CN109803496A - 一种高密度多层线路板成型加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。本发明通过对锣带进行更改，由原来一次性锣完外型修改为预留4个分别为3mm的连接位，由于连接位是整板相连，有效降低了锣刀行走过程中的力度使PCB移动导致锣偏的问题，能够保证品质的前题下，提升加工效率。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种高密度多层线路板成型加工方法。
背景技术
PCB工艺层数不断增加、线路密集性更高、孔径越来越小，加工难度不断增大，效率与品质控制时常冲突，高密度多层板在成型加工时遇到问题如下：
1.由于目前很多客户设计提供拼版间距在1.5/1.6mm之间，导致锣板定位孔局限在1.5/1.6mm 两种(定位太小固定不稳)。
2.由于锣板外形复杂圆弧较多，常规定位4颗销钉固定，加之锣板叠数高，常规设计锣板后外形漏铜锣不到位比例较高。
3.由于锣刀在切削过程中，PCB板存在阻力，叠片数越多阻力越大，越容易锣偏，为降低不良率在不改变现有制作方式前提只有牺牲产能降低锣板叠片数（板厚1.0mm，叠板数5-6pnl）方能满足。
4.常规锣板内槽/外形分开锣/先锣内后锣外。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种高密度多层线路板成型加工方法，本发明能够保证品质的前题下，提升加工效率。
本发明的技术方案为：一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。本发明独创性的通过内外锣板方式打破常规内外合并统一，使用一把刀锣外形、留连接位不锣以增加稳定性。
进一步的，所述连接位的长度为2.6-3.4mm。
进一步的，所述连接位设置在定位之间的基材位。
进一步的，所述连接位设置在大块废料区，可减少SET与SET间打废料时间。
进一步的，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm，减少打废料时间
进一步的，所述多层线路板的单板板厚为0.6-1.2mm，叠板数5-10片。
进一步的，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
进一步的，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.0-1.5m/min，第一次锣板速度0.5-0.8m/min，第二次锣板速度1.5-3.0m/min。
本发明通过对锣带进行更改，由原来一次性锣完外型修改为预留4个分别为3mm的连接位，由于连接位是整板相连，有效降低了锣刀行走过程中的力度使PCB移动导致锣偏的问题，先把连接位以外的地方锣掉，最后面再锣连接位。
通过应用本发明方法叠片数由5-6片增加到7-10片一叠，保证了锣板品质，在原来基础上提升效率40%。
附图说明
图1为本发明的锣带程式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位1，进行锣板加工。本发明独创性的通过内外锣板方式打破常规内外合并统一，使用一把刀锣外形、留连接位不锣以增加稳定性。
进一步的，所述连接位的长度为2.6mm。
进一步的，所述连接位设置在定位之间的基材位。
进一步的，所述连接位设置在大块废料区，可减少SET与SET间打废料时间。
进一步的，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm，减少打废料时间
进一步的，所述多层线路板的单板板厚为0.6mm，叠板数7片。
进一步的，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
进一步的，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.0m/min，第一次锣板速度0.5m/min，第二次锣板速度1.5m/min。
实施例2
一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位1，进行锣板加工。本发明独创性的通过内外锣板方式打破常规内外合并统一，使用一把刀锣外形、留连接位不锣以增加稳定性。
进一步的，所述连接位的长度为3.4mm。
进一步的，所述连接位设置在定位之间的基材位。
进一步的，所述连接位设置在大块废料区，可减少SET与SET间打废料时间。
进一步的，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm，减少打废料时间
进一步的，所述多层线路板的单板板厚为1.2mm，叠板数10片。
进一步的，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
进一步的，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.5m/min，第一次锣板速度0.8m/min，第二次锣板速度3.0m/min。
实施例3
一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位1，进行锣板加工。本发明独创性的通过内外锣板方式打破常规内外合并统一，使用一把刀锣外形、留连接位不锣以增加稳定性。
进一步的，所述连接位的长度为2.8mm。
进一步的，所述连接位设置在定位之间的基材位。
进一步的，所述连接位设置在大块废料区，可减少SET与SET间打废料时间。
进一步的，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm，减少打废料时间
进一步的，所述多层线路板的单板板厚为0.8mm，叠板数8片。
进一步的，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
进一步的，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.2m/min，第一次锣板速度0.6m/min，第二次锣板速度2.2m/min。
实施例4
一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位1，进行锣板加工。本发明独创性的通过内外锣板方式打破常规内外合并统一，使用一把刀锣外形、留连接位不锣以增加稳定性。
进一步的，所述连接位的长度为3.0mm。
进一步的，所述连接位设置在定位之间的基材位。
进一步的，所述连接位设置在大块废料区，可减少SET与SET间打废料时间。
进一步的，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm，减少打废料时间
进一步的，所述多层线路板的单板板厚为1.0 mm，叠板数9片。
进一步的，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
进一步的，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.4m/min，第一次锣板速度0.7m/min，第二次锣板速度2.6 m/min。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，包括对锣板程式的改变：外形增加连接位，进行锣板加工。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述连接位的长度为2.6-3.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述连接位设置在定位之间的基材位。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述连接位设置在大块废料区。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述设置连接位的线路板的内槽废料单边长度大于等于20mm。
6.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述多层线路板的单板板厚为0.6-1.2mm，叠板数5-10片。
7.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述锣板加工采用锣刀的尺寸为直径1.5mm，刀刃长度8.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板成型加工方法，其特征在于，所述锣板加工的参数为：进刀速度1.0-1.5m/min，第一次锣板速度0.5-0.8m/min，第二次锣板速度1.5-3.0m/min。
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