priority patent/CN100534258C/zh
Priority to JP2006504479A priority patent/JP4685759B2/ja
Priority to HK06110400.7A priority patent/HK1090245B/xx
Priority to EP04715300.2A priority patent/EP1602263B1/de
Priority to AU2004219120A priority patent/AU2004219120B9/en
Priority to MYPI20040730A priority patent/MY138688A/en
Priority to CL200400485A priority patent/CL2004000485A1/es
Priority to ARP040100757A priority patent/AR043526A1/es
Priority to TW093106332A priority patent/TWI244246B/zh
Publication of DE10310434A1 publication Critical patent/DE10310434A1/de
Priority to IL170756A priority patent/IL170756A/en
Priority to ZA200507268A priority patent/ZA200507268B/en
Priority to NO20054626A priority patent/NO20054626L/no
Priority to US12/053,154 priority patent/US7856709B2/en
Priority to US12/978,091 priority patent/US8413323B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/941—Crosstalk suppression
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung, wobei die elektrische Anordnung mindestens eine Leiterplatte (3) umfasst, auf der elektrische Bauelemente angeordnet sind, die Kopplungen aufweisen, wobei mindestens nur eine einseitig mit der Kontaktstelle (26) eines elektrischen Bauelementes verbundene erste Leiterbahn (46) auf der Leiterplatte (3) angeordnet ist, die mit mindestens einer zweiten auf und/oder in der Leiterplatte angeordneten Leiterbahn (44) einen Kondensator (C¶46¶) bildet, wobei mindestens ein frequenzabhängiger Parameter mit einem Soll-Parameter verglichen wird und in Abhängigkeit von der Abweichung die einseitig kontaktierte Leiterbahn (46) teilweise entfernt oder durchtrennt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte.
  • Aus der EP 0 525 703 A1 ist eine Steckverbindung für Computernetze im Hausbereich bekannt, bestehend aus einem Stecker- und einem Buchsenteil, wobei eine Einrichtung zur Nebensprechkompensation in der Steckverbindung angeordnet ist, mit der die Nebensprechdämpfung zwischen der Sende- und der Empfangs-Leiterschleife erhöhbar ist. Hierzu ist eine Leiterplatine in dem Buchsenteil oder dem Steckerteil der Steckverbindung zwischen den Anschlüssen des Steckkabels und den Anschlüssen zur Verkabelung angeordnet, wobei die Leiterführungen der Sende- und Empfangs-Leiterschleifen auf der Leiterplatine räumlich weitgehend getrennt sind. Die Einrichtungen zur Nebensprechkompensation sind beispielsweise diskrete Bauteile wie Kondensatoren oder Spulen, die einstellbar sind. Nachteilig an der bekannten Steckverbindung ist, dass die diskreten Bauteile relativ teuer und groß sind.
  • Aus der DE 100 51 097 A1 ist ein elektrischer Steckverbinder bekannt, umfassend ein Steckverbindergehäuse, eine Leiterplatte mit zwei Sätzen von Kontaktelementen, wobei der erste Satz der Kontaktelemente auf der Vorderseite der Leiterplatte angeordnet ist und in eine Öffnung im Steckverbindergehäuse ragt und der zweite Satz von Kontaktelementen auf der Rückseite der Leiterplatte angeordnet ist und die Kontaktelemente des zweiten Satzes als Schneid-Klemm-Kontakte ausgebildet sind, wobei der Steckverbinder einen Kabelmanager umfasst, der eine durchgehende Öffnung aufweist und auf der Vorderseite mit Führungen für mit den Schneid-Klemm-Kontakten zu kontaktierende Adern ausgebildet ist, wobei die Führungen im Bereich der Schneid-Klemm-Kontakte mit vertieften Aufnahmen für die Schneid-Klemm-Kontakte ausgebildet und der Kabelmanager mit dem Steckverbindergehäuse verrastbar ist.
  • Aufgrund der zunehmenden Bandbreite bei der Datenübertragung in der Telekommunikations- und Datentechnik müssen die Adern, Kontakte und Leiterbahnen sehr definiert zueinander ausgebildet sein, um die geforderten Werte für die Nebensprechdämpfung einzuhalten. Dies bedingt äußerst geringe Toleranzen, die bei automatisierten Fertigungsprozessen nur schwer einzuhalten sind.
    •
  • Der Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde, ein Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung bereitzustellen, insbesondere für HF-Steckverbinder in der Telekommunikations- und Datentechnik, wobei die elektrische Anordnung mindestens eine Leiterplatte umfasst, auf der elektrische Bauelemente angeordnet sind, die kapazitive Kopplungen aufweisen, sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte zu schaffen, mittels derer die HF-Eigenschaften in einem engen Toleranzbereich einstellbar sind.
  • Die Lösung des technischen Problems ergibt sich durch die Gegenstände mit den Merkmalen der Patentansprüche 1 und 11. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Hierzu wird mindestens eine nur einseitig mit einer Kontaktstelle eines elektrischen Bauelementes verbundene erste Leiterbahn auf der Leiterplatte angeordnet, die mit mindestens einer zweiten auf oder in der Leiterplatte angeordneten Leiterbahn einen Kondensator bildet, wobei mindestens ein frequenzabhängiger Parameter der Anordnung gemessen wird, der frequenzabhängige Parameter mit einem Soll-Parameter verglichen wird und in Abhängigkeit von der Abweichung die einseitig kontaktierte Leiterbahn teilweise entfernt oder durchtrennt wird. Hierdurch lässt sich mit einfachen und kostengünstigen Mitteln ein abstimmbarer Kondensator bilden, mittels dessen das HF-Verhalten der Anordnung abstimmbar ist.
  • Die Gegenelektrode des Kondensators wird vorzugsweise ebenfalls durch eine einseitig mit einer Kontaktstelle verbundene Leiterbahn gebildet.
