CN120870816A - 一种监测待测芯片温度的测试插座及方法 - Google Patents
一种监测待测芯片温度的测试插座及方法Info
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Abstract
本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座包括：传感器槽位；金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，薄金属片设置有多个槽孔；待测芯片槽位，位于金属片槽位上部；多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针，一部分导电弹簧针的一端与温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针穿过多个槽孔，且其一端与待测芯片电接触，另一端与另一部分裸露的镀金点电接触。本发明通过温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，保证了温度测量的准确。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路测试技术领域，具体涉及一种监测待测芯片温度的测试插座及方法。
背景技术
半导体芯片量产测试中，经常需要知晓当前待测芯片的温度。用于芯片内部温度传感器的校准等。传统做法是在测试硬件电路板上布置温度传感器。但是因为温度传感器在物理上与待测芯片有一定的距离，即使使用电路板上的铜箔走线传导温度仍然使得两者的温度存在较大差异。因此待测芯片的温度测量就变得很不准确。
基于这一技术背景，本发明研究了一种监测待测芯片温度的测试插座及方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提出一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，缩短了待测芯片和温度传感器之间的距离，保证了温度测量的准确。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种监测待测芯片温度的测试插座，包括：
传感器槽位，用于嵌合温度传感器；
金属片槽位，位于所述传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，所述薄金属片设置有多个槽孔；
待测芯片槽位，位于所述金属片槽位上部，用于嵌合待测芯片；
多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针，在测试过程中，一部分导电弹簧针的一端与所述温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针穿过所述多个槽孔，且其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
本发明第二方面提供一种在上述的测试电路中进行的监测待测芯片温度的测试方法，包括：
将温度传感器嵌合于传感器槽位；
将薄金属片嵌合于金属片槽位；
将待测芯片嵌合于待测芯片槽位；
将一部分导电弹簧针的一端与温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，将另一部分导电弹簧针穿过所述薄金属片的多个槽孔，并将其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
本发明的有益效果包括：
本发明提出的监测待测芯片温度的测试插座，内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，缩短了待测芯片和温度传感器之间的距离，保证了温度测量的准确。
本发明的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
通过结合附图对本发明示例性实施方式进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本发明示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1为本发明提出的监测待测芯片温度的测试插座的一个具体实施方式的结构示意图。
图2为本发明提出的监测待测芯片温度的测试插座的一个具体实施方式中薄金属片的结构示意图。
附图标记说明：
101-温度传感器，102-薄金属片，103-待测芯片，104-导电弹簧针，105-测试硬件电路板；
201-槽孔，202-方形凸台。
具体实施方式
下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是指装置在正常使用状态下的上和下，“内、外”是指相对于装置轮廓而言的。此外，术语“第一、第二、第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一、第二、第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明提供一种监测待测芯片温度的测试插座，如图1所示，包括：
传感器槽位，用于嵌合温度传感器101；
金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片102，薄金属片102设置有多个槽孔201；
待测芯片槽位，位于金属片槽位上部，用于嵌合待测芯片103；
多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针104，在测试过程中，一部分导电弹簧针104的一端与温度传感器101电接触，另一端与测试硬件电路板105的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针104穿过多个槽孔201，且其一端与待测芯片103电接触，另一端与测试硬件电路板105的另一部分裸露的镀金点电接触。
