CN201082407Y - 用于涂覆硅脂的工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于涂覆硅脂的工具，包括手柄和刀头，其中，刀头的刀口设有齿形凹槽，凹槽顶部在刀头的厚度方向为圆弧状。凹槽的深度根据功率模块所要求的硅脂厚度的不同而有所不同。本实用新型简单实用，能够保证涂覆在金属表面的硅脂的厚薄均匀，并且能够保证所涂覆的硅脂厚度在规定的范围内。本实用新型用于在电梯控制屏内的功率模块上涂覆硅脂，也可用于其它需要在平面上均匀涂覆涂层的场合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种涂覆工具，具体涉及一种用于涂覆硅脂的工具。
背景技术
电梯控制屏内大量采用大功率晶体管模块，这些大功率晶体管模块需要用紧固件固定在金属散热器的表面上，在功率模块和散热器之间要涂覆一层糊状导热硅脂。如果这层导热硅脂涂覆得不均匀的话，将会导致功率模块在通电运行后由于局部散热不良而烧坏。以往涂覆这层硅脂使用的是普通钢片刮刀或者是绒面滚筒，但这些工具不能保证被涂覆的硅脂在功率模块的金属表面每处厚度都均匀一致。按照硅脂涂覆的标准要求，涂覆在功率模块上的硅脂厚度应在150±20μm，而一般的工具很难做到这一点。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于涂覆硅脂的工具，它能够保证涂覆在功率模块的金属表面上的硅脂的厚薄均匀。
为解决上述技术问题，本实用新型用于涂覆硅脂的工具的技术解决方案为：
包括手柄和刀头，其中，刀头的刀口设有齿形凹槽，凹槽顶部在刀头的厚度方向为圆弧状。
本实用新型可以达到的技术效果是：简单实用，能够保证涂覆在功率模块的硅脂的厚薄均匀，并且能够保证所涂覆的硅脂厚度在规定的范围内。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是本实用新型用于涂覆硅脂的工具的示意图；
图2是图1中A的局部放大图；
图3是图1的侧视图；
图4是图3中B的局部放大图；
图5是使用本实用新型进行涂覆的示意图。
图中，1手柄，2刀头，3用于涂覆硅脂的工具，4硅脂，5功率模块。
具体实施方式
如图1所示的用于涂覆硅脂的工具，包括手柄1和刀头2，其中，刀头2的刀口设有齿形凹槽。如图2，根据功率模块所要求的硅脂厚度的不同，凹槽的深度M也相应不同，在本实施例中，凹槽的深度M为规定的150±20μm。凹槽顶部在刀头2的厚度方向为圆弧状，如图3、图4所示。手柄1可以是板形或柱形，而刀头2可以是梯形、矩形、半圆形、三角形或其它形状。
如图5所示，本实用新型适用于手工涂覆，使用本实用新型涂履功率模块5的表面时，使刀口紧贴待涂覆表面，刀头2经过待涂覆表面后，硅脂4能够从凹槽间通过刀头2并被涂覆在功率模块5的表面上，由于凹槽的深度M是确定的，因而能够保证涂覆后的硅脂厚薄均匀。由于本实用新型的刀口的凹槽顶部在刀头2的厚度方向为圆弧状，也就是说，刀头2与被涂覆功率模块5的接触面为圆弧状，所以在手工涂覆时，无论手持本实用新型与待涂覆表面的夹角是多少，都能够始终保证刀口与涂覆表面紧密贴合，因此，能够保证涂覆在功率模块5上的硅脂厚度保持在规定的150±20μm的范围内。
本实用新型可用于在电梯控制屏内的功率模块上涂覆硅脂，也可用于其它需要在平面上均匀涂覆涂层的场合。
Claims (6)
1.一种用于涂覆硅脂的工具，包括手柄和刀头，其特征在于：所述刀头的刀口设有齿形凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于涂覆硅脂的工具，其特征在于：所述凹槽顶部在刀头的厚度方向为圆弧状。
3.根据权利要求1或2中所述的用于涂覆硅脂的工具，其特征在于：所述凹槽的深度为涂层的厚度。
4.根据权利要求3中所述的用于涂覆硅脂的工具，其特征在于：所述凹槽的深度为150±20μm。
5.根据权利要求1或2中所述的用于涂覆硅脂的工具，其特征在于：所述手柄可以是板形或柱形。
6.根据权利要求1或2中所述的用于涂覆硅脂的工具，其特征在于：所述刀头可以是梯形、矩形、半圆形或三角形。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN104785420A (zh) * | 2015-05-05 | 2015-07-22 | 贵州大学 | 一种粘虫胶刷 |
| CN105107686A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-02 | 无锡佰利兄弟能源科技有限公司 | 一种刮刀结构及涂胶方法 |
| CN106095027A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-09 | 国网山东省电力公司莒县供电公司 | 一种计算机主板的芯片散热器的安装治具 |
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2007
- 2007-08-24 CN CNU2007201441558U patent/CN201082407Y/zh not_active Expired - Lifetime
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