CN203407061U - 空隔型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板，尤其是空隔型PCB板。该PCB板包括导电层、绝缘层和散热层，散热层上设有绝缘层，绝缘层上设有导电层，散热层是齿状铜层，底板固定在散热层底部，底板为陶瓷板，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，尤其是空隔型PCB板。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB 板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB 板的散热性是一个重要的指标，而现有技术的PCB板散热性较差。
实用新型内容
为了克服现有的PCB板散热性差的不足，本实用新型提供了空隔型PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：空隔型PCB板，包括导电层、绝缘层和散热层，散热层上设有绝缘层，绝缘层上设有导电层，散热层是齿状铜层。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括底板固定在散热层底部，底板为陶瓷板。
本实用新型的有益效果是，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中1.导电层，2.绝缘层，3.散热层，4.底板。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，空隔型PCB板，包括导电层1、绝缘层2和散热层3，散热层3上设有绝缘层2，绝缘层2上设有导电层1，散热层3是齿状铜层，底板4固定在散热层3底部，底板4为陶瓷板。
散热层3为齿状铜层，这种形状可以增大散热面积，且能够促进空气在PCB板底部流通，而铜质材料更加加大了散热层3的散热效率，底层的底板4因为是陶瓷板，可以抵御外部化学物品的侵蚀，并且不会受到高温的影响，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
Claims (2)
1.空隔型PCB板，包括导电层（1）、绝缘层（2）和散热层（3），散热层（3）上设有绝缘层（2），绝缘层（2）上设有导电层（1），其特征是，散热层（3）是齿状铜层。
2.根据权利要求1所述的空隔型PCB板，其特征是，底板（4）固定在散热层（3）底部，底板（4）为陶瓷板。
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