  • in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist mindestens eine weitere zweite Leiterbahn in einer Innenlage der Leiterplatte angeordnet und elektrisch mit der Leiterbahn auf der Leiterplatte verbunden. Dies stellt eine Parallelschaltung von Kapazitäten dar, so dass sich die Gesamtkapazität addiert. Dies erlaubt die Bildung einer ausreichend großen Kapazität auf relativ kleiner Fläche.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind mindestens zwei durch Leiterbahnen gebildete, unabhängige Kondensatoren auf der Leiterplatte angeordnet, um einen symmetrischen Abgleich gegen Masse einzustellen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird der frequenzabhängige Parameter an der unbestückten Leiterplatte bestimmt und eingestellt. Dem liegt die Erkenntnis zugrunde, dass insbesondere bei HF-Steckverbindern die Leiterplatte selbst den Großteil der HF-Toleranzen verursacht. Diese Toleranzen sind in der Regel geometrische Toleranzen der Layout-Elemente, wie beispielsweise Leiterbahnen und Toleranzen der Dielektrizitätskonstante des Materials der Leiterplatte. Die automatische Messung an einer unbestückten Leiterplatte ist erheblich einfacher als an einer bestückten bzw. sogar in einem Gehäuse verbauten Leiterplatte. Somit lässt sich die Abstimmung der Gesamtanordnung bereits frühzeitig in dem Herstellungsprozess der Leiterplatte integrieren. Die Einspeisung bzw. Messung erfolgt dabei vorzugsweise zentrisch in den Lötaugen der Kontaktstellen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird in einem ersten Schritt nur ein Teil der abgeschätzten notwendigen Leiterbahnverkürzung vorgenommen. Anschließend wird dann der frequenzabhängige Parameter erneut gemessen. Anhand der gemessenen Änderung wird dann die restliche noch zu entfernende oder zu trennende Leiterbahnlänge bestimmt. Hierdurch werden auch die Toleranzen der Leiterbahnen bei der Abstimmung berücksichtigt. Die Leiterbahnverkürzung kann dabei auch auf mehr als zwei Schritte aufgeteilt werden.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird beim Trennen der Leiterbahn der letzte Trennschnitt breiter als der erste Trennschnitt durchgeführt. Dieser breitere Schnitt minimiert den kapazitiven Einfluss des abgetrennten Teils der Leiterbahn.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird als frequenzabhängiger Parameter das Nahnebensprechen bestimmt, was die Abstimmung vereinfacht, da der direkt zu optimierende Parameter bestimmt wird, so dass weitere Abschätzungen hinsichtlich des Einflusses des Parameters auf das Nahnebensprechen entfallen, was beispielsweise bei einer reinen Kapazitätsmessung der Fall wäre.
  • Vorzugsweise erfolgt die Trennung der Leiterbahn mittels eines Lasers, vorzugsweise mittels eines kurzwelligen Lasers mit einer Wellenlänge kleiner als 600 nm. Das Trennen der Leiterbahn mittels eines Lasers ist äußerst schnell und leicht automatisierbar. Prinzipiell kann die Trennung oder Entfernung der Leiterbahn auch mechanisch, beispielsweise mittels Fräsen oder elektrisch durch Wegbrennen mittels Überstromes, erfolgen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist dem Laser ein optisches Positionier-System zugeordnet. Hierdurch kann eine definiertere Trennung der Leiterbahnen durchgeführt werden, ohne eng benachbarte Leiterbahnen zu beschädigen bzw. die zu trennende Leiterbahn nicht vollständig zu trennen.
  • Beim Entfernen bzw. Trennen der Leiterbahn kann es dazu kommen, dass sich Kupferpartikel auf der Leiterplatte niederschlagen, die wiederum die Überspannungsfestigkeit reduzieren. Daher erfolgt vorzugsweise nach dem Trennen bzw. Entfernen der Leiterbahn ein Reinigungsschritt zum Entfernen der Kupferpartikel und/oder anderer Verunreinigungen.
  • Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist das HF-Abstimmen einer Leiterplatte für eine RJ-45-Buchse, die vorzugsweise mit HF- und Schneid-Klemm-Kontakten bestückt ist.
    •
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die Fig. zeigen:
  • 1 eine Explosionsdarstellung eines Steckverbinders zur Übertragung von HF-Daten (Stand der Technik),
  • 2 eine Leiterplatte zum Einsatz in einem Steckverbinder nach 1,
  • 3 ein schematisches Ersatzschaltbild der Leiterplatte,
  • 4 ein schematischer Frequenzzugang des Nahnebensprechens und
  • 5 eine Kurvenschar der Dämpfung D des Nahnebensprechens in Abhängigkeit der Länge der zu entfernenden Leiterbahn.
  • In der 1 ist ein Steckverbinder 1 in einer Explosionsdarstellung gezeigt. Der Steckverbinder 1 umfasst ein Steckverbindergehäuse 2, eine Leiterplatte 3, einen Niederhalter 4 und einen Kabelmanager 5. Das Steckverbindergehäuse 2 ist im dargestellten Beispiel als Buchsengehäuse mit verschiedenen Rast- und Einsteckmitteln ausgebildet. An den Seitenflächen ist das Steckverbindergehäuse 2 mit einem Schirmblech 6 ausgebildet. Die Leiterplatte 3 ist auf ihrer Vorderseite mit einem ersten Satz von Kontakten 7 und auf ihrer Rückseite mit einem zweiten Satz von Schneid-Klemm-Kontakten 8 bestückt. Jeweils ein Kontakt 7 des ersten Satzes ist mit einem Kontakt 8 des zweiten Satzes verbunden. Die Leiterplatte 3 wird dann in das Steckverbindergehäuse 2 eingeführt. Dabei durchdringen Zylinderstifte 9 des Steckverbindergehäuses 2 Bohrungen in der Leiterplatte 3, so dass Steckverbindergehäuse 2 und Leiterplatte 3 zueinander justiert und fixiert sind. Die als HF-Kontakte ausgebildeten Kontakte 7 des ersten Satzes ragen dann in eine von der Vorderseite des Steckverbindergehäuses zugängliche Öffnung hinein. Anschließend wird der Niederhalter 4 über die Kontakte 8 des zweiten Satzes geschoben und mit dem Steckverbindergehäuse 2 verrastet. Hierzu ist der Niederhalter 4 an der Stirnseite mit Rastnasen 10 ausgebildet und weist durchgehende Öffnungen 11 für die Schneid-Klemm-Kontakte 8 auf. Des weiteren ist der Niederhalter 4 mit zwei Rasthaken 12 ausgebildet, die zur Verrastung mit dem Kabelmanager 5 dienen.
