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在半导体行业的发展历程中，制程工艺的不断进步一直是推动产业前进的关键力量。台积电 2 纳米即将量产，但全球半导体产业已提前布局下一世代制程。今年 6 月 4 日股东会上，台积电董事长魏哲家首度证实，公司已采购 ASML ...
2026-6-23
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随着全球 “双碳” 目标的不断推进，以及空调、热泵、冷链、储能温控等行业的迅猛发展，环保型制冷剂正加速替代传统高 GWP（全球变暖潜能值）冷媒。像 R32、R290、R454B、R1234yf 等新型冷媒在大量应用的同时...
2026-6-23
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港中文团队全光芯片登 Science，为 AI 数据中心传输瓶颈 “破局”
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在当前的 AI 数据中心领域，数据传输瓶颈成为了制约其发展的关键因素。以马斯克 xAI 的 Colossus 数据中心为例，其中高达 55 万张 GPU 在训练时，平均每张卡的利用率仅约 10%，剩余 90% 的算力被数...
2026-6-23
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为了在半导体市场扳倒其最大竞争对手 —— 台积电和英特尔，三星电子正不断围绕 “晶体管架构” 领域展开攻势。在半导体行业，晶体管架构的创新一直是推动芯片性能提升和产业发展的关键因素。三星电子宣布，其半导体研发中心的研究人...
2026-6-22
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在当今便携式锂电设备、户外储能以及小型电动工具迅猛发展的时代，一款具备快充效率、广泛适配性和高安全性的充电管理芯片，已然成为产品性能升级的关键所在。XSP36 作为一款专门为 2 - 5 串串联锂电池设计的升压型 / 升...
2026-6-22
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在半导体产业发展进程中，随着晶体管微缩难度不断攀升，行业正面临着前所未有的挑战。传统的发展模式已逐渐难以满足日益增长的性能需求，于是半导体行业开始积极向外寻求技术突破，芯粒、先进封装、高带宽内存与异构集成成为了当下的主流...
2026-6-22
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在半导体行业不断发展的今天，苹果公司的芯片动态一直备受关注。近期消息显示，苹果在芯片工艺上又有了新的规划。苹果 A20、A20 Pro 芯片预计将采用台积电 2 纳米工艺，但目前业内的讨论重心已转向 A22 Pro。有传...
2026-6-22
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在当今科技飞速发展的时代，“2 纳米（nm）工艺” 在科技行业几乎被视为至高无上的标准。智能手机和人工智能服务器所使用的最新芯片尺寸不断逐代缩小，从 “5 纳米” 到 “3 纳米”，再迈向 “2 纳米”，这仿佛让人们产生...
2026-6-22
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ROHM 发布 600V 耐压且散热优异的表贴型超级结 MOSFET 新品
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ROHM（罗姆半导体）正式宣布，成功推出 600V 耐压超级结 MOSFET 新产品 “R60xxXNx 系列” 和 “R60xxWNx 系列”。在当下，数据中心和工业设备领域发展迅速，处理负荷不断增加，电力需求持续攀升...
2026-6-22
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氮化镓功率器件在低压应用领域，如消费电子产品的充电器中，已经取得了显著的进展。然而，在高压应用领域，像发电和交通运输等，对氮化镓的要求更为严苛。截至目前，这些领域对氮化镓的潜力仍然持怀疑态度。功率器件的要求可以用 Bal...
2026-6-22
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半导体行业正处于一场颠覆性变革的浪潮之中，科研人员们正全力以赴地突破硅材料的物理性能极限。在当今的芯片领域，数十亿颗晶体管均以硅作为基底材料。硅无疑是半导体产业的基石，然而，它在微型化和性能提升方面的空间已逐渐逼近物理天...
2026-6-18
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在半导体行业的发展进程中，AMD 一直是备受瞩目的焦点。我们此前已经听闻了不少关于 AMD 下一代 EPYC 处理器（代号 Venice）以及消费级 Zen 6 处理器的信息，尤其是 Olympic Ridge 和 Me...
2026-6-18
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在当今科技飞速发展的时代，从安防监控领域的实时监测，到自动驾驶系统的精准决策；从机器视觉助力工业生产的智能化，到人脸识别技术在生活中的广泛应用，CMOS 图像传感器已然深度融入我们生活的方方面面，成为人们随时随地获取海量...
2026-6-18
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在半导体产业的发展进程中，英伟达凭借 GPU 支撑第一波 AI 浪潮大获成功，不仅登顶全球芯片企业，更成为全球市值最高公司。然而，如今 AI 产业迈入发展第二阶段，以静态随机存取存储器（SRAM）为核心的全新芯片架构走到...
2026-6-18
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AMD EPYC “Venice” CPU 来袭，性能远超 Nvidia
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在半导体行业的激烈竞争中，AMD 再次成为焦点。近日，AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果，这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体...
2026-6-18
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电容式液位开关是一种在工业和日常生活中有着广泛应用的装置，它主要利用电容变化来检测液位是否达到特定位置。其工作的核心原理在于，探头与容器壁共同构成电容器，当液位上升覆盖探头时，电容值会增大，进而触发开关动作。这种开关装置...
2026-6-18
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2025 - 2026 年，半导体设备行业呈现出全新的发展风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化等，“面板级封装”（Panel Level ...
2026-6-18
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在半导体产业蓬勃发展的当下，AI 芯片领域迎来了一款极具竞争力的产品。AI 芯片初创企业 Tensordyne 已成功完成其数据中心推理芯片的流片。这款采用台积电 3nm 工艺制造的芯片，单封装功耗为 300 瓦，却在能...
2026-6-17
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热敏电阻，作为一种对温度极为敏感的半导体电阻器，其阻值会随温度发生显著变化。根据电阻值随温度的变化特性，热敏电阻可分为两类。一类是 NTC（Negative Temperature Coefficient）热敏电阻，即负...
2026-6-17
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应用材料发布两款 “3D 芯片微缩” 设备，提升芯片性能与良率
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在半导体行业不断追求更高性能、更优能效以及更高生产良率的当下，应用材料于近日推出了两款全新的芯片制造设备，这两款沉积与刻蚀设备将为下一代 AI 芯片带来显著提升，解决了先进芯片制造当下的核心难题，即如何在愈发细小、深层的...
2026-6-17