CN201017873Y - 一种用于cpu降温的异型二次热超导散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，由异型一次热超导散热装置、混合二次热超管、定位膨胀塞(7)、膨胀固定螺丝(6)及成随配定位装置(9)组成；数根二次热超管插入异型一次热超导散热装置所预留的U型尖底内孔，塞上定位膨胀塞(7)并调定安装工作方向后再由膨胀固定螺丝(6)固定定位，并在异型一次热超导散热装置的底部套接随配定位装置中的固定扣簧用于该散热器在CPU上的安装定位。异型一次热超导散热装置有效的解决了CPU芯片散热中的一次热阻，将有害热能传离；混合二次热超管将异型热超导传出的热能传递至计算机合理散热空间，二次热超管软管将热量送至计算机机箱外；无须安装CPU散排风扇。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机CPU散热技术领域，一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器。
背景技术
近几年来由于计算机技术的高速发展，CPU芯片运算速度越来越快，如P4运算速度已达到3G以上，其CPU的发热功率已增至五十瓦以上，最高已达到一百多瓦，散热问题已成为制约计算机CPU技术发展的瓶颈。
计算机的运算速度在提高，就连中、高档台式计算机中的CPU热管散热器也显得力不从心，以CPU热管散热器结构图1为例：CPU芯片(1)工作时所产生的热量首先传给封装材料(2)，封装材料(2)的作用除应具有良好的传热效果和对CPU的保护外，在CPU热能的发散过程中，还被称为一次热阻，一次热阻性能的改善，取决于CPU生产厂家的生产工艺及材料。由CPU封装材料(2)至散热器底板(3)及热管(4)的热传导被称为二次热阻。由于传热时散热器底板(3)及所夹热管(4)接触面积的限制，从CPU封装材料(2)发出的热能不能直接有效的传递给导热性能非常好的热管(4)，导致目前热管散热器散热效率与传统的散热器相比并不理想。此外，热管散热器在使用中存在着安装方向的问题，CPU在主板上的安装有平放和立放的区别，根据热管的工作原理，热管使用时的弯曲度及安装方向，都将影响管内热媒液体的回流，从而影响热管的传热效率。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型设计了一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，该散热器根据现有CPU封装形式，设计了一种受热接触面大、大功率、低热阻的异型一次热超导散热装置，该装置能有效的将CPU所产生的热量快速带离CPU发热核心，再通过安装其上并可随意调整安装角度的混合二次热超导管传导，将热能传递至随机设定的合理散热空间，无论CPU在主板上的安装是平放还是立放，该散热器在合理利用计算机散热空间的同时，可随意调整混合二次热超导管最佳的安装工作方向，从而提高CPU散热的整体效果。
为实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：
所述的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，该散热器是由异型一次热超导散热装置、混合二次热超管、定位膨胀塞、膨胀固定螺丝及成随配定位装置组成；数根二次热超管插入异型一次热超导散热装置所预留的U型尖底内孔，塞上定位膨胀塞并调定安装工作方向后再由膨胀固定螺丝固定定位，并在异型一次热超导散热装置的底部套接随配定位装置中的固定扣簧用于该散热器在CPU上的安装定位，其中：
1)异型一次热超导散热装置由U型真空超导管、一次散热鳍片组成，其中U型真空超导管呈双层结构，内层为U型尖底纯铜管，上端杯状敞口，下端尖底封口，形成U型尖底内孔，而外层为平底圆纯铜管，有效直径30～40mm，两层之间由铜粉烧结而成，并预留有圆柱蒸汽通道，内装冷凝液，其上部设置真空抽气孔；在平底圆纯铜管外围一周缠绕镶嵌有纯铜制作的一次散热鳍片；
2)混合二次热超管由热超导软管和L型热超导管及二次散热鳍片组成，其中热超导软管两端及L型热超导管呈光管，各自的一个末端镶嵌有纯铜制作的二次散热鳍片；
3)随配定位装置由固定扣簧、卡帽、卡套、联接螺栓组成，固定扣簧套接在平底圆纯铜管的底部呈四角对称状，而联接螺栓用于联接CPU的四个定位孔，卡套通过内螺纹旋合在联接螺栓上，而带有扁平卡端的卡帽插入卡套上端的扁孔内旋转90°即可锁紧随配定位装置。