  • In der 2 ist die unbestückte Leiterplatte 3 dargestellt. Die Leiterplatte 3 umfasst acht Kontaktstellen 21–28 bzw. Kontaktlöcher für die HF-Kontakte und acht Kontaktstellen 31–38 für die Schneid-Klemm-Kontakte. Des weiteren umfasst die Leiterplatte 3 weitere Durchkontaktierungen 40 zur Verbindung von Leiterbahnen auf der Vorder- und Rückseite und Innenlagen der Leiterplatte, wobei die Durchkontaktierungen 40 als kleine Kreise dargestellt sind. Die Bohrungen 41 in der Leiterplatte 3 sind dabei als kleine Quadrate dargestellt. Die Leiterbahnen, die die Kontaktstellen 21–28 mit ihrer jeweils zugeordneten Kontaktstelle 31–38 verbinden, sind mit Ausnahme der zwei Teilstücke von der Kontaktstelle 24 bzw. 35 nicht dargestellt, weil diese auf der Rückseite bzw. Innenlagen der Leiterplatte angeordnet sind. Zusätzlich zu den elektrischen verbindenden Leiterbahnen zwischen zwei Kontaktstellen 21–28 bzw. 31–38 sind vier Leiterbahnen 43–46 angeordnet, die jeweils einseitig mit einer Kontaktstelle 23–26 verbunden sind. Dabei bilden die beiden Leiterbahnen 44 und 46 einen Kondensator zwischen den Kontaktstellen 24 und 26. Entsprechend bilden die beiden Leiterbahnen 43 und 45 einen Kondensator zwischen den Kontaktstellen 23 und 25. Vorzugsweise ist in einer Innenlage eine weitere Leiterbahn angeordnet, die mit der Leiterbahn 44 elektrisch verbunden ist und unter der Leiterbahn 46 liegt. Schaltungstechnisch bilden jeweils die Kontaktstellen 21, 22; 23, 26; 24, 25 und 27, 28 bzw. deren zugeordnete Kontakte ein Kontaktpaar. Dabei sind die beiden äußeren Kontaktpaare 21, 22 bzw. 27, 28 relativ unkritisch bezüglich des Nahnebensprechens. Problematisch hingegen sind die beiden innenliegenden und verschachtelten Kontaktpaare 23, 26 bzw. 24, 25. Die dabei störenden Kapazitäten liegen zwischen 23 und 24 bzw. 25 und 26, da die anderen Kopplungen aufgrund der größeren Abstände vernachlässigbar sind.
  • In der 3 ist das sich ergebende Ersatzschaltbild inklusive schematischen Messaufbau dargestellt. Dabei stellen die Kondensatoren C46 und C35 im Wesentlichen die durch die Leiterbahnen 44 und 46 bzw. 43 und 45 gebildeten Kondensatoren dar, wohingegen die Kondensatoren C34 bzw. C56 sich durch die benachbarten Kontaktstellen 23, 33 sowie zugehöriger Leiterbahn und 24, 34 mit Leiterbahn bzw. 25, 35 mit Leiterbahn und 26, 36 mit Leiterbahn bilden. Diese Brückenschaltung gilt es nun abzugleichen, um das Nahnebensprechen unter die geforderten Werte zu drücken. Vor dem Abgleichen wird zunächst die Unsymmetrie bestimmt, in dem als frequenzabhängiger Parameter das Nahnebensprechen eines Kontaktpaares bestimmt wird. Im vorliegenden Fall wird das Übersprechen des Kontaktpaares 23, 33 und 26, 36 auf das Kontaktpaar 24, 34; 25, 35 bestimmt. Da die Messung vorzugsweise an der unbestückten Leiterplatte 3 erfolgt, werden die Kontaktstellen 33–36 impedanzgerecht abgeschlossen. Mittels eines Networkanalysers, der in 3 durch den Frequenzgenerator 50 und die Messeinrichtung 51 symbolisiert ist, wird dann das Nahnebensprechen an den Kontaktstellen 25, 24 gemessen, wenn HF-Signale in die Kontaktstellen 23, 26 eingekoppelt werden. Das Einspeisen bzw. Messen der HF-Signale erfolgt dabei vorzugsweise mittels einer zentrischen Kontaktierung in den Lötaugen der Kontaktstellen 23–26.
  • In der 4 ist schematisch der Frequenzgang des Nahnebensprechens NEXT dargestellt, wobei der Verlauf a ein Soll-Nahnebensprechen und der Verlauf b das gemessene Ist-Nahnebensprechen einer vermessenen Leiterplatte darstellt. Das Soll-Nahnebensprechen wird beispielsweise mittels eines Golden-Device bestimmt. Dabei ist das gemessene Nahnebensprechen um den Betrag ) NEXT zu groß, so dass dieser durch Kürzung der Leiterbahnen und somit Verringerung der Kapazität kompensiert werden muss. Das Maß, wie viele mm Leiterbahn welcher Kapazität entsprechen und somit der Nahnebensprech-Dämpfung D, ist abhängig von den Toleranzen der Leiterplatte, wie beispielsweise Dielektrizitäts-Konstante oder Abstand der Leiterbahnen. Daher existiert nicht eine einzige Gerade, sondern eine ganze Kurvenschar, was schematisch in 5 dargestellt ist. Da die Toleranzen unbekannt sind, muss ggf. zunächst bestimmt werden, welche Kurve auf die abzustimmende Leiterplatte zutrifft. Hierzu wird zunächst ein Stück Leiterbahn entfernt bzw. durchtrennt und erneut gemessen. Aufgrund der festgestellten Zunahme an Dämpfung D kann dann die zugehörige Kurve bestimmt werden. Ist hingegen die gewünschte Dämpfung größer als mit der steilsten Kurve erreichbar ist, kann ohne Zwischenschritt die gesamte Leiterbahn entfernt bzw. durchtrennt werden. Anschließend wird das Verfahren am anderen Kondensator wiederholt.
  • Das Durchtrennen der Leiterbahn erfolgt vorzugsweise mittels eines kurzwelligen Lasers, dessen Leistung und Fokussierung auf die zu trennende Kupfer-Leiterbahn derart abgestimmt ist, dass vorwiegend nur diese abgetragen wird. Der Vorteil eines Lasers ist dessen hohe Geschwindigkeit bei hoher Reproduzierbarkeit, so dass der Abstimmungsvorgang sich gut automatisieren lässt.
    • 1
    Steckverbinder
    2
    Steckverbindergehäuse
    3
    Leiterplatte
    4
    Niederhalter
    5
    Kabelmanager
    6
    Schirmblech
    7
    Kontakte
    8
    Kontakte
    9
    Zylinderstifte
    10
    Rastnasen
    11
    Öffnungen
    12
    Rasthaken
    21
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    22
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    23
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    24
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    25
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    26
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    27
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    28
    Kontaktstellen (für HF-Kontakte)
    31
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    32
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    33
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    34
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    35
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    36
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    37
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    38
    Kontaktstelle (für Schneid-Klemm-Kontakt)
    40
    Durchkontaktierung
    41
    Bohrung
    43
    Leiterbahn
    44
    Leiterbahn
    45
    Leiterbahn
    46
    Leiterbahn
    50
    Frequenzgenerator
    51
    Messeinrichtung

