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MX2010008356A - Lamina de supresion de interferencia electromagnetica que comprende capa de adhesivo sensible a la presion con superficie estructurada. - Google Patents

Lamina de supresion de interferencia electromagnetica que comprende capa de adhesivo sensible a la presion con superficie estructurada.

Info

Publication number
MX2010008356A
MX2010008356A MX2010008356A MX2010008356A MX2010008356A MX 2010008356 A MX2010008356 A MX 2010008356A MX 2010008356 A MX2010008356 A MX 2010008356A MX 2010008356 A MX2010008356 A MX 2010008356A MX 2010008356 A MX2010008356 A MX 2010008356A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
electromagnetic interference
interference suppression
sensitive adhesive
pressure sensitive
adhesive layer
Prior art date
Application number
MX2010008356A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Mitsui
Shuji Takagi
Tetsuya Noro
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of MX2010008356A publication Critical patent/MX2010008356A/es

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

La presente invención está dirigida a la prevención del atrapamiento local de aire entre una lámina de supresión de interferencia electromagnética acoplada a un adherendo y el adherendo, y con lo cual se logra la colocación de la capa de supresión de interferencia electromagnética a una distancia constante de la superficie del adherendo, y se obtiene un efecto de supresión uniforme de interferencia electromagnética a través de la superficie de acoplamiento completa. Se proporciona una lámina de supresión de interferencia electromagnética que comprende una capa de supresión de interferencia electromagnética que contiene un polvo magnético blando y un aglutinante orgánico, y una capa de adhesivo sensible a la presión que tiene una superficie estructurada con el lado opuesto a la superficie estructurada que está laminado en contacto con la capa de supresión de interferencia electromagnética, en donde una muesca continua que llega al perímetro externo de la capa de adhesivo sensible a la presión es formada en la superficie estructurada.
MX2010008356A 2008-01-29 2009-01-27 Lamina de supresion de interferencia electromagnetica que comprende capa de adhesivo sensible a la presion con superficie estructurada. MX2010008356A (es)

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