本发明中的测试插座，内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器101、薄金属片102和待测芯片103互相紧密贴合，利用薄金属片102良好的导热性，将待测芯片103的温度快速传递至下方的温度传感器101中，缩短了待测芯片103和温度传感器101之间的距离，保证了温度测量的准确。
根据本发明，薄金属片102呈正方形，其一面的中部设置有方形凸台202，在测试过程中，方形凸台202的表面与待测芯片103的散热焊盘接触；
多个槽孔201均布于方形凸台202周边，每个槽孔201的槽宽大于所穿过的导电弹簧针104的直径。
本发明中，通过控制每个槽孔201的槽宽大于所穿过的导电弹簧针104的直径，并通过精密加工槽孔201的位置和薄金属片102安装对位，使得导电弹簧针104能够通过槽孔201而无法与薄金属片102接触进而起到绝缘效果。
根据本发明，传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位采用共心设置，且三者在测试硬件电路板105上的投影面积从小到大的顺序为：传感器槽位<待测芯片槽位<金属片槽位。
根据本发明，测试插座固定于测试硬件电路板105上。
根据本发明，在测试过程中，利用机械手从待测芯片103的正上方施加压力，使得待测芯片103的底面在压力下与薄金属片102紧密接触，同时，温度传感器101在下方的导电弹簧针104的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的薄金属片102上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片102良好的导热性，将待测芯片103的温度快速传递至下方的温度传感器101中。
根据本发明，当待测芯片103测试完成取走后，温度传感器101下方的导电弹簧针104弹起复位，薄金属片102的边缘被金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被温度传感器101下方的导电弹簧针104顶出槽位。
本发明提供一种在上述的测试插座中进行的监测待测芯片温度的测试方法，包括：
将温度传感器101嵌合于传感器槽位；
将薄金属片102嵌合于金属片槽位；
将待测芯片103嵌合于待测芯片槽位；
将一部分导电弹簧针104的一端与温度传感器101电接触，另一端与测试硬件电路板105的一部分裸露的镀金点电接触，将另一部分导电弹簧针104穿过薄金属片102的多个槽孔201，并将其一端与待测芯片103电接触，另一端与测试硬件电路板105的另一部分裸露的镀金点电接触。
根据本发明，还包括：
将测试插座固定于测试硬件电路板105上。
根据本发明，利用机械手从待测芯片103的正上方施加压力，使得待测芯片103的底面在压力下与薄金属片102紧密接触，同时，温度传感器101在下方的导电弹簧针104的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的薄金属片102上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片102良好的导热性，将待测芯片103的温度快速传递至下方的温度传感器101中。
根据本发明，当待测芯片103测试完成取走后，温度传感器101下方的导电弹簧针104弹起复位，薄金属片102的边缘被金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被温度传感器101下方的导电弹簧针104顶出槽位。
下面通过具体实施例对本发明进行更详细的说明。
实施例1
如图1所示，本实施例提供一种监测待测芯片温度的测试插座，包括：
传感器槽位，用于嵌合温度传感器101；
金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片102，薄金属片102设置有多个槽孔201；
待测芯片槽位，位于金属片槽位上部，用于嵌合待测芯片103；
多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针104，在测试过程中，一部分导电弹簧针104的一端与温度传感器101电接触，另一端与测试硬件电路板105的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针104穿过多个槽孔201，且其一端与待测芯片103电接触，另一端与测试硬件电路板105的另一部分裸露的镀金点电接触；
测试插座固定于测试硬件电路板105上；
本实施例中，薄金属片102呈正方形，其一面的中部设置有方形凸台202，在测试过程中，方形凸台202的表面与待测芯片103的散热焊盘接触；
多个槽孔201均布于方形凸台202周边，每个槽孔201的槽宽大于所穿过的导电弹簧针104的直径；
本实施例中，传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位采用共心设置，且三者在测试硬件电路板105上的投影面积从小到大的顺序为：传感器槽位<待测芯片槽位<金属片槽位；
本实施例中，在测试过程中，利用机械手从待测芯片103的正上方施加压力，使得待测芯片103的底面在压力下与薄金属片102紧密接触，同时，温度传感器101在下方的导电弹簧针104的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的薄金属片102上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片102良好的导热性，将待测芯片103的温度快速传递至下方的温度传感器101中；
当待测芯片103测试完成取走后，温度传感器101下方的导电弹簧针104弹起复位，薄金属片102的边缘被金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被温度传感器101下方的导电弹簧针104顶出槽位。