Claims (16)

  1. Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung, wobei die elektrische Anordnung mindestens eine Leiterplatte umfasst, auf der elektrische Bauelemente angeordnet sind, die kapazitive Kopplungen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine nur einseitig mit einer Kontaktstelle (26) eines elektrischen Bauelementes verbundene erste Leiterbahn (46) auf der Leiterplatte (3) angeordnet ist, die mit mindestens einer zweiten auf und/oder in der Leiterplatte (3) angeordneten Leiterbahn (44) einen Kondensator (C46) bildet, wobei mindestens ein frequenzabhängiger Parameter der Anordnung gemessen wird, der frequenzabhängige Parameter mit einem Soll-Parameter verglichen wird und in Abhängigkeit von der Abweichung die einseitig kontaktierte Leiterbahn (46) teilweise entfernt oder durchtrennt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Leiterbahn (44) als einseitig kontaktierte Leiterbahn (44) ausgebildet ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine weitere zweite Leiterbahn in einer Innenlage der Leiterplatte (3) angeordnet ist und mit der auf der Leiterplatte (3) angeordneten zweiten Leiterbahn (44) verbunden ist.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei abstimmbare Kondensatoren (C46, C35) auf der Leiterplatte (3) angeordnet werden.
  5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der frequenzabhängige Parameter an der unbestückten Leiterplatte (3) bestimmt wird.
  6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt nur ein Teil der abgeschätzten notwendigen Leiterbahnkürzung (L) vorgenommen wird, der frequenzabhängige Parameter erneut gemessen wird und daraus die restliche noch zu entfernende oder zu trennende Leiterbahnlänge bestimmt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennung der Leiterbahn (46, 45) im letzten Schritt breiter als im ersten Schritt durchgeführt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als frequenzabhängiger Parameter ein Nahnebensprechen (NEXT) bestimmt wird.
  9. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennung der Leiterbahn (46, 45) mittels eines Lasers erfolgt.
  10. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung des Lasers durch ein optisches System unterstützt wird.
  11. Leiterplatte zur Aufnahme von Bauelementen für hochfrequente Anwendungen, umfassend Kontaktstellen für die Bauelemente und Leiterbahnen, wobei sich zwischen den Bauelementen kapazitive Kopplungen einstellen, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine nur einseitig mit einer Kontaktstelle (26) eines elektrischen Bauelementes verbundene erste Leiterbahn (46) auf der Leiterplatte (3) angeordnet ist, die mit mindestens einer zweiten auf der Leiterplatte (3) angeordneten Leiterbahn (44) einen Kondensator (C46) bildet.
  12. Leiterplatte nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Leiterbahn (44) ebenfalls als einseitig mit einer Kontaktstelle (24) verbundene Leiterbahn (44) ausgebildet ist.
  13. Leiterplatte nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine weitere zweite Leiterbahn in einer Innenlage der Leiterplatte (3) angeordnet ist und mit der auf der Leiterplatte (3) angeordneten weiteren Leiterbahn (44) verbunden ist.
  14. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei abstimmbare Kondensatoren (C46, C35) auf der Leiterplatte (3) angeordnet sind.
  15. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) mit HF-Kontakten und Schneid-Klemm-Kontakten für eine RJ-45-Buchse bestückt ist.
  16. Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kondensator (C46) zwischen den Kontaktstellen (24 und 26) und der zweite Kondensator (C35) zwischen den Kontaktstellen (23 und 25) angeordnet ist.
DE10310434A 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte Ceased DE10310434A1 (de)

