核心观点

• 智算云驱动业绩放量，盈利能力短期承压不改长期趋势：公司智算云业务高速增长，成为核心增长引擎，但短期毛利率受重资产模式、外购算力成本等因素影响承压。
• 费用端持续优化，成为利润改善的重要支撑：公司期间费用率持续下降，规模效应逐步显现，运营效率提升。
• 核心团队利益深度绑定，高目标激励驱动公司加速成长：公司发布股权激励计划，覆盖核心管理层及业务骨干，高目标激励彰显公司信心。

关键数据

• 2025年业绩：营业收入11.1亿元，同比增长69.6%；归母净利润1221.8万元，同比增长1.3%；扣非归母净利润-7.5万元，同比下降101.5%。
• 智算云业务：2025Q3收入达4.3亿元，同比增长151.1%，收入占比提升至58.5%。
• 毛利率：2025年毛利率由32.9%降至24.2%。
• 费用率：2025年期间费用率21.9%，同比下降8.6%。
• 盈利预测：预计2026-2028年营业收入分别为15.3/19.7/23.5亿元，对应PS分别为5/4/4倍。

研究结论

• 公司作为国内超算云领域龙头，在行业内具有经验、技术以及先发优势。
• 随着生成式人工智能等新技术和新应用领域的快速推广普及，下游领域预计仍将保持较高算力服务需求。
• 公司规模效应有望逐步显现，业绩将维持高增长趋势。
• 考虑到北交所标的高弹性特点，给予公司2026年8倍PS估值，对应股价204.63元，给予“买入”评级。

周跟踪（20260330-20260403）

领先大市-A(维持)

投资要点

行业动向：

1. 英伟达战略投资Marvell，扩展NVLINK Fusion生态

   • 英伟达与Marvell建立战略合作伙伴关系，通过NVLINK Fusion连接双方AI生态系统。
   • Marvell提供定制XPU和兼容NVLINK Fusion的扩展网络，增强其在内存语义、高速SERDES、超节点系统等方面的设计实力。
   • 英伟达NVLINK Scaleup技术涵盖NVLINK SERDES、chiplets、交换机和机架级扩展架构，Marvell加入有望扩大铜连接市场。
   • 英伟达将CPO作为Feynman世代Scaleup技术的重要变革，结合Marvell硅光子技术，CPO渗透率有望提升。

2. IOD是国产算力互联重要“桥梁”，对标NVLINK chiplet

   • NVLINK通过UCIe IP与接口实现集成，英伟达提供支持UCIe的NVLINK桥接芯片，灵活选择XPU方案。
   • 在国产算力超节点解决方案中，IOD发挥重要作用，实现计算die与网络die的独立演进解耦、不同带宽产品线定义等。
   • IOD采用12nm/14nm成熟工艺，解决单颗大芯片良率问题，为初创GPU/ASIC企业提供快速迭代方案，解决不同超节点协议互联互通问题。
   • 国内IOD解决方案供应商包括奇异摩尔、奎芯科技、芯耀辉等，IOD受益国产算力加速发展和渗透率提升，后续有望借助CPO、ASIC定制开启第二增长曲线。

3. 市场宽幅震荡，持续看好光通信板块

   • 近期光通信板块独立行情主要来自美股映射，板块调整充足，外部催化剂事件推动。
   • “大光”（大市值光模块）建议保持定力，供应链交付优势明显，后续OCS整机、NPO等业务存在预期差。
   • “小光”（小市值光模块、光模块上游）逻辑是弹性和预期差，风格上较倚重风偏和流动性，需注意业绩期情绪回撤。
   • OCS受益于海外加单预期催化、谷歌TPU内存池技术、英伟达试验性部署等，将处于加速扩散状态。
   • CPO/NPO是Scaleup起量后新增TAM，非常值得关注的赛道，短期部署节奏变化不改产业趋势。
   • MPO光缆仍存预期差，调整充分，ODM模式下大部分公司对光纤涨价传导顺畅，Scaleup渗透弹性较大。

建议关注

1. 光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、世嘉科技、剑桥科技
2. CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、长芯博创、太辰光、光库科技、蘅东光、罗博特科
3. 铜连接：沃尔核材、鸿腾精密、鼎通科技、华丰科技、意华股份
4. IOD/chiplet：中兴通讯、盛科通信、和顺石油、芯原股份、灿芯股份

市场整体

• 本周（2026.03.30-2026.04.03）通信板块走出独立行情，申万通信指数涨3.01%，细分板块中光缆海缆（+29.17%）、连接器（+8.30%）、无线射频（+7.50%）表现最好。
• 个股方面，长飞光纤、三旺通信、德科立表现领先，涨幅分别为+28.53%、+23.93%、+20.26%。