所述的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其混合二次热超管可独立配置热超导软管和二次散热鳍片，也可独立配置L型热超导管和二次散热鳍片，还可混合配置热超导软管和L型热超导管及二次散热鳍片，其混合二次热超管组合后的热超导软管或L型热超导管混合数量最多为九根。
所述的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其散热器的定位膨胀塞由铝制品制成，上部朝下呈梅花状劈开，外圆有数个半园型凹槽，用于插接热超导软管或L型热超导管，上部中心留有膨胀孔。
由于采用了如上所述的技术方案，本实用新型具有如下优越性：
1、异型一次热超导散热装置，有效的解决了CPU芯片散热中的一次热阻，高速度的将有害热能传离；
2、混合二次热超管传导技术将异型一次热超导散热装置传出的热能高速的按360°随机设定的方向，将热能传递至计算机合理散热空间，而二次热超管软管更能将热量送至计算机机箱外；
3、在目前多数CPU工作状态下，无须安装CPU散排风扇，将使散热器做到高效、无噪音，安装更方便、更美观；
4、随机固定的混合二次热超管安装角度，使每根热超导管都工作在最佳的导热状态；
5、更低的CPU芯片温度，给更高速的计算机发展留出了广阔的技术空间；
6、可根据实际需要配装1-9根异混合二次热超管，其中可有数根L型热超导管中段联接热超导软管的复合使用。
附图说明
图1是传统热管散热器结构示意图；
图2是用于CPU降温的异型二次热超导散热器结构示意图；
图3是图2的A-A旋转结构示意图；
上述图中：1-CPU芯片；2-CPU封装材料；3-散热器底板；4-管；5.1-一次散热鳍片；5.2.1-平底圆纯铜管；5.2.2-U型尖底纯铜管；5.2.3-纯铜粉；5.2.4-真空抽气孔；5.2.5-冷凝液；6-膨胀固定螺丝；7-定位膨胀塞；8.1-L型热超导管；8.2-二次散热鳍片；8.3-热超导软管；9-随配定位装置；9.1-固定扣簧；9.2-卡帽；9.3-卡套；9.4-联接螺栓。
具体实施方式
如图2、3所示：本实用新型的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，该散热器是由异型一次热超导散热装置、混合二次热超管、定位膨胀塞(7)、膨胀固定螺丝(6)及成随配定位装置(9)组成；数根二次热超管插入异型一次热超导散热装置所预留的U型尖底内孔，塞上定位膨胀塞(7)并调定安装工作方向后再由膨胀固定螺丝(6)固定定位，并在异型一次热超导散热装置的底部套接随配定位装置中的固定扣簧用于该散热器在CPU上的安装定位，其中：
1)异型一次热超导散热装置由U型真空超导管、一次散热鳍片(5.1)组成，其中U型真空超导管呈双层结构，内层为U型尖底纯铜管(5.2.2)，上端杯状敞口，下端尖底封口，形成U型尖底内孔，而外层为平底圆纯铜管(5.2.1)，有效直径30～40mm，两层之间由铜粉(5.2.3)烧结而成，并预留有圆柱蒸汽通道，内装冷凝液(5.2.5)，其上部设置真空抽气孔(5.2.4)；在平底圆纯铜管(5.2.1)外围一周缠绕镶嵌有纯铜制作的一次散热鳍片(5.1)；
2)混合二次热超管由热超导软管(8.3)和L型热超导管(8.1)及二次散热鳍片(8.2)组成，其中热超导软管(8.3)两端及L型热超导管(8.1)呈光管，各自的一个末端镶嵌有纯铜制作的二次散热鳍片(8.2)；
3)随配定位装置(9)由固定扣簧(9.1)、卡帽(9.2)、卡套(9.3)、联接螺栓(9.4)组成，固定扣簧(9.1)套接在平底圆纯铜管(5.2.1)的底部呈四角对称状，而联接螺栓(9.4)用于联接CPU的四个定位孔，卡套(9.3)通过内螺纹旋合在联接螺栓(9.4)上.而带有扁平卡端的卡帽(9.2)插入卡套(9.3)上端的扁孔内旋转90°即可锁紧随配定位装置(9)。
本实用新型的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其混合二次热超管可独立配置热超导软管(8.3)和二次散热鳍片(8.2)，也可独立配置L型热超导管(8.1)和二次散热鳍片(8.2)，还可混合配置热超导软管(8.3)和L型热超导管(8.1)及二次散热鳍片(8.2)，其混合二次热超管组合后的热超导软管(8.3)或L型热超导管(8.1)混合数量最多为九根。
本实用新型的一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其散热器的定位膨胀塞(7)由铝制品制成，上部朝下呈梅花状劈开，外圆有数个半园型凹槽，用于插接热超导软管(8.3)或L型热超导管(8.1)，上部中心留有膨胀孔。
本实用新型的安装方法如下：