Priority Applications (28)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10310434A DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte
RU2005131432/09A RU2309546C2 (ru) 2003-03-11 2004-02-27 Способ высокочастотного согласования электрической системы и используемая для этого печатная плата
JP2006504479A JP4685759B2 (ja) 2003-03-11 2004-02-27 電気的配置のｒｆマッチング法及びこの目的に適したプリント回路基板
BRPI0408208-7A BRPI0408208A (pt) 2003-03-11 2004-02-27 método para combinação de rf de uma disposição elétrica, assim como uma placa de circuito impresso a qual é adequada para este propósito
YUP-2005/0693A RS50882B (sr) 2003-03-11 2004-02-27 Postupak za visoko-frekventno podešavanje električnog uređaja
PCT/EP2004/001952 WO2004082343A1 (de) 2003-03-11 2004-02-27 Verfahren zum hf-abstimmen einer elektrischen anordnung sowie eine hierzu geeignete leiterplatte
US10/547,498 US7401402B2 (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board suitable therefor
HR20050785A HRP20050785B1 (hr) 2003-03-11 2004-02-27 Postupak za visoko-frekventno prilagođavanje električnog uređaja, kao i utisnuta ploča strujnog kruga prikladna za tu svrhu
MXPA05009326A MXPA05009326A (es) 2003-03-11 2004-02-27 Procedimiento para sintonizar en alta frecuencia una disposicion electrica y placa de circuito impreso adecuada para ello.
KR1020057016915A KR100806090B1 (ko) 2003-03-11 2004-02-27 전기적 장치를 고-주파수 튜닝하는 방법, 및 그에 적합한인쇄 회로 기판
UAA200508603A UA89612C2 (ru) 2003-03-11 2004-02-27 Способ высокочастотной настройки электрического устройства и пригодная для этого печатная плата
CA2516977A CA2516977C (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board therefor
MEP-296/08A MEP29608A (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board suitable therefor
PL377996A PL205021B1 (pl) 2003-03-11 2004-02-27 Sposób wysokoczęstotliwościowego strojenia złącza wtykowego
CNB2004800067237A CN100534258C (zh) 2003-03-11 2004-02-27 用于高频调谐电气装置的方法和适合于该方法的印刷电路板
EP04715300.2A EP1602263B1 (de) 2003-03-11 2004-02-27 Verfahren zum hf-abstimmen einer elektrischen anordnung sowie eine hierzu geeignete leiterplatte
NZ542327A NZ542327A (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board suitable therefor
HK06110400.7A HK1090245B (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board suitable therefor
AU2004219120A AU2004219120B9 (en) 2003-03-11 2004-02-27 Method for high-frequency tuning an electrical device, and a printed circuit board suitable therefor
MYPI20040730A MY138688A (en) 2003-03-11 2004-03-03 Method for rf matching of an electrical arrangement, as well as a printed circuit board which is suitable for this purpose
CL200400485A CL2004000485A1 (es) 2003-03-11 2004-03-10 Metodo de fabricacion de circuito impreso para la atenuacion de diafonia en un conector de telecomunicaciones que comprende: a) disponer una primera pista conductora; b) medir un parametro dependiente de frecuencia; c) comparar el parametro dependien
ARP040100757A AR043526A1 (es) 2003-03-11 2004-03-10 Procedimiento para sintonizar en alta frecuencia una disposicion electrica y placa de circuito impreso adecuada para ello
TW093106332A TWI244246B (en) 2003-03-11 2004-03-10 Method for RF matching of an electrical arrangement, as well as a printed circuit board which is suitable for this purpose
IL170756A IL170756A (en) 2003-03-11 2005-09-08 Method of high-frequency tuning an electrical device and a printed circuit board therefor
ZA200507268A ZA200507268B (en) 2003-03-11 2005-09-09 Method for high-frequency tuning an electrical device and a printed circuit board suitable therefor
NO20054626A NO20054626L (no) 2003-03-11 2005-10-07 Fremgangsmate for hoyfrekvensavstemming av en elektrisk innretning, og trykt kretskort egnet for samme
US12/053,154 US7856709B2 (en) 2003-03-11 2008-03-21 Method for high-frequency tuning an electrical device
US12/978,091 US8413323B2 (en) 2003-03-11 2010-12-23 Method for high-frequency tuning an electrical device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10310434A DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10310434A1 true DE10310434A1 (de) 2004-09-30