风险提示

• 地缘政治因素导致供应链波动，海外大模型迭代不及预期，国内运营商和互联网AI投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁因素升级导致国产芯片出货不及预期。

美国提出《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH Act），旨在全面封锁中国半导体产业，引发国产芯片行业系统性替代机遇。

核心观点
MATCH法案若正式落地，将升级对华芯片管制至全链条封锁，从设备、维护、供应链等维度扼杀中国半导体产能。这将倒逼产业自主可控从战略转向生存刚需，尤其对成熟制程芯片供需格局产生深远影响。

关键数据

• 中国大陆成熟制程产能占全球33%（穆迪数据）
• 2025年中国AI加速卡市场出货量约400万张，国产厂商占比41%（IDC数据）
• 中芯国际等13家龙头目标到2030年将中国芯片自给率提升至80%

行业影响

1. 成熟制程芯片替代窗口：海外设备与维保断供将导致全球成熟制程芯片供给缺口，汽车电子、工控等领域国内产能将加速替代。
2. 算力芯片景气上行：AI大模型推动国内云端训练芯片需求高速增长，国产算力芯片渗透率将持续提升。
3. 产业发展路径：依托“适度制程+先进封装+系统和生态优化”组合路径，构建中国特色产业发展模式，降低供应链风险。

投资建议
建议关注芯片设计（寒武纪、海光信息等）、芯片代工（中芯国际、华虹公司等）、服务器及配套（浪潮信息、华丰科技等）领域。

风险提示
下游需求不及预期、国产替代进展不及预期、法案推进与落地节奏不及预期。

市场概况

3月份国内股票市场主要指数全面下跌，创业板指跌幅较小（-3.79%），科创50跌幅较大（-15.57%）。今年以来，中证500表现较好（+2.03%），科创50表现相对较弱（-6.54%）。市场风格方面，大盘股表现优于中小盘股，价值股表现略优于成长股；巨潮中盘指数表现较好（+2.01%），巨潮大盘指数表现相对较弱（-5.08%）；国证成长指数表现相对较好（-0.12%），国证价值指数表现相对较弱（-0.84%）。行业表现方面，银行（+3.82%）、煤炭（+1.41%）与电力及公用事业（+0.14%）表现最好，有色金属（-17.43%）、钢铁（-15.71%）与国防军工（-15.59%）表现最差。债券市场方面，中债国债总财富指数（+0.02%）与中债企业债总财富指数（+0.31%）均上涨；今年以来，企业债表现（+0.83%）略好于国债（+0.68%）。商品市场方面，南华能化指数表现较好（+26.44%），南华黄金指数表现较弱（-11.40%）；今年以来南华能化指数涨幅较大（+32.50%），南华农产品指数涨幅较小（+2.73%）。海外市场方面，3月份纳斯达克综合指数跌幅较小（-4.75%），日经225指数跌幅较大（-13.23%）；今年以来日经225指数表现较优（+1.44%），恒生科技指数表现较弱（-15.70%）。

ETF策略表现

本研究中心精选的ETF策略覆盖风格轮动、量化选基、全球配置、债券配置和大类资产配置等多个方向，形成5个策略大类与11个ETF组合。截至2026年03月31日，各策略组合建仓以来的累计历史收益表现均超越业绩基准，具体数据如下：

• 风格轮动组合：+97.37%，年化波动率19.26%，最大回撤-22.20%
• 二八轮动组合：+60.14%，年化波动率11.27%，最大回撤-16.39%
• 估值选ETF组合：+179.19%，年化波动率20.47%，最大回撤-21.42%
• 全球配置组合：+58.22%，年化波动率13.60%，最大回撤-28.69%
• 动态久期策略组合：+20.61%，年化波动率1.70%，最大回撤-2.38%
• 资产轮动策略组合：+62.17%，年化波动率11.18%，最大回撤-12.17%
• 资产轮动策略2.0组合：+58.52%，年化波动率7.87%，最大回撤-12.15%
• 交叉驱动组合：+39.57%，年化波动率19.78%，最大回撤-30.73%，年化信息比率0.63
• 货币政策组合：+37.00%，年化波动率20.18%，最大回撤-38.72%，年化信息比率0.84
• 拥挤交易组合：+74.86%，年化波动率23.68%，最大回撤-31.25%，年化信息比率0.84
• 多元1号组合：+51.47%，年化波动率20.26%，最大回撤-30.83%，年化信息比率1.00

风险提示

本报告提供的策略跟踪数据仅供参考，不构成对未来市场的实际投资建议。ETF基金存在无法预估的样本外模型失效风险和系统性风险。投资者在选择ETF作为投资组合管理的工具时应在充分理解指数编制规则、策略投资逻辑与潜在风险等因素的基础上，审慎评估自身的风险偏好，根据自身的风险承担能力和投资需求进行投资。