先将卡套(9.3)、联接螺栓(9.4)固定在计算机CPU四周的固定孔上，将平底圆纯铜管(5.2.1)底部涂上导热硅脂立放在CPU上，四个卡帽(9.2)分别挂扣在卡套(9.3)内，用螺丝刀对准随配定位装置(9)中的卡帽(9.2)并按压固定扣簧(9.1)，旋转卡帽(9.2)90°，即可将异型一次热超导散热装置固定稳固。此时异型一次热超导散热装置底部与CPU苾片封装材料(2)紧密接触，将数根带有二次散热鳍片(8.2)的混合二次热超管涂上导热硅脂插入相应的异型一次热超导散热装置的U型尖底内孔内，再插入定位膨胀塞(7)后，用膨胀固定螺丝(6)调整好最佳散热角度后紧固。
本实用新型的工作原理如下：
计算机开机后，由CPU封装材料(2)散发的热量直接平面传至异型一次热超导散热装置，由于平底圆纯铜管(5.2.1)有效直径达30～40mm的平底结构，异型一次热超导散热装置将热能瞬间传离热源，被气化的冷凝液蒸气通过异型一次热超导散热装置内部蒸气通道将热能散至内外层内壁，部分热能经平底圆纯铜管(5.2.1)上的一次散热鳍片(5.1)耗散，另一部分热能由U型尖底纯铜管(5.2.2)传至混合二次热超管，将剩余热能耗散到更远的空间。由于异型一次热超导散热装置U型中心部位由多根混合二次热超管组成，散热相对好于外层，冷凝液回流量大，冷凝液可由U型尖底纯铜管(5.2.2)壁直接回流至异型管平底中部，更利于CPU芯片中心部位散热。
由于本实用新型的异型二次热超导散热器具有足够大的导热效率、足够大的散热面积及合理的使用计算机的散热空间，因此，在多数情况下不需要增加散热风扇。在一些特殊的机箱中使用，如超高的CPU速度、过小不通风的机箱空间等，可增加一辅助风扇，风扇的安装可用两种方法，第一种方法是将电风扇由四个弹簧悬空固定在该散热器中心上方；第二种方法是由四个拉簧无标准悬空钩挂在计算机无用空间。此风扇的使用可进一步的提高CPU散热器，包括显卡芯片散热器及内存、硬盘等的共同散热效果。此两种新颖的固定方法可减少风扇转动时的噪音及风扇转动时的机械震动对集成块造成的震动伤害。
Claims (3)
1.一种用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其特征在于：该散热器是由异型一次热超导散热装置、混合二次热超管、定位膨胀塞(7)、膨胀固定螺丝(6)及成随配定位装置(9)组成；数根二次热超管插入异型一次热超导散热装置所预留的U型尖底内孔，塞上定位膨胀塞(7)并调定安装工作方向后再由膨胀固定螺丝(6)固定定位，并在异型一次热超导散热装置的底部套接随配定位装置中的固定扣簧用于该散热器在CPU上的安装定位，其中：
1)异型一次热超导散热装置由U型真空超导管、一次散热鳍片(5.1)组成，其中U型真空超导管呈双层结构，内层为U型尖底纯铜管(5.2.2)，上端杯状敞口，下端尖底封口，形成U型尖底内孔，而外层为平底圆纯铜管(5.2.1)，有效直径30～40mm，两层之间由铜粉(5.2.3)烧结而成，并预留有圆柱蒸汽通道，内装冷凝液(5.2.5)，其上部设置真空抽气孔(5.2.4)；在平底圆纯铜管(5.2.1)外围一周缠绕镶嵌有纯铜制作的一次散热鳍片(5.1)；
2)混合二次热超管由热超导软管(8.3)和L型热超导管(8.1)及二次散热鳍片(8.2)组成，其中热超导软管(8.3)两端及L型热超导管(8.1)呈光管，各自的一个末端镶嵌有纯铜制作的二次散热鳍片(8.2)；
3)随配定位装置(9)由固定扣簧(9.1)、卡帽(9.2)、卡套(9.3)、联接螺栓(9.4)组成，固定扣簧(9.1)套接在平底圆纯铜管(5.2.1)的底部呈四角对称状，而联接螺栓(9.4)用于联接CPU的四个定位孔，卡套(9.3)通过内螺纹旋合在联接螺栓(9.4)上，而带有扁平卡端的卡帽(9.2)插入卡套(9.3)上端的扁孔内旋转90°即可锁紧随配定位装置(9)。
2.如权利要求1的用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其特征在于：其混合二次热超管可独立配置热超导软管(8.3)和二次散热鳍片(8.2)，也可独立配置L型热超导管(8.1)和二次散热鳍片(8.2)，还可混合配置热超导软管(8.3)和L型热超导管(8.1)及二次散热鳍片(8.2)，其混合二次热超管组合后的热超导软管(8.3)或L型热超导管(8.1)混合数量最多为九根。
3.如权利要求1的用于CPU降温的异型二次热超导散热器，其特征在于：其散热器的定位膨胀塞(7)由铝制品制成，上部朝下呈梅花状劈开，外圆有数个半园型凹槽，用于插接热超导软管(8.3)或L型热超导管(8.1)，上部中心留有膨胀孔。
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080206 Termination date: 20100228 |