Family

ID=32920703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10310434A Ceased DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2003-03-11 Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte

Country Status (25)

Country Link
US (3) US7401402B2 (de)
EP (1) EP1602263B1 (de)
JP (1) JP4685759B2 (de)
KR (1) KR100806090B1 (de)
CN (1) CN100534258C (de)
AR (1) AR043526A1 (de)
AU (1) AU2004219120B9 (de)
BR (1) BRPI0408208A (de)
CA (1) CA2516977C (de)
CL (1) CL2004000485A1 (de)
DE (1) DE10310434A1 (de)
HR (1) HRP20050785B1 (de)
IL (1) IL170756A (de)
ME (1) MEP29608A (de)
MX (1) MXPA05009326A (de)
MY (1) MY138688A (de)
NO (1) NO20054626L (de)
NZ (1) NZ542327A (de)
PL (1) PL205021B1 (de)
RS (1) RS50882B (de)
RU (1) RU2309546C2 (de)
TW (1) TWI244246B (de)
UA (1) UA89612C2 (de)
WO (1) WO2004082343A1 (de)
ZA (1) ZA200507268B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006056001A1 (de) * 2006-11-24 2008-06-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252554B2 (en) * 2004-03-12 2007-08-07 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
CN101663797B (zh) * 2007-03-29 2013-01-23 西蒙公司 通信连接器
US7621772B1 (en) * 2008-06-20 2009-11-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US7874865B2 (en) * 2008-06-20 2011-01-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with a compliant cable strain relief element
US8202128B2 (en) * 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation
AU2009202284B2 (en) * 2008-12-19 2015-02-12 Tyco Electronics Services Gmbh Plug
US7896692B2 (en) * 2009-05-15 2011-03-01 Leviton Manufacturing Co., Inc. Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board
US7892018B1 (en) 2009-09-29 2011-02-22 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly with two cable loading stop elements
JP5201153B2 (ja) * 2010-01-13 2013-06-05 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
CH704988A1 (de) 2011-06-21 2012-12-31 Reichle & De Massari Fa Stecker und Verfahren zu dessen Herstellung.
US8900015B2 (en) * 2011-10-03 2014-12-02 Panduit Corp. Communication connector with reduced crosstalk
US20140027155A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Ametek, Inc. Differential mode signal connector and cable assembly
US9246274B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-26 Panduit Corp. Communication connectors having crosstalk compensation networks
DE102016122222A1 (de) 2016-11-18 2018-05-24 Telegärtner Karl Gärtner GmbH Elektrische Steckbuchse

