CN201115232Y - 散热模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳以达到良好散热目的；该散热模块包括一固定板及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔，该导热块为一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该机壳的其中一内侧壁面接触；藉此，该模块结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模块方面的技术领域，尤指一种设于一电子设备中的电路板上可供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳，而具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳的散热模块。
背景技术：
目前常见的已知的电子设备中的散热结构，主要是将一散热器、散热片或散热鳍片的贴靠于电路板上的发热电子组件上，以供将该发热电子组件的热量导出。
然而，该种散热器、散热片或散热鳍片的结构较为复杂，而且制作成本较高，尤其是欲将其组装于电路板上时，又通常须配合其它扣件，使得组装上非常的麻烦。而且该些散热器、散热片或散热鳍片由该发热电子组件中所导出的热量仍皆散发于机壳内部空间中，如此该电子设备使用一段长时间后，便会使得机壳内部产生高温，而使散热效果不佳。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效果佳的散热模块。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特点是：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。
如此，只须改变该固定板的尺寸、形状及其上的固定孔的位置与数量，便可将其应用于各种电子设备中，而且其中该导热块仅为一柱体或块体，其制作非常的简单，该固定片及其上固定孔的冲压成型又非常的容易，所以制作及备料上相对的非常的简单而可大幅降低成本，而且其简单的结构又可使组装更为方便及快速，尤其是该导热块供将热量传导至面积非常大的机壳的一侧壁上，因此其散热效果又非常的好。
附图说明：
图1是本实用新型第一实施例的立体分解图。
图2是本实用新型第一实施例的局部剖面放大示意图。
图3是本实用新型第二实施例的局部剖面放大示意图。
图4是本实用新型第三实施例的局部剖面放大示意图。
图5是本实用新型第四实施例的局部剖面放大示意图。
图6是本实用新型第五实施例的立体分解图。
标号说明：
1电子设备 10机壳
11电路板 110发热电子组件
12壳座 120开口
13壳盖 130鳍片
2散热模块 20支撑柱
200螺孔 21固定板
210固定孔 211穿孔
22螺丝 23导热块
230第一端面 231第二端面
24导热层 25导热板
具体实施方式：
请参阅图1-图2所示，为本实用新型所述的散热模块的第一实施例，其指出该散热模块2主要设于一电子设备1中用以散热之用。
该电子设备1包括一机壳10及一电路板11，其中该机壳10包括一壳座12、一壳盖13，该壳座12具有一开口120，该壳盖13由散热效果佳的材质所制成，如铝等，且该壳盖13封盖于该壳座12的开口120上，该电路板11设于该壳座10中，于电路板11上包含有两个发热电子组件110。该散热模块2包括三根支撑柱20、一固定板21、三个螺丝22及两个导热块23。其中：
该支撑柱20一端结合于该电路板11上，另一端则具有螺孔200；
该固定板21具有二个固定孔210及三个穿孔211，该固定孔210呈圆形；
该螺丝22可分别穿过该穿孔211而螺锁于该支撑柱20的螺孔200中；
该两个导热块23皆由导热效果佳的材质所制成，如铜等，该两个导热块23皆呈圆柱形并分别插入该个固定孔210中，该导热块23具有一第一端面230及一第二端面231，该第一端面230与该发热电子组件110的顶面接触，该第二端面231与该壳盖13的内侧壁面接触。
如此，该导热块23便可将该发热电子组件110的热量迅速传导至该壳盖13，以藉由该壳盖13迅速将该热量散发至该电子设备1外部，使达到散热的目的。
请参阅图3所示，为本实用新型的第二实施例，其结构大致与第一实施例相同，而差别仅在于该第二实施例的壳盖13的外侧壁上凸设有数鳍片130，用以增加散热的效果。
请参阅图4所示，为本实用新型的第三实施例，其结构大致与第一实施例相同，而差别仅在于该第三实施例更包括有一导热层24设于该导热块23的第一端面230与发热电子组件110的顶面之间，该导热层24为一导电佳的材质，如散热膏、软质导热片等，该导热层24可填补该导热块23的第一端面230与发热电子组件110的顶面的空隙，以提高两者之间的密合及固定程度，进而提升热量的传导效果。
请参阅图5所示，为本实用新型的第四实施例，其结构大致与第三实施例相同，而差别仅在于该第四实施例更包括有一导热板25，该导热板25为良好导热材质所制成，如铜等，该导热板25并设于该导热块23的第二端面231与该壳盖13的背侧面之间且具有较大面积，藉由该导热板25便可大幅提升该导热块23将热量传导至壳盖13的速率，进而提升散热的效率。
请参阅图6所示，为本实用新型的第五实施例，其结构大致与第一实施例相同，而差别仅在于该第五实施例的电路板11上具有数个发热电子组件110，该固定板21依该发热电子组件110的位置而设成近似T字形，且于该固定板21上对应每一个发热电子组件110的位置处设有一固定孔210供分别容纳一导热块23。当然，由该例子中可知，该固定板21可依电路板11上的发热电子组件110的数量及布置而设成各种形状，而且该固定板21亦可依实际发热电子组件110的位置而于其上冲压出固定孔210，对于其它发热组件110的配置情形身应可由本实施例轻易推知，因此不再加赘述。
由于本实用新型只须改变该固定板21的尺寸、形状及其上的固定孔210的位置与数量，便可将其应用于各种电子设备1之中，而且其中该导热块23仅为一柱体或块体，其制作非常的简单，该固定片21及其上固定孔210的冲压成型又非常的容易，所以制作及备料上相对的非常的简单而可大幅降低成本，而且其简单的结构又可使组装更为方便及快速，尤其是该导热块23供将热量传导至面积非常大的机壳13的一侧壁上，因此其散热效果又非常的好。
Claims (15)
1. 一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特征在于：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。
2. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于：所述机壳包括一壳座及一壳盖，该电路板容纳于该壳座，且该壳座具有一开口，该壳盖由散热效果佳的材质所制成，且盖设于该壳座的开口，该壳盖的内侧壁与该导热块的第二端面接触。
3. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：所述导热块由铜制成。
4. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：更包括有数支撑柱及数个螺丝，该支撑柱一端结合于该电路板，另一端则具有螺孔，该固定板具有数个穿孔，该螺丝分别穿过该穿孔而螺锁于该螺孔中。
5. 根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热层设于该导热块的第一端面与发热电子元件的顶面之间，该导热层由导电佳的材质制成。
6. 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为散热膏。
7. 根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为软质导热片。
8. 根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热板，该导热板由良好导热材质制成，并设于该导热块的第二端面与该壳盖的背侧面之间且具有较大面积。
9. 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于：所述壳盖由铝制成。
10. 根据权利要求2或8所述的散热模块，其特征在于：所述壳盖的外侧壁上凸设有数鳍片。
11. 根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于：更包括有一导热层，其设于该导热块的第一端面与发热电子组件的顶面之间，该导热层由导电佳的材质制成。
12. 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为散热膏。
13. 根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于：所述导热层为软质导热片。
14. 根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于：所述导热板由铜制成。
15. 根据权利要求1或2或8所述的散热模块，其特征在于：所述固定板的固定孔为圆形，该导热块为圆柱形。
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