對於特哈斯網絡公司（Tejas Networks）共同創辦人阿諾布・羅伊（Arnob Roy）而言，穩定的電腦晶片供應至關重要。
他這家位於印度班加羅爾的公司，供應的是支撐手機網絡和寬頻連線的設備。
「簡單來說，我們提供讓電信網絡能夠傳輸流量的電子設備，」他說。
這些設備需要專門為電信用途設計的特殊晶片。
「電信晶片和消費級或者智能手機晶片根本不同。它們必須同時處理來自數十萬個使用者的大量數據。」
「這些網路不能中斷。可靠性、冗餘性以及故障安全運作至關重要——晶片架構必須能夠支援這些需求，」羅伊解釋道。
「特哈斯網絡公司」設計了許多這類晶片，而印度本身也以其在電腦晶片（亦稱半導體）設計上的專業能力而聞名。
據估計，全球約有20%的半導體工程師在印度。
印度電子和資訊科技部聯席秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出：「幾乎所有主要的全球晶片公司都在印度設有規模最大或第二大的設計中心，致力於尖端產品的研發。」
印度所缺乏的，是能夠真正生產半導體的公司。
因此像特哈斯網絡公司這樣的印度企業，即使在本地設計晶片，也仍需將製造交給海外工廠。
這套依賴海外製造的系統在新冠疫情期間暴露出弱點。當時全球晶片供應短缺，使得各行各業的公司不得不減產。
羅伊說：「大流行疫情讓全世界意識到半導體製造過度集中，而這種集中本身就是一種風險。」
這也促使印度開始推動本國的半導體產業。
「新冠疫情讓我們看到全球供應鏈有多脆弱。只要世界某一個區域停擺，全球的電子製造就會受影響，」辛哈說。
「這就是為什麼印度要建立自己的半導體生態系，以降低風險並提升韌性。」
他目前正帶領政府發展半導體產業，當中包括尋找印度能在其中具有競爭力的領域。
製造一顆電腦晶片大致可分為幾個階段：首先是設計——這是印度已有優勢的部分。
第二階段是晶圓製造（wafer fabrication），需要極昂貴的設備，在稱為「晶圓廠」（fabs）的大型工廠中，把電路蝕刻在薄薄的矽晶圓上。
這一階段目前由台灣公司主導，中國大陸則正在試圖追趕。
在第三階段，這些大型矽晶圓被切割成單一晶片，封裝在保護殼中，連接觸點並進行測試。
這個第三階段被稱為外包半導體組裝和測試（Osat），是印度重點關注的生產環節。
印度電子半導體協會（IESA）主席阿肖克・昌達克（Ashok Chandak）表示：「組裝、測試和封裝比晶圓廠更容易啟動，而這正是印度優先發展的方向。」
他表示，今年將有多家這類工廠「投入量產」。
2023年成立的凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下成功啟動晶片組裝與測試廠的企業。
凱恩斯半導投資2.6億美元（約2.7億英鎊）在西印度古吉拉特邦（Gujarat）建立工廠，並於去年11月開始生產。 （相關報導： 春節旅遊大洗牌！陸客首選不再是日本，「它」躍居第一名、九天連假將帶來103億觀光收入 ｜ 更多文章 ）
「封裝並不只是把晶片放進盒子而已，它是一個包含10到12個步驟的完整製程，」執行長拉古・潘尼克（Raghu Panicker）說。