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19821382A1 (de) * 1998-05-13 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Abgleichen der Resonanzfrequenz eines Ringresonators
DE69427208T2 (de) * 1993-06-24 2002-04-18 Telecontrolli S.P.A., Napoli Planar-Induktivität mit operativer Kalibrierung in einem RF-System

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4190854A (en) 1978-02-15 1980-02-26 National Semiconductor Corporation Trim structure for integrated capacitors
US4439814A (en) 1982-08-12 1984-03-27 General Electric Company Laser adjustable capacitor and fabrication process
DE3301673A1 (de) * 1983-01-20 1984-07-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
US4604513A (en) 1985-05-07 1986-08-05 Lim Basilio Y Combination of a laser and a controller for trimming a metallized dielectric film capacitor
US4792779A (en) 1986-09-19 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Trimming passive components buried in multilayer structures
JPH01184942A (ja) 1988-01-20 1989-07-24 Toshiba Corp トリミング素子とその電気短絡方法
US4905358A (en) 1989-01-18 1990-03-06 Motorola, Inc. Thin film active trimmable capacitor/inductor
SU1718301A1 (ru) * 1990-01-31 1992-03-07 Московский Институт Электронного Машиностроения Контактный узел
ATE130968T1 (de) * 1991-08-01 1995-12-15 Siemens Ag Steckverbindung für computernetze im hausbereich.
US5299956B1 (en) * 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
RU2032288C1 (ru) * 1992-04-15 1995-03-27 Научно-исследовательский институт измерительных систем Способ изготовления гибкого печатного кабеля
JP2789944B2 (ja) * 1992-07-10 1998-08-27 松下電器産業株式会社 アイロン装置
US5420515A (en) 1992-08-28 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Active circuit trimming with AC and DC response trims relative to a known response
US5265114C1 (en) 1992-09-10 2001-08-21 Electro Scient Ind Inc System and method for selectively laser processing a target structure of one or more materials of a multimaterial multilayer device
JP2754461B2 (ja) * 1994-07-08 1998-05-20 双葉電子工業株式会社 容器の封着方法および封着装置
US5685995A (en) 1994-11-22 1997-11-11 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser functional trimming of films and devices
DE69519226T2 (de) 1995-07-03 2001-08-23 Berg Electronics Manufacturing B.V., S'-Hertogenbosch Verbinder mit integrierter Flachbaugruppe
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
DE19646774A1 (de) * 1996-11-13 1998-05-14 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Ableich einer HF-Schaltung
KR100287956B1 (ko) * 1997-12-26 2001-09-17 이 은 신 비차폐 꼬임 케이블 접속용 차등모드 누화 억제장치
JPH11191513A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
GB9807616D0 (en) * 1998-04-08 1998-06-10 Weatherley Richard Reduction of crosstalk in data transmission system
US5963111A (en) * 1998-04-09 1999-10-05 Raytheon Company Orthogonal transition from coax to stripline for opposite sides of a stripline board
SE516152C2 (sv) * 1999-03-17 2001-11-26 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för möjliggörande av trimning på ett substrat samt förfarande för framställning av ett substrat som möjliggör trimning
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
US6089923A (en) 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
RU2189124C2 (ru) * 2000-04-20 2002-09-10 Казанский государственный технический университет им. А.Н.Туполева Сверхвысокочастотный микроблок
DE10051097C2 (de) 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6464541B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Avaya Technology Corp. Simultaneous near-end and far-end crosstalk compensation in a communication connector
US6875950B2 (en) 2002-03-22 2005-04-05 Gsi Lumonics Corporation Automated laser trimming of resistors
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69427208T2 (de) * 1993-06-24 2002-04-18 Telecontrolli S.P.A., Napoli Planar-Induktivität mit operativer Kalibrierung in einem RF-System
DE19821382A1 (de) * 1998-05-13 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Abgleichen der Resonanzfrequenz eines Ringresonators

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006056001A1 (de) * 2006-11-24 2008-06-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
DE102006056001B4 (de) * 2006-11-24 2008-12-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
US7938650B2 (en) 2006-11-24 2011-05-10 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Manufactured round plug connector for Ethernet