本实施例提供一种监测待测芯片温度的测试方法，包括：
将温度传感器101嵌合于传感器槽位；
将薄金属片102嵌合于金属片槽位；
将待测芯片103嵌合于待测芯片槽位；
将测试插座固定于测试硬件电路板105上；
将一部分导电弹簧针104的一端与温度传感器101电接触，另一端与测试硬件电路板105的一部分裸露的镀金点电接触，将另一部分导电弹簧针104穿过薄金属片102的多个槽孔201，并将其一端与待测芯片103电接触，另一端与测试硬件电路板105的另一部分裸露的镀金点电接触；
在测试过程中，机械手会从待测芯片103的正上方施加压力；待测芯片103的底面会在压力下与薄金属片102紧密接触；
插座内部的温度传感器101因在下方的导电弹簧针104的向上的压力下，其顶面会紧密贴合在上方的薄金属片102上；
如此三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片102良好的导热性，待测芯片103的温度可以很快传递至下方的温度传感器101中；从而保证了温度测量的准确性；
当待测芯片103取走后；温度传感器101的下方的导电弹簧针104弹起复位；薄金属片102边缘被上方的待测芯片103的导向框限位，从而不会被下方的温度传感器101的导电弹簧针104顶出槽位；测试插座此时可以允许下一个芯片进行测试。
本发明的实施例提出的监测待测芯片温度的测试插座，内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，缩短了待测芯片和温度传感器之间的距离，保证了温度测量的准确。
以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。
Claims (10)
1.一种监测待测芯片温度的测试插座，其特征在于，包括：
传感器槽位，用于嵌合温度传感器；
金属片槽位，位于所述传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，所述薄金属片设置有多个槽孔；
待测芯片槽位，位于所述金属片槽位上部，用于嵌合待测芯片；
多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针，在测试过程中，一部分导电弹簧针的一端与所述温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针穿过所述多个槽孔，且其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述薄金属片呈正方形，其一面的中部设置有方形凸台，在测试过程中，所述方形凸台的表面与待测芯片的散热焊盘接触；
所述多个槽孔均布于所述方形凸台周边，每个槽孔的槽宽大于所穿过的导电弹簧针的直径。
3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位采用共心设置，且三者在所述测试硬件电路板上的投影面积从小到大的顺序为：传感器槽位<待测芯片槽位<金属片槽位。
4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述测试插座固定于所述测试硬件电路板上。
5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，在测试过程中，利用机械手从所述待测芯片的正上方施加压力，使得所述待测芯片的底面在压力下与所述薄金属片紧密接触，同时，所述温度传感器在下方的导电弹簧针的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的所述薄金属片上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将所述待测芯片的温度快速传递至下方的所述温度传感器中。
6.根据权利要求3所述的测试插座，其特征在于，当所述待测芯片测试完成取走后，所述温度传感器下方的导电弹簧针弹起复位，所述薄金属片的边缘被所述金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被所述温度传感器下方的导电弹簧针顶出槽位。
7.一种在权利要求1-6中任意一项所述的测试插座中进行的监测待测芯片温度的测试方法，其特征在于，包括：
将温度传感器嵌合于传感器槽位；
将薄金属片嵌合于金属片槽位；
将待测芯片嵌合于待测芯片槽位；
将一部分导电弹簧针的一端与温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，将另一部分导电弹簧针穿过所述薄金属片的多个槽孔，并将其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述测试插座固定于所述测试硬件电路板上。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在测试过程中，利用机械手从所述待测芯片的正上方施加压力，使得所述待测芯片的底面在压力下与所述薄金属片紧密接触，同时，所述温度传感器在下方的导电弹簧针的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的所述薄金属片上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将所述待测芯片的温度快速传递至下方的所述温度传感器中。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述待测芯片测试完成取走后，所述温度传感器下方的导电弹簧针弹起复位，所述薄金属片的边缘被所述金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被所述温度传感器下方的导电弹簧针顶出槽位。
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