Also Published As

Publication number Publication date
EP1602263B1 (de) 2015-12-09
RU2309546C2 (ru) 2007-10-27
WO2004082343A1 (de) 2004-09-23
HRP20050785A2 (en) 2006-11-30
MY138688A (en) 2009-07-31
MEP29608A (en) 2011-02-10
US7856709B2 (en) 2010-12-28
KR100806090B1 (ko) 2008-02-21
EP1602263A1 (de) 2005-12-07
TW200501520A (en) 2005-01-01
AR043526A1 (es) 2005-08-03
AU2004219120B2 (en) 2009-02-12
CA2516977C (en) 2012-02-21
KR20050109980A (ko) 2005-11-22
MXPA05009326A (es) 2006-01-17
CA2516977A1 (en) 2004-09-23
HK1090245A1 (zh) 2006-12-15
US8413323B2 (en) 2013-04-09
JP4685759B2 (ja) 2011-05-18
TWI244246B (en) 2005-11-21
AU2004219120A1 (en) 2004-09-23
US7401402B2 (en) 2008-07-22
JP2006520070A (ja) 2006-08-31
PL205021B1 (pl) 2010-03-31
IL170756A (en) 2012-05-31
US20080166919A1 (en) 2008-07-10
BRPI0408208A (pt) 2006-02-14
NO20054626D0 (no) 2005-10-07
US20110287670A1 (en) 2011-11-24
RS50882B (sr) 2010-08-31
ZA200507268B (en) 2006-06-28
CN100534258C (zh) 2009-08-26
HRP20050785B1 (hr) 2011-12-31
UA89612C2 (ru) 2010-02-25
CL2004000485A1 (es) 2005-05-27
NO20054626L (no) 2005-11-29
RU2005131432A (ru) 2006-03-27
RS20050693A (sr) 2006-12-15
AU2004219120B9 (en) 2009-03-19
US20060264106A1 (en) 2006-11-23
CN1774961A (zh) 2006-05-17
PL377996A1 (pl) 2006-02-20
NZ542327A (en) 2007-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69915874T2 (de) Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE69615936T2 (de) Modularer elektrischer Steckverbinder mit verringertem Übersprechen
DE60102010T2 (de) Verbindungseinrichtung für hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen
DE102006056001B4 (de) Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
DE69323286T2 (de) Elektrisch kompensierte Verbinderanordnung
EP1602263B1 (de) Verfahren zum hf-abstimmen einer elektrischen anordnung sowie eine hierzu geeignete leiterplatte
DE2525166A1 (de) Kontakt-sondenvorrichtung
DE112012005420B4 (de) Abstimmkörper mit unterschiedlichen Impedanzen und Verbinder mit einstellbarer Impedanz
DE69012732T2 (de) Durchgehende Verbindungen in Mehrschichtschaltungen.
DE9107385U1 (de) Mehrpoliger Steckverbinder für elektronische Signalleitungen
EP2375501A1 (de) Steckverbinder zur Aufnahme eines mehradrigen Kabels
EP2510586B1 (de) Relief-steckverbinder und multilayerplatine
WO2008089824A1 (de) Leiterplattensteckverbinder und anschlussmodul mit leiterplattensteckverbinder
DE112017007145T5 (de) Zwischenplattenverbindungsstruktur
DE19629521C2 (de) Matrixschaltplatine, Anordnung von Matrixschaltplatinen und Verbindungsstecker für Matrixschaltplatine
EP2207244B1 (de) Anordnung aus Steckverbinder und Multilayerplatine
DE102020115922A1 (de) Steckverbinder und Steckverbinderadapter zur mehrfachen symmetrischen Signalübertragung
EP1175712B1 (de) Leiterplatten-steckverbinder
DE19851868C1 (de) Elektrisches Leiterplatten-Bauteil und Verfahren zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit solchen Bauteilen
WO2007107206A1 (de) Steckverbinder für die telekommunikations- und datentechnik
DE102006032274A1 (de) Verbesserte Buchse mit Leiterplatte mit Steckereingriff
EP3847721A1 (de) Elektrische verteilervorrichtung, montageverfahren und signalübertragungssystem
DE69702385T2 (de) Verbindungsverfahren für datatransmissionslinien und steckverbinder
DE4238747C2 (de) Anordnung zur Verbindung von Koaxialleitungen für koaxiale Hochfrequenzsteckverbindungen
DE102015213631A1 (de) Schaltungsplatine

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: KRONE GMBH, 14167 BERLIN, DE

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ADC GMBH, 14167 BERLIN, DE

8181 Inventor (new situation)

Inventor name: BRESCHE, PETER, DIPL.-ING., 10589 BERLIN, DE

Inventor name: HETZER, ULRICH, DIPL.-ING., 15831 MAHLOW, DE

R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final

Effective date: 20121220